show me the money！有量才會有價，載板三雄關鍵是否有撐、先進封裝好股
隨著半導體產業在追求摩爾定律下的高速發展，5G、AI、HPC、AIoT儼然已成為是長期趨勢，全球在晶片製程競賽已正式邁進先進製程，而當中關於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，在小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破，令IC載板在2.5D/3D先進封裝技術的滲透率提高，進一步帶動ABF載板需求，今年供需缺口約達10%，明年度2023更將拉大至18%。
根據工研院針對ABF載板市場供需表示：供給方面，2021年起全球載板廠擴大資本支出，預計要到2023年ABF載板產能才會開始顯著提升；整體來講預估在2025年前ABF載板仍處於供不應求的狀態。現階段全球載板主要業者集中在台日韓，台系則以欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)作為主要代表。
然而3年多來股價大漲10倍的ABF載板3雄，自去年底起至今卻變成法人的提款機，股價愈走越低；投資人在面對公司業績持續創高，但股價跌跌不休的情況下，這時該逢低買進還是有持股該忍痛賣出呢？
