AI晶片：兩種賭注，一個棋局

算力棋局的落子聲，正穿透 2025 年 AI 產業的喧囂。

近日，兩大晶片巨頭相繼與頭部 AI 企業敲定億級算力訂單，一個以技術霸權搶佔增量賽道，一個憑股權繫結撕開突破缺口，兩種截然不同的賭注，正將全球 AI 晶片的核心棋局，下得愈發清晰且激烈。

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AI晶片龍頭，兩種賭注

9月，輝達與OpenAI宣佈雙方達成一項戰略合作夥伴關係：OpenAI將部署至少10GW（10吉瓦，即1000萬千瓦）的輝達系統，包含數百萬顆GPU，而輝達將在這些算力逐步上線時，向OpenAI持續投資，投資總額最高達1000億美元（約合人民幣7114.7億元）。

值得注意的是，10吉瓦算力相當於400-500萬塊GPU，相當於吃掉輝達 2025 年全年 AI 晶片產能，並且是輝達去年出貨量的兩倍。

同時，雙方也宣佈將於2026年下半年，部署首個基於輝達Vera Rubin平台的GW等級資料中心。

這場合作對於輝達與OpenAI來說均至關重要。黃仁勳直接將上述合作稱為“史上最大算力項目”和“史上最大AI基礎設施項目”。

Sam Altman則表示，沒有它，OpenAI無法向使用者交付他們想要的服務，也無法持續打造更好的模型。這些基礎設施就是推動OpenAI改進模型、增加營收的“燃料”。

10月初，OpenAI與AMD再度達成重磅協議。OpenAI將在未來數年部署高達6GW（千兆瓦）的AMD Instinct GPU。根據協議，首批1GW裝置將於2026年投入使用。核心產品是AMD Instinct MI450系列，將延伸至MI350X及後續代際。

根據協議，首批1GW裝置將於2026年投入使用。

AMD已向OpenAI發行最高1.6億股認股權證，行權條件與晶片部署進度及股價里程碑掛鉤。如果OpenAI全額行權，基於AMD當前流通股總數計算，它可能獲得AMD約10%的股權。股權繫結也使 OpenAI 與AMD成為“利益共同體”。

那麼與OpenAI的合作，給輝達和AMD各自帶來那些影響呢？

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輝達和AMD，各自帶來那些影響？

首先，最直觀的就是給上述兩者帶來的直接收益。

黃仁勳曾在財報電話中透露，建設1GW算力的成本大約為500-600億美元，而輝達的晶片與系統佔其中約350億美元。據此推算，最新的10GW資料中心建設項目投資規模大約為5000-6000億美元——與此前公佈的星際之門項目規模基本一致，而輝達在其中能收穫大約3500億美元的營收。

AMD首席執行官蘇姿丰則預計，該協議將在未來四年為公司帶來每年數百億美元的新增營收，並帶動其他客戶跟進，使AMD整體新增收入突破千億美元。

除直接收益外，OpenAI 與這兩家頭部 AI 晶片公司的合作，也為整個 AI 市場帶來諸多潛在影響。有業內人士表示：

首先在價格層面，輝達的議價能力或許會受到稀釋。OpenAI 通過 AMD 合作獲得比價權，可能迫使輝達在後續訂單中降低溢價。

其次在技術層面，後續OpenAI將直接參與AMD從Instinct MI300X到MI450、MI350X等多代產品的設計反饋階段。OpenAI與AMD的合作已不止於供需交換，而是建立了軟硬體聯合研發的框架。雙方將共享產品路線圖，共同最佳化GPU架構、記憶體頻寬、AI加速器，以及AMD的ROCm軟體生態。如此一來或許會直接削弱輝達“硬體 - 軟體” 協同優勢。

最後在市場方面，來自OpenAI每年數百億美元新增營收的核心價值在於“客戶背書槓桿”，目前已有戴爾、聯想等 OEM 廠商加速量產 MI300X 系統，微軟、Oracle 等雲廠商跟進採購，OpenAI的加入印證“龍頭客戶帶動效應”。蘇姿丰近日表示，AI 的繁榮預計將持續十年，今年才是這一浪潮的第二年。面對未來八年集中的算力需求，AMD 與 OpenAI 的緊密合作恰恰換取了關鍵的市場切入點。

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市場地震：誰在狂歡？

在晶片設計與計算方面，OpenAI與博通的定製晶片項目可能因此受到影響，但博通的交換晶片業務仍可能受益於AI資料中心建設。

不過，這場賭注早已超出晶片設計領域。

在晶片製造與封裝方面，AMD和輝達均由台積電代工並採用CoWoS等先進封裝。此次大單將持續推高對台積電先進製程和先進封裝產能的需求。此外，日月光、安靠等封測公司也將因AI晶片需求高漲而受益。據悉，日月光作為全球最大的獨立 OSAT（外包封測）廠商，正加快在高雄的先進封裝佈局，全面提升 CoWoS、SoIC、FOPLP 等高階產能。

