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日韓如何接住AI晶片狂潮？
儘管荷蘭於11月19日宣佈暫停對Nexperia的行政令，為緊張局勢帶來一絲緩和，但政治層面的進展並未真正平息其內部的控制權之爭。
目前，荷蘭企業法庭的裁決依然有效，荷蘭政府並未完全撤銷行政令，也未將安世半導體的控制權交還中方。這意味著，雙方的角力仍在暗中推進。
12月10日傳來最新動向：聞泰科技股份有限公司已邀請荷蘭晶片製造商Nexperia BV的法院指定託管人進行磋商，以期重新掌控這家荷蘭晶片製造商，恢復Nexperia正常的治理結構。
聞泰科技在一份聲明中表示：“作為Nexperia的合法控股股東，聞泰科技已明確表明立場：解決Nexperia當前治理僵局的核心前提和根本基礎是恢復聞泰科技的合法控制權和全部股東權利。”
然而，會談的具體時間依舊懸而未決。在全球晶片短缺危機持續蔓延、供應鏈處處告急的背景下，這場拉鋸戰顯得尤為緊迫。
同樣在12月10日，東亞晶片產業的佈局也傳出新消息：韓國、日本均宣佈加碼本土晶片產業的計畫，試圖在這場席捲全球的晶片爭奪戰中尋找屬於自己的增長突破口。
韓國方面，李在明總統親自主持召開了題為“人工智慧時代韓國半導體願景與戰略”的政策簡報會，會議公佈了一項雄心勃勃的計畫，將投資700兆韓元（約5340億美元）來加強其半導體行業。
日本方面，鎧俠（Kioxia，前身為東芝儲存器）計畫明年在其岩手縣晶圓廠開始生產新一代NAND快閃記憶體晶片，而它將採取第十代技術。
在全球半導體產業劇烈震盪之際，一條新戰線正在被勾勒出來：晶片已從企業間的技術競賽，徹底升維為國家戰略主導的生存博弈。
據悉，三星電子和SK海力士等晶片製造商的高管以及政策制定者和專家等40餘人都出席了在總統府召開的這場會議。
“我們面臨著非常嚴峻的危機和挑戰。半導體行業已經從公司間的競爭升級為國家間的戰爭。”會議上，韓國產業通商資源部長官金正官的這句話，道破了當前的緊張局勢。
他列舉了中國、美國、歐洲和日本之間為支援各自晶片產業而展開的競爭。可以說，全球範圍內的資源爭奪與技術壁壘已形成“貼身競爭”態勢。
總統李在明直言不諱：“韓國需要向前邁出新的一步，而半導體行業是我們最有競爭力的領域。”
這番表態為韓國半導體戰略定下了基調，而他親自主持會議，就是要調動全國力量，推動半導體產業實現突破性發展。
長期以來，韓國憑藉三星和SK海力士稱霸儲存晶片市場，卻在邏輯晶片設計、製造領域明顯滯後，始終處於追趕者的位置。
為此，金正官在會議上說道：“我們必須調動所有國家資源，贏得全球半導體競賽。我們將支援世界領先的儲存器製造，並通過涵蓋設計、生產和需求的合作，將無晶圓廠生態系統擴大十倍。”
按研發領域劃分，1.27兆韓元將用於人工智慧晶片，2159億韓元將用於開發下一代儲存晶片，另有6200億韓元將用於化合物半導體和晶片封裝。
此外，韓國打算啟動總規模4.5兆韓元的晶片代工廠投資計畫——這座工廠將採用12英吋晶圓、40奈米製程，重點支援無晶圓廠企業開發測試汽車、資料中心等領域的傳統晶片，精準契合全球AI晶片需求激增的市場趨勢。
據產業通商資源部介紹，該項目將採用國家和私人共同出資模式，政府已著手與三星電子、DB HiTek等本土晶圓代工廠磋商合作細節。
到2047年，韓國將在京畿道龍仁市建設全球AI半導體叢集，新建10座晶圓廠，使200毫米晶圓的月產能達到790萬片。
更宏大的規劃是建構覆蓋南部的產業走廊——光州專注封裝，釜山發展功率半導體，慶尚北道龜尾市則主攻晶片元件製造。
李在明對企業代表們說：“我希望你們將注意力轉向可再生能源豐富的南部地區，與政府一起在那裡建立新的產業生態系統。”
他特別強調：“把蛋糕做大固然重要，但讓更多人分享蛋糕帶來的好處也同樣重要。”
值得注意的是，此次戰略將國家安全提升至前所未有的高度。
韓國國防部披露的資料令人警醒：國防相關半導體99%依賴進口，這意味著在國際局勢變動時，國防供應鏈可能隨時“掉鏈子”。
