2/26(四)新春大吉、財源廣進！我是陳學進(大師兄)
一、大盤趨勢與資金結構
指數續創新高，量價結構健康
加權指數盤中攻上35579點，成交量達1.13兆元，價漲量增屬標準多頭架構。站穩35K後，技術面下一階段挑戰36K～37K，若資金動能延續，下半年不排除朝40K邁進。
- 三力匯聚：外資＋投信＋散戶資金
外資回補、ETF規模擴張、台商資金回流，加上散戶「螞蟻搬象」效應，形成多頭資金循環，短線震盪屬強勢整理格局。
二、產業核心利多
ASML技術升級，強化台積電(2330-TW)長線優勢
EUV與次世代微影技術可望在2030年前提升晶片產出五成，有助晶圓代工成本下降與產能放大，台積電長期競爭力與毛利率結構更穩固。
- 雲端巨頭資本支出爆發
Amazon、Meta啟動千億美元級AI投資，帶動AI伺服器與高速運算需求，台廠代工鏈【鴻海(2317-TW)、廣達(2382-TW)、緯穎(6669-TW)、緯創(3231-TW)、英業達(2356-TW)】與半導體供應鏈同步受惠。 - NVIDIA財報強勁，AI基建續擴張
上季營收年增73%，資料中心年增75%，本季展望優於預期，並預告Rubin晶片下半年量產，顯示AI算力需求仍在高速成長循環。 - 法人上修台積電資本支出與目標價
內外資同步調升預估，基本面、資金面、政策面三方支撐，AI仍為台股最強主軸。
三、盤面結構與族群輪動
AI供應鏈全面開花
CPO矽光子、CoWoS設備、自動化設備、散熱模組、ABF載板、記憶體、電子材料、PCB設備等族群輪動輪漲，漲停家數達70檔，顯示資金並非集中單一權值股。
- 設備與材料位階補漲
產能擴張下，半導體設備與關鍵材料族群獲利彈性大，具高本益比延伸空間。 - 關稅受惠與低軌衛星族群同步表態
題材股與政策受惠股加入輪動，市場風險偏好仍高。
四、後市研判與策略
短震盪不改中多趨勢
財報空窗期「作夢行情」＋軋空行情延續，拉回屬換手整理。
- 操作主軸明確：聚焦AI長線趨勢
優先布局具技術門檻與產能瓶頸優勢的關鍵零組件與設備廠，避免追逐短線過熱題材。 - 結論
台股進入「35K新紀元」，多頭架構未變。在全球AI資本支出擴張與半導體技術升級帶動下，2026年仍屬成長循環上半場，趨勢對、產業對、節奏對，方能成為贏家。
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