12月14日，一個有意思的消息傳來：全球半導體巨頭德州儀器與優必選達成戰略合作，已經採購了優必選的工業人形機器人Walker S2，正在生產線上部署和偵錯。這個消息有點意思——連做晶片的都要買機器人來打工了。德州儀器成立於1930年，是全球模擬晶片龍頭，iPhone裡那顆單價0.4美元的基礎晶片就是他們做的，蘋果、福特、輝達、SpaceX都是他們的客戶。這樣一家技術實力雄厚的公司，居然要買中國公司的機器人來幹活，說明人形機器人的技術真的到了能在高端製造業實用的程度。更有意思的是，優必選還會在核心零部件中引入更多德州儀器的元器件，這是個雙向合作——你買我的機器人，我用你的晶片。600億美元建廠還要買機器人，製造業真的缺人了德州儀器最近幾年動作很大，宣佈投資超600億美元在美國新建和擴建七座半導體工廠，其中德州謝爾曼市投資400億美元建設四座工廠，猶他州利哈伊市建設兩座。謝爾曼園區SM1工廠2025年已經投產，SM2工廠封頂，SM3、SM4工廠已納入規劃。這麼大規模的產能擴張，對人力需求肯定很大，但現在連晶片廠都要買機器人來補充勞動力，說明製造業確實面臨人力短缺問題。德州儀器2025年第三季度營收47.42億美元，同比增長14%，營業利潤16.63億美元，同比增長7%，業務增長很快但利潤增長相對慢，說明成本壓力不小。Walker S2能3分鐘極速自主換電，24小時隨時待命，實現不間斷作業，這種"永不停機"的特性對製造業很有吸引力。優必選這款機器人11月剛開啟量產交付，德州儀器就成了客戶，說明產品確實有競爭力。從概唸到實用，機器人真的開始在工廠幹活了優必選最近訂單不少，12月10日剛宣佈與國內AI大模型公司簽訂銷售合同，總金額超5000萬元，產品同樣是Walker S2。作為"人形機器人第一股"，優必選上市不到兩年已經完成6次配售，累計募資超75億港元，11月剛以每股98.80港元融資30.56億港元。資本市場認可，客戶訂單也在增加，說明人形機器人正在從概念走向實用。德州儀器這樣的標竿企業開始採購，對整個行業都是利多訊號。雙方還將圍繞人形機器人產品、技術及在半導體製造等場景的應用落地展開深入合作，共同推動人形機器人在高端製造業的產業化應用。從德州儀器買優必選機器人上生產線這件事可以看出，人形機器人已經不再是科幻概念，而是真正開始在工廠裡幹活的生產工具。當全球晶片巨頭都開始用機器人打工，說明這個行業真的到了從實驗室走向車間的關鍵節點。接下來，可能會有更多製造業巨頭跟進，人形機器人的春天或許真的來了。 (機器人前沿站)

12月18日消息，全球第二大模擬晶片巨頭ADI向客戶發出通知，表示因持續的通膨壓力，自2026年2月1日起，ADI將對旗下產品啟動新價格。此次調價的核心驅動因素主要是：原材料、人力、能源及物流等環節的通膨壓力持續走高，這也是近期電子產業鏈不少企業調整定價的共性原因。調價函中並沒有明確指出具體的產品價格波動，不過今年11月底有消息稱，ADI近日向客戶發出調價通知，明年2月1日起全線產品價格調漲約15%。消息稱，ADI或於12月中旬開始陸續向客戶發放漲價函，並會針對不同客戶群體和料號實施相應的價格漲幅。還有消息稱漲幅將分為兩個階段進行，或有近千款軍規級MPNs（後綴/883）價格漲幅將達30%左右，具體執行細節及後續連鎖反應仍需持續關注。新的價格將適用於所有未發貨訂單，具體的價格明細及調價清單預計將在 2025 年底前同步給客戶。值得注意的是，模擬晶片老大德州儀器（TI）已在今年8月率先開啟漲價模式，涵蓋超過6萬個型號，漲幅在10%-30%以上。兩大巨頭的先後調價，預示著模擬晶片市場已進入強勁復甦期，ADI最新的2025財年第四季度財報也佐證了這一點，其單季營收同比增長26%至30.76億美元，每股收益同比增長35% 至2.26美元。 (半導體技術天地)

上世紀 90 年代開始，隨著我們國家的經濟騰飛，對鋼鐵的需求量水漲船高，可那時國內的鐵礦石產量遠遠跟不上。我們只能咬牙花大價錢從國外買，被人卡脖子的感覺真不好受，為了擺脫卡脖子的困境，我們不斷加大勘探力度，可好消息始終寥寥無幾。難道自家地盤真沒有能改變格局的鐵疙瘩麼，就在一片質疑聲中，山東德州傳來了爆炸性消息，發現了億噸級富鐵礦。德州本不是找礦的熱門地帶，翻開地質圖就能看到，這片區域的地下構造複雜得像一團亂麻，誰也說不清楚裡面藏著什麼。早在五六十年代的時候，國家就已經在黃河北的煤田開展勘探，確實找到了豐富的煤炭資源，但受限於當時的勘探技術，人們沒能看穿厚厚的岩層，發現那些深埋地下的鐵礦寶藏。直到 2011 年，國家推出了為期 10 年的358 找礦突破戰略行動，山東煤田地質局接到任務，要在齊河縣潘店地區開展鐵礦調查和評估。這群常年深耕黃河北煤田的地質工作者，沒有絲毫猶豫就投入了工作，他們先把幾十年前的勘探資料全部翻了出來，幾百個鑽孔的資料，密密麻麻的資料，都成了他們尋找寶藏的指路明燈。與此同時，他們還用上了最先進的探測技術，高精度磁測、重磁剖面測量等手段輪番上陣，這些技術就像是給地球做 CT 掃描，能夠穿透岩層，捕捉到地下深處細微的磁場變化。