#應用材料
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應用材料2026技術路線圖：GAA、BSPDN、3D DRAM、Hybrid Bonding四大技術全面升級！

🔷AI推動先進邏輯、DRAM與先進封裝邁向新拐點 🔷材料工程重塑2nm及後摩爾時代半導體製造版圖 AI算力的爆發，正在把半導體製造推向一個全新的技術拐點。過去我們談先進製程，更多關注EUV光刻和電晶體微縮，但進入2nm及後摩爾時代後，真正決定晶片性能的變數正在迅速增加。 今天，小編就結合應用材料（Applied Materials）這份資料，帶大家看看AI時代半導體裝置正在發生怎樣的變化。從GAA、BSPDN（背面供電），到HBM、3D DRAM、Hybrid Bonding，再到Mo先進互連，一系列新架構正在推動沉積、刻蝕、材料處理與量檢測技術全面升級。可以說，隨著AI晶片越來越複雜，一場圍繞材料工程與先進裝置的新一輪技術升級已經開啟。
應用材料2026技術路線圖：GAA、BSPDN、3D DRAM、Hybrid Bonding四大技術全面升級！
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半導體擴產遇瓶頸：裝置交期大幅拉長

半導體裝置五大供應商的主要裝置交付周期已延長至原來的1.5倍至2倍。 由於半導體擴產潮席捲全球，裝置採購訂單激增，交期隨之開始大幅拉長。 據韓媒消息，近期半導體裝置五大供應商（應用材料、艾斯摩爾、泛林、東京電子及科磊）的主要裝置交付周期已延長至原來的1.5倍至2倍。具體交期因裝置對應的工藝環節而有所不同，但之前正常情況下交期6個月的裝置，目前下單後需要等待一年左右才能收到。 除了上述幾家全球龍頭廠商之外，韓國本土主要裝置廠的交期也在拉長。
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科技股下跌未改AI主線，瑞銀稱回呼或短暫：全球半導體市場2027年邁向2.4兆美元，儲存晶片 “扛大旗”

過去幾個交易日中，對 AI 行情過熱的擔憂、疊加宏觀環境的不確定性 (包括中東地緣局勢仍陷於僵局、美國非農就業資料強勁提振對聯準會加息預期等)，導致全球半導體股出現回呼。 不過，瑞銀在近日公佈的研報中給出了對全球半導體行業的積極展望。該行預計，全球半導體行業管道出貨收入將在 2026 年增長 118% 至 1.62 兆美元，並在 2027 年進一步增長 46% 至 2.38 兆美元。 全球半導體行業收入持續增長，儲存晶片 “扛大旗” 瑞銀指出，推動全球半導體行業規模大幅增長的一個重要驅動因素是儲存晶片。該行預計，儲存晶片收入將在 2026 年增長 318% 至 9610 億美元，並在 2027 年進一步增長 70% 至 1.638 兆美元。該行補充稱，Agentic AI (代理式人工智慧) 正是關鍵的 “引擎”—— 其不僅推動 HBM (高頻寬儲存) 需求增長，同時也帶動 DDR5/LPDDR5 以及 NAND 快閃記憶體需求增長。
科技股下跌未改AI主線，瑞銀稱回呼或短暫：全球半導體市場2027年邁向2.4兆美元，儲存晶片 “扛大旗”
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博通、Meta等五巨頭斥資1.25億美元聯手UCLA打造AI半導體中心 以求破解晶片人才荒

面對人工智慧(AI)驅動的半導體行業爆發式增長與人才缺口持續擴大的雙重挑戰，全球科技巨頭正將戰略觸角加速伸向學術界。 博通(AVGO.US)、Meta(META.US)、應用材料(AMAT.US)、格芯(GFS.US)與新思科技(SNPS.US)五家企業聯合宣佈，將與加州大學洛杉磯分校薩繆裡工程學院合作，共同出資1.25億美元設立“半導體中心”，旨在加速AI驅動晶片技術的研究與人才培養。該項目首期合作周期為五年，五家公司將推動晶片設計、裝置、軟體、製造等半導體生態系統的全鏈條創新研發。 產學研深度繫結，縮短晶片創新周期 該中心將設在UCLA薩繆裡校區內，由校方教師與學生研究人員與五家創始企業專家團隊共同開展技術攻關，以縮短新型晶片創新成果進入快速變化市場的時間。
博通、Meta等五巨頭斥資1.25億美元聯手UCLA打造AI半導體中心 以求破解晶片人才荒
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半導體裝置進入“超級周期”！AI浪潮勢不可擋，應用材料季報與業績指引遠超預期！

