全球晶片裝置商迎來"超級周期"！

日經亞洲今日發佈半導體裝置行業前瞻報告，指出受AI晶片產能擴張與先進製程投資激增驅動，全球前五大晶片裝置製造商2026年營收有望實現兩位數增長，增速創2022年以來新高。ASML、應用材料、泛林集團、東京電子與科磊（KLA）集體上調資本開支預期，訂單能見度已延伸至2027年。

報告指出，2025-2027年全球晶圓廠裝置支出預計達1560億美元，較2022-2024年增長42%。其中，AI相關裝置（HBM堆疊、CoWoS封裝、GAA電晶體）佔比從15%躍升至35%，成為裝置商最大增長極。ASML 2026年EUV與High-NA EUV訂單已排滿，應用材料先進封裝裝置營收預計同比增長60%。

從地域看，美國亞利桑那、德克薩斯及紐約州新廠裝置投資增速達45%，超越台灣（28%）與韓國（22%）。台積電Fab 21、三星泰勒廠、英特爾18A廠同步擴產，帶動美系裝置商本土訂單激增。應用材料預計2026年美國市場營收佔比將從25%提升至35%，首次超越中國。

儘管美國出口管制收緊，中國仍是第二大裝置市場，預計2026年佔比約28%（2024年為31%）。成熟製程（28nm及以上）投資維持高位，中芯國際、長江儲存持續擴產，DUV、刻蝕、薄膜裝置需求穩健。但EUV與部分先進製程裝置對華銷售歸零，拖累整體增速。

ASML：2026年High-NA EUV量產，單價3.8億美元，已獲台積電、英特爾、三星合計18台訂單；
應用材料：推出"AI晶片一站式平台"，整合GAA、HBM、CoWoS工藝，目標2026年AI相關裝置營收破100億美元；
泛林集團：原子層刻蝕（ALE）裝置訂單翻倍，用於3D NAND 400層以上堆疊；
東京電子：浸沒式塗膠顯影裝置市佔率突破90%，受益於HBM3E產能擴張；
科磊：量測裝置需求激增，3nm以下套刻精度檢測成為新增長點。

裝置商面臨零部件短缺挑戰。德國Zeiss光學元件、美國MKS真空系統交期延長至12個月，可能拖累裝置交付。同時，地緣政治風險猶存——美國對華DUV出口審查趨嚴，若ASML對華銷售受限，全球裝置市場增速或下調3-5個百分點。

費城半導體指數（SOX）2025年漲超35%，裝置類股領漲。ASML市值突破3000億歐元，應用材料、泛林集團創歷史新高。投行高盛上調行業評級至"超配"，目標價上調15%-20%。

國內裝置商迎來替代窗口。北方華創、中微公司、盛美上海2025年營收增速均超40%，刻蝕、薄膜、清洗裝置進入長江儲存、中芯國際產線。但光刻機、量測裝置仍存代差，2026-2027年需突破28nm DUV量產與14nm套刻精度檢測。

日經亞洲結論認為，全球半導體裝置行業正經歷"AI驅動的超級周期"，兩位數增長有望延續至2027年。對於仍在擴產的中國晶圓廠而言，裝置供應趨緊意味著"搶單"窗口縮小；對於國產裝置商，則是技術驗證與市場份額提升的關鍵兩年。 (晶片行業)