12月20日的摩爾線程首屆MUSA開發者會（即 MDC 2025 大會）在北京中關村國際創新中心召開。15天前，這家主打“全功能GPU”的國產晶片公司登錄A股，當天盤中市值突破了4000億人民幣，直逼此前熱度奇高的寒武紀，之後股價出現連續下跌後，在上周收盤市值依然高達3000億。稍微瞭解輝達的人，聽到這兩個名字想必都會心一笑。MUSA，一直以“開源”對標CUDA的“閉源”生態聞名；而MDC 2025 ，則讓人想起 GTC 2025。於是摩爾線程的技術家族中又多了一個帶著輝達韻腳的名字：MDC。二級市場對“中國輝達們”的熱情，讓這場開發者大會備受關注。摩爾線程視訊號直播，在開場就湧入了超過10萬人。直播團隊的拍攝臂，不斷向後切座無虛席的觀眾席全景。尤其當張建中從台下掏出一台AI筆記型電腦的時候，螢幕後打出3C大廠常用的3C組圖時，你會懷疑自己是不是誤入了某個手機大廠的新品發佈會上。但摩爾線程沒有辜負大家的熱情。因為MDC 2025 可能是摩爾線程創立以來，發佈產品最多、離輝達最近的一次大會。原計畫一個半小時的演講，59歲的摩爾線程創始人、前輝達全球副總裁張建中卻在台上講了兩個多小時。MDC到底發佈了什麼？大晶片首先，新一代指令集“花港”和基於此架構上的兩顆晶片。與輝達一樣，摩爾線程會預先發佈下一代產品的架構，從而提高開發者對生態產品的信心，也給生態夥伴更長的時間準備。不過摩爾線程的架構更新速度更快，今年開發的架構往往會在明年開始用。此外，摩爾線程還預先披露了基於這個架構的兩款晶片，AI訓推一體晶片“華山”和高性能圖形渲染的晶片“廬山”。從架構能力上，張建中表示花港在國產工藝有限的情況下，將同樣工藝生產算力的密度提升80%。而以華山為例，摩爾線程表示其性能大致是在Hopper和Blackwell之間的水平。Hopper是目前大家最熟悉的H100和H200的架構能力，Blackwell則是輝達目前旗艦晶片家族的架構。而且摩爾線程還放出了晶片能力的對比圖，表示華山會不輸“國際主流”的水平。考慮到市場剛剛透露出，未來美國會放鬆H200的出口管制，摩爾線程此次放話超過有點直面競爭的意味。花港可能是不過以上兩個產品都是“期貨”。而這次真的實打實的露真身的產品，其實是招股說明書裡的MTT S5000。S5000是摩爾線程今年量產的旗艦產品，預計也將是近期驅動營收增長的主力。根據摩爾線程官方披露的資料，MTT S5000的吞吐能力可以達到單卡Decode1000 tokens/s，單卡Prefill 4000 Tokens/s。張建中表示S5000的推理性能可以達到H100大約70%左右的水平。會後有從業者直言，MTT S5000會是一個“衝著華為去”的產品。叢集在晶片的基礎上，摩爾線程想要打造“叢集”: KUAE誇娥叢集。在張建中看來，每一代指令集架構的變化不僅是晶片能力的提升，同樣是“叢集”規模的提升。比如，基於“曲院”的S4000，摩爾線程建構了千卡叢集；而基於“平湖”的S5000，建構了萬卡叢集。而在“花港”架構上，摩爾線程宣佈要建構十萬卡叢集，從而滿足整個大模型不斷增長的scaling的需求。而且十萬卡其實不是盡頭，未來摩爾還要衝50萬、100萬張卡的叢集。而目前摩爾已經建設了基於S5000的萬卡叢集。張建中表示，過去叢集算力存在累積精度誤差，所以讓大模型訓練像“煉丹”。但摩爾線程則希望通過軟硬體結合的方式，包括提供搞訓練的模擬工具、叢集守護軟體等策略來降低累計誤差、提升成功率。生態除了算力的主線任務，摩爾線程還講了兩個故事：一個是“雲-邊-端”的生態，他們不僅推出了邊緣計算的解決方案，還給出了更多C端的硬體生態級的產品。