靠著這些努力，他們終於在齊河禹城區塊捕捉到了異常訊號，直覺告訴他們，這下面肯定有貨。2015 年，潘店地區的三個鑽孔都發現了豐富的鐵礦，消息一出，山東的地質圈都沸騰了，而更大的驚喜還在後面。2016 年，齊河禹城地區的 ZK1 鑽孔取得突破，富鐵礦體累計厚度達到 119 米，全鐵平均品位高達55.75%，最高的時候甚至衝到了69%。2020 年，張洪濤總工程師打開了魯西地區富鐵礦找礦新空間，開拓了北方地區的找礦新方向，齊河禹城也順理成章成了重點勘探區域。時間來到 2024 年 10 月 10 日，經過山東自然資源部評審確認，這裡的富鐵礦資源量達到了1.04 億噸，這是中國首個億噸級富鐵礦，它的平均品位高達 55.27%，比很多國際知名的優質鐵礦石還要出眾。這個消息震驚了整個礦業界，原本默默無聞的齊河禹城，一夜之間變成了香餑餑，要知道 1.04 億噸還只是初步探明的儲量，實際儲量可能還要更高。這座鐵礦的發現意義非凡，2022 年中國進口了 10 多億噸鐵礦石，對外依賴程度超過了 80%，而這座富鐵礦每年能幫我們減少至少1000 萬噸的進口量，這相當於一個中等規模鋼鐵廠的年需求量。更關鍵的是，高品位的鐵礦石可以直接送進煉鋼爐，不需要複雜的選礦處理，既能省去大量成本，又能減少能源消耗和環境污染。它給國內鋼鐵企業帶來了穩定的高品質原料供應，讓我們在和國際巨頭的競爭中掌握更多主動權，企業省下的成本還能投入研發，推動鋼鐵產業向高端化智能化綠色化轉型升級。不過機遇和挑戰總是並存的，礦山開發既要滿足國家嚴格的環保要求，又要攻克深覆蓋區複雜地質帶來的技術難題，如何提高開採效率、降低安全風險，都是需要認真解決的問題。德州億噸級富鐵礦的發現，不僅是地質勘探領域的重大突破，更是中國鋼鐵行業發展史上的重要里程碑，它為鋼鐵產業擺脫卡脖子困境帶來了希望，也為中國在全球鐵礦石市場爭取更多話語權提供了底氣。 (科技直擊)

德州電網管理機構ERCOT報告顯示，申請在2030年前接入德州電網的大型專案容量合計已超220GW，是今夏該州峰值需求的兩倍多，其中超七成是數據中心。今年在德州申請電力連網的大型計畫數量幾乎翻了兩番，其中超半數、約128GW計畫尚未提交ERCOT審查。美國德州正在經歷一場瘋狂的資料中心建設熱潮，規模之大已引發業內人士對泡沫的警告。由AI繁榮推動的資料中心專案如潮水般湧入這個州，能源專家任務，這些需求根本不可能滿足。根據德州電網管理機構德州電力可靠性委員會（ERCOT）本周稍早公佈的報告，申請在2030年前接入德州電網的大型專案容量合計已超過220吉瓦（GW）。 ERCOT數據顯示，其中超過70%是資料中心專案。 220GW是德州今年創紀錄的夏季高峰需求約85GW的兩倍多，也遠超過該州約103GW的季度總發電容量。德州大學奧斯汀分校研究科學家、能源諮詢公司IdeaSmiths創辦人Joshua Rhodes直言：「這絕對看起來、聞起來、感覺起來——就像一個泡沫。整體的數字簡直可笑。我們根本沒有辦法在地面上建造這麼多基礎設施來滿足這些數字。我甚至不知道中國能不能這麼快做到。 」這場熱潮也引發了更廣泛的信貸擔憂。橡樹資本管理公司聯合創始人霍華德·馬克斯（Howard Marks）在本周的報告中寫道：“需要考慮的一個關鍵風險是，數據中心建設熱潮可能導致供應過剩。一些數據中心可能變得無利可圖，一些所有者可能會破產。我們將拭目以待，看看在當前這種令人興奮的環境下，那些貸款機構能夠保持理性。”「瘋狂」的需求數字背後德州ERCOT的數位規模令業內資深人士震驚。 2014年至2019年曾擔任ERCOT獨立市場監督員主任的Beth Garza表示，這些數字“大得瘋狂”，“無論是設備方還是消費方面，都沒有足夠的東西來滿足這麼大的負荷。”廉價的土地和廉價的能源吸引了大量資料中心開發商湧入德州。 Rhodes表示，到2030年末都將不可能滿足如此之大的需求。2023年，德州立法要求，將尚未簽署電力連接協議的項目納入電力需求預測。自那以來，該州的數據中心申請激增。今年，申請電力接入的大型專案數量幾乎翻了兩番。但其中超過一半、代表約128GW新增潛在需求成長的項目，尚未提交研究供ERCOT審查。另有約90GW正在審查中或已獲得規劃研究批准。在能源政策諮詢專家組織Regulatory Assistance Project擔任資深顧問的Michael Hogan表示：“我們知道並非所有需求都是真的。問題是有多少是真的。”Hogan在電力行業工作了40多年，自1980年在通用電氣開始職業生涯。他說，德州的巨大數字反映了美國更廣泛的數據中心泡沫，“與德州的其他事物一樣，這是一個超大規模的例子。”實際已併入電網或獲得ERCOT批准的項目數量要小得多，容量僅約7.5GW。儘管如此，這仍然是一個相當大的數字，相當於近八座大型核電廠的電力。但Rhodes表示，德州可以滿足這一水準的需求。他說，“我們完全可以輕鬆發展8GW的資料中心”，到2030年，德州或許能夠滿足20GW或30GW的資料中心需求。德州出手抑制投機德州已採取行動將嚴肅的資料中心項目與純粹投機性項目區分開來。 