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2025年底，一則消息讓聯發科成為了半導體行業關注的焦點。
據報導，聯發科為Google操刀的首款TPU v7e將於2026年第一季度末進入風險性試產，並已拿下下一代TPU v8e訂單。更令人矚目的是訂單量的爆發式增長——聯發科向台積電協商的CoWoS年產能從2026年的約1萬片倍增至2萬片，而到2027年更是暴增至15萬片以上，是2026年的七倍以上。
這意味著什麼？市場估算，光是v7e從2026年至2027年的出貨，總計可望為聯發科貢獻超過兩個股本的獲利。聯發科CEO蔡力行此前設定的目標是2026年雲端ASIC相關營收達10億美元，到2027年則達到數十億美元規模。從目前的訂單增長態勢來看，這個目標顯然是有些保守了。
有趣的是，聯發科此前在ASIC業務上一直保持低調，從未透露客戶名稱。保密程度過高做法一度讓市場產生誤解，認為是"做不好所以不願意講"，甚至傳出v7e進度延遲的消息。但隨著v7e確定進入風險性試產，外界才意識到聯發科的實力被嚴重低估。
更值得注意的是，由於Google需求強勁，等不及v7e投片生產到完成CoWoS封裝與測試的八九個月周期，只要後續認證進度順利，v7e試產的產出也視同量產產品供應給客戶。這種試產即量產的模式，既解決了Google趕著要貨的燃眉之急，也將為聯發科盡快帶來相關業績貢獻。
首先需要說明的是，聯發科能夠在雲端ASIC市場站穩腳跟，核心競爭力在於其SerDes（序列器/解串器）技術。在今年的輝達GTC大會上，聯發科展示了其Premium ASIC設計服務，顯示其與輝達的合作已擴展至IP領域。
聯發科的SerDes技術涵蓋晶片互連、高速I/O、先進封裝與記憶體整合。其112Gb/s DSP基於PAM-4接收器，在4奈米FinFET製程上實現超過52dB損耗補償，意味著更低的訊號衰減和更強的抗干擾特性。現在聯發科更推出專為資料中心使用的224G SerDes，並已完成矽驗證。
事實上，除了這兩天曝出的Google的TPU訂單，聯發科此前在雲服務商市場也取得了突破。據調研機構指出，部分雲服務提供商（CSP）已在評估輝達及聯發科IP組合的定製化設計晶片。報導顯示，聯發科即將獲得Meta一款2奈米工藝ASIC的大額訂單，該晶片代號為Arke，專注於後訓練和推理功能，可能在2027年上半年實現量產。
值得一提的是，此前聯發科還宣佈與輝達合作設計GB10 Grace Blackwell超級晶片，該晶片將為新推出的NVIDIA DGX Spark提供動力。GB10採用了聯發科在設計節能、高性能CPU、記憶體子系統和高速介面方面的專業知識。
聯發科CEO蔡力行也透露，設計複雜度更高的接續專案已在進行，預計2028年起貢獻營收。此外，公司持續積極與第二家超大規模資料中心業者洽談新的資料中心ASIC專案，預期未來相關業務將快速成長。
站在手機晶片廠商的角度，其實並不難理解聯發科轉向ASIC的原因。作為一家晶片設計公司，聯發科目前在手機晶片市場面臨激烈競爭，利潤率受到擠壓，而ASIC設計服務能為聯發科提供了更高的利潤率和更穩定的客戶關係，成為其擺脫手機晶片紅海競爭的關鍵突破口。
當聯發科在雲端ASIC市場收穫訂單時，同為手機晶片巨頭的高通卻顯得焦慮不安。這種焦慮並非無緣無故——它源於對單一業務模式的恐懼，源於手機市場增長放緩的現實，更源於錯失AI時代機遇的危機感。
翻開高通2025財年第四季度的財報，表面上看業績並不算差：
手機晶片業務營收69.6億美元，增長14%，汽車晶片業務營收10.5億美元，增長17%，物聯網業務18.1億美元，增長7%，授權業務營收下滑7%至14.1億美元，總營收達到112.7億美元，同比增長10%，超出市場預期。
但漂亮的增長數字背後隱藏著巨大的隱憂。手機業務仍然佔據高通營收的62%以上，汽車和物聯網業務雖然在增長，但與手機業務相比仍然小一個數量級。更嚴峻的是，全球智慧型手機市場已經趨於飽和，增長率逐年放緩，競爭對手的產品也在不斷增強。稱汽車和物聯網為“三大支柱”之二有些牽強——手機業務仍是主要支柱，其他兩個業務充其量只是輔助支柱。
目前而言，全球智慧型手機市場早已進入成熟期，出貨量增長放緩，產品同質化加劇；同時，聯發科在高端SoC上持續逼近，蘋果加速推進自研數據機，進一步削弱高通在iPhone陣營的長期確定性。一旦手機業務承壓，高通整體營收與利潤結構將面臨系統性衝擊。
此外，高通的高利潤率的授權業務當季營收同比下滑7%，在全球OEM強化自研、專利協議趨於重新談判的背景下，這一“現金牛”的增長動能正在減弱，也對整體利潤結構帶來了潛在的壓力。
