當全球射頻前端市場80%的份額仍被國際巨頭壟斷，一家中國晶片企業正以十年磨一劍的毅力，在5G高端模組領域撕開一道缺口。2024年，昂瑞微5G L-PAMiD產品實現收入3.81億元，成功進入全球主流手機品牌旗艦機型。這一數字背後，是以昂瑞微為代表的中國射頻前端晶片企業首次在技術門檻最高的高端模組領域打破國際廠商壟斷。從2012年成立至今，昂瑞微走過了一條從2G CMOS技術突圍到5G模組全球競逐的艱辛之路。在當前全球晶片產業競爭格局重塑的背景下，昂瑞微的成長軌跡不僅是一家企業的奮鬥史，更是中國晶片產業自主創新的縮影。1 技術突破：中國射頻晶片的破局者射頻前端晶片被譽為無線通訊裝置的“咽喉”，直接決定了訊號的收髮質量。根據Yole資料預測，全球移動裝置領域射頻前端相關市場規模在2028年將增長到269億美元。然而，這個千億級市場長期被Skyworks、Qorvo、村田、高通等國際廠商壟斷，中國國產廠商市場份額長期低於20%，且主要集中於中低端領域。在技術壁壘最高的5G高整合度模組市場，情況更為嚴峻——中國國產化率不足10%。L-PAMiD等高端模組因其極高的技術複雜度，被稱為射頻領域的“皇冠明珠”，長期以來是中國晶片產業難以踰越的技術高峰。2019年的華為、中興事件成為行業轉折點，國內頭部手機廠商開始主動扶持中國國產射頻前端晶片。這一轉變，為昂瑞微等本土企業打開了通往高端市場的大門。目前，第二波中國國產替代契機已經來臨，已經有高端模組量產能力的射頻前端企業，才能在第二波中國國產替代浪潮中取得先機。技術突破的背後是持續的高強度研發投入。2022年至2024年，公司研發投入金額累計為98,017.11萬元，佔近三年累計營業收入的比例為20.77%。2 生態建構：純中國國產供應鏈的艱難探索美國製裁讓“供應鏈安全”成為中國晶片產業的核心議題。昂瑞微早於行業意識到，單點技術突破不足以支撐產業安全，必須建構完整的中國國產供應鏈體系。射頻前端晶片設計涉及GaAs、SOI、CMOS、濾波器等多種工藝，需要晶圓廠、封裝廠的全產業鏈協同。昂瑞微主動與中國國產GaAs、SOI工廠合作，成為不少供應鏈的首家驗證客戶。這種探索充滿挑戰。中國國產工藝不成熟需要多次迭代，同時維持海外+中國國產雙供應鏈，導致研發投入巨大。但戰略定力最終換來技術突破——昂瑞微在5G L-PAMiD產品上的成功，證明了純中國國產供應鏈的可行性。公司還與長電科技、立昂微等本土夥伴深度合作，推動晶圓代工、封裝測試全鏈條中國國產化。這種“終端廠商+晶片廠+原材料廠”的協同創新模式，正在形成中國晶片產業的獨特競爭力。3 市場進階：從白牌到品牌的三級躍升昂瑞微的市場拓展路徑清晰體現了其戰略思維：從白牌市場獲取現金流，向品牌市場要利潤，朝高端市場樹品牌。早期，公司通過2G/3G產品在白牌市場建立基本盤；2016年成為三星首家中國國產PA直供商，標誌技術獲國際認可；如今，公司射頻前端晶片已覆蓋除蘋果外的全球前十大手機品牌。這種“三級躍升”不僅體現在客戶結構上，更反映在產品價值中。昂瑞微高價值的5G PA及模組收入佔比從2022年的17.36%迅速提升至2024年的42.96%，顯示公司正持續向價值鏈高端攀升。在消費電子領域站穩腳跟後，昂瑞微進一步向車載通訊、衛星通訊、低空經濟等新興領域拓展。公司的衛星通訊PA產品已實現批次出貨，是國內該領域的早期參與者和市場有力競爭者，相關產品通過AEC-Q100車規級認證。4 戰略佈局：多元化賽道的協同效應面對射頻前端行業激烈的競爭格局，昂瑞微採取了 “射頻前端+射頻SoC+混合訊號晶片” 的三輪驅動戰略。射頻前端晶片是公司的主陣地，提供持續的技術引領和品牌背書；低功耗藍牙SoC晶片對標Nordic，2025年上半年收入增長超20%，成為第二增長曲線。混合訊號晶片（電量計）則切入毛利率高、競爭相對溫和的細分市場，打造第三增長極。這種多元化佈局不是簡單的業務疊加，而是基於核心技術能力的自然延伸。三大業務共享技術平台、供應鏈資源和客戶管道，形成顯著的協同效應。5 資本視角：用長期主義換取成長空間儘管業績持續增長，昂瑞微目前仍處於虧損狀態。