英特爾準備與台積電競爭。 英特爾先前在開發新製程節點技術方面的掙扎導致該公司最終將其半導體製造優勢拱手讓給了競爭對手台積電。在那之後的幾年裡，英特爾一直致力於透過執行長帕特·基辛格（Pat Gelsinger）大膽的計劃來扭轉這一窘境，該計劃取決於在4年內交付5個新的製程節點。至關重要的是，該計劃還取決於將公司轉向新的IDM 2.0 理念，其中包括創建一個第三方代工廠Intel Foundry Services（IFS），為外部公司生產晶片，同時允許公司保留作為IDM 的固有優勢。 英特爾的振興需要數百億美元的投資，這些投資遍及全球，因為它建立了額外的晶片製造和封裝能力，以推動IFS，IFS是一個由英特爾代工服務高級副總裁兼總經理Stu Pann領導的組織，他的任務是到2030年使IFS成為世界第二大晶圓代工廠。 在本週該公司首屆IFS Direct Connect 2024 活動之前，我們有機會與Pann 進行了交談，我們的採訪涵蓋了重要話題，例如英特爾為外部客戶製造Arm 晶片的新策略、CHIPs 法案的影響、定制節點的潛在開發、與UMC（聯電）和Tower的合作計畫。