3/02(一) 大家好！我是陳學進(大師兄)
一、盤勢結構與市場氛圍
短線震盪屬事件干擾，非趨勢反轉
中東戰事與連假期間美股重挫造成早盤急跌，但加權與OTC指數仍守穩5日、10日線，顯示多方架構未遭破壞。
- 歷史統計顯示地緣政治事件對美股多為短期衝擊，中長期多回歸基本面。
- 資金動能充沛
外資回補、投信與ETF規模擴張、台商資金回流與散戶資金推升，形成多頭合力。
- 第一季財報空窗期＋軋空＋軋空手行情延續，資金風險偏好仍高。
- 指數空間推估
台積電權重高達約45%，股價每1元約影響指數8~9點。
- 若台積電挑戰2200~2300元，指數有機會朝4萬點推進。
二、AI長線趨勢未變（基本面核心）
雲端資本支出爆發
八大CSP 2026年資本支出預估逾7100億美元，年增約61%。
- AI伺服器、ASIC基礎建設需求持續放大。
- 輝達財報強勁
上季營收年增73%，資料中心年增75%。
- AI基礎建設擴張未見放緩跡象。
- ASML技術升級＋台積電優勢強化
先進製程持續推進，有助毛利率與競爭門檻提升。
- 先進製程設備與材料族群具延伸受惠機會。
三、三月產業催化劑
MWC 2026（3/2–3/5）
主軸AI、6G、太空衛星。
- 低軌衛星由建設期邁入應用期，Space AI成亮點。
- 輝達GTC 2026（3/16–3/19）
下一代GPU「Feynman」藍圖曝光，採台積電16A製程。
- CPO連結架構成焦點，光通訊需求看升。
- 先進製程與先進封裝題材可望升溫。
四、產業主軸聚焦方向
AI ASIC設計
- AI伺服器代工與零組件
- PCB／CCL／設備耗材
- CPO矽光子與光通訊
- ABF載板
- 先進製程與自動化設備
- 先進封裝與測試
- LEO低軌衛星
- 記憶體與被動元件
- 台積電供應鏈概念股
五、策略建議
長線趨勢偏多不變，「沒有最高、只有更高」屬多頭結構寫照。
- 短線仍須留意國際政經突發事件波動。
- 操作原則：低接不追高、分批布局、控管資金比例。
- 聚焦具中長期成長邏輯與基本面支撐之族群。
整體而言，AI資本支出循環＋技術升級週期共振，仍為台股最強底氣，盤勢屬強勢整理後再攻格局。
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