回頭開頭的那個MTT AIBOOK，張建中將他定義成個人的智算中心，它整合了所有的虛擬環境，可以給開發者所有的系統級權限，具備很高的可玩性。不過與豆包手機不同，摩爾線程沒有提供直接的系統級的Agent服務，只是轉而做了一些類似數字人的場景DEMO，其定位更多是搭了一個給開發者“暢玩”的硬體舞台。張建中說，這台電腦的配置不輸給市面上同等級的旗艦產品。其中最重要的原因，是它搭載了一顆今天最新發佈的“長江智能SOC”。“這個Super SoC裡整合了是CPU、GPU、NPU、VPU、SDP和ISP”，張建中說，“almost everything ”。Almost Everything 可能也是 MDC的一個註腳。除了MTT AIBOOK，摩爾線程還推出了一個名叫 MTT AICUBE的硬體產品，同樣搭載了大量的AI功能，張建中希望它可以承擔起未來家庭的AI NAS的功能。而與GTC一樣，摩爾線程也有自己展望未來的部分。可以說輝達重點投入的領域，MDC也都沒有落下。在具身領域，摩爾線程這次發佈了MT Lambda具身智能的模擬訓練平台、MTVERSE解決方案和具身物理模擬引擎，宣佈在明年一季度全球開源MujoCo Warp MUSA。在量子領域，其官宣與圖靈量子合作，探索QPU+GPU的智算融合平台；跟玻色量子打造一個利用經典計算加上量子計算能夠去驅動新型的生成式模型。而在6G AI方面，則宣佈與中關村泛聯院合作，基於S5000去做6G應用探索。這次MDC可能是摩爾線程最激進、最生態的一次大會，它呈現了這家公司過去幾年來太多的想法。以至於有人走出會議室時，搖著頭說，“怎麼什麼都想要”。但摩爾線程整體的思路其實是清楚的：作為一家“全功能算力公司”，算力如果不能覆蓋足夠多的場景，那“全功能”的敘事就會變成一個偽命題。你可以看到，摩爾線程想要在這個大會努力給開發者傳遞更多的信心。就像S5000和它的大叢集一樣，的它不止想要讓更多的開發者在國產晶片上推理，還想要更多開發者在上面去訓練。與MUSA對標CUDA一樣，摩爾線程終究還是一家剛剛融資10億美元、前9月營收1億美元的小公司。如果無法自己建設，那就選擇“開源”與“合作”的方式推進；如果生態接受有難度，那麼可以採取標竿大叢集的方式去推進。所以摩爾線程用一場全方位的發佈會，大晶片、萬卡叢集、具身智能、量子計算、6G AI，填補了市場場對“硬科技”與算力的所有想像。成為輝達，可能從一開始就是這家公司的宿命。 (矽星人Pro)

摩爾線程在今天的開發者大會上，正式公佈了新一代MUSA架構晶片——花港。花港依託摩爾線程核心技術全端自研成果打造，截至2025年6月30日，已獲得超500項授權專利，覆蓋GPU虛擬化、功耗管理、AI計算加速架構、超高畫質視訊編解碼等多領域技術。花港配備4層安全架構，通過安全域、信任域、保護域、功能域四個層級，實現不同維度的安全管理與功能承載。同時搭載硬體加解密加速引擎，支援國密演算法、密計算、數字版權保護DRM及生命周期管理等能力。在性能與特性上，花港採用新一代指令集，實現算力密度提升50%、能效提升10倍。配備全精度端到端加速技術、新一代非同步程式設計模型，支援十萬卡級超規模智算叢集。支援第一代AI生成式渲染架構（AGR）、第二代光線追蹤硬體加速引擎，完整支援DirectX 12 Ultimate標準。具體產品方面，華山GPU晶片首發採用“花港”新架構。定位AI訓推一體、超智融合，同時配套發佈超十萬卡級AI工廠技術與新一代高性能張量計算系統。