對標蘋果iPhone Air！華為測試eSIM超薄手機：搭載全新麒麟晶片

蘋果今年推出了主打超薄機身的iPhone Air，通過eSIM等極致設計，實現了只有5.5mm的機身厚度，非常驚豔，是目前今年四款機型中最受期待的產品。

遺憾的是，目前受限於國內eSIM進度，iPhone Air國行版目前還未上市，蘋果也沒有線上下展出真機。

值得注意的是，華為目前也在測試對應的機型，說不定會搶先iPhone上市。

據博主智慧皮卡丘爆料，華為正在測試eSIM超薄機型，而且還會搭載全新的麒麟晶片，有望配備麒麟9030。

其實目前華為已經在鋪墊eSIM服務，近期已經在天際通GO小程序中對eSIM服務進行說明，稱這是正在開發中的一個功能，可帶來更好的聯網體驗。

目前處於內測階段，預計在2025年第三季度正式上線。

華為表示，eSIM服務上線後，不支援將SIM卡換成eSIM服務，eSIM服務需在支援eSIM能力的裝置上使用，目前支援裝置暫未上市。

eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種將傳統SIM卡直接嵌入裝置晶片的技術，無需使用者插入物理SIM卡，能夠省下不小的內部空間。

比如今年iPhone 17 Pro的美版就直接完全取消了實體卡槽預留，將空間騰給電池，容量達到4252mAh，實體卡槽的國行版則為3988mAh，兩者差距265mAh。

按照國產廠商的先進電池技術，這部分空間預計能讓容量增加500mAh左右，給日常體驗帶來不少提升。 (快科技)