日前,一則台積電美國工廠推遲投產的消息,暴露出拜登政府“芯片本土化製造”政策的脆弱性。7月25日,美國半導體協會(SIA)發出預警,稱美國將沒有足夠的工程師、計算機科學家和技術人員來支持未來十年的快速擴張,新增職位的空缺率或達到58%。
彭博社稱,對於致力於通過激勵措施來振興美國半導體製造業的拜登政府來說,這無疑是一記打擊。
半導體協會報告截圖
半導體協會發現,在拜登政府的推動下,越來越多美國半導體製造商試圖“分一杯羹”:在去年“芯片法案”宣布後,已有50多個新設施項目陸續公佈,各公司承諾投資超過2100億美元。