2/05(四)大家好！我是陳學進(大師兄)
一、大盤走勢判斷：拉回屬健康整理，多頭架構未變
今日台北股市的拉回屬預期內走勢，主因在於農曆年節心理效應、美股科技股回檔、AMD財測未達高標、費半大跌所致，屬短線情緒面干擾，並非基本面轉空。
- 從技術結構觀察，指數未觸及31200點第一道支撐，更未回測30576點關鍵頸線，顯示多方仍具控盤能力，整體趨勢尚未遭到破壞。
二、類股結構分析：漲高股修正，資金仍在輪動
今日下跌重心集中於前波已大漲1~2倍以上的族群，如記憶體南亞科、華東、ABF欣興、ASIC創意、低軌衛星昇達科、啟碁、華通、耀登等，屬於「漲多後的正常整理」，非系統性風險。
- 反觀盤面仍有多檔族群續創新高，包括CPO環宇-KY、散熱一詮、伺服器機殼勤誠、自動化設備科嶠、檢測服務汎銓、低軌衛星聯合再、茂迪、榮田、百一、電子材料與跌深反彈股，顯示主力資金並未退場，而是持續進行高低位階調整。
三、量價與國際環境：系統性風險偏低
VIX恐慌指數仍處低檔，市場未出現流動性或信用風險。
- 美國政策面偏多，市場預期降息循環仍在，政治因素亦可能釋出利多。
- 全球AI資本支出持續上修，Google、Meta、Microsoft等雲端大廠擴大投資規模，顯示AI仍是全球產業成長最明確的主軸。
四、後市策略與選股方向
短線應避開漲幅過大的高基期個股，尤其散戶與當沖比重偏高者。
- 中長線聚焦AI核心供應鏈，包括：ASIC設計、AI伺服器、PCB、CCL、ABF、電子關鍵材料、先進製程與封測設備、CPO、低軌衛星、自動化與機器人。
- 操作原則仍以「低接不追高」、嚴控資金與風險為主；基本面佳、法人持股高者，可維持較高持股比例安心布局。
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