#光互連
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今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？

「CPO=下一個HBM」？ 輝達CPO正式量產：下一個「HBM級」產業機會來了？ 如果說過去三年的AI硬體戰爭，最重要的關鍵詞是GPU和HBM，那麼2026年，一個新的關鍵詞正在快速衝到台前： CPO。
今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？
科技#光互連#CPO#矽光子元年
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InP基板供需缺口超70%！

中國InP（磷化銦）基板廠商在今年夏季明顯強化了對價格上漲的表述。 7月16日，雲南鍺業向投資者表示，InP晶圓價格“有所上漲”，同時提醒未來存在“較大不確定性”。到了9月11日，公司進一步表示，InP價格正在“明顯上漲”，且量價齊升，此前的風險提示也已經消失。 更多產能正在路上。X博主Carriorresearch指出，雲南鍺業目前年產能約為15萬片（2英吋至4英吋），正在擴產至45萬片4英吋等效晶圓/年。該項目於4月啟動，建設周期約18個月，預計到2027年10月左右實現滿產。今年7月，公司還與一家未披露名稱的客戶簽訂了價值5.7億至8.55億元人民幣的InP訂單，約合8500萬至1.27億美元，交付將持續至2027年底。 與此同時，光智科技已獲批建設年產40噸InP晶圓項目，並表示已經獲得一家全球領先客戶的6英吋訂單。
InP基板供需缺口超70%！
科技#InP基板#InP價格上漲#供應缺口
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從銅互連到CPO：AI資料中心迎來“光進銅退”，光互連全面爆發！

🔷從Scale-Out到Scale-Up，光互連不斷向計算側滲透 🔷LPO、XPO、CPX、CPO開啟AI互連新路線 這兩年，AI算力的爆發正在把資料中心推向一個新的瓶頸：GPU越來越快，但資料卻越來越“搬不動”了。 當訓練叢集從幾百顆GPU擴展到幾萬顆GPU，真正決定系統效率的，已經不只是單顆晶片算力，而是GPU之間能不能以更高頻寬、更低延遲、更低功耗完成資料交換。 這次小編重點看了一份關於AI光互連的白皮書。報告從 Scale-In、Scale-Up、Scale-Out到Scale-Across，系統梳理了AI資料中心不同層級的互連演進，並重點分析了銅互連、LPO、XPO、NPO、CPX以及CPO的技術路線。一個很明顯的趨勢是：光正在一步步從資料中心外部走進機架、走近交換晶片，未來甚至可能進一步進入封裝內部。
從銅互連到CPO：AI資料中心迎來“光進銅退”，光互連全面爆發！
科技#LPO#XPO#CPX
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imec突破400G/lane光互連：TFLN高速Driver實現105.7GHz頻寬、232 Gbaud PAM-4！

🔷10級Cascode、40Ω阻抗匹配、分佈式終端協同突破 🔷SiGe Driver + TFLN推動光互連邁入200+ Gbaud時代 這兩年，隨著AI算力持續爆發，資料中心光互連正在從800G、1.6T快速邁向更高速度，而單通道400G也開始成為下一代高速光通訊的重要突破方向。 最近小編看到imec團隊的一項研究很有意思：他們將130nm SiGe BiCMOS高速驅動器與TFLN薄膜鈮酸鋰調製器結合，通過10級分佈式Driver架構，實現了105.7 GHz頻寬和232 Gbaud PAM-4傳輸，單通道速率達到464 Gb/s。
imec突破400G/lane光互連：TFLN高速Driver實現105.7GHz頻寬、232 Gbaud PAM-4！
科技#imec#光互連#TFLN
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從CPO到OOI：台積電COUPE全面解析，51.2Tb/s+開啟AI光互連新時代！

🔷CPO並非終點，OOI讓光引擎進一步深入XPU封裝 🔷SoIC+CoWoS+矽光深度融合，COUPE劍指51.2Tb/s+ 最近在看 AI 算力產業時，小編越來越明顯地感受到一個變化：決定下一代 AI 系統性能上限的，已經不只是 GPU 算力，而是晶片之間“資料怎麼跑得更快”。隨著算力持續飆升，傳統銅互連正在逼近頻寬、距離與功耗極限，Optical I/O、CPO 開始真正走向舞台中央。 這一次，小編重點關注的是台積電展示的 COUPE 光子引擎平台——通過 SoIC、矽光與 CoWoS 的深度融合，台積電正在嘗試把光互連直接推進 XPU 封裝內部。從 CPO、OOI，到 51.2Tb/s+、CWDM/DWDM，再到光源與 SOA 異質整合，一條面向 AI 時代的下一代光互連技術路線已經越來越清晰。
從CPO到OOI：台積電COUPE全面解析，51.2Tb/s+開啟AI光互連新時代！
科技#AI算力#矽光子#台積電
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CPO/NPO加速落地：光互連架構變革與OE出貨量前瞻

NVIDIA Spectrum-X CPO交換機正式量產，NVL576與AWS Trainium 4路線圖浮出水面——2027-2028年OE出貨量有望達到1100萬/4000萬顆 來源：廣發證券（香港）   分析師：Alicia Xia / Jeff Pu, CFA / Evan Lee ▎導讀 8月14日，NVIDIA正式宣佈其面向Scale-out（橫向擴展）的Spectrum-X CPO交換機進入量產階段，標誌著共封裝光學技術從實驗室走向規模化部署的關鍵一步。與此同時，Scale-up（縱向擴展）側的NPO路線圖也日趨清晰——NVL576與AWS Trainium 4的架構設計正在浮出水面。
科技#CPO#NPO#光互連
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從Pluggable到CPO：AI光互連迎來架構革命，矽光、雷射器、先進封裝產業鏈全面重構！

最近幾年，AI算力一路狂飆，GPU越來越快、叢集規模越來越大，但真正限制下一代AI資料中心繼續擴張的，已經不只是算力本身，而是晶片之間的資料怎麼傳得更快、更遠、更省電。 當單通道速率邁向200G、400G，傳統銅互連正在撞上物理極限，而可插拔光模組的功耗也越來越難忽視。也正是在這樣的背景下，Co-Packaged Optics（CPO，共封裝光學）開始從概念走向真正的產業化拐點。 小編就結合這份報告，帶大家系統看懂CPO為什麼會成為AI高密度互連的重要方向，以及它背後的Silicon Photonics、PIC/EIC、External Laser、FAU、3D封裝與Hybrid Bonding等關鍵技術，進一步看看這場光互連架構升級，究竟會如何重塑下一代AI資料中心和整個光通訊產業鏈。 一、這份材料真正想說明什麼？
從Pluggable到CPO：AI光互連迎來架構革命，矽光、雷射器、先進封裝產業鏈全面重構！
科技#AI資料中心#光互連#矽光
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華為400GPL：單通道400G PAM4 CPO如何落地？電鏈路、均衡與DSP三大瓶頸揭秘

🔷15dB以上電鏈路損耗成為400G/lane CPO關鍵考驗 🔷Pre-FIR、Analog Peaking與MLSE協同突破高速互連瓶頸 最近，小編看到華為的一份技術報告，把目光直接瞄準了下一代光互連的關鍵節點——400G/lane PAM4 CPO/NPO。 隨著單通道速率邁向400Gb/s，真正的挑戰已經不只是光器件頻寬，而是ASIC到Optical Engine之間的電鏈路損耗，以及Tx與Rx DSP如何協同均衡。
華為400GPL：單通道400G PAM4 CPO如何落地？電鏈路、均衡與DSP三大瓶頸揭秘
科技#華為#光互連#PAM4