美對華最新政策！

12月2日，美國政府公佈了對中國獲取晶片和人工智慧（AI）關鍵部件的新限制，進一步加劇了遏制中國技術野心的行動。

消息人士稱，此次被美國列入實體清單的中國廠商當中，有近20多家半導體公司、兩家投資公司和100多家半導體裝置製造商。其中就包括北方華創、拓荊科技、新凱來等裝置廠商，以及昇維旭、青島芯恩、鵬新旭等。對於這些被列入實體清單的中國企業，美國供應商在未事先獲得特殊許可證的情況下將被禁止向他們發貨。

新的出口限制將包括限制向中國出口先進的高頻寬記憶體晶片（HBM），並對24種半導體製造裝置和3種軟體工具的進行出口管制，包括美國公司在外國工廠生產的裝置。此外，還將對新加坡、馬來西亞、以色列等國的半導體裝置製造公司實施新的出口限制。

美國商務部工業和安全域（BIS）在一份聲明中表示，美國“將限制中國生產對其軍事現代化等至關重要的技術的能力”。它擴大了實體名單，包括“半導體工廠、裝置公司和投資公司，這些公司正在按照中國的要求進一步推進先進晶片目標。”

“新的管制措施是繼2022年10月和2023年10月頒布的兩項廣泛一攬子措施之後的又一項措施，具有開創性和全面性。這一行動是拜登-賀錦麗政府與我們的盟友和合作夥伴共同採取的針對性措施的頂峰，旨在削弱中國本土化生產對我們的國家安全構成威脅的先進技術的能力，”美國商務部長吉娜·雷蒙多在一份聲明中表示，“這是美國實施的最嚴厲的管制措施，旨在削弱中國用於軍事現代化的最先進晶片的能力。”

新的管制措施限制了高頻寬儲存器（HBM）晶片（處理資料的重要AI元件）的銷售，並且是對影響先進邏輯晶片（作為裝置大腦）的現有限制的補充。一位高級政府官員表示，記憶體規則適用於HBM2或更先進的晶片，並使用FDPR來控制美國和外國公司。全球領先的HBM晶片供應商是韓國SK海力士，其次是美光科技和三星電子公司。

該官員表示，該規則有例外，允許西方公司在中國封裝HBM2晶片。據該官員稱，這些豁免僅限於封裝活動，這些活動存在技術轉移到中國公司的風險較低。

12月2日，外交部發言人林劍回應，我們已多次就這個問題表明過立場。中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進行惡意封鎖和打壓，這種行為嚴重違反市場經濟規律和公平競爭的原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈的穩定，最終損害的是所有國家的利益。中方將採取堅決措施，堅定維護中國企業的正當合法權益。

(半導體技術天地)