5月，該州通過的一項法律要求開發商為其項目的初步研究支付10萬美元，並證明透過所有權或租賃確保了場地。他們還必須披露是否在德州其他地方概述了同一項目。德州公用事業委員會提議了一項規則，要求資料中心為每兆瓦峰值功率支付5萬美元的保證金。對於吉瓦級資料中心，開發商的成本將至少達到5,000萬美元。Rhodes表示：「與核心租戶簽訂長期合約的嚴肅開發商會願意支付這筆錢。」更多投機性開發商可能會退出電力併網排隊，這將幫助當局獲得更準確的預測。投資者面臨風險Rhodes表示，風險在於可能為那些未能實現或用電量低於預期的投機性資料中心建造發電廠、輸電線路和變壓器等電力基礎設施。而且過度建設將發生在這些基礎設施成本飆升之際，因為資料中心和其他產業都在爭奪同樣稀缺的設備。Rhodes說：「當泡沫破裂時，誰來買單將取決於已經投入了多少鋼材。」例如，天然氣發電廠的成本在過去五年中增加了一倍多。 Rhodes打比方解釋：“這有點像在市價到頂部的時候買房子。如果五年後房價下跌，你就倒霉了。”Rhodes和Hogan表示，為德州電力市場建造新發電廠的成本通常由投資者承擔，如果建造了過多產能，這為家庭提供了一定程度的保護，避免電價上漲。相較之下，一些中西部和中大西洋州的電價因資料中心需求而飆升，因為電網營運商PJM Interconnection提前數年購買發電量——負擔落在消費者身上。在伊利諾州，該州北部由PJM服務，9月的居民電價較去年同期上漲約20%。但德州的電價年比僅上漲5%，低於超過7%的全國平均漲幅。據美國能源資訊署數據顯示。Hogan表示，由於市場結構的方式，德州過度建設的風險低於PJM所服務的州。 “無論我們最終在德州看到什麼新建設施，最終投資於過剩產能的人將是受苦的人。”信貸市場的瘋狂與擔憂AI資料中心繁榮正引發對債務融資狂潮的擔憂，因為企業正在使用金融工程將負債排除在資產負債表之外。一個典型的例子是：核能新創公司Fermi Inc.尚未開發任何資料中心，但今年上市時估值一度飆升至190億美元以上，使公司創始人Toby Neugebauer和美國前能源部長Rick Perry之子Griffin Perry都成為億萬富翁。本周五的報告指出，一些估計顯示，整個基礎設施建設的成本可能達到10兆美元，有如此多的貸方排隊向這些資產投入資金，這讓人擔心正在形成泡沫，最終可能讓股權和信貸參與者面臨重大痛苦。貸方正在切割和分割債務並將其出售給其他投資者，使其變得越來越不透明。一些借款人正在使用證券化市場將AI資料中心的風險從資產負債表中轉移出去，債務被分成具有不同風險和回報的部分，由保險公司和退休基金等機構買入。媒體提到，兩位私人信貸方的人士聲稱，在貸款環境如此積極的情況下，一些借款人甚至要求100%超過項目建設成本的貸款。有一個案例顯示，借貸方要求的貸款與成本佔比達到150%，房地產開發商以設施開始收租後估值提升為由證明此請求的合理性。媒體彙編的數據顯示，今年迄今已達成至少1,750億美元的與資料中心相關的美國信貸交易。霍華德·馬克斯質疑超大規模雲端運算服務商為資助AI投資而出售的債務收益率。有時利差僅比美國國債高約100個基點，這讓這位投資老將質疑：“接受30年的技術不確定性來進行固定收益投資是否謹慎，而該投資的收益率僅略高於無風險債務？”在監管機構方面，英國對支出和融資水準日益擔憂，正在審查對資料中心的貸款。摩根大通全球數位基礎設施投資銀行業務的主管Scott Wilcoxen表示，市場上不斷出現的一個描述大量融資的短語：一切同時無處不在，這是對最近獲得奧斯卡獎的電影的戲仿。他表示：“追逐這一切的資金規模令人震驚。” （invest wallstreet)

近期，在AI浪潮席捲、汽車電子滲透率飆升，儲存市場引領趨勢下，半導體行業正迎來需求與技術雙輪驅動的發展熱潮。根據SEMI最新預測，2025年全球半導體產能將實現15%的同比增幅，創下歷史新高。在此背景下，從晶圓製造到先進封裝，從AI晶片到儲存器市場，半導體大廠相繼釋放明確的擴產訊號，新一輪產能佈局的帷幕已然拉開。全球半導體巨頭擴產圖景SK海力士：AI超級周期的最大贏家在全球AI記憶體需求爆發的推動下，儲存晶片巨頭SK海力士啟動大規模產能擴張，以“雙線並進”為核心戰略：在鞏固高附加值HBM市場絕對領先優勢的同時，積極擴充包括1c DRAM在內的通用型DRAM產能，形成“高端突破+通用補位”的戰略佈局。作為第六代10奈米DRAM（1c DRAM）的核心玩家，SK海力士計畫大幅提升該尖端通用DRAM產能。據韓國經濟日報報導，其1c DRAM月產能將從當前約2萬片300mm晶圓，於2026年提升至16-19萬片，增幅達8-9倍，屆時該產能將佔其DRAM總產能的三分之一以上。韓國利川工廠是此次擴產的核心引擎，通過現有產線工藝升級，該工廠1c DRAM月產量將先實現從2萬片到14萬片的增幅，部分業內人士透露實際產能或向17萬片衝刺。擴產的1c DRAM將重點用於生產GDDR7圖形記憶體模組和低功耗SOCAMM2記憶體模組，直接對接輝達、AMD等科技巨頭及雲服務提供商的訂單需求。