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BIS（美國商務部工業與安全域）已要求Cadence和Synopsys暫停向中國銷售EDA工具。截至當前，中國IC設計公司工程師無法登錄Synopsys系統以獲取EDA軟體工具的更新，但使用離線軟體進行設計的晶片項目仍可繼續推進。目前BIS尚未公佈具體細節，包括中國IC設計公司是否可申請許可，以及限制是否針對14nm或7nm以下工藝節點等資訊均未明確。
2024年，美國企業（如Synopsys、Cadence和Siemens EDA）仍主導中國EDA市場，市場份額超過80%。中國本土最大的EDA企業Empyrean（概倫電子）市場份額僅為10%。過去兩年，本土EDA自主替代進展較為緩慢，主要原因包括：其一，Empyrean僅具備模擬晶片、儲存晶片和射頻晶片的全流程設計工具，缺乏數字IC（用於邏輯晶片設計）的全流程工具；其二，中小規模IC設計公司更傾向於使用市場口碑和歷史記錄良好的國際大廠工具。BIS的限制可能促使更多中國IC設計公司意識到本土EDA的重要性，但需注意，自2024年12月Empyrean被列入美國實體清單後，有美國客戶的中國IC設計公司可能不會考慮其工具。當前對Empyrean的評級維持"中性"，因其估值已較大程度反映了未來市場份額提升預期。
主流半導體市場復甦處理程序較為緩慢，半導體單位年同比增速僅為個位數。與之形成對比的是，封裝領域的資本支出（capex）佔收入的比例正從2023年第四季度的多年低位，回升至2025年第一季度的歷史高位。這一變化的主要原因在於，大部分capex投向了先進封裝領域，而主流半導體領域的capex投入規模較小。從全行業來看，基於自下而上的分析，2025年半導體全行業capex預計將增長15%，且增長集中於先進封裝方向。受此影響，2025年主流半導體的需求可能仍保持溫和狀態。
先進封裝領域受益於HBM、CoWoS、CPO等長期增長動力，呈現樂觀發展態勢。通過自下而上分析，熱壓鍵合機與混合鍵合機的復合增速預計未來三年可達37%。這一增速略低於台積電所指引的雲AI半導體五年收入增速（約40%中值水平）。基於這一37%的較快增長預期，新的產品週期將成為後道裝置公司收入的重要組成部分。
在股票投資建議方面，歐洲分析師對Besi維持超配評級，其熱壓鍵合技術目前已被多家大型半導體製造商採用，預計未來幾年收入貢獻將持續增長。韓國半導體裝置分析師對Hemi半導體同樣維持超配評級，其近期獲得SK海力士的訂單進一步鞏固了市場競爭地位，且預計今年海外收入佔比將提升至30%，美國（美光）及中國市場的機會持續擴大。對於ASMPT，維持平配評級，認為其風險與回報較為平衡——儘管HBM、CoWoS、CPO等長期增長驅動因素持續存在，但主流市場的疲軟態勢仍在延續。
Amedia上週公佈業績並在財報電話會上提及，其多個客戶每週採購1K伺服器機架，該訂單資訊被視為更廣泛的管道進展，可能包含部分HGX產品。針對台積電（TSMC）的CoWoS產能，當前團隊判斷2025年產能更傾向於維持390K的預測，高於市場傳聞的340K。關於2026年CoWoS需求，目前不看空，預計台積電在7月前不會給出具體預測，因此當前維持2026年90K的需求預期，而市場普遍預期約為115K。當前假設下，2026年雲AI半導體需求將同比增長21%，與AI資本支出增速保持一致。若主要雲服務提供商的AI伺服器佔比從今年的50%提升至明年的65%，該增長預期將進一步支撐。
中國AI GPU供需方面，輝達財報電話會顯示，對華出口AI GPU的新許可尚未獲批。但供應鏈資訊顯示，B30中國版GPU設計可能與Computex展會上展示的RTX Pro 6000類似，此前B30預計出貨量為50萬單位，但需求持續增長。此外，《電子時報》報導稱，AMD可能推出基於遊戲顯示卡的GPU產品，以替代MI300X供應中國市場。
在半導體裝置覆蓋範圍內，當前的投資優先順序排序為：頭部推薦Advantest，其次是Baccus，雷射相關公司優先順序較低。關於Advantest的推薦邏輯，1個月前其曾表示有削減產能的計畫，但近2-3週情況發生變化，相關報告顯示將增加產能，因此會購買更多測試裝置且測試時間顯著增加。經核實，Advantest的業務表現符合預期，其指引顯示存在更多上行空間，因此維持對其的樂觀看法。次選Baccus的邏輯未展開詳細說明，僅提及該公司情況較有吸引力。雷射相關公司如iPhone雷射相關企業則優先順序較低。
日本半導體市場中HBM（高頻寬記憶體）相關進展值得關注。Micron與Hynix均對HBM業務持樂觀態度，雙方計畫於2025年底啟動大規模量產。其中，Micron目標成為HBM全球第一，其資本開支將遠超市場共識，預計2025年底產能至少超過三星。目前日本半導體廠商反饋，Micron的HBM性能當前優於Hynix。HBM封裝環節因技術難度較高（如封裝與模塑工藝複雜），Yamaha、Towa等裝置商或迎來業務機會。材料方面，HBM封裝涉及的Qual's oil及相關供應鏈出現供應短缺，部分材料商已開始向各公司分配封裝材料。此外，HBM的量產還涉及3D HBM DRAM的整合，材料用量或較此前增加一倍以上。
長江儲存（YMTC）近期公佈擴產計畫，其Purple 2產線將於2025年下半年擴產至50K片/月，Purple 3產線計畫於2026年實現102K片/月的產能目標。受實體清單限制，Achi和東京電子（Tokyo Electron）無法向YMTC提供裝置，因此YMTC轉向國內廠商（如Ameke、Donald's）尋求裝置支援。值得注意的是，Ameke已向日本材料商下達大額訂單，Total、Sinco等企業與Ameke關係良好。此外，Horiba（堀場製作所）已從中國獲得有意義的業務訂單，日本材料商或因此受益。
雷射技術在半導體製造中的應用面臨量產延遲及掩膜壽命問題。目前，Hianua公司的雷射技術預計於2027或2028年實現量產，另一家公司的相關技術量產時間更晚至2029年，這對雷射技術及相關企業構成利空。EUV光刻中，當前掩膜壽命僅為20%-60%，而pediculars技術可將掩膜壽命延長約3倍，對掩膜基板、掩膜檢測及掩膜寫入裝置有積極影響。此外，台積電（TSMC）雖自主研發pediculars技術，但該技術可能對雷射檢測裝置產生負面影響。
日本半導體材料供應鏈因GPU/CPU需求激增出現供需矛盾。Qual's oil及相關材料供應短缺，部分材料（如封裝材料）已由Nitobo等廠商開始向各公司分配。受此影響，東京半導體（Tokyo Semis）、澀谷（Shibuya）等日本材料商業務機會增加。 (Alpha外資風向標)