台北時間8月25日，蘋果發佈新一代M6和M5 Ultra晶片。其中，M6首次採用2奈米製程，面向日常辦公、開發、創作和端側AI任務；M5 Ultra則通過全新的四晶片封裝架構，將蘋果桌面晶片的性能、記憶體容量和本地AI能力推向新高。

兩款晶片分別搭載於全新Mac mini和Mac Studio。蘋果稱，M6帶來了更高的單線程性能、更強的圖形處理能力和更快的端側AI計算；M5 Ultra則面向3D渲染、專業視訊製作、科學計算以及運行超大規模本地AI模型等工作負載，成為蘋果迄今最強大的M系列晶片。

M6是蘋果首款採用2奈米製程的晶片。相比此前的製程工藝，2奈米能夠在更小的晶片面積內整合更多電晶體，為性能和能效帶來進一步提升。

M6配備全新的12核CPU，包括2個超能核心、4個性能核心和6個能效核心。蘋果稱，M6擁有全球最快的CPU核心，單線程性能達到新高；與M5相比，多線程性能最高提升1.2倍，與M1相比最高提升2.4倍。

這意味著，圖片編輯、程式碼編譯、檔案索引以及AI Agent運行等任務，都能在更短時間內完成。對於開發者而言，M6還可以更快地完成程式碼編譯、檔案索引，並同時運行多個模擬器。

圖形方面，M6配備12核GPU，每個GPU核心都整合演算法加速器，峰值AI圖形計算能力較M5提升近30%，較M1提升超過8倍。新晶片同時支援升級後的著色器架構、Dynamic Caching、硬體加速光線追蹤以及更高的幾何處理能力，可以改善遊戲、3D圖形和即時渲染體驗。

M6的另一項重點升級是雙16核神經網路引擎。蘋果稱，兩個神經網路引擎可以被系統框架同時呼叫，峰值計算能力最高達到上一代的2倍。配合GPU中的Neural Accelerator，M6能夠更快處理端側大語言模型、圖像生成和Agentic AI任務。

M6支援最高32GB統一記憶體，記憶體頻寬最高達到170GB/s，較M5提升10%，較M1提升2.5倍。統一記憶體架構讓CPU、GPU和神經網路引擎能夠共享同一記憶體池，既減少資料搬運，也讓裝置能夠在本地運行更複雜的AI模型。

如果說M6代表蘋果對日常計算和端側AI的重新最佳化，那麼M5 Ultra則是一次面向專業工作站的規模化擴展。

M5 Ultra首次在蘋果晶片中採用四晶片架構。它通過新一代UltraFusion技術，將兩顆雙晶片封裝的M5 Max連接起來，使四個晶片單元以一個統一處理器的方式協同工作。蘋果稱，UltraFusion的晶片間頻寬超過4.4TB/s，連接密度較此前提升超過6倍。

M5 Ultra最高配備36核CPU和80核GPU，其中CPU包括12個超能核心和24個性能核心。相比M3 Ultra，單線程性能最高提升1.25倍，多線程性能最高提升1.3倍。

GPU方面，M5 Ultra的每個GPU核心都整合Neural Accelerator，峰值AI計算能力較M3 Ultra最高提升4.5倍，較M1 Ultra提升超過6倍。新GPU支援第二代Dynamic Caching、硬體加速網格著色以及第三代光線追蹤，圖形性能較M3 Ultra最高提升40%。

真正決定M5 Ultra定位的，是它最高512GB的統一記憶體和1.2TB/s的記憶體頻寬。相比M3 Ultra，記憶體頻寬提升50%。這使得使用者可以將更大規模的資料集直接載入到本地記憶體中，並在裝置端運行擁有數千億參數的本地大語言模型。

對於AI開發者和研究人員來說，M5 Ultra可以覆蓋模型推理、微調、圖像生成、科學模擬和資料分析等任務。蘋果還強調，開發者可以結合Core AI、Core ML、Metal、MLX和Xcode，在本地完成從模型實驗、訓練到部署的工作，減少對雲端算力和網路連線的依賴。

視訊創作同樣是M5 Ultra的主要應用場景。晶片配備更強大的Media Engine，支援H.264、HEVC、ProRes編碼和解碼，以及硬體加速AV1解碼。Mac Studio搭載M5 Ultra後，可以處理複雜的8K視訊時間線和視覺特效，並支援同時播放多路高解析度視訊流。

Mac mini：小體積成為M6的首發裝置

搭載M6的新款Mac mini延續緊湊型桌面設計，定位覆蓋家庭使用者、學生、開發者、AI愛好者以及企業使用者。

與搭載M4的上一代Mac mini相比，M6版本CPU性能最高提升40%，圖形性能最高提升2倍，記憶體性能最高提升2倍。在部分本地AI任務中，M6 Mac mini使用LM Studio處理大語言模型提示詞的速度，相比M1版本最高提升13.5倍，相比M4版本最高提升4.8倍。

新款Mac mini還配備兩個前置USB-C介面、3.5毫米耳機介面，以及後置Thunderbolt 4、HDMI和乙太網路介面，支援Wi-Fi 7和Bluetooth 6。M6版本最高支援32GB統一記憶體，並提供最高170GB/s的記憶體頻寬。