在HBM領域，SK海力士已佔據全球超過60%的市場份額，幾乎壟斷輝達的HBM訂單。為延續優勢，SK海力士針對輝達HBM4的產能擴張正穩步推進，其位於韓國忠清北道清州園區的M15X工廠將於2025年四季度投產，配備1b DRAM生產線，月均進料量為6萬片晶圓，主要用於生產HBM4核心晶片。目前，SK海力士HBM4已實現漲價超50%，單顆價格突破500美元，且2026年產能已全部售罄，預計將搭載於輝達2025年下半年發佈的Rubin晶片。另一方面，受HBM產能擠壓，全球標準型DRAM供應持續短缺，波及PC、筆記型電腦、智慧型手機及通用伺服器市場。對此，SK海力士計畫2026年標準型DRAM供應量較2025年增加超過一成：一是提升M16晶圓廠產能利用率；二是對M15晶圓廠進行產線轉換，將部分代工業務或CMOS圖像感測器生產線，重新配置為DRAM生產線。SK海力士明確表示，儘管HBM增長迅猛，但標準型DRAM市場規模遠大於HBM，在鞏固AI記憶體領先地位的同時，滿足標準型DRAM需求是公司戰略重心之一，需要通過最佳化現有資產來保障供應，防止因過度傾向HBM而導致傳統市場出現供應缺口。這也是其爭奪DRAM全球市佔率第一的關鍵支撐。大規模擴產背後是密集的資本投入，SK海力士通過最佳化現有基地、佈局新叢集，為產能釋放提供保障，2025年設施投資額預計約25兆韓元，2026年將輕鬆超過30兆韓元。除利川工廠1c DRAM產線升級外，清州M15X工廠作為HBM產能核心載體已啟動1b DRAM試驗生產線，計畫四季度舉行落成典禮，初始月產量目標1萬片晶圓，逐步提升至6萬片。同時，SK海力士將利川、清州工廠的有限生產裝置向新叢集遷移，最大化現有基地產能效率。此外，作為規劃至2050年的長期項目，龍仁半導體叢集是SK海力士未來產能擴張的核心支點。該叢集近期獲得龍仁特別市規劃調整，SK海力士用地（A15）容積率從350%上調至490%，建築物最高高度從120米放寬至150米，使得潔淨室面積較原計畫擴大50%。根據規劃，SK海力士將在該叢集建設4座晶圓廠，單座規模與清州M15X工廠的6座晶圓廠相當。據此估算，4座晶圓廠全部完工後總投資至少達480兆韓元，而SK會長崔泰元透露，該叢集總體投資預計將達約600兆韓元，差異主要源於長期規劃中的物價上漲及開發成本增加因素。目前，龍仁首座工廠於2025年動工，預計於2027年投產。總結來說，SK海力士的擴產計畫展現了一家行業龍頭在技術十字路口的精準判斷，以利潤豐厚的HBM為矛，積極搶佔AI時代的技術制高點；同時以規模龐大的通用DRAM為盾，確保基本盤的穩定與增長。據瞭解，SK海力士已在2025年一季度以36.7%的市場份額首度登頂全球DRAM市場第一，終結三星四十多年的壟斷地位。此次擴產將進一步鞏固其優勢，同時在HBM領域通過技術壁壘築牢盈利護城河。三星：儲存晶片加碼對決，2nm代工破局突圍面對SK海力士的強勁攻勢，三星電子正以更大規模的擴產計畫發起反擊，同步推進儲存晶片與先進製程代工兩大領域的激進擴產：一方面以1c DRAM為核心衝刺高階儲存產能，重啟關鍵工廠並佈局長期生產基地，力圖穩固DRAM市場主導權；另一方面加速2nm代工產能落地，斬獲多家客戶訂單，打破台積電在先進製程領域的壟斷格局。在儲存晶片領域，三星主攻高階，1c DRAM成其產能競賽核心。據悉，面對AI伺服器對高頻寬、低功耗記憶體的爆發性需求，三星將第六代10奈米級DRAM作為擴產核心，同步配套HBM產能升級與工廠佈局最佳化，形成短期產能釋放+中長期基地建設的雙線策略。為奪回並鞏固DRAM市場領導地位，三星敲定明確的1c DRAM擴產時間表，規模創公司歷史紀錄。據TrendForce報導，三星採用“三步走”分階段推進策略：2025年第四季度先實現月產6萬片；2026年第二季度再新增8萬片；2026年第四季度追加6萬片，最終於2026年底達成月產20萬片的目標。這一產能規模極具衝擊力，當前三星整體DRAM月產能約65-70萬片，20萬片的1c DRAM產能將佔其總產能的三分之一左右，不僅遠超2022年半導體繁榮期13萬片的DRAM擴產力度，更與競爭對手SK海力士形成直接對壘。據悉，目前其1c DRAM良率已從早期的不足30%大幅提升至50%-70%，並正向80%-90%的目標邁進。三星計畫通過兩大路徑保障產能落地：一是對現有DRAM生產線進行工藝轉換，快速釋放部分產能；二是追加對平澤第4工廠（P4）的投資，其4條生產線中3條已投入營運或即將投產，未來將專門負責1c DRAM與HBM4的量產工作。在HBM領域，三星已憑藉HBM3E出貨量激增實現市場反彈。據CFM資料統計，2025年第三季度三星HBM位單元出貨量環比激增85%，核心得益於向NVIDIA交付第五代HBM3E，這也成為其當季DRAM銷售額環比增長29.6%、重回全球市場第一（份額34.8%）的關鍵推手。近期，三星還重組了記憶體業務部門，將HBM團隊重新整合進DRAM設計部門，以加速HBM4及更下一代產品的開發，這顯示了其技術路線的信心。