輝達CPO正式量產：下一個「HBM級」產業機會來了？

如果說過去三年的AI硬體戰爭，最重要的關鍵詞是GPU和HBM，那麼2026年，一個新的關鍵詞正在快速衝到台前：

更準確地說，是整個光互連產業。

一個非常明顯的訊號是，今年無論OFC還是深圳光博會，產業討論的重心都在發生變化。

過去大家最關心的是800G什麼時候放量、1.6T什麼時候接棒；現在越來越多人開始討論矽光晶片、CW Laser、光引擎、NPO、CPO以及光電共封裝。

GPU越來越快之後，AI遇到的問題正在從「算不動」，變成「搬不動」。

而2026年真正具有標誌性意義的變化，是CPO已經不再停留在PPT、樣機和技術路線圖上。

過去幾年，CPO一直是光通訊產業最熱門、也最容易被質疑的技術之一。

幾乎每一年，都有人說「CPO元年到了」。

但真正的大規模商業化始終比預期慢。

傳統可插拔光模組已經擁有非常成熟的產業鏈，壞了可以直接拔掉更換，升級也非常方便。而CPO要把光學器件進一步靠近交換ASIC，甚至把光引擎與交換晶片整合到同一個封裝體系中，對矽光、耦合、封裝、散熱、測試、良率和可靠性的要求都大幅提高。

所以過去產業一直面臨一個問題：

CPO技術很好，但到底什麼時候真正量產？

2026年，這個問題終於出現了一個比較明確的答案。

TrendForce今年7月披露，輝達已經開始向部分合作夥伴出貨新一代Spectrum-X CPO交換機，博通51.2T Bailly CPO交換機也在持續小量出貨。TrendForce因此判斷，CPO已經正式邁入量產階段。

這件事情的重要性，可能比輝達第一次發佈CPO產品還要大。

因為發佈產品代表技術路線成立，而進入量產意味著產業鏈開始真正產生訂單、產能和供應鏈需求。

今年5月，輝達宣佈Vera Rubin進入全面量產時，明確表示Spectrum-X Ethernet Photonics已經進入production。這套系統採用CPO，將矽光技術直接引入Spectrum-X交換體系，用於支撐未來百萬GPU級AI Factory。

CPO已經開始從「下一代技術」變成「這一代產品」。

這可能就是2026年光互連產業最重要的分水嶺。

二、為什麼GPU越強，反而越需要光？

理解CPO之前，首先要理解一個正在發生的AI基礎設施變化。

過去我們習慣於把AI算力理解為GPU性能。

一張GPU算力更強，就意味著AI性能更強。

但當資料中心從幾千張GPU擴張到幾萬張、幾十萬張，甚至未來向百萬GPU叢集演進之後，真正決定整個系統效率的已經不只是單顆GPU。

還有GPU之間能不能快速交換資料。

可以把AI資料中心想像成一個巨大的工廠。

過去工人數量少的時候，提高每一個工人的工作效率最重要；但當工廠裡出現幾十萬甚至上百萬個工人以後，如果物流系統跟不上，再強的工人也只能站在那裡等原料。

訓練大模型時，大量GPU需要不斷交換參數、梯度和中間資料。GPU數量越多，需要搬運的資料就越龐大。

於是一個非常現實的問題出現了：

晶片越來越快，但晶片之間的連接沒有那麼快。

TrendForce指出，隨著AI訓練和推理規模擴大，AI資料中心正在向更高功耗、更高密度和更大規模叢集發展，資料搬運產生的能源消耗已經讓雲服務商開始把互連技術提升到與計算晶片接近的戰略位置。

這也是為什麼AI時代正在重新定義「算力」。

未來真正的算力可能不再只是：

GPU × HBM × 網路 × 光互連 × 軟體效率。

任何一個環節跟不上，都可能讓昂貴的GPU等待資料。

從這個角度來看，光互連不是GPU的配角。

它正在成為AI算力本身的一部分。

現在伺服器和交換機內部仍然大量使用銅互連。

短距離通訊中，銅一直具有極強的競爭力。

但問題在於，隨著SerDes速率不斷從100G/lane向200G/lane甚至400G/lane推進，銅互連面臨越來越嚴重的訊號損耗。

距離越長、速率越高，問題越明顯。

為了讓高速電訊號繼續跑下去，系統必須增加Retimer、DSP等器件進行訊號補償。

TrendForce指出，當資料速率從100Gbps/lane升級到200Gbps/lane，並繼續向400Gbps/lane演進時，傳統銅互連在訊號損耗、補償成本和功耗方面的限制會越來越明顯。

這也是整個行業為什麼開始把「光」不斷向晶片靠近。

ASIC → PCB電訊號 → 可插拔光模組 → 光纖。

隨著速率越來越高，這段PCB上的高速電訊號越來越難跑。

直接把光學系統搬到交換ASIC旁邊。

儘可能減少高速電訊號需要行走的距離。

這也是為什麼CPO被認為可能成為AI資料中心的重要技術拐點。

交換晶片負責處理資料，光模組負責把電訊號轉換成光訊號，兩者相互獨立。

它把矽光光引擎直接放到交換ASIC附近，通過先進封裝實現更緊密的光電整合。

這樣做最大的好處，就是大幅縮短高速電訊號傳輸距離。

輝達披露，其CPO架構可以把相關光鏈路損耗從傳統架構的大約22dB降低到約4dB，並顯著改善訊號完整性。

更低功耗、更高頻寬密度、更好的訊號完整性，以及更適合超大規模AI叢集的網路架構。

博通對CPO的判斷也類似。其官方資料稱，相較傳統方案，CPO可實現超過3.5倍的功耗節省、約40%的每位元光學成本下降，並提供超過1Tbps/mm的頻寬密度。

這也是為什麼CPO並不是簡單地把「光模組拆開」。

它實際上重新定義了交換晶片和光通訊系統之間的邊界。

過去交換晶片是交換晶片，光模組是光模組。

未來，兩者可能逐漸變成一個高度融合的系統。

這裡才是整個故事最值得關注的地方。

輝達並不是一家傳統光通訊公司。

它為什麼突然深度進入矽光和CPO？

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今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？