Mac mini搭載M6版本的起售價為6999元；搭載M5 Pro版本的起售價為12999元。新品於8月25日開始接受預訂，預計9月22日開始向使用者發貨並在零售店上市。

Mac Studio：面向本地AI和專業創作

新款Mac Studio提供M5 Max和M5 Ultra兩種配置，繼續採用小體積桌面工作站設計。M5 Ultra版本最高支援36核CPU、80核GPU、512GB統一記憶體和1.2TB/s記憶體頻寬，適合電影後期、3D渲染、視覺特效、科學研究和大模型開發。

連接能力方面，Mac Studio最多配備6個Thunderbolt 5介面，支援最高120Gb/s的頻寬，並支援Wi-Fi 7和Bluetooth 6。裝置最多可以連接8台顯示器，其中包括最多4台以5K解析度、120Hz運行的Studio Display XDR。

蘋果還支援通過Thunderbolt 5和RDMA將多台Mac Studio連接成AI計算叢集。按照蘋果公佈的資料，4台Mac Studio組成叢集後，AI推理性能最高可以達到單台裝置的3倍。

Mac Studio搭載M5 Max版本的起售價為19999元，搭載M5 Ultra版本的起售價為46999元。新品同樣於8月25日開啟預訂，9月22日正式發售；最高512GB統一記憶體版本預計在10月底上市。(騰訊科技)

8月25日，蘋果公司推出搭載M5 Pro和M6晶片的新款Mac mini，以及搭載M5 Max和M5 Ultra晶片的新款Mac Studio。新款Mac Studio即日起接受預購，將於9月22日在門店正式開售。

聲明稱，M6是蘋果首款採用2奈米製程工藝的尖端晶片，M5 Ultra則是“迄今為止蘋果最強大的晶片”。(財聞)

每年七八月，數位圈都會準時上演固定節目：扒 iPhone。

距離新 iPhone 發佈還有兩個月，供應鏈爆料、分析師預測、KOL 臆測開始像洪水一樣湧出來。今年也不例外，只不過 iPhone 18 Pro 的料，確實比往年猛了那麼一點點。

先給結論：iPhone 18 Pro 可能是近五年來升級幅度最大的一代 Pro。但注意，是"可能"。蘋果這公司，你越是期待，它越有可能在發佈會上給你整一出"One more thing"，然後那個 thing 是新的錶帶顏色。

先說最直觀的升級：靈動島變小。

從 iPhone 14 Pro 那個藥丸挖孔亮相開始，所有人都在問：蘋果什麼時候把 Face ID 藏到屏下去？到時候是不是就只剩一個前置攝影機的小孔，甚至完全無孔？

結果呢？iPhone 18 Pro 的方案是：只把泛光照明器（flood illuminator）移到螢幕下方，其他 Face ID 元件該在那還在那。 所以靈動島確實小了，但沒消失。

你要說沒進步吧，人家確實動了。你要說進步大吧，Android陣營屏下指紋+屏下前攝都玩了多少年了，蘋果這邊還在"部分屏下 Face ID"的階段反覆橫跳。

更諷刺的是，這個"更小的靈動島"據說還會下放到標準版 iPhone 18 上。如果標準版也有，那 Pro 的獨佔感又在那呢？

不過換個角度想，蘋果這種"擠牙膏式創新"反而說明了一件事：屏下 Face ID 的技術難度，遠比我們想像的大。

泛光照明器負責發射紅外光來掃描面部結構，這東西要穿透 OLED 螢幕工作，對透光率、散熱、精度都是地獄級考驗。蘋果寧可被罵"擠牙膏"，也不願意上一個半成品——畢竟 Face ID 的安全性是它的底線。

所以這個升級可以說是：視覺上討喜，技術上保守，戰略上精明。

接著自然是重點升級項：A20 Pro 晶片，台積電第一代 2nm 工藝。

這個數字聽起來很性感。從 3nm 到 2nm，按半導體行業的慣例，電晶體密度、能效比、性能都會有顯著提升。蘋果自己也急需這玩意兒。不是因為 A19 Pro 不夠用，而是因為 Apple Intelligence 太吃算力了。

現在的 iPhone，本地跑個大模型，發熱和耗電都是肉眼可見的。A20 Pro 的 2nm 工藝，核心任務不是讓《原神》影格率從 120 漲到 150，而是讓 Siri 終於能像個人一樣跟你聊天，同時手機不變成暖手寶。

但這裡有個隱憂：台積電的 2nm 產能，蘋果能吃下多少？

如果良品率不夠高，或者成本壓不下來，那 iPhone 18 Pro 的漲價就有了正當理由，畢竟晶片成本是手機 BOM 清單裡的大頭。

個人判斷 iPhone 18 Pro 性能會因晶片升級很強，但強到感知明顯的場景，可能只有 AI 相關的功能。日常刷微博、拍視訊，和 iPhone 17 Pro 放一起，大機率分不出誰是誰。