為此，政府計畫在相關法律中增設條款，明確規定國家安全基礎設施建設必須優先採購國產半導體，從制度層面強制推動國防半導體本土化生產，徹底擺脫對外依賴。
為保障戰略落地不走樣，韓國還將成立由李在明總統直接領導的“半導體特別委員會”，作為國家晶片政策的控制中心。
與韓國的三星電子和SK海力士公司一樣，鎧俠也是全球最大的記憶體晶片製造商之一，主要專注於廣泛應用於智慧型手機、筆記型電腦和資料中心的NAND快閃記憶體晶片。
鎧俠預測，受生成式人工智慧浪潮驅動，資料中心對NAND儲存的需求將以每年約20%的速度持續增長。而這些強勁需求，主要來自超大規模資料中心營運商，他們需要晶片用於生成式人工智慧。
鎧俠制定了堅定的擴產計畫——在2024財年（2024年4月至2025年3月）結束後的5年內，將其位於岩手縣北上市和三重縣四日市的工廠產能翻一番。
在新一代晶片的佈局上，鎧俠採取了高效的雙廠分工戰略，通過高性能與大容量產品線並進的策略，構築起兼顧技術前沿與成本效益的差異化優勢。
性能導向的第九代晶片將於本財年末在四日市工廠投產，主要面向智慧型手機等對速度和能效要求較高的應用。
而面向資料中心的大容量第十代晶片，則將在北上市工廠生產，採用被稱為“第十代”的先進製程，通過將儲存單元堆疊層數從218層大幅提升至332層，實現在單位面積上儲存容量提升59%、資料傳輸速度提高33%，同時顯著降低功耗。
鎧俠執行副總裁渡邊智晴在今年6月的戰略簡報會上曾透露過這一分工：“我們正推動四日市工廠轉向高性能產品，以提升千兆字節產出效率；同時擴建北上工廠，重點聚焦大容量產品的生產。”
值得注意的是，第十代晶片的生產將直接利用北上工廠已於今年9月投產的Fab2廠房，無需新建產線，體現了其資本配置的精打細算。
而這一佈局也呼應了日本國內半導體產業的叢集化趨勢。北上工廠所在的岩手縣南部，正吸引東京電子、富士金、美樂科技等供應鏈企業聚集，形成新興的半導體製造中心。
其實，早在2024年11月，日本便推出一項規模達650億美元的重磅產業扶持計畫，聚焦本土晶片產業復興。
計畫的核心內容涵蓋對Rapidus等本土半導體企業實施定向扶持、加快先進晶圓代工產能建設，以及與全球研究機構及私營合作夥伴開展深度協作。
在政策紅利與產業潛力的雙重吸引下，不僅本土企業積極響應，全球晶片巨頭也紛紛加碼日本市場佈局。
台積電於今年10月在九州島開始建設第二座工廠，預計將於2027年底投產；美國儲存晶片製造商美光科技也將從日本政府獲得36.3億美元的補貼，用於擴大其在廣島的設施；而三星正在橫濱建設研發中心。
2020-2022年的晶片短缺仍歷歷在目，但與當前的供應緊張相比，二者的核心驅動因素截然不同。
此前的短缺多源於工廠停工、運輸延誤等外部突發因素，而此次的瓶頸則直指需求端的爆發式增長，人工智慧開發商與雲端運算巨頭正加速佈局基礎設施建設，對記憶體晶片的需求達到前所未有的規模。
正如科技諮詢公司Greyhound Research首席執行長桑奇特・維爾・戈吉亞所言，人工智慧的規模化部署 “正與無法匹配其物理需求的供應鏈產生激烈衝突”。
這一供需矛盾已直接體現在庫存資料上：傳統記憶體晶片的庫存水平從2024年底兩位數周的健康狀態，驟降至2025年大部分時間僅夠維持幾周供應的緊張局面。
供應缺口之下，市場競爭愈發激烈。微軟、Google等科技巨頭紛紛加入 “搶芯大戰”，爭相鎖定記憶體晶片製造商手中日益稀缺的產能。
供需失衡直接推動價格上漲。市場研究公司TrendForce的資料顯示，自2025年2月以來，部分記憶體晶片細分市場的價格已實現翻倍以上增長，吸引眾多交易員押注漲勢延續。
市場熱度同樣傳導至資本市場，受益於AI需求的加速釋放，晶片製造商的股價迎來爆發式增長。以SK海力士為例，其股價在過去一年累計上漲超230%，直觀反映出市場對AI驅動下晶片行業增長潛力的強烈信心。
這場由AI驅動的晶片短缺與競爭，既帶來全球產業鏈重塑的陣痛，也成為未來科技權力版圖劃分的關鍵，速度與戰略定力將決定誰是下一個引領者。 (汽車商業評論)