01前沿導讀據《觀察者網》新聞指出，在ASML公司發佈的2025年財報中顯示，ASML全年銷售額達到了327億歐元，創下歷史新高峰。從2024年至2025年，中國大陸地區已經連續多個季度成為ASML裝置出貨量最多的地區。除ASML之外，美國應用材料、泛林科技等裝置製造商的最大單一客戶也是中國大陸地區。從各家的財報資料上看，全球半導體產業無法與中國市場脫鉤，依然與中國市場保持緊密的合作關係。與此同時，發展中國晶片所需要堅守的理念，不應該是裹挾著民族情懷的對抗邏輯，而是應該在競爭當中保持開放協作的能力，形成一種相互依賴的狀態。02分工合作儘管美國一直在晶片產業上對中國實施出口管制，但是晶片產業已經進入到了高度全球化的階段，根本無法在最底層上剝離中國供應鏈。ai產業衍生的自動駕駛技術，是當下中美兩國的競爭焦點。一輛支援L3等級自動駕駛的汽車，其核心區域的控制晶片需要用到7nm、5nm等先進製程的產品，但是支撐起整輛車運行的產品並不是所謂的尖端算力晶片，而是大量用成熟製程製造的晶片產品。包括雷射雷達在內的汽車感測器、電源管理晶片、電機驅動器件、通訊系統等環節都是依賴於28nm及以上的成熟晶片所控制。如果沒有成熟晶片來驅動車輛進行啟動、轉向、停止等基礎功能，那麼單靠一兩顆算力晶片是根本無法完成自動駕駛技術的。類似的例子還有機器人產業，機器人產業與自動駕駛存在高度相似的地方，兩者都需要在成熟晶片的基礎上發揮先進晶片的作用。先進算力晶片就如同人類的大腦，大腦負責輸出最終指令，而最終指令的執行就需要身體上的各個器官做出相應的動作。成熟晶片就如同器官、神經末梢、血管，負責在先進晶片下達最終指令之後，讓汽車、機器人等載體做出相應的動作。先進晶片決定了你思考的速度，成熟晶片決定了你對外界的感知。目前美國只是在核心的算力大腦上面居於上風，而實際執行指令所需要的成熟晶片，則是中國企業的優勢所在。由於中國大陸地區完善的運輸體系與工業基礎，大量海外企業來中國大陸建廠發展。韓國三星、SK海力士分別在中國的無錫和西安建設有儲存晶片的製造工廠，美國英特爾、德州儀器則是在成都建設有封裝基地和一體化製造工廠。大量海外企業在大陸地區創辦合資工廠的同時，也推動了裝置供應商與中國大陸地區的聯絡。根據年度財報顯示，美國泛林集團有大約34%的營收來自於中國大陸地區；科磊公司有33%的營收來自於中國大陸地區；應用材料常年保持著30%以上的營收來自於中國大陸地區。而荷蘭ASML的最大單一客戶，最早是台灣，現在也變成了中國大陸。甚至在某些季度財報當中，中國大陸地區佔據了ASML總銷售的40%以上。不管是海外的晶片企業，還是裝置供應商，都已經與中國大陸地區建立了密不可分的聯絡。這個聯絡的精密性，已經無法被美國的出口管制所切斷。03相互依賴各國之間的技術合作，本質上是相互依賴的一種體現。改革開放40多年，中國企業需要外來技術支援本土發展，外來企業需要中國的地域優勢擴大產能。如今的晶片產業鏈高度依賴全球化體系，美國、日本等國家的企業掌握著晶片產業高附加值的環節，例如EDA工具的IP授權、晶片架構的IP授權、裝置材料的供應等。中國則是掌握著最下游的封裝、製造等環節。這種跨區域協作的關係，是產業長期演進形成的客觀常態。美國外交政策研究所主任克里斯·米勒在其個人作品《chip war》中表示，美國政客之所以對中國企業虎視眈眈，其核心思想是認為中國企業用美國的技術、用美國的IP授權、用美國的供應鏈體系來武裝他們自己的晶片技術，然後還公開將這種產品放在國際市場上銷售，影響美國本土企業的市場發展，所以美國要對中國企業實施制裁。在實施出口管制的過程中，美國政府還允許部分美國企業將特定的技術產品銷售給中國企業，以這種方法從中賺取利潤，緩解企業的經濟壓力。這種制裁措施直接影響了雙方企業的正常合作，也干預了全球晶片產業之間的依賴平衡。用行業話術形容這種情況就是“將相互依賴武器化”，其造成的最終結果就是迫使中國企業追求自主產業鏈，實現去美化的生產製造技術。 (逍遙漠)

