一瓶光刻膠，何以鎖喉中國半導體？

“如果光刻機缺少了光刻膠，那麼光刻機就是一堆廢鐵。”

2019年7月，日本單方面對韓國斷供光刻膠，直接導致三星7奈米EUV生產線停擺。時至今日，三星集團CEO仍心有餘悸。

此後，三星深刻認識到光刻膠的戰略價值，開始在韓國推動半導體材料的自主化，尤其聚焦於EUV光刻膠的國產生產。

經過兩年多的努力，2021年底，韓國東進半導體自主研發的EUV光刻膠產品終於通過三星電子的可靠性測試，實現重大突破。

日韓在EUV光刻膠領域的博弈，揭示了兩個關鍵事實：

第一，在半導體領域，實現全產業鏈自主極其困難——即便是全球第二大半導體強國韓國，也曾深陷“卡脖子”困境；

第二，儘管挑戰巨大，但在光刻膠等關鍵環節實現自主生產勢在必行，唯有如此，才能最大程度擺脫受制於人的命運。

這也正是國產光刻膠當前所面臨的挑戰與機遇。近期，中日關係緊張之際，日本築波大學教授、“中國問題全球研究所”所長遠藤譽在雅虎新聞撰文拋出驚人言論：

日本只需重演2019年對韓斷供光刻膠的手段，便足以迫使中國“服軟”。

自此，光刻膠成為無法迴避的焦點議題。

多數人只知光刻機，卻不知光刻膠。然而，光刻膠的重要性絲毫不亞於光刻機。

光刻膠，堪稱晶片的“光學底片”——底片若不行，再先進的光刻機也印不出高端晶片。它的核心作用，是將掩膜版上的電路圖案“複印”到矽片上。

作為光刻工藝的核心材料，光刻膠能與光線發生反應，在晶片基材上形成所需的精密電路圖形。

簡言之，光刻出的電路越精細，晶片性能就越強。晶片製造如同在晶圓上繪製一座宇宙級微縮城市，而光刻膠，正是那支決定城市精度的“神筆”。

但光刻膠的應用遠不止於晶片製造。按下游領域劃分，主要包括PCB、面板和半導體三大類，每類又細分為多種品類。

然而，無論那一類，國產化率普遍偏低。審視中國光刻膠產業地圖，這一現象尤為突出：

·PCB光刻膠中的濕膜光刻膠，國產化率勉強過半；·面板光刻膠中的彩色與黑色光刻膠，國產替代率僅約5%；

·半導體光刻膠中，KrF與ArF等高端品類，中國市佔率不足1%；更高端的EUV光刻膠尚處研發階段。

以半導體光刻膠為例，按光源波長從長到短，可分為紫外寬譜（300–450nm）、G線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）及EUV（13.5nm）等主要類型。從G線邁向EUV，波長每縮短一個數量級，都意味著一次材料科學的顛覆性躍遷。

換句話說，我們剛剛在中低端“成熟製程”站穩腳跟，對手卻已站在“埃米級”下一代技術的起跑線上。

儘管在晶片製造流程中，光刻膠常被比作“晶片的墨水”，但這一比喻遠不足以體現其高壁壘與高門檻。

其技術難點貫穿配方設計、原材料控制、工藝驗證到量產穩定性，是一套全鏈條的系統性挑戰，亟需產業鏈上下游與產學研的深度協同，絕非短期可成。

例如，光刻膠的核心在於高度保密的精密配方體系。不同曝光波長對應完全不同的配方，材料體系亦需隨之調整，難以通用。

而要實現這些精密配方，離不開超高純度的關鍵原材料支撐。

以高端光刻膠所需的樹脂與光敏劑為例，其純度要求極高，金屬離子雜質含量須控制在ppb（十億分之一）等級。

換言之，即便給你配方，你也未必能用。

更關鍵的是，長期以來，日本合成橡膠、東京應化、杜邦、信越化學、富士電子五大廠商壟斷全球85%的市場份額，其中日本四家合計佔比超70%。在EUV光刻膠領域，目前僅日本合成橡膠、東京應化與信越化學三家企業具備量產能力。

據前瞻產業研究院資料，2019年全球光刻膠市場規模為82億美元，預計2026年將達123億美元，2019–2026年復合年增速約6%。

別小看這一規模——一旦斷供，國內最先進的晶片產線將瞬間癱瘓。這是一塊我們必須奪回的戰略高地。

19世紀初，人類發明鋼筆；20世紀初，鋼筆傳入中國；直到2017年，太鋼集團才實現筆尖鋼的自主突破。

過去，鋼筆依賴進口時，我們尚可用鉛筆或圓珠筆替代；但在光刻膠這件事上，我們別無選擇，唯有迎難而上。

更何況，高端光刻膠普遍存在保質期短、儲存條件苛刻的特點，通常僅有6至12個月有效期，幾乎不具備戰略囤積的可行性。

在這座被技術、認證、供應鏈與裝置四大壁壘重重封鎖的堡壘中，突圍不僅需要企業自身努力，更離不開政策支援。

早在“十二五”期間，中國就將《極大規模積體電路製造裝備及成套工藝》列為16個國家科技重大專項之一（即“02專項”），重點扶持國產光刻膠的研發與產業化，旨在降低對進口產品的依賴。

