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美國議員提出新制裁法案:只要是ASML製造的DUV光刻機,不允許交付給中國企業,造成熟晶片也不行
01 前沿導讀據《聯合早報》新聞指出,美國國會議員提出新法案,要求收緊在製造裝置上面的出口管制,重點約束荷蘭ASML、日本東京電子等企業對華出口。新法案包括禁止相關企業工程師在中國部分地區對已有的裝置進行維護和維修服務,而且還要在現有的技術管控上再次將範圍擴大,對ASML製造的所有浸潤式DUV光刻機實施更加嚴格的限制。目前荷蘭僅要求ASML對部分先進的浸潤式光刻機申請出口許可,並且針對的客戶群體有限,並沒有覆蓋所有中國客戶。新法案的落地,將會把覆蓋範圍拉到最大,完全禁止DUV光刻機與中國企業之間的聯絡,極大壓縮ASML中國區的生存空間。02 持續施壓2018年,就在美國重啟對中興的制裁之後,中芯國際用1.2億美元的價格緊急向ASML訂購了一台EUV光刻機。這個採購價格相當於中芯國際前一年的全年利潤,也在側面凸顯出了EUV光刻機對於中國晶片製造業的重要程度。沒有這台裝置,中芯國際的國產7nm工藝就無法進入測試階段,更不要說實現量產了。EUV光刻機屬於歐洲企業製造的晶片產業最頂級的工業裝置,需要受到《瓦森納協議》的影響。《瓦森納協議》是由美國主導建立的制裁條例,禁止歐美地區的企業未經允許將最先進的科技裝置運送到中國本土企業手中。不過ASML發言人表示,此次合作並沒有違反瓦森納協議,所有客戶都是平等的,而且中芯國際是由美籍華人張汝京所建立,其股東構成多元化,業務類股面向全球,EUV光刻機出口到中國完全沒有問題。但是時至今日,這台EUV光刻機不但沒有交付給中芯國際,反而還連帶著上一代浸潤式光刻機也被實施限制。根據復旦大學一帶一路及全球治理研究院發佈的資料顯示,2019年12月,瓦森納協議進行了新一輪修訂,新增了對計算光刻軟體、12英吋大矽片切磨拋技術的出口管制。隨後美國工業和安全域便依照瓦森納協議新增加的項目,對中國晶片產業實施更加嚴厲的制裁措施。2020年,被美國列入實體清單的中國企業將無法獲得製造10nm及以下技術節點的產品或技術。2021年,美國聯合歐洲、日本、韓國、台灣企業在內的64家半導體供應鏈組建美國半導體聯盟(晶片四方聯盟),開始在供應鏈層級對中國自主晶片實施出口管制。2023年,日本宣佈擴大半導體製造裝置的對華出口管制,將涉及晶片製造的6大類23種裝置事實限制。同年,ASML發佈公告稱,對於部分敏感的中國晶片企業,將無法獲得NXT:1970i及以上型號的浸潤式光刻機。從整個半導體產業的發展歷史上面來看,美國對中國晶片產業實施的制裁力度是巨大的,也是持續時間最長的,同時也是影響最深遠的。如果將中國晶片這些年受到的制裁措施,放在其他國家企業身上,那麼沒有人能夠頂住如此大規模的“制裁轟炸”,但是中國企業不同。中國企業不但掌握了7nm晶片的國產化製造,而且還在光刻機、矽片、製造裝置、製造材料等多個領域實現了跨越式發展。03 尋求突破據ASML官方近幾年發佈的聲明表示,EUV是被完全禁止出口給中國企業,那怕是韓國企業在華合資工廠也不允許購買。而上一代的浸潤式DUV光刻機,中芯國際、華虹這些中國大陸地區的自主企業此前囤積過一批ASML的光刻機裝置,現在已經被禁止向ASML繼續採購浸潤式光刻機。其他合資企業,例如三星西安工廠、SK海力士無錫工廠、台積電南京工廠可以根據實際情況給予出口批准,並且這些合資工廠也可以獲得來自於美國企業的裝置材料。為了壓制中國本土企業發展,美國還敦促ASML禁止為中國企業提供裝置的售後維修服務。但ASML中國區總裁沈波在進博會上表示,從1988年ASML將第一台裝置運到中國之後,中國市場就是ASML的重要客戶市場,中國市場上留存的光刻機與測量台,總裝機數量已經達到了1400台,ASML將會在合規的情況下繼續為中國企業提供服務。中國市場此前為ASML貢獻了40%以上的銷售佔比,是ASML全球第一大客戶市場。ASML前CEO彼得·溫寧克在接受國際媒體採訪時表示,禁止ASML與中國市場建立有效的合作關係,這是在損失西方國家的經濟利益。禁止他們購買ASML的裝置,他們會尋求進步自己開發。一旦中國企業開發出他們自己的製造裝置,那麼下一步便是依靠自主裝置與國際企業展開競爭。 (逍遙漠)
全球晶片裝置商迎來"超級周期"!