全球最大規模半導體裝置製造商之一應用材料(AMAT.US)在周四美股收盤後公佈最新季度業績與未來展望報告，資料顯示，覆蓋幾乎全套高端半導體裝置的應用材料公司給出了超預期季度業績以及無比強勁的未來業績指引區間，凸顯出在全球範圍AI算力基礎設施建設浪潮如火如荼以及“儲存晶片超級周期”宏觀背景之下，半導體裝置廠商們也迎來超級增長周期，它們將是AI晶片(涵蓋AI GPU/AI ASIC)與DRAM/NAND儲存晶片產能急劇擴張趨勢的最大規模受益者。應用材料股價在美股盤後交易中一度暴漲超14%，主要因該公司給出了出人意料的極度強勁營收預測區間，表明人工智慧與儲存類半導體需求正在大幅推動台積電等晶片製造領軍者們加速推進半導體高端製造裝置採購。市場最為聚焦的業績展望方面，這家美國最大規模的半導體製造裝置與先進封裝裝置供應商預計，其2026財年第二季度營收約為76.5億美元，上下浮動範圍約5億美元，相比之下，華爾街分析師們對於應用材料該財季(截至今年4月)的平均營收預期為70.3億美元——要知道，隨著3nm及以下先進製程AI晶片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND儲存晶片產能擴張大舉加速，應用材料這一營收預期自今年以來被分析師們不斷上調。應用材料管理層最新給出的Non-GAAP準則下第二財季每股收益展望區間則為2.44美元至2.84美元(不含部分項目)，這一展望遠遠高於2.29美元的分析師平均預期。應用材料首席執行長加里·迪克森(Gary Dickerson)在一份聲明中表示，“關於AI計算領域的全球行業整體投資處理程序的加速”正在推動公司的業績邁向強勁增長軌跡。截至1月25日的2026財年第一季度業績方面，儘管第一季度營收同比小幅下滑2%至70.1億美元，但降幅遠小於該公司此前預期，並且顯著強於華爾街分析師們平均預期的約68.6億美元。Non-GAAP 準則下的第一季度每股收益為2.38美元，高於2.21美元的華爾街平均預期，與上年同期基本持平;第一季度該公司毛利率來到49%，上年同期約48%，第一季度的Non-GAAP自由現金流高達10.4億美元，意味著實現大幅增長91%。業績報告最大亮點——儲存晶片擴張帶來的強勁裝置需求應用材料正在從新一輪美國政府對華半導體裝置出口限制引發的增速放緩中大舉反彈，面臨美國晶片制裁的中國長期以來是該公司半導體製造裝置類產品的最大市場，但近年來應用材料諸多高端型號的半導體製造裝置無法出口至中國。與DRAM/NAND儲存晶片產能擴張相關的半導體裝置擴張需求是應用材料這份最新季度業績與未來展望報告一個最特別的增長亮點，凸顯出三星電子與美光科技、SK海力士等大客戶們正在加速擴大產能，以應對該市場的急劇短缺。周四發佈強勁業績展望之後，該股在美股盤後一度上漲至375美元的高位。今年以來該股已大幅上漲28%，周四收於 328.39 美元。迪克森在業績電話會議上提到，市場對於高頻寬儲存(即HBM)——一種用於AI計算系統的高性能儲存裝置的無比強勁需求，是關鍵驅動因素。“我們預計今年按自然年測算，半導體裝置業務將大幅增長20%以上，”他表示。HBM是一種高頻寬、低能耗的儲存技術，專門用於高性能計算和圖形處理領域。HBM通過3D堆疊儲存技術，將堆疊的多個DRAM晶片全面連接在一起，通過微細的Through-Silicon Vias(TSVs)進行資料傳輸，從而實現高速高頻寬的資料傳輸，與輝達GB200/GB300這類 AI GPU以及GoogleTPU AI晶片配合搭載使用。