同時，為夯實中長期競爭力，三星近期重啟了擱置兩年的京畿道平澤工廠第二園區5號線（P5）項目，該項目耗資超60兆韓元，計畫2028年投產，將成為同時生產下一代HBM與1c DRAM的混合型工廠，未來還可能根據市場情況搭建晶圓代工生產線。從更長遠規劃來看，三星正推動平澤第一園區（P1-P4）與第二園區（P5-P6）整合，打造總面積達87萬坪的全球最大半導體生產據點。此外，三星還計畫投資360兆韓元，在龍仁半導體國家產業園區叢集建設6座晶圓廠，2031年前全部完工，首期1號晶圓廠將於2026年底前開工、2030年投產，全部完工後三星將擁有12座營運中的晶圓廠。另一邊，在先進製程晶圓代工領域，三星借台積電產能滿載的窗口期加速突圍，2nm工藝成為其攻堅核心，目前已實現客戶突破與產能初步佈局。據韓國媒體報導，由於台積電2nm產能緊張，多家中國挖礦晶片企業已將訂單轉向三星，兩家企業每月晶圓交付量約為2000片12吋晶圓，佔三星2nm總產能的10%。以每片晶圓約2萬美元計算，這一訂單預計為三星帶來年銷售額4.8億美元，約佔其2024年晶圓代工營收的4%。除挖礦晶片企業外，三星2nm客戶已覆蓋多元領域，包括自身繫統LSI部門及汽車巨頭特斯拉，而台積電的2nm客戶則聚焦蘋果、高通、AMD等傳統頭部廠商，兩者客戶結構形成差異化競爭。產能方面，三星計畫到2026年底將2nm月產能提升至約2.1萬片，較2024年底的目標增長約163%。三星將2nm代工產能佈局納入母公司未來五年韓國450兆韓元投資計畫，依託平澤工廠產能拓展實現落地，與儲存晶片擴產形成協同效應，凸顯其“儲存+代工”雙輪驅動的戰略意圖。此次擴產的背後，是三星對強烈市場需求和內部戰略的取捨。AI需求驅動：生成式AI爆發導致高性能DRAM和HBM供不應求，為三星擴產提供了明確的市場訊號；利潤導向的內部決策：一個值得關注的動態是，三星記憶體部門為確保利潤最大化，已拒絕為自家手機部門提供長期固定價格的DRAM供應。這凸顯了在AI需求旺盛的背景下，三星優先將先進產能和高利潤產品導向外部的戰略選擇。總而言之，三星的擴產計畫是一場多戰線、高技術難度的全面競賽。在記憶體領域，以1c DRAM為槓桿，試圖在HBM4技術上實現後發先至；代工領域則通過繫結大客戶、加速美國本土產能落地來追趕台積電。不過，其成敗關鍵在於1c DRAM和HBM4的良率能否穩定提升至商業成功水平，以及2nm製程能否如期獲得更多頂級客戶訂單。美光：新建HBM專用產線，突破韓系壟斷格局在全球AI驅動的HBM需求爆發期，美光科技近期也正加速產能擴張，核心聚焦日本廣島HBM專屬工廠建設，同步推進先進DRAM工藝落地，意圖突破韓系廠商在HBM市場的壟斷格局，搶佔AI儲存供應鏈核心位置。據日經新聞消息，美光近期宣佈投資約96億美元在廣島現有廠區內新建一座專用HBM生產設施，旨在應對全球HBM供需失衡、提升市場份額。從推進節奏來看，新工廠預計於2026年5月啟動施工，2028年左右實現量產出貨。工廠達產後預計將實現月產10萬片12英吋晶圓，主要聚焦HBM3E及下一代HBM4系列產品生產，預計將貢獻全球HBM產能的15%左右。政策支援上，日本經濟產業省預計為該項目提供高達5000億日元的專項補貼，覆蓋項目初期投資的27%，不過目前美光與日本經濟產業省均未正式證實補貼細節。美光在日本廣島的擴產並非孤立佈局，而是依託既有產能升級與技術突破形成協同效應，為HBM擴產提供支撐。早在去年，美光已宣佈在廣島同一園區引入基於EUV工藝的DRAM生產線，項目投入5000億日元自有資金，並獲得日本政府近2000億日元補貼。技術落地層面，今年5月，該產線首批採用1γ工藝生產的LPDDR5X產品已進入樣品測試階段。1γ工藝作為美光先進DRAM核心技術，採用EUV光刻工藝，相比前代實現速度提升15%、功耗降低20%，不僅支撐LPDDR5X量產，更為HBM產品的良率提升與成本控制奠定基礎。目前美光HBM3E產品已採用相關技術，良率已提升至60%以上，與行業龍頭SK海力士的差距逐漸縮小，並已批次供應輝達H200、GB300及AMD MI350等高端AI晶片平台。在技術迭代方面，美光正加速推進HBM4研發，重點攻克混合鍵合工藝與高堆疊層數技術，計畫2026年推出HBM4樣品，2027年實現量產，與日本HBM工廠2028年出貨的節奏形成銜接，確保產能釋放後可直接對接下一代AI晶片需求。總而言之，美光在日本廣島的96億美元投資，是其面對AI記憶體超級周期的一場關鍵戰略押注。這不僅關乎其自身能否在HBM市場更進一步，也是觀察全球半導體供應鏈如何在技術競賽與地緣政治雙重影響下重構的一個重要案例。值得注意的是，美光擴產也為行業釋放明確訊號：HBM已進入“技術研發+產能規模+供應鏈協同”的系統競爭階段，具備全鏈條能力的企業將在AI儲存賽道佔據主導地位。而對國記憶體儲產業而言，美光與日本的“企業技術+政府支援+產業鏈協同”模式，也為國記憶體儲企業突破HBM核心技術、實現國產替代提供了可借鑑的路徑。台積電：3nm/2nm攻堅+CoWoS加碼受AI晶片需求激增驅動，台積電正加速先進製程與先進封裝產能擴充，核心聚焦3nm、2nm及CoWoS三大領域，同步推進全球產能佈局，以應對客戶訂單缺口。