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今天我們來聊聊韓國三星的半導體代工業務。
最近兩年，三星半導體業務不怎麼順利！早些年，三星通過逆周期投資，踩著日本企業上位，成了記憶體領域的霸主。之後，除了自產自銷記憶體、快閃記憶體，還發展出來了，自己做手機SoC新品，以及對外提供晶片代工業務，妥妥的是半導體巨頭。
不過，最近幾年，手機記憶體、電腦記憶體、固態硬碟領域，三星面臨一堆競爭對手，包括SK海力士、美光、鎧俠、長江儲存、合肥長鑫。利潤更高、技術更難的高頻寬快取HBM，基本被SK海力士截胡，因為三星的技術不行，輝達一直採購SK海力士產品。
除了記憶體這塊業務，三星對外晶片代工也不行了。最近的消息，AMD突然在5月6號對外宣佈，不打算使用三星4nm工藝生產晶片。原本，AMD採用多供應商模式，既給台積電下單，也給三星下單。
咱們回過頭盤一盤，這幾年，原本有意扶持三星代工業務的大廠們，其實都紛紛提出了分手，AMD、高通、輝達接連撤銷了數十億美元的尖端晶片代工訂單，直接讓三星的代工業務一落千丈。
過去，巨頭們為什麼願意給三星代工單子呢？這麼說，台積電產能緊張，無法滿足所有大廠的排期，所以大廠主觀上是希望有三星這樣的備用代工廠，雖然技術欠點火候，但比起沒有，總是強點。其次，AMD、高通、輝達選擇晶片製造商時，也有意多扶持幾家，這樣能確保自身議價權。此外，三星為了搶訂單，對外報價，也比台積電便宜。
所以，我們其實是看到一個貌似不大正常的現象，儘管三星代工工藝不行，但大廠還是願意與其合作。
拿高通來說，在2020年底發佈驍龍875（後更名為驍龍888），採用三星的5nm工藝。儘管當時傳言說，三星的良率有問題，但高通還是選擇三星。與此同時，驍龍865仍然由台積電代工，採用7nm工藝。
但後面的事大家都知道了，三星代工的驍龍888出現了嚴重的發熱問題，其功耗高達4W，而同期的友商競品，華為的麒麟9000與蘋果A14，功耗分別只有2.9W、2.4W。而且，從電晶體密度上來說，台積電5nm工藝能達到1.73億顆電晶體，三星工藝相對落後，5nm工藝僅達到1.27億顆電晶體。
重點來了，儘管驍龍888表現這麼差，但在2021年，高通推出下一代驍龍 8 Gen 1時，依然採用了三星的4nm工藝，結果又是發熱大戶，最大原因還是三星工藝漏電太厲害，越漏電發熱越大。最後高通痛定思痛，不得不將部分訂單交給台積電，採用後者4nm工藝，搞出了驍龍8+ Gen1。
讓三星丟臉的是，在相同的晶片設計下，台積電代工的驍龍8+ Gen1，CPU性能提升10%，GPU主頻提升10%，GPU同性能下功耗降低30%，CPU能效提升30%。也因為如此，從驍龍8+ Gen1開始，高通轉投台積電懷抱，驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及驍龍8 至尊版，都是由台積電代工。
為何三星先進代工的技術水平，這麼不上道呢？
首先，大夥要明白一個道理，現在業內傳得傳呼其神的4nm、3nm、2nm，除了要使用ASML獨家的EUV光刻機，還要配合使用DUV光刻機。比如說4nm製程工藝，幾乎一半光刻工作，都是DUV完成的。
對三星來說，一個現實是，DUV光刻機使用起來，原本就沒有台積電用得順溜。比如說蘋果在2015年發佈的A9手機處理器，分別交給三星、台積電代工。當時，三星表面上氣勢更足，宣稱採用14nm工藝，而台積電採用16nm工藝。結果，相比三星版本，台積電版本A9晶片在同頻率下的功耗要低10%到15%。
如今，使用EUV光刻機，更是考驗代工企業的技術功底，基於DUV發展出的很多技術經驗，並不能復刻到EUV上，很多東西需要重新摸索。業內其實都有判斷，三星舊的技術沒有全吃透，新的技術又要重新學習，必然在實踐中，問題出現很多。
當然，三星也有聰明的地方，知道自己在相同的技術賽道上，很難超越台積電，所以總想著如何能換道超車，例如啊，在7nm的工藝中，先於台積電採用EUV光刻技術，其也是業內第一家切入GAA工藝的晶片廠商。
之前，7nm包括7nm往上，大家都是使用FinFET工藝，控制電晶體中的電流。但如今，電晶體線寬越來越窄，電流越來越難控制，於是工程師提出了新的GAA工藝。不過，新技術不成熟，實際應用面臨風險。但三星搶先，做了第一個吃螃蟹的人，在3nm製程中，率先採用新工藝，期待獲得先發優勢。
從策略看，三星的做法也許是對的，但從現實看，卻沒有取得預想的效果。因為台積電的3nm，仍舊是在FinFET工藝上，進行改進，搞出的晶片，仍然比三星良率更高。
拋開技術，三星先進代工不給力，也是其自身定位造成的，為何這樣說呢？
首先，台積電專注代工，在這一塊猛投入，加上擁有先發優勢，所以，霸主地位牢固。反觀三星，雖然也對外搞代工，但其半導體產業重心，仍然是儲存晶片，代工業務還要往後排。這對技術密集型產業來說，沒有獲得核心地位，就意味著技術投入的不足和技術發展落後。
其次，三星本身屬於晶片自產自銷型企業，對高通這些企業來說，是競爭對手，是不會全力扶持三星，頂多把後者當作代工備胎。內部不專注，外部不看重，怎麼可能有光明的未來。
實際上，當前，三星除了在先進製程領域，幹不過台積電，在成熟製程領域，也面臨中國大陸代工廠商的追擊。因為中芯國際、華虹的報價有優勢，加上中國晶片設計廠商積極轉向國內流片，已經導致三星成熟製程市場需求，正在不斷減弱，為了減少開支，其部分產線甚至已經暫停運作。
先進製程拖後腿，成熟製程賣不動，三星代工的日子往後只會越來越難過。三星代工業務的起起伏伏，也給了我們足夠的外部經驗，咱們的幾家代工廠要揚長避短，摸著三星的石頭過河，一步一個腳印，走紮實。 (龍科多)