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噩耗！認證崩盤！美光 HBM4 被輝達 "否決"
出貨將推遲至2027年
第一快閃記憶體消息：美光 HBM4 栽大跟頭了！
因良率拉胯、傳輸速度不達標，直接被輝達驗證流程 “一票否決”，被迫啟動全面重造。
而 SK 海力士已搶先量產 HBM4，三星也在加速送樣認證，美光供貨推遲至 2027 年，在 AI 記憶體生死戰中徹底落後，千億市場蛋糕恐被韓系雙雄瓜分！
GF證券表示：“預計輝達的HBM4晶片出貨將推遲到2027年”，並補充道：“即使HBM4晶片的交付計畫推遲，也不會對美光的盈利造成重大影響。”
一、認證崩盤！美光 HBM4 被輝達 "一票否決"
AI 算力軍備賽的關鍵一役，美光直接摔出賽道！
廣發證券香港分行報告驚雷炸響：美光 HBM4 因性能不達標、良率慘不忍睹，慘遭輝達驗證流程 "死刑判決"。核心癥結直指資料傳輸速度 —— 連客戶最基本的性能紅線都未能跨越，逼得這家美國儲存巨頭啟動全面架構重造。
更致命的是時間窗口的丟失：原本瞄準 2026 年的量產計畫被迫延後，最悲觀預測指向 2027 年才能供貨。
要知道，HBM4 作為 AI 伺服器的 "算力心臟"，直接決定 GPU 的運算效率，而輝達、AMD 的下一代 GPU 已箭在弦上，2026 年量產計畫容不得半分等待。業內狠批："這不是延遲，是主動退出下一代 AI 供應鏈的爭奪戰"。
二、韓系雙雄狂奔！三星 SK 海力士搶食千億美元蛋糕
就在美光陷入重造泥潭時，韓國雙雄已踩下量產油門，上演教科書等級的競速突襲。SK 海力士 9 月率先宣告完成全球首條 HBM4 量產線搭建，第四季度已啟動出貨，其產品不僅實現 10Gbps 速率超越 JEDEC 標準，更憑 2048 個 I/O 終端將頻寬翻倍，還硬生生把能效提升 40%。更關鍵的是，它已穩穩通過輝達驗證，攥緊 Rubin GPU 供應鏈入場券。
三星則祭出 "良率殺器"：1c DRAM 工藝良率突破 50%，HBM4 邏輯晶片良率飆至 90%，10 月底更在科技展上公開展出實品，敲定 2025 年底量產時間表。Counterpoint 資料顯示，SK 海力士已以 62% 份額壟斷市場，三星正蓄力衝擊 30% 份額，韓系雙雄合計掌控近 80% 市場，把美光 21% 的份額襯得岌岌可危。
三、千億市場洗牌！遲到者恐遭 "驅逐"
這場延遲絕非小事，而是關乎千億美元市場的生死判決。摩根大通預警：2026 年 HBM 市場規模將暴漲 70%，佔 DRAM 總市場 45%，2030 年更將衝至千億美金量級，而輝達一家就壟斷 60% 需求。偏偏 HBM4 比 HBM3E 有 30%-40% 價格溢價，誰能卡位量產誰就躺賺暴利。
更殘酷的是行業鐵律：AI 供應鏈一旦定型，1-2 年內絕無替換可能。黃仁勳訪韓時那句 "三星 SK 海力士對 AI 至關重要"，早已把美光排除在核心圈外。
分析師戳破真相："2026 年 HBM4 供應佔比將達 30%，2027 年更是飆升至 70%，美光若錯失這次，未來連喝湯的資格都沒有"。
更要命的是，三星已打響價格戰，進一步壓縮遲到者的生存空間。三星降價搶佔HBM市場。
四、絕地反擊還是徹底出局？美光押注 "技術重生"
絕境中的美光仍在頑抗，財報電話會議上拋出 "2026 年 Q2 量產" 的救命稻草，宣稱已送出 11Gbps 速率的樣品，還計畫在 HBM4E 時代轉由台積電代工，押注定製化方案拉高毛利。眼下其 AI DRAM 和 NAND 業務同比暴漲三倍，暫時能撐住營收體面。
但現實骨感：HBM4 已轉向 16 層堆疊，無助焊劑鍵合等新技術門檻陡升，美光既要補性能短板，又要追良率差距，難度堪比登天。
市場已給出預判：2026 年 HBM4 市場仍由 SK 海力士主導，三星緊追其後。這場 AI 記憶體的生死競速中，美光已被判罰 "遲到離場"，能否改寫結局，全看其重造進度能否跑出奇蹟。 (第一快閃記憶體)