因輝達、AMD、特斯拉等客戶爭搶產能，台積電3nm供應短缺，已啟動緊急擴產。據摩根士丹利報告預估，2025年底前3nm月產能將額外擴增2萬片，達11-12萬片；2026年將進一步提升至14-15萬片，新增產能主要來自美國亞利桑那州二期廠房（約2萬片/月）及台灣現有4、5nm產線轉換（約1萬片/月）。不過擴產受無塵室空間限制，部分區域已轉用於2nm製程，只能依賴現有廠區挖潛。目前台積電正為特斯拉AI5晶片提供3nm製程設計與生產服務，3nm產能利用率已達100%。與此同時，台積電2nm製程已於2025年下半年啟動量產，需求遠超預期。台積電計畫將2nm晶圓廠數量從7座擴充至10座，新增3座落地台南市南部科學園區，與新竹（2座）、高雄（5座）現有工廠形成互補，總投資預估9000億新台幣，最早2026年動工，建成後月產能將超10萬片。預計2026年底2nm月產能將從當前4萬片提升至8-9萬片，2028年達產能峰值。蘋果已鎖定其A20/A20 Pro晶片超半數初始供貨量，特斯拉未來AI6晶片也將採用2nm製程，預計年貢獻約20億美元代工收入。針對AI晶片封裝需求，台積電重啟CoWoS產能加速擴充計畫，2026年月產量預計將從目前的7萬片提升至12萬片以上，新增產能主要來自友達光電原AP8工廠改造。目前台積電已將2025年CoWoS產能提升至兩年前的三倍，嘉義AP7先進封裝樞紐正穩步建設，美國亞利桑那工廠附近兩座先進封裝廠也將於2026年上半年動工，2028年底實現SoIC和CoWoS生產。擴產背後，台積電大幅提升其資本支出，2025年資本支出區間為400-420億美元，70%用於先進製程。摩根士丹利預測，台積電2026年資本支出將升至480-500億美元，70%-80%投向2nm、A16等先進製程，剩餘資金用於先進封裝。台積電在台灣、美國加速擴產，日本、德國工廠進展相對緩慢，全球範圍內同步建設10座工廠，以匹配未來五年穩定的客戶訂單需求。總而言之，台積電的擴產是一場圍繞製程領先、封裝協同和全球佈局的全面競賽。其目標不僅是滿足當前訂單，更是為了構築一道涵蓋技術、產能、供應鏈的綜合性壁壘，以鎖定未來AI時代最核心的製造主導權。格羅方德：歐洲半導體主權的守護者面對全球半導體供應鏈重構及歐洲本土晶片需求激增，格羅方德（GlobalFoundries）近期敲定核心擴產計畫——聚焦德國德累斯頓工廠啟動“SPRINT”擴建項目，以強化歐洲半導體製造能力，搶佔差異化技術賽道。該計畫已獲德國政府高度認可，且有望納入《歐洲晶片法案》支援框架，成為歐洲提升供應鏈韌性的關鍵落子。格羅方德宣佈，計畫投資11億歐元擴大德國德累斯頓工廠產能。該擴建計畫分階段推進，第一階段預計2028年完成，屆時工廠年產能將提升10%，達到每年110萬片晶圓，遠超初期每年超100萬片的目標，使其成為歐洲同類晶片工廠中規模最大的製造基地。作為項目核心，德累斯頓工廠將同步進行設施升級，重點搭建端到端的歐洲本地流程與資料流體系，以滿足汽車、國防等關鍵領域對半導體的安全要求。格羅方德歐洲晶圓廠總經理Manfred Horstmann博士明確表示，此次擴產不僅是為滿足短期需求，更核心是保障歐洲工業基礎的未來競爭力，確保本地獲得關鍵晶片技術。據悉，該擴產計畫深度契合歐洲半導體戰略，已獲得德國聯邦政府與薩克森州的明確支援，預計今年晚些時候將通過歐盟審批，納入《歐洲晶片法案》補貼框架。此次擴產背後，是格羅方德針對市場需求與戰略佈局的雙重考量。從客戶需求來看，全球晶片供應鏈脆弱性日益凸顯，尤其是汽車行業多次因晶片短缺陷入動盪，歐洲主要客戶對供應鏈多元化的訴求持續升級。格羅方德CEO Tim Breen表示，客戶明確“需要非中國大陸、非台灣的供應管道”以降低地緣政治風險，這一需求自新冠疫情期間晶片短缺後愈發強烈。從行業趨勢來看，各行各業都正加速向人工智慧轉型，對低功耗、嵌入式安全記憶體、無線連接等差異化技術晶片需求激增。格羅方德此次新增產能將重點聚焦這些領域，同時為下一代計算架構及量子技術創新提供支撐，鞏固其在定製晶片領域的優勢。此外，歐洲當前全球先進晶片生產市場份額僅8.1%，遠低於其2030年20%的目標，格羅方德的擴產也被視為助力歐洲填補產能缺口的關鍵舉措。總體來看，格羅方德此次擴產，既是對歐洲晶片本土化需求的精準響應，也是其依託政策紅利、深耕差異化賽道的戰略佈局。隨著項目推進，不僅將提升格羅方德在歐洲市場的影響力，更有望推動歐洲半導體供應鏈韌性提升，為全球晶片供應鏈區域化重構注入新動力。日月光加碼先進封測，搶攻AI時代商機近日，全球封測龍頭日月光投資控股也正加速擴產。日月光全資子公司日月光半導體董事會正式通過兩項重大擴產決議，分別聚焦桃園中壢與高雄楠梓兩大基地，通過產權收購與合建開發雙模式擴充產能，凸顯公司搶佔全球先進封裝市場的戰略決心。此次擴產基於雙基地同步發力，圍繞“北整合、南新建”思路展開，兩項決議均與關係企業宏璟建設合作，既保障擴產效率，又最佳化資金配置。一方面，日月光半導體以新台幣42.31億元，向宏璟建設購入桃園市中壢區第二園區新建廠房72.15%的產權。