更令管理層焦慮的是節奏問題。當博通、Marvell等公司已在定製AI晶片、雲端算力和高速互連領域拿下實質性大單，聯發科通過ASIC設計服務獲得GoogleTPU訂單時，高通仍然主要被市場視為“手機晶片公司”，在AI算力版圖中尚未形成清晰的收入貢獻。
正因如此，高通開始反覆強調“端側 + 雲側”的雙線AI佈局，從驍龍平台的端側AI能力，延伸至汽車、IoT，再到計畫於2026年、2027年推出的AI200與AI250伺服器級加速晶片，試圖跳出手機紅海，進入更高天花板的算力市場。
但問題恰恰在於——在AI真正形成規模性收入之前，高通仍必須依賴一個增長見頂、競爭加劇的手機市場來支撐當下的財報。這也是2025財年所暴露出的最大短板：
財務表現穩健，卻缺乏結構性安全墊；戰略方向清晰，但業務重心尚未完成切換。
面對AI業務收入貢獻不足、增長引擎單一的現實，高通在過去幾年其實通過在汽車方面的投入取得了不錯的成績，但公司似乎還沒足夠的安全感。在2025年，他們明顯加快了通過併購補齊能力短板的節奏，試圖以資本換時間，為其AI轉型爭取窗口期：
2025年3月，高通宣佈收購邊緣AI技術公司Edge Impulse；2025年6月，高通宣佈以24億美元收購SerDes（序列器/解串器）IP領導者Alphawave Semi；2025年10月，高通宣佈收購開源硬體和軟體專業公司Arduino；2025年12月，高通宣佈收購RISC-V技術初創公司Ventana Micro Systems……
此時新的問題也隨著浮現：單靠“買買買”，就能解決問題嗎？
事實上，高通對收購策略的信心，很大程度上源於2021年對Nuvia的成功收購。
2021年，高通斥資14億美元收購了由前蘋果晶片架構師創立的初創公司Nuvia，獲得了定製的、相容Arm架構的Oryon CPU核心架構。這筆收購被證明是高通近年來最成功的投資之一。2024年，高通憑藉驍龍X系列處理器中的Oryon晶片，重振了其在PC市場的雄風，讓高通看到了擺脫手機單一業務的可能性。
Oryon的大獲成功似乎讓高通管理層相信：通過收購獲得關鍵技術，比自主研發更快、更有效。
但對比後我們就能發現，與收購Nuvia不同，2025年的收購更多解決的是“能力是否齊備”的問題，無論是Edge Impulse、Arduino，還是Ventana，它們的價值都高度依賴於後續產品整合和生態放大，本質上並不能直接幫助增加營收；而Alphawave雖能顯著增強高通在AI伺服器晶片上的技術底座，但真正轉化為規模化收入，仍需等待AI200、AI250等產品在2026年之後落地。
這意味著，高通今年的收購還在解決從無到有的問題，無法在短期內改變公司的現金流與利潤仍然高度依賴手機業務的事實，它們更像是在為未來下注，而不是為當下解圍。
這也讓我們不禁想起2013-2014年左右的英特爾。
2013年，保羅·歐德寧在擔任CEO八年後卸任，布萊恩·科再奇接任CEO。當時英特爾的業績堪稱輝煌：2013年底銷售額為527.1億美元，營業收入為122.9億美元，淨利潤為96.2億美元，毛利率高達59.8%，其無疑是當時業績最好的半導體公司之一。
然而，科再奇深感危機四伏。公司的大部分銷售額來自PC客戶端業務（PCCG：銷售額330.4億美元，營業利潤118.3億美元）和資料中心業務（DCG：銷售額112.4億美元，營業利潤51.6億美元），這意味著公司對x86處理器的依賴程度極高，非x86處理器相關的銷售額僅為40.9億美元，營業虧損高達24.5億美元。
科再奇與英特爾董事會在任期初期便達成了一個高度一致、也極為嚴峻的判斷：一旦x86出現結構性問題，英特爾將失去生存根基。正是在這一共識之下，英特爾選擇以併購作為最激進、也是最直接的自救路徑，試圖通過外延式擴張為公司尋找新的增長曲線與技術支點。
從2013年5月科再奇出任CEO，到2018年6月黯然離任的五年間，英特爾累計收購了約25至26家企業和業務部門，覆蓋網路處理、FPGA、AI計算、視覺感知與自動駕駛等多個方向。其中較具代表性的交易包括：2014年以6.5億美元收購LSI Axxia，2015年以3.45億美元收購Lantiq，同年以高達167億美元拿下FPGA巨頭Altera；2016年相繼收購Nervana Systems（約3.5–4.5億美元）與Movidius（4億美元），並在2017年以153億美元完成對Mobileye的重磅併購。僅這些公開披露的交易，累計金額就已高達約337–338億美元。
