#車用電子
【鉅樂部】參訪筆記:AI伺服器背後,最關鍵的散熱黑馬(2026.01.29)
《導讀》本報告聚焦高階散熱廠在 AI 伺服器需求推升下的成長機會,解析均熱片、ILM 與車用產品如何帶動營收與毛利率同步上行。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部,歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號(點此加入)健策(3653)https://www.cnyes.com/twstock/3653一、公司簡介與產業趨勢健策成立於 1987 年,為全球知名的散熱與電子構件製造商,專精於 LED 導線架及散熱片研發。隨著生成式 AI 浪潮推升算力需求,散熱效率成為晶片效能的關鍵,健策憑藉其精密沖壓與熱管理技術,在均熱片(Heat Spreader)領域佔據領先地位。目前產業趨勢正由傳統氣冷轉向更高效的散熱方案,健策的均熱片產品不僅應用於 CPU 與 GPU,更延伸至 AI 伺服器的高階領域。此外,公司積極布局車用與通訊市場,受益於電動車逆變器(Inverter)功率模組的需求增長,使其在多元化的產業布局中展現強勁競爭力。二、營運概況健策目前的營運成長主要由三大動能驅動:首先是均熱片受惠於 AI 伺服器晶片面積擴大及功耗提升,單價與出貨量同步成長;其次,ILM(CPU 扣件)產品隨伺服器新平台滲透率提升,維持穩定增長;第三則是車用導線架及通訊產品的貢獻。2025 年第四季起,受惠於主要CSP 客戶與半導體龍頭的 AI 晶片拉貨轉強,健策的營收動能顯著增溫。為了因應未來強勁需求,公司已展開擴產計畫,新產能預計於 2026 年起陸續開出,將有效緩解目前產能吃緊的情況,並支持公司承接更多國際大廠的客製化散熱專案。三、經營績效展望2026 年,隨著 AI 相關產品占比進一步提升,毛利率有望因產品組合優化(高單價均熱片增加)而上揚,預估營收將年增32.1% 至196.5 億元,EPS 更有望跳躍式成長至35.82 元。2027 年在產能全面到位下,獲利能力將進一步爆發,預期EPS 可達45.12 元。整體而言,健策的營業利益率與淨利率均隨規模經濟顯現而逐步改善,反映出公司在 AI 高階散熱市場具備優異的成本轉嫁能力與經營效益。四、筆記觀點整理AI 散熱核心受惠者:均熱片單價與用量同步成長,切入高階 CPU/GPU。產能擴張撐未來:2026 年新產能開出,有助承接更多國際客戶。毛利結構持續優化:高單價產品比重拉升,EPS 成長具能見度。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供,未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者,並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦,投資人若進行該資料之投資或交易者,應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險,並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為(110)金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務,請洽詢客服電話:02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧(AI)彙整與摘要,旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考,不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷,並諮詢專業顧問,以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確,但不保證其完整性或即時性,請審慎使用。
【鉅樂部】參訪筆記:買下全球通路巨頭後快速變強的台灣企業(2025.12.01)
《導讀》本報告聚焦公司整合 Future 後的全球通路優勢,並解析 AI 伺服器、車用與工業電子需求帶來的成長動能,評估其穩健營運與獲利體質。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部,歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號(點此加入)文曄(3036)https://www.cnyes.com/twstock/3036一、公司簡介與產業趨勢文曄為全球領先的電子零組件通路商,透過收購 Future Electronics 擴大至四百餘家原廠、逾二萬五千家客戶,服務範圍涵蓋半導體、被動元件與連接器等全品類,據點橫跨亞太、美洲與歐洲。AI 與雲端趨勢推升資料中心與伺服器需求,帶動電源管理、記憶體與高速介面等關鍵元件出貨;同時,車用電子與工業自動化回補庫存有序,形成中期支撐。供應鏈區域化與在地化持續深化,品牌客戶更倚賴大型通路進行跨區採購與庫存協調。文曄以數據化訂價、庫存周轉與 FAE 技術服務增強黏著度,並透過跨區協同提升高毛利業務占比,建立規模與效率雙重優勢。二、營運概況第三季營運動能主要來自資料中心與伺服器領域拉貨,美歐需求延續,亞太在工業與車用動能逐步回溫。整合 Future 後的原廠與客戶組合,讓供需匹配更即時,交期縮短並提升周轉率;產品面擴大電源、儲存與關鍵 IC 比重,帶動毛利結構企穩。庫存面已降至健康區間,補庫與以舊換新支撐後續訂單流,季節性波動收斂。公司持續以數據化工具優化訂價與採購策略,並在區域間共享庫存,降低單一市場波動。工業與車用部分雖成長相對溫和,但客製化與解決方案屬性提高單位價值與生命周期。展望接下來數季,AI/HPC 伺服器與資料中心資本支出仍具韌性,結合費用控管與營運規模效益,營業效率有望逐步改善,營收與毛利動能維持平穩上行。三、經營績效近年在規模擴張與營運紀律並進下,營益率呈溫和改善,現金流與周轉效率轉強。高毛利組合提升、區域與產業多元化分散單一終端波動,支撐毛利率維持健康區間。費用率受規模效益與流程數據化而趨穩,營運彈性提升。展望未來兩年,AI 伺服器、車用與工業電子為三大驅動,營收年增動能可望延續;同時,深化原廠策略合作與強化 FAE 設計導入服務,有助提高議價與滲透。整體而言,公司在規模、效率與服務能力上具相對優勢,營收與獲利具備穩健成長可見度。三、筆記觀點整理高階材料滲透率提升:M8等級CCL需求擴大,2025下半年營收占比上看30%,毛利率可望明顯優於上半年。AI與800G雙輪驅動需求:AI ASIC伺服器與800G交換器持續升級,推升材料層數與技術門檻,產品組合持續優化。泰國廠啟用增產能、拓市場:第三季量產啟動,支援東南亞客戶並分散中國風險,2026年再擴產60萬張/月。成本控管與區域佈局具長線效益:銅價波動下具議價與毛利率優化潛力,供應鏈全球化進一步提升營運彈性。供應鏈地位穩固:與日東紡長年合作取得高階玻纖布供應穩定,客戶認證完整,是AI基板材料關鍵提供者。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供,未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者,並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦,投資人若進行該資料之投資或交易者,應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險,並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為(110)金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務,請洽詢客服電話:02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧(AI)彙整與摘要,旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考,不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷,並諮詢專業顧問,以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確,但不保證其完整性或即時性,請審慎使用。