該廠房為雙方此前合建項目，日月光原本已持有27.85%產權，此次收購後將實現100%控股。日月光強調，中壢基地是其北台灣先進封裝與測試的核心據點，此次產權整合將為高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、SiP封裝等產能佈局提供關鍵支撐，有效緩解當前先進封裝產能緊張的局面。另一方面，日月光與宏璟建設採用“合建分屋”模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期項目。項目建成後將匯入先進封裝測試裝置，打造南台灣新一波高階封裝基地。日月光指出，楠梓第三園區將成為其南台灣封測戰略的重要樞紐，助力完善AI、高性能計算及車用半導體的封測全流程佈局，與中壢基地形成南北協同效應。此次密集擴產背後，是AI產業爆發帶來的先進封裝需求井噴。日月光明確表示，擴產核心目的是應對AI帶動的晶片應用增長，以及客戶對先進封裝測試產能的迫切需求。供應鏈業者透露，日月光10月剛宣佈高雄K18B廠動土，短短一個月再推兩項擴產案，側面印證AI與HPC領域的長期需求趨勢，且CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。資料顯示，日月光先進封裝產能利用率已達100%，2025年前七個月合併營收同比增長7.95%，創歷史同期新高，公司全年目標實現先進封裝與測試業務營收較2024年增加10億美元。因此，日月光此次雙基地擴產是搶進AI世代封測商機的關鍵行動。中壢基地的產權整合可快速釋放高階封裝產能，滿足短期客戶需求；楠梓新基地的建設則著眼長期，進一步強化南台灣封測產業叢集效應——此前日月光已在高雄佈局K18、K28等廠區，覆蓋晶圓凸塊、覆晶封裝、CoWoS等全鏈條，此次新增產能將助力其形成更完整的先進封裝產業生態，抓住AI晶片帶來的增長機遇。德州儀器：“雙線並舉”，模擬晶片的產能巨擘作為全球模擬與嵌入式處理晶片的巨頭，德州儀器（TI）近期的擴產計畫清晰地展現了一條與爭奪最先進製程不同的戰略路徑，通過在亞洲和美國兩線進行投資——馬來西亞馬六甲第二座封裝測試工廠TIEM2投產，以及美國德州、猶他州七座晶圓廠建設，形成“後段封裝強化+前段晶圓攻堅”的全鏈條產能升級，既保障全球供應鏈韌性，又響應美國本土晶片製造回歸戰略。近期，德州儀器宣佈其位於馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2正式投入使用，這是其深耕馬來西亞半個世紀後的重要產能補充。該工廠總潛在投資額約11.98億美元，與現有馬六甲封裝測試工廠無縫銜接，形成規模化生產叢集。TIEM2配備先進自動化生產裝置，聚焦模擬與嵌入式晶片的凸點、探針、組裝及測試全後段製程，預計每年可封裝測試數十億顆晶片，廣泛應用於汽車、智慧型手機、資料中心等核心電子系統，將進一步緩解全球電子產業對關鍵封裝產能的需求壓力。德州儀器自1972年在馬來西亞雪蘭莪州開設第一家工廠以來，已在當地佈局馬六甲、吉隆坡兩大封裝測試基地，此次TIEM2投產進一步鞏固其在東南亞的後段製造樞紐地位，與全球15個製造基地形成協同，強化供應鏈區域化佈局的靈活性。2025年6月，德州儀器還宣佈一項創美國成熟晶片生產紀錄的投資計畫——斥資超600億美元在德州、猶他州建設七座晶圓廠，預計創造超6萬個工作崗位，聚焦300毫米模擬與嵌入式晶片產能提升，呼應美國政府半導體製造業回歸戰略。據證券時報報導，該投資中460億美元投向德州大本營，150億美元落子猶他州，分佈在三個核心製造基地：德克薩斯州謝爾曼：首座新晶圓廠SM1於2025年啟動初步生產，距破土動工僅三年；第二座SM2外部結構已完工，後續還計畫增建SM3、SM4兩座晶圓廠，應對長期需求；德克薩斯州理查森：第二座晶圓廠RFAB2持續提升產量，延續2011年全球首個300毫米模擬晶圓廠RFAB1的技術路線，形成雙廠協同；猶他州利哈伊：首座300毫米晶圓廠LFAB1加速建設，相連的LFAB2建設進展順利，未來將形成規模化300毫米產能叢集。德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示，此次投資旨在打造可靠、低成本的大規模300毫米晶圓產能，蘋果、福特、美敦力、輝達、SpaceX等美國領軍企業均依賴其技術與製造能力。美國商務部長也強調，該合作將為美國晶片製造業提供未來數十年的支撐，強化本土供應鏈安全。目前該項目推進順利，Ilan在2025年4月透露，公司已完成約70%的資本投資階段，進入最後攻堅期，待猶他州廠升級與謝爾曼園區建設完成後，將逐步減少資本支出，恢復股利、庫藏股等股東現金回饋。綜合來看，此次密集擴產源於雙重驅動：一方面，全球電子產業對模擬、嵌入式晶片的需求持續攀升，AI、汽車電動化、資料中心建設進一步放大產能缺口，TIEM2投產與美國晶圓廠建設形成後段-前段產能匹配；另一方面，美國《晶片法案》政策導向及客戶對本土供應鏈的需求，推動其加大美國產能佈局，輝達、SpaceX等客戶已明確依賴其美國製造晶片保障供應鏈安全。