HBM儲存系統的本質是把DRAM 從“單顆晶片的密度/成本最佳化”升級為“面向GPU頻寬/能效的系統級互連最佳化”：更高堆疊層數、更高I/O密度、更激進的互連間距，意味著 DRAM 製造中的關鍵工序(深孔刻蝕、介質/阻擋層沉積、金屬互連與平坦化、缺陷/形貌控制)被顯著強化。與此同時，HBM 作為 AI 計算系統的關鍵供給，也在推升全行業擴產與良率爬坡的迫切性。SK海力士、三星以及美光這三大堪稱壟斷的儲存晶片原廠紛紛將多數產能集中於HBM儲存系統——這類儲存產品需要的先進製程產能以及製造、封測複雜度相比於DDR系列以及HDD/SSD系列儲存晶片而言複雜得多，因此三大儲存晶片領軍者不斷將產能遷移至HBM，在很大程度上導致一些面向工業、電動汽車以及消費電子端的普通儲存產品供不應求。美國儲存巨頭美光科技CEO在2026財年第一季度財報電話會上表示，該公司2026年度的所有HBM產能已全部售罄，並預計HBM總潛在市場(TAM)將在2028年將達到1000億美元(對比之下2025年約為350億美元)。Bloomberg Intelligence的一份研究報告顯示，應用材料用於製造DRAM類儲存晶片的刻蝕與沉積工具，“將因輝達等AI晶片客戶們的無比強勁需求而擴大”。業績報告還顯示，該公司剛剛解決了一項備受關注的監管問題。本周早些時候，應用材料宣佈計畫支付2.525億美元，以和解美國商務部關於不當向中國出口的調查，結束了一段持續多年的調查事件。毋庸置疑的是，美國政府更嚴格的出口監管也對該公司基本面造成了巨大負面衝擊。10月，應用材料表示，美國政府對中國限制措施的擴大將使其在2026財年損失約6億美元營收。總部位於加州聖克拉拉(Santa Clara)的這家半導體裝置巨頭還宣佈計畫裁減其全球員工總數的 4%。儘管應用材料股價去年股價大幅上漲58%，但仍落後於其他美國半導體裝置製造商的爆發式股價表現。比如Lam Research Corp.股價在這一時期幾乎翻番，科磊(KLA Corp.)股價上漲 93%。周四在應用材料公佈強勁的業績展望後，這些股票價格在盤後交易中也獲得提振。AI算力與儲存晶片需求野蠻擴張! 半導體裝置迎接超級周期最近多家華爾街金融巨頭髮布研報稱，半導體裝置類股乃AI算力與儲存需求爆表之下的最大贏家之一。隨著微軟、Google以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI資料中心建設處理程序愈發火熱，全方位驅動晶片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI晶片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND儲存晶片產能擴張大舉加速，半導體裝置類股的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。Google在11月下旬重磅推出Gemini3 AI應用生態之後，這一最前沿AI應用軟體隨即風靡全球，推動GoogleAI算力需求瞬間激增。Gemini3 系列產品一經發佈即帶來無比龐大的AI token處理量，迫使Google大幅調低Gemini 3 Pro與Nano Banana Pro的免費訪問量，對Pro訂閱使用者也實施暫時限制，加上近期有著“OpenAI勁敵”稱號的Anthropic重磅推出的一系列AI工具/代理式AI智能體協作平台瞬間爆火，再疊加韓國近期貿易出口資料顯示SK海力士與三星電子HBM儲存系統以及企業級SSD需求持續強勁，進一步驗證了華爾街所高呼的“AI熱潮仍然處於算力基礎設施供不應求的早期建設階段”。