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北風窗
2026/08/26
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330億,長江記憶體背後有高人
65歲半導體老兵陳南翔,終於等來這個歷史性時刻。 8月21日,長江記憶體科創板IPO申請獲受理,離上市再進一步。若順利,330億元的擬募資額將使它成為科創板史上最大IPO。 IPO閃電獲受理同時,長江記憶體也交出了一張相當驚豔的成績單:今年一個季度,它就淨賺了334億元,相當於每個工作日淨利5個億。 長江記憶體走向資本市場的過程中,其董事長陳南翔的角色不容忽視。2021年,他臨危受命出任長江記憶體董事長,此後數年,長江記憶體接連遭遇美國制裁、核心裝置斷供、產業下行等重創,但長江記憶體不僅沒有在技術上停滯,而且還抓住AI浪潮的利多,打了一波漂亮的翻身仗。
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北風窗
2026/05/30
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黃仁勳、陳南翔評價華為“韜(τ)定律”
近期,華為提出的半導體全新“韜定律(Tao)”在國內半導體圈引發熱烈討論,這套新技術路線徹底打破了傳統晶片製程迭代邏輯,成為行業關注焦點。該技術主打依託3D堆疊、先進封裝以及架構整合等核心方式,無需依賴EUV極紫外光刻裝置,就能有效提升晶片性能與電晶體密度,業界更是預判其未來可實現媲美1.4奈米等級的運算能力,這也讓市場持續探討,該技術是否會撼動台積電長期領跑的先進半導體技術優勢。 針對行業熱議的“韜定律”,NVIDIA(輝達)首席執行長黃仁勳在近期舉辦的活動上,首度公開受訪回應相關話題。他直言,華為推出的這套技術確實是一次重要的技術突破,具備極高的創新價值。通過晶粒堆疊、混合鍵合等核心技術,華為能夠在不進一步縮小晶片製程的前提下,將晶片電晶體數量提升兩倍、三倍甚至四倍,切實實現了晶片性能的跨越式提升,是一套極具實用性的創新技術方案。 與此同時,黃仁勳也明確表示,華為的這項創新並不會對台積電構成技術威脅。核心原因在於,晶粒堆疊、3D封裝、混合鍵合等相關先進技術,台積電早在近十年前就已佈局研發、深耕落地,目前相關技術體系已經十分成熟、先進,擁有深厚的技術積累和量產經驗。 長江存儲陳南翔近日在行業大會上也表示:認可華為 “韜定律”,呼籲半導體人勇擔重任。他稱讚華為提出的 “韜定律”,認為這是中國半導體給全球產業的貢獻。 (半導體行業圈)
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北風窗
2026/05/30
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長江存儲董事長陳南翔談華為“韜定律”
長江存儲董事長陳南翔:華為“韜定律”非常好,中國半導體人要扛起大旗 “華為‘韜定律’非常好,這是中國半導體產業對全球的貢獻。”在2026第十屆集微大會上,半導體投資聯盟理事長、中國半導體行業協會理事長陳南翔如此評價。 陳南翔也是近期開啟IPO輔導的長江存儲的董事長。作為半導體龍頭企業的掌門人,他對半導體行業的理解具有標竿意義。他在會上表示,中國半導體人一定要扛起新興支柱產業的大旗。“國家‘十五五’規劃綱要,把積體電路列為六大新興支柱產業,而且居首位,這是半導體人的責任。” “但問題是我們能不能扛得起這個大旗,(扛起)這個支柱產業?”他提出,“形象地說,‘支柱’就是上面要頂住樓頂,下面要站在地基上。也就是說,要支撐下游的發展,還能帶動上游的發展,這樣才能形成中國經濟的新引擎。這個責任是重大的,使命也是光榮的。”
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