至於 C2 基帶 + 衛星 5G 的升級，還真不好說。

蘋果自研基帶從 C1 到 C1X，再到今年的 C2，已經是第三代了。

前兩代的問題很明顯：C1 不支援毫米波，C1X 速度翻倍、能效提升，但覆蓋頻段和相容性還是不如高通。

C2 如果能支援毫米波 5G，甚至實現衛星 5G 連接，那意義就完全不同了。

但考慮到蘋果自研基帶的黑歷史……對，說的就是 Intel 時代，訊號差到讓人想摔手機。如果 C2 在訊號強度、搜網速度、電梯車庫表現上不如高通，那"衛星 5G"就是空中樓閣。

女性使用者肯定關心攝影升級，主攝 4800 萬像素 Fusion 相機，配備可變光圈。

可變光圈在Android旗艦上已經不是新鮮事了，它的好處很明顯：大光圈進光量大，夜景更純淨；小光圈景深大，拍文件、拍合影不容易虛焦。

但 iPhone 的感測器尺寸擺在那，底就這麼大，可變光圈的光學收益是有天花板的。不可能在小尺寸底上，靠可變光圈玩出全畫幅的虛化效果。蘋果的可變光圈，大機率是兩檔或者三檔調節，而不是真正的無級調節。

據說，iPhone 18 Pro Max 的電池容量比前代增大，也就是說 iPhone 終於願意把電池漲到 5000mAh 以上了。代價是機身更厚，約8.8mm。

Android旗艦早就 5000mAh 起步了，蘋果還在 4000 多 mAh 的區間反覆試探。不是蘋果做不出大電池，是蘋果以前覺得"沒必要"。A系列晶片能效好，iOS調度優秀，4000mAh 也能撐一天。

不過，對使用者來說，我可以不需要，但你不能沒有，這是兩回事兒。蘋果終於意識到，續航是旗艦機的底線，不是可選項。

另外，機身變厚這個事兒，蘋果可能是在為未來的技術鋪路。更厚的機身意味著更大的內部空間，可以塞更大的電池、更強的散熱、更複雜的相機模組。

LTPO+、N2 晶片、相機按鈕簡化……這些"小升級"也不少。

LTPO+ 螢幕，名字聽起來像 LTPO 的擠牙膏版，但如果能在現有 120Hz ProMotion 的基礎上進一步降低靜態功耗，那對續航的貢獻是實打實的。蘋果對螢幕亮度的要求據說"史無前例地高"，供應商都在叫苦。

N2 晶片接替 N1，支援 Wi-Fi 7 和藍牙 6.0。Wi-Fi 7 的理論速度是 Wi-Fi 6E 的 4 倍，藍牙 6.0 則主打更低的延遲和更高的精度。這倆升級短期內可能用不上。畢竟家裡的路由器可能還是 Wi-Fi 6。

相機控制按鈕簡化，從"觸控+壓力感應"變成純壓力感應。這個算升級還是減配？蘋果可能覺得，一個按鈕搞那麼複雜，成本高，使用者還不買帳，不如簡單點，還能減少誤觸，降低成本。

受晶片、記憶體成本上漲影響，iPhone 18 Pro 起售價預計上漲 200 至 300 美元。按現在的匯率，國行版真的要奔著近萬元去了。

如果 C2 基帶、2nm 晶片、可變光圈、衛星 5G 這些升級全部落地，那漲價是有硬體成本支撐的。但問題在於，蘋果從來不是一個"成本定價"的公司，它是"價值定價"的公司。也就是說，它漲多少，取決於它覺得消費者願意掏多少，而不是它花了多少成本。

而且別忘了，標準版 iPhone 18 被推遲到 2027 年 3 月了。這意味著今年 9 月，你能買到的"新 iPhone"只有 Pro、Pro Max 和折疊屏 Ultra。蘋果把中低端使用者硬生生擋在門外，逼你上 Pro 或者等半年。

這操作，很蘋果，也很不厚道。

如果你是 iPhone 15 Pro 及更早的使用者，2nm 晶片、C2 基帶、可變光圈、更大電池，這些升級疊加在一起，確實是一次"跨代"體驗。

但如果你是 iPhone 17 Pro 使用者，建議觀望下。除了衛星 5G 和可變光圈，其他升級大多是"體驗最佳化"而非"功能革命"。靈動島小一點、電池大一點、晶片快一點，這些不會讓你覺得手裡的 17 Pro 突然變卡了。

iPhone 18 Pro 的十來項升級，更像在"補短板"。畢竟很多花樣都是Android旗艦玩剩下的，相信蘋果依舊能把這些升級做得紮實，但也說明一件事：智慧型手機的創新，真的到天花板了。

當一家公司的"重大升級"是"把別人做過的事做得更好"，而不是"做別人沒做過的事"，這個行業就已經進入了成熟期。

所以，iPhone 18 Pro 會是一部好手機，甚至可能是 2026 年最好的手機之一。但它不會是一部讓你"哇"出聲的手機。

除非，那個"深櫻桃色"新配色真的好看得讓人走不動道。 (科技狐)

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