十年耕耘，“02專項”結出碩果，催生了彤程新材(603650.SH)、南大光電(300346.SZ)、上海新陽(300236.SZ)、晶瑞電材(300655.SZ)為代表的“四小巨人”，逐步形成差異化佈局。

如今，國內已有數十家企業涉足光刻膠領域，在短短數年內提升了國產化率，並探索出三條清晰路徑：

一條是“農村包圍城市”的穩紮穩打路線。

以容大感光(300576.SZ)為例，先在PCB光刻膠領域做到國內龍頭（市佔率領先），夯實資金與客戶基礎，再將利潤持續投入顯示面板與半導體光刻膠研發。策略明確，就是用成熟業務的現金流，滋養未來業務的野心。

另一條是“收購破壁、重點突破”的併購路線。

彤程新材通過收購北旭電子，一舉躍居國內顯示面板光刻膠第一大供應商，在部分頭部面板廠份額高達60%甚至100%。

更令人矚目的是，其在半導體光刻膠領域殺出血路：KrF光刻膠國內市佔率超40%，並成為國內極少數能量產ArF光刻膠的企業之一。

最後一條是“全線押注、生態作戰”的集團軍路線。

以晶瑞電材為代表，不僅做光刻膠，還向上游延伸至關鍵原材料樹脂，橫向拓展超淨高純試劑。目前正與中石化合作，推進ArF光刻膠樹脂國產化，有望將材料成本降低15%以上。

值得欣慰的是，根據陸續披露的2025年財報資料，上海新陽、晶瑞電材、彤程新材、南大光電均實現營業收入與歸母淨利潤雙增長。

光刻膠國產替代並非一場速勝之戰。儘管距離中國玩家真正“上牌桌”仍有很長的路要走，但這已是良好的開端。

中國晶片的終極突圍，始於為“神筆”研墨的那一刻。

但必須承認：光刻膠是一個技術壁壘高、產業集中度高、寡頭壟斷嚴重的領域。

相比美日韓數十年積累的半導體產業根基，作為後來者的我們基礎薄弱，“彎道超車”幾無可能，唯有死磕研發、縱深佈局，靠時間換取技術沉澱。

短期內，這道鴻溝難以跨越；但長期看，“遇溝架橋”並非妄想。

日本便是例證。

回望歷史，日本在全球光刻膠市場佔據絕對主導地位，但其起步並不早。在後發劣勢下，最終逆襲成為行業霸主。

復盤光刻膠產業轉移路徑，市場份額變遷背後是一套極其複雜的系統工程，涉及政策引導、產業協同與技術演進等多重因素。

日本企業的成功，關鍵在於先以技術優勢建立行業地位，再逐步建構完整的產業生態，最終形成上下游分工明確、高度協同、緊密配合的體系。

縱觀半導體產業發展史，每一次產業轉移都源於新興終端市場需求崛起、國家政策強力扶持，並結合區域經濟特點與產業分工深化，從而實現後來者趕超。

為何光刻膠產業尚未如其他環節那樣，從美國轉移至日本、再轉向中國大陸？根本原因在於：發展光刻膠必須依託配套的光刻機技術與完整的產業鏈叢集。

表面看，這是“膠”的戰爭；本質上，仍是“芯”的戰爭。一粒光刻膠的自主，始於一顆晶片的自主。

所幸，中國半導體產業鏈正日益擰成一股繩。

哈勃投資在光刻膠研發中扮演著不可忽視的角色——2021年向徐州博康注資3億元。巧合的是，徐州博康的組織模式與日企高度相似，垂直整合能力極強。

自2006年起，徐州博康已在光刻膠領域深耕十餘年，實現了“單體—樹脂、光酸—光刻膠”的全產業鏈覆蓋。2012年，它成為國際巨頭JSR唯一的非本土供應商；2024年，成功攻克14奈米濕法光刻膠技術。

與此同時，中芯國際、小米等企業正積極發揮“供應鏈鏈主”作用。

此外，中資晶圓廠的快速崛起，也為國產光刻膠提供了廣闊的市場空間與寶貴的驗證匯入機會。

據IC Views統計，2021年中國大陸半導體公司在產線建設上的總投資達1900億元，其中中芯國際在北京、上海、浙江、廣東、天津五地佈局，投資總額超760億元。

未來，隨著中資晶圓廠持續推進供應鏈自主化，國產光刻膠將迎來確定性的替代窗口。

至此，中國半導體光刻膠產業的自主化路徑已日漸清晰，整體可分三步走：

第一步，在成熟製程中面向中資晶圓廠完成驗證匯入，逐步替代日美產品； 第二步，在新建先進產線中與中資晶圓廠協同研發，推動工藝向前靠攏；第三步，最終實現全產業鏈的自主可控。

這場關於“膠”的戰爭，沒有硝煙，卻無比殘酷。

令人鼓舞的是，AI爆發帶來的算力飢渴、全球晶圓廠擴產潮、5G與新能源汽車的晶片需求，正瘋狂拉動光刻膠市場。

而中國在國產替代與自主研發上的決心，比以往任何時代都更加堅定。從政策到資本，從高校到工廠，一股破釜沉舟的力量正在集結。

這條路註定漫長且燒錢，但這是別無選擇、必須打通的“生命線”。 (財經無忌)