史無前例的AI基建浪潮與儲存超級周期，可謂把半導體推入了一個更“材料密集、過程控制密集、封裝工藝前移”的新階段：邏輯側三維結構與新材料疊加、儲存側HBM堆疊與互連升級、封裝側CoWoS/混合鍵合把系統性能轉化為製造難度——這三股力量共同提高了沉積/刻蝕/CMP/先進封裝/核心量測等關鍵環節的價值密度，並且把半導體裝置需求從“周期波動”更明顯地改寫為“結構性大擴張周期”。尤其值得注意的是，先進封裝正從“焊凸點時代”向“混合鍵合(Hybrid Bonding)時代”加速遷移：混合鍵合通過銅-銅直接互連進一步縮短互連長度、提升I/O密度、降低能耗，正好擊中 AI 訓練/推理對頻寬-延遲-功耗的極致約束。應用材料不僅在官網系統闡釋混合鍵合相對 TSV 的性能/功耗優勢，還推出面向規模化的混合鍵合平台，並通過入股 BESI(混合鍵合裝置龍頭之一)來強化“工藝-裝備協同”的產業卡位當前全球AI算力基礎設施與資料中心企業級儲存晶片需求可謂持續呈現出指數級增長趨勢，供給端遠遠跟不上需求強度，這一點從“全球晶片之王”台積電(TSM.US)近期公佈的無比強勁業績資料中就能明顯看出。台積電第四季度毛利率首破60%，淨利潤大超預期，預計2026年全年營收增速接近30%，並將2026年資本開支指引大幅上調至520-560億美元，兩項核心指引可謂遠超市場預期，此外，台積電管理層還將與AI密切相關聯的晶片代工業務的營收復合年增長率預期從原先的“40%中段”大幅提升至“50%中高段”。這家全球最大規模晶片製造巨頭無比強勁的業績與未來指引帶動近期晶片股行情升溫，尤其是儲存晶片與半導體裝置漲勢最為強勁，畢竟台積電資本開支擴張基本用於購置覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積與先進封裝、測試等晶片製造環節的各種高端半導體裝置。在晶片廠，應用材料(AMAT.US)的身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域，總部位於美國的應用材料提供的高端裝置在製造晶片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學機械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等重要造芯環節。應用材料在晶圓Hybrid Bonding、矽通孔(Through Silicon Via)這兩大chiplet先進封裝環節擁有高精度製造裝置和定製化解決方案，對於台積電2.5D/3D 等級先進封裝步驟至關重要。應用材料在其最新的技術解讀中指出HBM製造流程相對傳統DRAM額外增加約19個材料工程步驟，並聲稱其最先進的半導體裝置覆蓋其中約75%的步驟，同時也重磅發佈面向先進封裝/儲存晶片堆疊的鍵合系統，因此HBM與先進封裝製造裝置可謂是該公司中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電(BPD)等新晶片製造節點裝置則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。 (invest wallstreet)