全球半導體裝置巨頭應用材料公司(AMAT.US)於周四美股盤後公佈了其2026財年第二季度財報，並以一份堪稱“炸裂”的成績單和遠超華爾街預期的業績指引，向市場傳遞了一個清晰的訊號：由人工智慧(AI)驅動的半導體投資熱潮，不僅沒有消退跡象，反而正在加速深化，為公司未來多年的增長奠定了異常堅實的基礎。 受此消息提振，公司股價在盤後交易中一度上漲近7%，延續了其今年以來的強勁漲勢。 財報顯示，在截至4月26日的第二財季，應用材料實現營收79.1億美元，同比增長11%，高於分析師平均預期的76.5億美元;淨利潤達到28.1億美元，合每股3.51美元，較去年同期的21.4億美元和每股2.63美元大幅躍升，調整後每股收益高達2.86美元，遠超分析師預期的2.66美元。 在營收規模擴張的同時，應用材料的盈利質量也達到了歷史級水平。第二財季，公司非GAAP毛利率達到50%，同比上升80個基點，創下逾25年來的最高紀錄。非GAAP營運利潤率同比擴大140個基點，達到32.1%。
半導體裝置進入“超級周期”！AI浪潮勢不可擋，應用材料季報與業績指引遠超預期！
美股#應用材料#2026Q2財報
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全球晶片裝置商迎來"超級周期"！

日經亞洲今日發佈半導體裝置行業前瞻報告，指出受AI晶片產能擴張與先進製程投資激增驅動，全球前五大晶片裝置製造商2026年營收有望實現兩位數增長，增速創2022年以來新高。ASML、應用材料、泛林集團、東京電子與科磊（KLA）集體上調資本開支預期，訂單能見度已延伸至2027年。報告指出，2025-2027年全球晶圓廠裝置支出預計達1560億美元，較2022-2024年增長42%。其中，AI相關裝置（HBM堆疊、CoWoS封裝、GAA電晶體）佔比從15%躍升至35%，成為裝置商最大增長極。ASML 2026年EUV與High-NA EUV訂單已排滿，應用材料先進封裝裝置營收預計同比增長60%。從地域看，美國亞利桑那、德克薩斯及紐約州新廠裝置投資增速達45%，超越台灣（28%）與韓國（22%）。台積電Fab 21、三星泰勒廠、英特爾18A廠同步擴產，帶動美系裝置商本土訂單激增。應用材料預計2026年美國市場營收佔比將從25%提升至35%，首次超越中國。儘管美國出口管制收緊，中國仍是第二大裝置市場，預計2026年佔比約28%（2024年為31%）。成熟製程（28nm及以上）投資維持高位，中芯國際、長江儲存持續擴產，DUV、刻蝕、薄膜裝置需求穩健。但EUV與部分先進製程裝置對華銷售歸零，拖累整體增速。ASML：2026年High-NA EUV量產，單價3.8億美元，已獲台積電、英特爾、三星合計18台訂單；應用材料：推出"AI晶片一站式平台"，整合GAA、HBM、CoWoS工藝，目標2026年AI相關裝置營收破100億美元；泛林集團：原子層刻蝕（ALE）裝置訂單翻倍，用於3D NAND 400層以上堆疊；東京電子：浸沒式塗膠顯影裝置市佔率突破90%，受益於HBM3E產能擴張；科磊：量測裝置需求激增，3nm以下套刻精度檢測成為新增長點。裝置商面臨零部件短缺挑戰。德國Zeiss光學元件、美國MKS真空系統交期延長至12個月，可能拖累裝置交付。同時，地緣政治風險猶存——美國對華DUV出口審查趨嚴，若ASML對華銷售受限，全球裝置市場增速或下調3-5個百分點。費城半導體指數（SOX）2025年漲超35%，裝置類股領漲。ASML市值突破3000億歐元，應用材料、泛林集團創歷史新高。投行高盛上調行業評級至"超配"，目標價上調15%-20%。國內裝置商迎來替代窗口。北方華創、中微公司、盛美上海2025年營收增速均超40%，刻蝕、薄膜、清洗裝置進入長江儲存、中芯國際產線。但光刻機、量測裝置仍存代差，2026-2027年需突破28nm DUV量產與14nm套刻精度檢測。日經亞洲結論認為，全球半導體裝置行業正經歷"AI驅動的超級周期"，兩位數增長有望延續至2027年。對於仍在擴產的中國晶圓廠而言，裝置供應趨緊意味著"搶單"窗口縮小；對於國產裝置商，則是技術驗證與市場份額提升的關鍵兩年。 (晶片行業)
全球晶片裝置商迎來"超級周期"！
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1年內56次違規向中國出口晶片設備，應用材料被美國政府罰款2.5億美元。寧可違反規定被罰款，也要與中國做生意

