台積電產能持續吃緊，三星在美國德州加快第二座晶圓廠建設，意圖提供市場替代方案

根據韓國中央日報的報導，由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。

在此強烈需求的背景下，韓國三星正積極籌備，準備在其位於美國德州泰勒市的半導體園區內，著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。

報導指出，根據泰勒市議會所披露的官方檔案，這座備受矚目的第二座晶圓廠建設計畫，目前已經正式進入監管審查與準備的初步階段。日前，泰勒市議會已經無異議全票通過了一項修正案，該修正案的核心在於延長泰勒市與美國 HDR 工程公司（HDR Engineering, Inc.）的合作合約，使市政府能夠持續為三星規劃中的第二座晶圓廠提供必要的開發許可審查與支援。

根據合約內容，HDR 工程公司將肩負多項關鍵重任，包含執行晶圓廠的設計圖則審查、協助三星電子取得必要的建築許可證、處理許可證的核發流程，以及執行嚴格的建築規範與合規性檢查。這些檢查主要在確保施工期間的安全性，並確認整個建設項目均嚴格遵循已獲批准的計畫標準。報導指出，一旦相關的建築許可證正式核發到位，Fab 2 的主體建設工程便會立即啟動。

從規模來看，這座規劃中的 Fab 2 廠房預估佔地面積將高達約 270 萬平方英呎，其體量規模與目前正在施工中的第一座廠房（Fab 1）完全相同。然而，三星的長遠目光並不僅侷限於這兩座廠房。為了支撐未來的長期發展，三星在泰勒市總共收購了廣達 1,268 英畝的土地，用於打造其專屬的半導體產業聚落。這片廣袤的腹地極為龐大，最高甚至可以容納多達 10 座先進晶圓廠，為未來的產能擴張預留了極具彈性的發展空間。

回顧三星在德州泰勒市的投資案，早在 2021 年 11 月三星便拍板選定德州泰勒市作為其在美國的第二座半導體代工基地，並於 2022 年正式破土動工。該項目在最初對外宣佈時的預定投資金額為 170 億美元，但隨著計畫的擴張，總投資額隨後被大幅上調至 370 億美元的驚人規模。值得注意的是，這筆巨額投資中，包含了來自美國聯邦政府依據《晶片與科學法案》所提供的 47.5 億美元高額官方補貼。

在技術規格方面，泰勒市園區將主要聚焦於生產高效能運算（HPC）以及車用電子應用領域的高階晶片，並將全面匯入三星最先進的 2-nanometer製程技術。市場消息指出，三星在該園區的客戶拓展上已取得重大進展，目前已成功確保了多達 121 家客戶的訂單。市場普遍預期，未來潛在的超大型訂單極有可能來自於 Google、超微半導體（AMD）等全球頂尖科技企業。

此外，三星位於這一園區內的第一座廠房（Fab 1）目前正處於緊鑼密鼓的準備階段，預計將於2027年正式啟動量產。

這項量產計畫是三星與特斯拉（Tesla）之間重要合作協議的一部分。三星與特斯拉有一項 165 億美元的合約，用以專門製造特斯拉最新一代的 AI5 與 AI6 晶片。儘管目前業界尚不清楚特斯拉是否有追加額外訂單進而擴大了原先僅涵蓋 AI6 晶片的合約範圍，但特斯CEO馬斯克（Elon Musk）先前已在社交平台 X 上公開透露，AI5 晶片的預計量產時間點大約會落在 2027 年的年中左右。 (芯聞眼)