國外ASIC更新：Google/亞馬遜/Meta/OpenAI最新進展，出貨量資料等

上周The information 報導，Google開始加大力度對外推廣其自研的TPU，引發不少關注。我之前沒怎麼花時間關注國外的ASIC，沒想到其發展速度竟然如此之快。美國幾乎每家知名的AI 公司都在自研晶片，OpenAI 的晶片研發進展也比外界預期的要快。關於各家公司自研晶片的路線圖，可參考下圖：

今天為大家分享一篇Jefferies 9 月3 日發佈的報告，該報告更新了美國各家AI 公司自研晶片的相關情況，包括研發進度與出貨情況等。

主要內容

01. Google2026年TPU 預計出貨270萬張

Google在AI 領域的發展成果顯著，而TPU 無疑是支撐其成長的關鍵因素。先前，我們認為Google在ASIC（專用積體電路）研發方面已趨於成熟，因此其出貨量理應不會出現意外波動。然而，在本季的更新中，我們大幅上調了對2026 年GoogleTPU 出貨量的預期，從180 萬部上調至270 萬張。

在過去幾個月裡，我們注意到TPU 出貨量的預期每月都在持續上升。上游領域（即晶圓代工廠承諾的產能分配）的出貨量預期也在不斷提高，從120 萬部、150 萬部、180 萬部，一路升至目前的200 萬部，且這一增長趨勢不會止步於200 萬部，未來還將進一步提升。

根據我們的調查，Google與博通目前的TPU 需求為270 萬至280 萬部。我們認為這項需求目標大機率能夠實現，原因如下：

• Google是CoWoS領域的第一線ASIC 客戶，近期相關業務進展順利。產能將根據客戶優先順序與終端市場情況逐步分配到位，而Google已滿足所有優先分配條件；
• 滾動預期會及時進行稽核，這也是為何我們能看到TPU 出貨量預期每月上調。隨著需求前景愈發清晰，晶圓代工廠將承諾更多產能分配。根據我們的調查，目前的供應量足以滿足Google與博通270 萬至280 萬部的TPU 需求。

02. META 啟動2 奈米ASIC副項目

在我們先前的報告中曾提到，Meta 在ASIC 研發方面態度積極。從5 奈米ASIC 到3 奈米ASIC，平均售價（ASP）成長了5 倍，出貨量也幾乎翻倍。如今，Meta 再次帶來驚喜－ 啟動了2 奈米製程ASIC 的副計畫。

根據我們的調查，Meta 在2 奈米製程階段將推進兩個ASIC 項目，且預計都將於2027 年下半年開始量產。其中定位高階的專案名為「奧林匹斯」（Olympus），將繼續外包給博通（Broadcom）研發，因為Meta 旨在打造效能最強勁的ASIC：每款晶片配備2 個運算核心，且搭載12 組HBM3E（12Hi，即12 層堆疊高頻寬記憶體）。目前，嘗試搭載12 組HBM 的雲端服務供應商（CSPs）並不多，而元宇宙有望成為首家實現此配置的企業。

另一定位中低階的ASIC 項目，Meta 正考慮採用客戶自有技術（COT）模式研發，即由其內部團隊負責前端設計，後端設計則外包給第三方。目前該專案的外包合作方仍在篩選中，競爭對手包括邁威爾（MRVL）、聯發科（MTK）、通富微電（Alchip）與日月光（GUC）。

我們稱之為“副項目”，是因為該項目的出貨量可能不及“奧林匹斯”，但對於參與競標的設計服務供應商而言，其平均售價（ASP）預期較高，因此該項目仍具備較高的競爭價值。

03. 其他ASIC亮點

我們對亞馬遜雲端科技（AWS）2026 年ASIC 出貨量的預期基本上保持不變。由於亞馬遜雲端科技是ASIC 領域的二線客戶，能否獲得更多CoWoS產能，取決於兩方面因素：一是其他客戶是否釋放已有產能配額，二是亞馬遜雲端科技本身是否調整產品結構。根據我們的調查，亞馬遜雲端科技正考慮將Trn2.5 晶片產品線升級至Trn3。

我們對OpenAI ASIC 出貨量的預期同樣未作調整，預計該晶片將於2026 年第四季開始量產，初期出貨量為13.6 萬片。目前，關於xAI（伊隆・馬斯克旗下人工智慧公司）ASIC 的相關資訊極為有限，前景尚不清楚。

本次報告中變化最大的當屬蘋果（Apple）ASIC 的相關預期。根據我們的調查，受內部意見分歧影響，蘋果ASIC 的研發進度已出現延遲：部分團隊認為自研ASIC 至關重要，而另一部分團隊則堅持認為，公司已從輝達（nVidia）採購了足量的GPU（圖形處理器），無需再投入資源自研ASIC。從目前進度來看，蘋果ASIC 在2026 年達到量產的可能性極低。

其他新興ASIC 的亮點還包括甲骨文（Oracle）ASIC。根據我們的調查，該晶片預計將於2027-2028 年開始量產，而其終端客戶有可能是中國雲廠。 （傅立葉的貓）