01 前沿導讀根據《聯合早報》新聞指出，美國晶片設備製造商應用材料在2021年至2022年期間，總共進行了56次違規的非法對華出口，涉及總價值為1.26億美元的製造設備。2026年2月份，美國商務部已與應用材料公司達成和解，應用材料公司以向美國政府支付2.52億美元的罰款，換取美國司法部停止調查。02 違規出口根據《美國商務部工業與安全局》詳情指出，美國商務部在2020年將中國本土晶圓廠列入實體清單，禁止美國企業向其出口製造設備。而應用材料在這種情況下依然選擇為其提供離子注入機，並且為了規避限制，應用材料先將設備運輸到韓國子公司進行組裝，隨後通過韓國子公司運送到中國企業手中，在此期間沒有向美國商務部提交出口許可。此應用資料向美國商務部提交的罰款金額，是其交易金額的兩倍，也是美國法律體系下被允許範圍內的最高額度。根據《日經中文網》指出，2024年全球半導體製造設備的總市場規模達到了1,171億美元，而中國大陸地區達到了495億美元，佔總規模比例的42%，是全球最大的單一市場。排名第二的就是韓國地區，其銷售金額為204億美元，比中國大陸地區低了兩倍左右。受美國出口管制的影響，中國大陸地區對於半導體設備領域的需求量持續增加，但是美國的出口管制極大阻礙了美國本土企業在華開展業務。無法與中國市場建立聯繫，就無法透過中國市場賺取利潤，拱手將中國大陸市場讓給其他競爭對手，這是所有美國企業最核心的困難。美國應用材料公司CEO加里·迪克森在財報大會上表示，中國業務存在極大的不穩定性，2025年中旬的銷售額比上一年同期減少5%，這是應用材料公司7年來第一次在中國區業務上出現銷售停滯並且經濟削減的情況。而應用材料現階段向美國政府提交的出口許可仍處於積壓狀態，提交上去之後就沒有了回复，這對於企業未來的發展有著嚴重負面影響。03 中國國產替代由於美國持續收縮的出口管制，中國本土設備企業迎來了市場化新階段。北方華創、中微半導體等供應商所提供的中國國產設備開始大規模投入生產線運行，在部分環節實現了中國國產替代品。在上百道半導體製造的工序當中，中國企業所推出的製造設備已經在難度較低的設備方面取得了規模化的市場佔有率，但是在先進設備上還存在明顯劣勢。從整個產業規劃來看，中國本土企業已經實現了從上游到下游全產業鏈的協同發展模式。較低端的製造設備已經完全實現了自主可控，現在正大力解決先進設備的問題。中國國產7nm先進晶片採用的是先前從ASML手中採購的浸潤式光刻機，外加上自對準多重圖案化技術實現了量產。自對準多重圖案化技術的核心概念就是光刻機一次曝光之後，透過兩次沉積和蝕刻製程的交替，縮短電晶體的半間距，提升堆疊密度和性能。這種技術的困難並不在於光刻機的分辨率，而是在於沉積和蝕刻設備的精度以及製造工廠的技術水平，這兩點因素直接決定了晶片的良品率。國際層面的先進邏輯晶片製造，幾乎都是依賴ASML的生態產業鏈，也就是ASML的光刻機搭配日本企業的材料和美國企業的製造設備。也正是因為這套較成熟的生態鏈，所以中國企業才會從美國企業手中採購大量的製造設備，美國企業也因此賺足了利潤。美國政府自然不願意看到美國企業繼續在晶片產業上幫助中國，於是便開始對應用材料等公司實施技術調查，最終對其進行了兩倍交易額的罰款。美國對中國晶片產業的封鎖從來沒有放鬆過，也正是因為持續加碼的封鎖，才讓中國企業有了開發自主技術的迫切感，從而加速中國自主設備的商業化進度。 (逍遙漠)
1年內56次違規向中國出口晶片設備，應用材料被美國政府罰款2.5億美元。寧可違反規定被罰款，也要與中國做生意
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中國再次成為購買ASML裝置最多的地區，中國媒體提出倡議：發展晶片不能裹挾情懷與別人對抗，應該保持開放態度