全球半導體裝置龍頭應用材料（Applied Materials）昨日發佈2026財年Q1財報，AI相關裝置訂單同比暴增120%，佔季度營收首次突破40%。但CEO加里·迪克森在業績會上罕見展現謹慎，稱中國市場"政策不確定性"已成為最大風險變數，公司正制定"B計畫"以應對可能的突發管制。財報顯示，Q1營收71.7億美元，同比增長28%；淨利潤18.9億美元，毛利率46.2%，均超市場預期。其中，AI晶片所需的先進封裝、HBM堆疊、GAA電晶體裝置訂單佔比從一年前的15%躍升至42%，成為增長主引擎。但迪克森在分析師問答環節多次提及"China overhang"（中國懸頂之劍）。他指出，中國區當前佔應用材料營收約32%，但"任何一夜之間的政策變化都可能讓這一數字歸零"。公司已開始將部分中國區備件庫存轉移至新加坡與馬來西亞，並培訓東南亞工程師承接原屬中國的現場服務，"目標是把對華依賴度在兩年內降至20%以下"。具體風險點在於：美國BIS可能擴大對華裝置維護服務限制，禁止應用材料工程師進入中芯國際、長江儲存等廠進行機台偵錯。迪克森透露，公司已收到"非正式問詢"，要求說明在華服務團隊規模與技術接觸範圍，"這通常是管制升級的前兆"。市場反應分化：財報發佈後股價盤後漲3%，但迪克森"中國風險"發言後回吐漲幅，最終微跌0.5%。投行摩根士丹利下調應用材料目標價5%，稱"AI增長故事已被中國折扣"。對國內晶圓廠而言，應用材料的謹慎意味著"洋裝置"維保窗口正在縮小。中芯國際內部人士告訴記者，公司2025年底已把應用材料刻蝕機維保合同從"原廠全包"改為"原廠培訓+本土團隊執行"，並加速驗證北方華創、中微公司的替代維保方案，"目標是把洋裝置'去原廠化'，那怕性能打9折，也要確保不斷產"。國產裝置商迎來契機。北方華創今日宣佈，其12英吋刻蝕機已獲中芯國際"維保替代"資格，可獨立執行應用材料機台的年度保養與腔體清洗；中微公司亦推出"CCP刻蝕機全生命周期服務"，價格比原廠低40%。分析人士指出，應用材料的"中國焦慮"折射出全球裝置巨頭的共同困境：AI需求越旺盛，對華依賴越難割捨；但政策風險越高，"脫鉤"成本越沉重。對於正在擴產的中國晶圓廠而言，2026年將是"洋裝置維保本土化"的關鍵年，誰能率先建立不依賴原廠的自主服務體系，誰就能在美國管制升級時保住產線運轉。迪克森在業績會尾聲表示："我們熱愛AI帶來的增長，但也必須為最壞情況做準備。"這句話，或許是對當下全球半導體供應鏈最精準的註腳。 (晶片行業)

11月14日消息，據外媒報導，應用材料CEO狄克森表示，由於美國更嚴格管控，他們無法再向中國記憶體晶片和成熟製程市場供應裝置！應用材料指出，由於美國出口管制趨嚴，讓應用材料對中國的市場准入受限，預計2026年在中國晶片製造裝置支出將下滑。CEO狄克森表示，其他競爭對手仍持續向應用材料無法服務的中國企業銷售裝置。應用材料在中國大陸市場收入佔比已從過去的近40%下滑至約20%多的水平。11月13日，應用材料夜盤跌超4.3%，報213.59美元。消息顯示，應用材料公佈2025財年第四財季業績，營收年減3%至68億美元。其中，半導體系統業務收入較去年同期下降8%至47.6億美元；調整後淨利潤年減10%至17.32億美元。今年10月25日，應用材料表示，將裁減約4%的員工，約1,400個職位，以精簡營運。由於美國對半導體出口的管制趨嚴，影響應用材料的業務。據悉，應用材料是美國最大的半導體製造裝置供貨商之一，其監管申報檔案顯示，此次裁員將產生1.6億至1.8億美元的費用，主要將在2025會計年度第4季認列。應用材料執行長狄克森表示："我們的目標是持續轉型工作模式、加快速度、簡化決策流程，專注於最重要的事項，為公司未來幾年的顯著成長做好準備。" （半導體產業圈）