還有這樣一家公司，或許不是最耀眼的明星，但卻是AMD等巨頭背後不可或缺的“幕後英雄”。即：通富微電。據悉，通富微電已與AMD形成合資＋合作的聯合模式，建立緊密戰略合作夥伴關係，簽訂長期業務協議，提供AMD AI PC晶片及工作訓練推理用AI加速器封測服務，現為AMD最大封裝測試供應商，AMD也成為通富微電大客戶。

此外，AMD均持有通富微電檳城及蘇州廠15%的股份，通富微電每年來自AMD的訂單收入佔比超過六成(2025年上半年佔比64%)。

OpenAI與AMD宣佈合作，通富微電將直接受益。

在儲存（HBM）方面，SK海力士、美光、三星均是HBM的主要參與者，而HBM又是輝達和AMD GPU不可或缺的重要部件，因此該系列公司將一同受益於行業高景氣度。值得注意的是，近日市場消息稱，輝達已基本確認旗下最新 AI 加速晶片 GB300 將採用三星的第五代高頻寬 HBM3E 技術，意味著三星在歷經多次波折後，終於能進入輝達供應鏈。目前雙方正就供貨數量、價格及交付時間等小細節進行最後協調。

在伺服器與資料中心方面，戴爾、超微等伺服器廠商需要提供整機解決方案，合作將拉動這些廠商的訂單。資料中心內部的高速網路需求隨之增長，Arista Networks等網路裝置商將受益於AI資料中心向400/800G乙太網路的升級。

在供電、散熱等方面，1GW等級的算力叢集對電力和製冷提出極致要求。這將直接利多供配電、液冷散熱等資料中心基礎設施供應商，比如Vertiv、施耐德電氣 (Schneider Electric)、伊頓 (Eaton)等。

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OpenAI，第三條路

在選擇與國際 GPU 晶片龍頭公司合作的同時，OpenAI 亦在謀求第三條路，即自研晶片。

OpenAI 去年就已開始與博通（Broadcom）合作開發其首款定製 AI 推理晶片，旨在處理其大規模的 AI 工作負載，特別是推理任務。

據悉，博通將會幫助 OpenAI 進行晶片設計，並確保由台積電進行製造，預計 2026 年開始生產。台積電作為全球最大的晶片製造商，擁有先進的製造技術和大規模生產能力。根據此前資訊，OpenAI開發的晶片將陸續利用台積電3nm與後續1.6nm製程投片生產。

為了實現晶片供應的多元化，OpenAI 此前還計畫建立晶片製作代工廠。但由於成本高昂，並且建構代工廠網路需要大量時間，OpenAI 已經擱置了這一計畫，轉而專注於內部晶片設計。

OpenAI自研晶片的策略主要有兩方面意義：

其一，OpenAI 是輝達GPU的最大買家之一，並且此前幾乎完全依賴輝達GPU 進行訓練。2020 年以來，OpenAI 在微軟建造的大型超級電腦上開發了其生成式人工智慧技術，這台電腦使用了超過10000 個輝達GPU。但由於晶片短缺和供應延遲，以及訓練成本高昂的問題，OpenAI 不得不開始探索替代方案。

早在2024年，OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼曾在社交媒體上表達出輝達GPU供應不足的問題，導致其AI開發處理程序受到制約。這一次自研晶片的決定，正是希望通過內部的技術迭代，逐步擺脫對單一供應商的依賴，從而獲得更高的自主性。

其二，不止是OpenAI，如今的AI市場已經迎來諸多競爭者包括Meta和微軟，值得注意的是，這些企業均有自研高性能AI晶片產品推出，比如Meta的MTIA系列及微軟的Azure Maia 100等。據悉，亞馬遜自研Trainium系列晶片，性價比目前其他GPU（圖形處理器，如輝達）供應商高出30%-40%。

不過，無論是自研 AI 晶片，還是 AMD 加速推進，短期內都難以衝擊輝達的市場份額。

根據行業分析師Susquehanna的最新報告顯示，當輝達在AI顯示卡領域的佔有率已接近80%，這一資料充分體現了其在技術創新和產品佈局上的顯著競爭力。

儘管未來市場競爭將更加激烈，但Susquehanna預測，到2030年輝達仍將佔據67%的市場份額。這一比例雖然較當前有所下降，但依然遠超其他競爭對手，顯示出其難以撼動的行業地位。

該資料顯示，在輝達主導的市場格局下，其他廠商也在積極尋求突破。AMD作為第二大受益者，預計到2030年將獲得約4%的市場份額。雖然這一比例相對較低，但其年營收有望從目前的63億美元增長至200億美元，顯示出強勁的增長潛力。

與此同時，博通公司通過專注於定製ASIC晶片的開發，開闢了新的市場空間。分析師預測，到2030年博通將拿下14%的市場份額，營收規模可達600億美元，較今年的145億美元實現顯著增長。 (半導體產業縱橫)