01前沿導讀據《觀察者網》新聞指出，在ASML公司發佈的2025年財報中顯示，ASML全年銷售額達到了327億歐元，創下歷史新高峰。從2024年至2025年，中國大陸地區已經連續多個季度成為ASML裝置出貨量最多的地區。除ASML之外，美國應用材料、泛林科技等裝置製造商的最大單一客戶也是中國大陸地區。從各家的財報資料上看，全球半導體產業無法與中國市場脫鉤，依然與中國市場保持緊密的合作關係。與此同時，發展中國晶片所需要堅守的理念，不應該是裹挾著民族情懷的對抗邏輯，而是應該在競爭當中保持開放協作的能力，形成一種相互依賴的狀態。02分工合作儘管美國一直在晶片產業上對中國實施出口管制，但是晶片產業已經進入到了高度全球化的階段，根本無法在最底層上剝離中國供應鏈。ai產業衍生的自動駕駛技術，是當下中美兩國的競爭焦點。一輛支援L3等級自動駕駛的汽車，其核心區域的控制晶片需要用到7nm、5nm等先進製程的產品，但是支撐起整輛車運行的產品並不是所謂的尖端算力晶片，而是大量用成熟製程製造的晶片產品。包括雷射雷達在內的汽車感測器、電源管理晶片、電機驅動器件、通訊系統等環節都是依賴於28nm及以上的成熟晶片所控制。如果沒有成熟晶片來驅動車輛進行啟動、轉向、停止等基礎功能，那麼單靠一兩顆算力晶片是根本無法完成自動駕駛技術的。類似的例子還有機器人產業，機器人產業與自動駕駛存在高度相似的地方，兩者都需要在成熟晶片的基礎上發揮先進晶片的作用。先進算力晶片就如同人類的大腦，大腦負責輸出最終指令，而最終指令的執行就需要身體上的各個器官做出相應的動作。成熟晶片就如同器官、神經末梢、血管，負責在先進晶片下達最終指令之後，讓汽車、機器人等載體做出相應的動作。先進晶片決定了你思考的速度，成熟晶片決定了你對外界的感知。目前美國只是在核心的算力大腦上面居於上風，而實際執行指令所需要的成熟晶片，則是中國企業的優勢所在。由於中國大陸地區完善的運輸體系與工業基礎，大量海外企業來中國大陸建廠發展。韓國三星、SK海力士分別在中國的無錫和西安建設有儲存晶片的製造工廠，美國英特爾、德州儀器則是在成都建設有封裝基地和一體化製造工廠。大量海外企業在大陸地區創辦合資工廠的同時，也推動了裝置供應商與中國大陸地區的聯絡。根據年度財報顯示，美國泛林集團有大約34%的營收來自於中國大陸地區；科磊公司有33%的營收來自於中國大陸地區；應用材料常年保持著30%以上的營收來自於中國大陸地區。而荷蘭ASML的最大單一客戶，最早是台灣，現在也變成了中國大陸。甚至在某些季度財報當中，中國大陸地區佔據了ASML總銷售的40%以上。不管是海外的晶片企業，還是裝置供應商，都已經與中國大陸地區建立了密不可分的聯絡。這個聯絡的精密性，已經無法被美國的出口管制所切斷。03相互依賴各國之間的技術合作，本質上是相互依賴的一種體現。改革開放40多年，中國企業需要外來技術支援本土發展，外來企業需要中國的地域優勢擴大產能。如今的晶片產業鏈高度依賴全球化體系，美國、日本等國家的企業掌握著晶片產業高附加值的環節，例如EDA工具的IP授權、晶片架構的IP授權、裝置材料的供應等。中國則是掌握著最下游的封裝、製造等環節。這種跨區域協作的關係，是產業長期演進形成的客觀常態。美國外交政策研究所主任克里斯·米勒在其個人作品《chip war》中表示，美國政客之所以對中國企業虎視眈眈，其核心思想是認為中國企業用美國的技術、用美國的IP授權、用美國的供應鏈體系來武裝他們自己的晶片技術，然後還公開將這種產品放在國際市場上銷售，影響美國本土企業的市場發展，所以美國要對中國企業實施制裁。在實施出口管制的過程中，美國政府還允許部分美國企業將特定的技術產品銷售給中國企業，以這種方法從中賺取利潤，緩解企業的經濟壓力。這種制裁措施直接影響了雙方企業的正常合作，也干預了全球晶片產業之間的依賴平衡。用行業話術形容這種情況就是“將相互依賴武器化”，其造成的最終結果就是迫使中國企業追求自主產業鏈，實現去美化的生產製造技術。 (逍遙漠)
中國再次成為購買ASML裝置最多的地區，中國媒體提出倡議：發展晶片不能裹挾情懷與別人對抗，應該保持開放態度
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