日經亞洲今日發佈半導體裝置行業前瞻報告,指出受AI晶片產能擴張與先進製程投資激增驅動,全球前五大晶片裝置製造商2026年營收有望實現兩位數增長,增速創2022年以來新高。ASML、應用材料、泛林集團、東京電子與科磊(KLA)集體上調資本開支預期,訂單能見度已延伸至2027年。報告指出,2025-2027年全球晶圓廠裝置支出預計達1560億美元,較2022-2024年增長42%。其中,AI相關裝置(HBM堆疊、CoWoS封裝、GAA電晶體)佔比從15%躍升至35%,成為裝置商最大增長極。ASML 2026年EUV與High-NA EUV訂單已排滿,應用材料先進封裝裝置營收預計同比增長60%。從地域看,美國亞利桑那、德克薩斯及紐約州新廠裝置投資增速達45%,超越台灣(28%)與韓國(22%)。台積電Fab 21、三星泰勒廠、英特爾18A廠同步擴產,帶動美系裝置商本土訂單激增。應用材料預計2026年美國市場營收佔比將從25%提升至35%,首次超越中國。儘管美國出口管制收緊,中國仍是第二大裝置市場,預計2026年佔比約28%(2024年為31%)。成熟製程(28nm及以上)投資維持高位,中芯國際、長江儲存持續擴產,DUV、刻蝕、薄膜裝置需求穩健。但EUV與部分先進製程裝置對華銷售歸零,拖累整體增速。ASML:2026年High-NA EUV量產,單價3.8億美元,已獲台積電、英特爾、三星合計18台訂單;應用材料:推出"AI晶片一站式平台",整合GAA、HBM、CoWoS工藝,目標2026年AI相關裝置營收破100億美元;泛林集團:原子層刻蝕(ALE)裝置訂單翻倍,用於3D NAND 400層以上堆疊;東京電子:浸沒式塗膠顯影裝置市佔率突破90%,受益於HBM3E產能擴張;科磊:量測裝置需求激增,3nm以下套刻精度檢測成為新增長點。裝置商面臨零部件短缺挑戰。德國Zeiss光學元件、美國MKS真空系統交期延長至12個月,可能拖累裝置交付。同時,地緣政治風險猶存——美國對華DUV出口審查趨嚴,若ASML對華銷售受限,全球裝置市場增速或下調3-5個百分點。費城半導體指數(SOX)2025年漲超35%,裝置類股領漲。ASML市值突破3000億歐元,應用材料、泛林集團創歷史新高。投行高盛上調行業評級至"超配",目標價上調15%-20%。國內裝置商迎來替代窗口。北方華創、中微公司、盛美上海2025年營收增速均超40%,刻蝕、薄膜、清洗裝置進入長江儲存、中芯國際產線。但光刻機、量測裝置仍存代差,2026-2027年需突破28nm DUV量產與14nm套刻精度檢測。日經亞洲結論認為,全球半導體裝置行業正經歷"AI驅動的超級周期",兩位數增長有望延續至2027年。對於仍在擴產的中國晶圓廠而言,裝置供應趨緊意味著"搶單"窗口縮小;對於國產裝置商,則是技術驗證與市場份額提升的關鍵兩年。 (晶片行業)