#長存控股
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長江記憶體IPO最新進展！

9月4日消息，昨日晚間上交所網站顯示，長江記憶體科創板IPO稽核狀態變更為 " 已問詢 "。 長江記憶體IPO申請於8月21日獲受理，首輪問詢距離受理時間僅9個工作日！ 據悉，此次科創板IPO，長存控股擬募資330億元，投向產線建設升級和技術研發提升等。 招股說明書顯示，長存控股專注於打造全球領先層數、高記憶體密度、高I/O速度的NAND Flash系列產品，廣泛應用於企業伺服器、資料中心、消費電子等領域。
長江記憶體IPO最新進展！
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長存控股，IPO有新進展

9月3日晚間，長江記憶體控股股份有限公司科創板IPO迎來新進展，公司稽核狀態更新為“已問詢”。 圖片來源：上交所網站 長存控股IPO申請於今年8月21日獲受理，首輪問詢距離受理時間僅9個工作日，可謂迅速。與長存控股不同，此前長鑫科技科創板IPO則是適用了預先審閱機制。 此次科創板IPO，長存控股擬募資330億元，投向產線建設升級和技術研發提升等。
長存控股，IPO有新進展
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中國國產3D NAND龍頭長存控股完成上市輔導，全球份額躋身前三

8月19日，中國國產記憶體龍頭長江記憶體控股股份有限公司（下稱“長存控股”）完成輔導驗收。從2016年武漢起步，到躋身全球第一梯隊，十年間，這家中國大陸唯一3D NAND IDM企業完成了從追趕到突圍的跨越。 從行業格局看，全球NAND市場長期由少數國際廠商主導，長存控股的發展正改寫延續多年的競爭版圖。根據Counterpoint報告，2026年第二季度全球NAND快閃記憶體出貨量中，公司份額躍升至全球第三，僅次於韓國的三星與SK海力士，成為三甲陣營中唯一的中國廠商。 3D NAND快閃記憶體被視為半導體記憶體領域技術壁壘最高的賽道之一，具備迭代節奏快、工藝門檻高、研發與量產周期長、資本密集等特點。2018年，公司原創推出晶棧®Xtacking®架構並實現規模化量產，目前已迭代至4.0版本。基於該技術架構，公司產品在I/O傳輸速率、記憶體密度與研發迭代效率上形成對傳統架構的差異化領先。2025年，晶棧®Xtacking®4.0獲FMS 2025“最具創新記憶體技術獎”。 放眼當下，隨著人工智慧重心從大模型訓練全面轉向推理應用，海量落地的推理場景對KV快取（Key-Value Cache，鍵值快取）和資料集記憶體提出了極高要求，從而引爆了對高速、大容量記憶體技術的剛性需求，記憶體市場正從容量競爭轉向性能與容量並重，企業級記憶體等高端應用成為下一階段競爭焦點。未來，長存控股有望借助資本市場加快技術迭代與規模擴張，在全球記憶體產業的新一輪發展中佔據戰略優勢地位，進一步滿足中國及海外多元化的市場需求。(半導體行業觀察)
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快閃記憶體龍頭，IPO再進一步！

8月19日，據證監會官網消息，長江記憶體控股股份有限公司（以下簡稱“長存控股”）IPO輔導狀態變更為“輔導驗收”。作為國內3D NAND快閃記憶體領域龍頭，這意味著其上市籌備取得重要階段性進展。 公開資料顯示，長存控股成立於2016年，是一家集晶片設計、生產製造、封裝測試及系統解決方案於一體的半導體記憶體器IDM企業。公司聚焦3D NAND快閃記憶體技術研發與產業化落地，產品廣泛覆蓋企業伺服器、資料中心、消費電子等核心應用場景。 市場層面，長存控股的競爭力正加速顯現。市場研究機構Counterpoint發佈的2026年第二季度資料顯示，全球NAND快閃記憶體市場按出貨量計算，長存控股市場份額首次躋身全球前三，標誌著中國記憶體晶片企業的市場地位實現了歷史性突破。 技術自主是長存控股構築競爭力的核心底座。公司自主研發的晶棧®Xtacking®技術架構，開創性地採用晶圓鍵合技術，在傳輸速度、記憶體密度、研發效率及生產周期等維度實現突破性進展，形成了全球3D NAND領域獨具特色的技術路線。目前，晶棧®Xtacking®架構已迭代至第四代，基於該架構打造的長存控股第五代3D NAND系列產品，兼具高密度、高I/O傳輸速率、高能效等多重優勢，可分別滿足企業級與消費級記憶體市場的高性能需求。隨著技術架構的不斷最佳化，晶棧®Xtacking®將為長存控股未來的產品迭代提供長期技術支撐。
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