2022-2024年，公司淨利潤分別為-2.9億元、-4.5億元和-6470.92萬元。但這種虧損是戰略性投入期的階段性現象。分析虧損構成可以發現，公司長期高強度地進行研發投入，存貨儲備策略審慎以保障供應鏈安全，同時通過股權激勵穩定核心團隊。這些都是典型的成長性企業特徵。從財務資料看，公司虧損額在2024年大幅縮小，毛利率從2022年的17.06%提升至2024年的20.22%，顯示盈利狀況正在積極改善。6 未來征程：從中國國產替代到全球領先面向未來，昂瑞微制定了清晰的發展路徑：短期完成科創板上市，擴大5G射頻前端產品市場份額；中期拓展汽車電子、工業控制等高端應用領域，進軍國際市場。長期成為國際一流的射頻前端和無線通訊晶片供應商。第二波中國國產替代成為公司近期最重要的增長機遇。中美關稅升級背景下，小米、OPPO、vivo、榮耀等一線手機品牌在中高端市場尋求中國國產供應。這將為已具備模組化能力的中國國產廠商打開巨大的市場空間。在更長遠的技術佈局上，公司已啟動5G-Advanced和6G技術預研，同時瞄準毫米波、低軌衛星通訊等前沿領域。這些新興技術將重塑未來的通訊格局，也為中國晶片企業提供了換道超車的戰略機遇。在全球晶片產業競爭格局重塑的當下，昂瑞微的實踐提供了一種中國晶片產業的發展範式：以技術突破為根基，以供應鏈安全為保障，以市場需求為牽引，在三者的良性互動中實現產業能力的螺旋式上升。這條道路註定充滿挑戰，但正如昂瑞微所證明的，中國晶片企業不僅能在技術追隨中縮小差距，更能在前沿領域與國際巨頭同台競技。在中國晶片產業的集體突圍中，需要更多像昂瑞微這樣的企業，以十年磨一劍的毅力攻堅核心技術，在全球價值鏈中不斷提升中國晶片的話語權和競爭力。 (半導體行業觀察)

全球5G通訊的浪潮席捲而來。智慧型手機、物聯網裝置對射頻晶片的需求激增，這個長期被博通、高通等國際巨頭壟斷的賽道，正悄然掀起一場“中國突圍戰”。2025年3月28日，昂瑞微科創板IPO申請獲受理，擬募資20.67億元，用於5G射頻模組與物聯網晶片研發。作為國內第三大射頻前端晶片設計企業，昂瑞微被華為哈勃與小米長江產業基金的雙重押注（各持股4.16%），年晶片出貨量超過10億顆。其自主研發的5G PA晶片已率先實現對主流手機品牌客戶旗艦機型大規模量產出貨，使其擺脫對Skyworks、Qorvo等美系巨頭的絕對依賴。據2024年4月9日發佈的《2024·胡潤全球獨角獸榜》，昂瑞微的估值達到85億元人民幣，位列榜單第976位。- 01 - 突破技術“卡脖子”昂瑞微掌門人錢永學，1999年從湖南大學物理系本科畢業，並順利考入中國科學院微電子所微電子學與固體電子學專業，獲得碩士學位。被譽為國產晶片技術突破的關鍵人物。他曾在“中國晶片黃埔軍校”銳迪科深耕多年。在射頻被海外大廠“卡脖子”的時代，他帶領團隊推出了首款國產2G射頻功放晶片。2012年，錢永學與技術夥伴楊清華聯合創立中科漢天下（後更名昂瑞微）。昂瑞微以拳頭產品CMOS PA起家，PA模擬技術積累深厚，屬於老牌國產PA設計廠商，3G系列產品早在2015年就實現單月出貨量超過800萬套，佔有率國內第一。隨著5G浪潮席捲，其聚焦射頻前端晶片及物聯網SoC晶片研發，其5G L-PAMiD模組率先在榮耀、三星等旗艦機型批次出貨，打破了Skyworks、Qorvo等國際廠商對高端射頻模組的壟斷，使國產晶片在全球前十大手機品牌（除蘋果外）供應鏈中站穩腳跟。目前，昂瑞微總部設立於北京海淀，在上海、深圳、廣州、大連、西安、中國香港設有研發中心，在上海、深圳、韓國等設有銷售/技術支援中心，在蘇州設有營運中心。昂瑞微業務圖一覽。圖註：表格綜合射頻前端晶片與射頻SoC/模擬晶片的技術、產品及市場差異，資料來源自招股書及公開資訊。- 02 - 罕見的13輪融資昂瑞微以年複合增長率50.88%的迅猛態勢，在2024年實現21.01億元營收，其中射頻前端業務貢獻17.9億元，規模躍居國內第三，僅次於卓勝微與唯捷創芯。