8月。 原計畫四季度才亮相的昇騰950DT，提前到了8月上線華為雲平台。 這不是一次簡單的"提前交卷"。這塊晶片身上綁著華為整個AI算力戰略最敏感的一根神經——HBM（高頻寬儲存）。 全球100%的HBM產能被三家死死攥著：SK海力士約佔一半，三星、美光瓜分剩下的一半。2026年產能全部預訂一空，SK海力士計畫五年內晶圓產能翻倍。國金證券判斷：記憶體短缺將持續至2030年。