當地時間10月2日，美國半導體裝置大廠應用材料於向美國證券交易委員會（SEC）提交的8-K檔案中指出，受美國商務部工業與安全域（BIS）9月29日出台新的出口管制規則影響，可能導致其2025財年第四財季（8-10月）營收將減少1.1億美元，2026財年營收將減少6億美元。此前在美國當地時間9月29日，美國商務部BIS在《聯邦公報》（Federal Register）網站上宣佈，被美國商務部列入出口管制實體清單（entity list）的公司，其持股50%及以上的子公司也將受到出口限制。此舉的目的是為了堵上過去一些被制裁企業藉由成立子公司來規避實體清單制裁的漏洞。現在，如果清單上的公司擁有另一家公司的控股權，這家被控股的公司也將受到相同的限制。根據這項最新的出口管制穿透性規則的規定，“為了讓實體清單的限制能有效保護美國的國家安全和外交政策利益，限制措施也必須適用於由1個或多個被列名實體直接或間接持有的外國關聯企業。”雖然這項規則的變動，可能將影響全球數千家企業，但外界普遍認為，美國此次打擊的首要目標是中國科技業，特別是相關中國半導體企業。當然，這也必然會影響美國相關企業在中國市場的業務。作為全球半導體裝置大廠，應用材料在最新的公告中指出，其預計BIS關聯公司規則將進一步限制其在沒有許可證的情況下出口某些產品並向特定的中國客戶提供某些零件和服務的能力。預計將導致其2025財年第四財季營收減少1.1億美元，2026財年營收將減少6億美元。不過，截至目前，泛林集團、科磊、ASML等半導體裝置大廠尚未發佈類似公告。 (芯智訊)

2月18日消息，近日應用材料表示，受到中美晶片禁令影響，迫使該公司對部分中國大陸客戶停止裝置維修服務，導致今年營收恐損失4億美元！ 據報導，當季應用材料收入71.7億美元，同比增長7％，GAAP毛利率 48.8％，營業利潤率 30.4％，每股收益 1.45 美元，同比下降 40％。 應用材料首席財務官Brice Hill表示，該公司正在“考慮出口管制相關的不利因素”。中國約佔該公司銷售額的三分之一，而美國更嚴格的貿易限制加大了在中國銷售的難度。該公司表示，拜登政府最後幾個月通過的出口規定將使2025財年的收入減少約4億美元。Hill表示，這種影響的一半將在第二季度顯現。 該公司高管表示，貿易限制對2025年收入的影響中，預計有一半來自服務部門，因為該公司無法滿足中國一些客戶的需求。該公司在服務部門為機器提供維護和最佳化服務。

當地時間2月13日，半導體裝置大廠應用資料發佈了截至2025年1月26日的2025會計年度第一季度財報，整體業績優於市場預期。但由於應用材料預計2025財年將因美國新的出口管制政策而減少4億美元的營收，導致該公司股價於2月14日的美股盤中交易中股價暴跌8.18%！ 具體來說，應用材料第一季營收71.7億美元，年增7%，優於低於分析師預期的71.5 億美元；GAAP毛利率為48.8%，Non-GAAP毛利潤率48.9%；GAAP營業利潤率30.4%，Non-GAAP130.6%；的2.28美元。 應用材料總裁兼執行長Gary Dickerson表示：「產業加速發展先進運算和更複雜的人工智慧的勢頭正在增強。應用材料公司正在實現對節能人工智慧至關重要的主要裝置架構變化，我們對高速共同創新的關注為我們的客戶和合作夥伴創造了獨特的合作機會，使應用材料公司在未來幾年能夠持續增長並取得優異成績。」 應用材料高級副總裁兼首席財務官Brice Hill也表示：“我們在第一財季實現了強勁的財務業績，收入創紀錄，毛利率擴張，股息分配強勁。”

雖然輝達受到萬眾矚目，惟於目前的升勢中，還有其他若干科技股也可能存在巨大的潛力。 投資人可以透過這些科技股分散投資。 這些公司在業界和技術方面都有各自的優勢，特別是AI領域。 英為財情Investing.com - 得益於科技股大漲，納斯達克指數在最近幾個交易日接連創下新高，在輝達(NASDAQ:NVDA)耀眼的光芒下，還有沒有其他具有巨大潛力的股票？