華山以“花港”架構為基礎，聚焦AI訓練與推理場景的一體化能力，在系統級支撐技術方面，配備超十萬卡級AI工廠技術。新一代Scale-up系統：搭載MTLink 4.0+多種類以太協議，片間互聯速度達134.5Gb/s，支援擴展至1024 GPUs規模，適配多種Scale-up，支援SHARP技術；RAS 2.0：新增SRAM奇偶校驗及ECC能力，強化錯誤檢測、上報與隔離功能，同時全面提升debuggability能力；ACE2.0新一代非同步通訊引擎：通過架構最佳化實現更高效的通訊調度，支撐大規模叢集的協同運算。採用新一代高性能張量計算系統，全精度MMA：支援TF32/FP16等；實現端到端加速的混合低精度計算，適配大語言模型等AI場景需求。性能指標方面，“華山”GPU在浮點算力、訪存頻寬、訪存容量、高速互聯頻寬等性能上大幅超過輝達hopper，部分性能媲美甚至超越輝達Blackwell架構產品，進一步強化了在AI大模型訓推場景的技術競爭力。除了“花港”新架構和華山晶片之外，摩爾線程還帶來了圖形晶片——廬山。廬山是基於花港架構打造的高性能圖形渲染晶片，將實現3A遊戲渲染15倍的提升，光線追蹤性能提升50倍，原子訪存性能提升了8倍，視訊記憶體容量提升了4倍。AI渲染性能提升了64倍，幾何處理性能提升了16倍，紋理填充性能提升了4倍。除支援遊戲體驗外，還支援所有CAD、CAE等圖形設計渲染。從官方介紹來看，未來將會發佈面向普通消費者的全新顯示卡，實際體驗將遠超MTT S80顯示卡。除了GPU，摩爾線程還正式發佈了全新長江智能SoC晶片。CPU方面長江智能SoC搭載8個全大核，主頻最高2.65GHz，全功能GPU支援高性能3D渲染和大模型端側推理，可程式設計雙核NPU能多模態加速處理語音圖像等，共提供50 TOPS異構AI算力。VPU支援8K/30FPS、4K/60FPS編解碼，DPU支援高畫質多屏異顯，可插兩塊8K 60Hz螢幕或八塊4K 60Hz螢幕，ISP影像處理器最高支援3200萬像素高畫質攝影機。記憶體方面該SoC支援32GB/64GB LPDDR5x，記憶體頻寬大於100GB/s。據介紹，這款晶片可以應用在圖像分類、語義分割、目標識別、文字識別、AIGC、LLM、語音合成/識別等場景。目前首款搭載該晶片的MTT AIBOOK已經在京東開放預售，32GB+1TB售價9999元，將於2026年1月10日正式開售。MTT AIBOOK配備一塊2.8K OLED螢幕，支援120Hz高更新頻率、10.7億色深及100%DCI-P3廣色域。整機採用6系鋁鎂合金材質，通過超細砂噴砂與陽極氧化工藝處理，機身厚度控制在14.9mm，重量為1.28kg。性能上，產品搭載自研AIBOOK AI晶片，整合高性能全大核CPU，以及摩爾線程全功能GPU，支援MUSA統一架構，異構AI算力高達50TOPS，支援32GB LPDDR5X 7500MT/s統一記憶體，為AI計算、模型偵錯、圖形渲染、科學計算和視訊處理等使用場景提供澎湃性能。散熱系統由7752mm²超薄真空腔均熱板與兩組高性能渦輪風扇組成，風扇轉速可在2100rpm至6500rpm間智能調節。配備1.2mm鍵程的短鍵程特調鍵盤和135mm×80mm大面積觸控板，支援多點觸控手勢，音訊系統包含4陣列麥克風和4顆超線性揚聲器。支援Windows、Linux、Android三大主流作業系統自由切換。內建AI開發環境、AI數字人分身、AI智能辦公助手等功能，軟體層面提供“摩音筆記”等應用，支援個人知識庫建構、AI文件處理及PPT自動生成。支援與雲端伺服器協同計算，可處理更複雜的AI任務。(硬體世界)