另外，其射頻SoC晶片產品也已匯入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫療等知名工業、醫療、物聯網客戶。昂瑞微的OM6626射頻SoC晶片與同行知名企業Nordic的nRF52832相比，其在發射和接收功耗下均顯著優於競品，睡眠電流也更加低。資本市場的青睞為這家硬科技企業注入動能。自2013年國科投資300萬元天使輪起步，昂瑞微先後完成13輪融資。2020年更迎來小米長江產業基金與華為哈勃投資的“雙星加持”，二者各持股4.16%，分列第五、第六大股東，形成“終端廠商+晶片設計”的生態協同；深創投、聯想創投等頭部機構的入局，也為技術研發提供了充足彈藥。- 03 - 華為、小米的算盤華為哈勃與小米長江產業基金的入局，讓這場看似平行的產業資本佈局，實則暗藏兩家科技巨頭在供應鏈博弈中的深層謀略。華為旨在強化半導體產業鏈的自主可控性，減少對海外供應商的依賴。尤其是在美國技術封鎖背景下，通過扶持昂瑞微這類本土企業，可加速國產射頻晶片在高端市場的突破（如5G PAMiD模組），同時為其基站與終端裝置提供更適配的國產化解決方案。小米則著眼於供應鏈安全與成本最佳化。通過資本紐帶深化與昂瑞微的合作，確保其在智慧型手機與IoT裝置中射頻晶片的穩定供應，並借助昂瑞微的高性價比產品（如整合度提升30%、功耗降低20%的射頻前端模組）鞏固市場競爭力。此外，雙方均瞄準了射頻前端市場的增長潛力。據Gartner預測，2026年全球市場規模將達210億美元，年複合增長率8.3%，而國產廠商當前市佔率不足15%，替代空間巨大。全球半導體供應鏈重構，華為哈勃過去三年投資超 40 家晶片企業，通過 “訂單 + 資本” 模式建構自主可控的產業鏈，而小米長江產業基金則通過投資 80 余家半導體企業完善生態佈局。昂瑞微作為國內第三大射頻前端晶片設計企業，2024 年全球市場佔有率達 1.22%，其5G 射頻前端晶片在小米、vivo 等品牌的滲透率持續提升，這與華為、小米在 5G 終端市場的擴張形成共振。此外，昂瑞微在車規級晶片、物聯網領域的佈局，契合華為“1+8+N” 全場景戰略與小米 IoT 生態的需求，雙方通過資本繫結實現技術協同與市場共享。- 04 - 中國半導體的造血難題資本盛宴難掩產業困局。儘管昂瑞微三年營收複合增長率超50%，但2022-2024年累計虧損超8億元、20.22%的毛利率相較國際巨頭40%以上的水平仍顯羸弱，反應出國產晶片“技術追平卻難逃代工桎梏”的尷尬。其GaAs工藝依賴穩懋半導體代工，每片晶圓成本較Skyworks自建產線高出17%，而華為、小米的訂單尚未形成規模效應，前五大客戶集中度70左右%。昂瑞微所屬半導體行業，行業的通病在於技術、生態、資本三層面。技術端，國內70%企業仍採用0.35微米以上工藝，EDA工具國產化率不足5%，射頻前端晶片專利數量僅為美國的1/20；生態層面，行業內企業多為代工，每片成本較自產線高17%，而光刻膠、大矽片等材料國產化率不足15%；資本層面，半導體企業平均研發強度僅8.3%，不及美國半數，中芯國際研發投入17億美元僅為英特爾的1/13。這種“研發投入低、供應鏈脆弱、技術代差大”的現狀，讓行業仍未走出“越追趕越虧損”的怪圈。昂瑞微的財務困境(累計未彌補虧損12億元)折射出整個行業的造血難題。首先,前期研發沉沒成本巨大,其5G L-PAMiD晶片量產前需持續投入3-4年;其次,價格戰壓縮利潤空間,如TI等國際廠商降價30%直接導致納芯微等本土企業年度虧損。再者,資本市場趨冷使融資管道縮小,2024年晶片初創企業融資規模同比驟降60%。這種"高投入-慢回報"的特性，疊加國際巨頭的專利壁壘(全球Top5半導體企業年均專利申請量超5000件)，使得即便獲得華為/小米戰略投資的優質企業,也需經歷長達10年的虧損周期才能實現技術轉化。但值得注意的是，隨著國產替代政策深化(如《十四五規劃》將半導體自給率目標設為70%),以及內需市場持續擴容(預計2026年僅射頻前端市場規模即達210億美元),具備全制式技術能力的昂瑞微們正迎來歷史性機遇窗口。 (鉛筆道)