那麼，這些巨額投資產生了什麼商業成果呢？答案令人沮喪：唯一剩下的成果是Movidius的AI引擎仍然被用於Core Ultra系列產品中，其餘的投資基本上都浪費掉了。Altera在分拆後以87.5億美元的價格將51%股份出售給Silver Lake，Mobileye在2022年IPO時估值約為170億美元，財務上雖然沒有虧損，但考慮到通貨膨脹等因素，實際上就是虧本買賣。
對於英特爾而言，收購失敗的根本原因在於：試圖通過收購來解決戰略方向不清晰的問題。當公司不知道未來的方向在那裡時，就通過買買買來覆蓋所有可能性，結果是資源分散、整合失敗、戰略迷失。
將高通的現狀與當年科再奇時代的英特爾對照來看，會發現兩者在戰略焦慮層面呈現出驚人的相似性。兩家公司都高度依賴單一核心業務——英特爾押注x86架構，高通幾乎將命運繫於手機晶片；一旦這一根基動搖，整個公司都會承壓。正因如此，雙方在業績尚未崩塌之際，管理層就已清晰感知危機，並選擇通過密集收購來加速多元化佈局，試圖在最短時間內培育新的業務支柱，以避險核心業務可能出現的系統性風險。
但在執行路徑與所處環境上，高通與英特爾的境況已然不同。英特爾在五年內豪擲337–338億美元，收購25–26家公司，下注激進卻整合成效有限；相比之下，高通的併購明顯更加克制，已披露的最大交易僅為24億美元收購Alphawave，同時在Nuvia的整合上展現出更強的執行力，Oryon CPU已成功實現商業化落地。更重要的是，高通所面對的是一場路徑更為清晰的AI浪潮，相比英特爾當年應對移動網際網路衝擊時的猶疑與錯位，當前的市場機會更加明確、需求也更具確定性。
但真正的懸念在於：高通能否找到清晰的戰略方向？
從2025年的一系列動作來看，答案並不樂觀。高通AI晶片業務實際進展相當緩慢。今年5月，高通宣佈與沙烏地阿拉伯的Humain公司合作，為該地區的資料中心提供AI推理晶片。Humain承諾部署最多可使用200兆瓦電力的系統。但除此之外，高通尚未公佈其他重要客戶。
而在收購規劃上，高通同時在物聯網（Arduino、Edge Impulse）、PC（Oryon）、伺服器（Alphawave、Ventana）、AI晶片（AI200/AI250）等多個方向發力，但每個方向都缺乏足夠的資源投入和清晰的路線圖。
以Alphawave收購為例。高通花費24億美元收購這家SerDes IP供應商，理由是補齊資料中心關鍵IP。這個邏輯看似成立——高通確實需要SerDes技術來進軍資料中心市場。但問題在於，Alphawave不只是IP公司，它還有ASIC設計服務業務。高通是否真的打算進軍ASIC設計服務市場，與博通、聯發科競爭？如果是，為何在新聞稿中隻字未提？如果不是，那麼這部分業務的工程師將成為推進高通自身伺服器業務的瓶頸。
這種戰略模糊性，正是英特爾當年的問題所在。
如果把聯發科與高通直接對照，會發現兩條截然不同的路徑。聯發科選擇的是一條“窄而深”的路線：在雲端 AI 晶片浪潮中並不追求全面鋪開，而是牢牢鎖定 ASIC 設計服務這一細分賽道，把 SerDes 等關鍵能力做到極致，並通過與台積電的深度協同，將技術能力轉化為可量產、可交付的產品。更重要的是，它並未急於擴張邊界，而是圍繞Google、Meta 等頭部客戶持續打磨方案，從第一代產品穩步推進到下一代，在真實訂單和長期合作中建立起自己的位置。
反觀高通，則更像是在多重不確定性中反覆試探方向。頻繁的收購動作表面上覆蓋了物聯網、邊緣 AI、EDA、互連等多個環節，但缺乏一條清晰的主線將這些資產真正串聯起來，協同效應始終模糊。AI200、AI250 等產品推進節奏落後於競爭對手，關鍵客戶背書遲遲未現；業務版圖橫跨 PC、伺服器、AI 晶片和物聯網，卻始終未能在任何一個新領域形成決定性突破。
聯發科與高通的分化，折射出 AI 時代半導體競爭的基本邏輯正在發生變化。專注往往勝過多元，真正的護城河來自對核心技術的持續深挖；客戶關係的重要性正在超過單一產品，定製化能力和長期協作比“規格領先”更能帶來確定性收入；執行與交付比宏大的戰略敘事更關鍵，而收購本身從來不是答案，整合能力才決定成敗。
時間窗口正在迅速縮小。當聯發科已經開始從Google TPU 相關訂單中獲得真金白銀的回報時，高通仍在為 2026 年、2027 年的產品節奏做準備。在 AI 晶片這樣高度競速的市場中，這種時間差很可能直接轉化為機會成本。
AI 時代的競爭，早已不只是技術參數的比拚，而是戰略選擇、執行效率和生態整合能力的綜合較量。聯發科的進展與高通的焦慮，正是這場較量最直觀的註腳。 (半導體行業觀察)