值得注意的是，高資本支出曾引發部分投資人擔憂，擔心壓縮短期回報。疊加近年來毛利率下滑，德州儀器近期傳出擬對部分產品線漲價，被視為守住利潤率的關鍵舉措。與台積電、三星等巨頭聚焦於追趕摩爾定律的路徑截然不同，德州儀器選擇在特定晶片領域，通過製造規模來構築護城河，近期擴產進一步打造了“東南亞封裝+美國晶圓”的雙核心格局。這種佈局既平衡了全球供應鏈的區域韌性，又抓住了美國本土製造的政策與市場機遇，為其在模擬晶片賽道的龍頭地位築牢產能根基。半導體產業鏈擴產熱潮不斷與半導體製造大廠的產能競賽同步，上游的材料與裝置廠商也正在加速投資，為核心製造環節的擴張提供關鍵的“彈藥”支撐。其中，日本材料廠商正憑藉其在光刻膠領域的技術優勢，進行密集的全球化產能佈局，以鎖定未來2奈米及更先進製程的市場。東京應化計畫投資200億日元在韓國建設光刻膠工廠，預計2030年投產，投產後其在韓國的光刻膠產能將提升3-4倍，產品主要供應半導體封裝及儲存領域；同時另投120億日元在韓國新建高純化學品工廠，完善半導體材料配套供應。JSR則發力韓國市場，計畫建設MOR生產基地，2026年底前投產，進一步強化其在先進光刻膠領域的全球領先地位。富士膠片規劃未來三年投資1000億日元擴大半導體材料產能，佈局覆蓋日本、美國、歐洲及韓國市場，以應對全球AI產業帶來的材料需求激增。德國默克電子近日宣佈，其位於台灣高雄、投資5億歐元的全球最大半導體材料及電子業務生產基地已啟動資質認證，計畫2026年量產，主要生產先進晶片製造所需的薄膜、配方材料和特種氣體等，其中關鍵的薄膜材料可助力實現先進晶片架構；該工廠投產後將滿足當地約80%的薄膜材料需求及超50%的總體材料需求，提升本地自給率並更好服務亞太地區，這是公司踐行多年“本地化戰略”、增強供應鏈韌性的重要舉措，進一步服務台積電等全球主要晶片製造商，適配3奈米及更先進晶片的生產需求。三星電機也正加碼AI相關半導體封裝基板擴產，其FC-BGA基板產能利用率持續提升，第三季度已達72%並接近峰值，且該基板庫存預計2027年前基本售罄；計畫進一步擴大FC-BGA供應範圍，從亞馬遜、AMD等現有客戶拓展至Google、博通等新客戶，目標明年實現該業務兩位數銷售增長，同時最佳化業務結構，從專注IT產品轉向人工智慧和汽車應用領域，憑藉高附加值產品搶佔AI及高性能計算伺服器相關基板市場，鞏固其韓國唯一大規模生產伺服器用FC-BGA晶片公司的地位。在另一條技術賽道上，為解決AI晶片日益嚴峻的熱管理瓶頸，歐洲金剛石晶圓項目獲得重大推進。美國公司Diamond Foundry位於西班牙特魯希略的工廠，累計獲得約27.7億美元投資，其中西班牙政府最新追加了7.53億歐元，目標是建成全球最大的半導體級單晶金剛石晶圓生產基地，最終年產能目標達1000萬克拉。金剛石是目前已知導熱率最高的材料，能將晶片熱量快速匯出，是突破下一代高功耗晶片散熱瓶頸的關鍵。該項目從技術研發（已能生產4英吋金剛石晶圓）到規模製造，標誌著超高熱導率材料正從實驗室走向產業化。與此同時，SEMI近期發佈的《全球半導體裝置市場統計報告》，進一步從裝置端印證了行業目前如火如荼的擴產趨勢。報告表示，2025年第三季度全球半導體裝置出貨量同比增長11%，達到336.6億美元。2025年第三季度出貨量環比增長2%，營收增長主要得益於對先進技術的強勁投資，尤其是在人工智慧計算領域領先的邏輯晶片、DRAM 和封裝解決方案。此外，對中國地區的裝置出貨量也顯著增長，進一步推動了整體的增長勢頭。“今年迄今為止，全球半導體裝置出貨量已接近1000億美元，創下前三個季度的歷史新高，這反映了該行業持續強勁的發展勢頭以及對技術創新投資的堅定承諾，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。“人工智慧的強勁需求持續推動著先進邏輯和儲存器領域的支出，以及面向節能封裝應用領域的支出。這一積極的發展趨勢凸顯了半導體在建構一個更智能、更互聯的世界中發揮的關鍵作用，而這個世界正是下一代數字解決方案的基石。”總而言之，當前的半導體擴產浪潮是全產業鏈的共振。在製造端大幅增加產能的同時，上游材料和裝置端的巨頭們正通過前瞻性技術投資和貼近客戶的全球化佈局，為這場競賽夯實基礎，確保“彈藥”供應，共同爭奪AI時代的技術與市場主導權。半導體“擴產潮”背後的邏輯當前全球半導體行業的擴產浪潮，並非一次簡單的增產，而是一場由AI革命驅動、供應鏈安全需求倒逼、廠商戰略理性權衡交織下的全方位產業重構。本輪擴產潮是多重因素共振的結果：AI需求的超級周期：AI從訓練擴展到推理，不僅引爆了HBM需求，也帶動了用於AI推理的先進通用DRAM，導致全品類記憶體價格飆升。OpenAI、輝達等巨頭直接鎖定巨額產能，扭曲了傳統市場供應。地緣政治下的供應鏈重構：全球各國將半導體視為戰略資產。美國的《晶片法案》、日本的復興計畫、歐盟的《晶片法案》等都通過巨額補貼，引導產能本土化，這已深刻改變了廠商的選址邏輯。廠商自身的戰略考量：本輪擴產並非盲目。主要廠商在經歷了過去幾年的行業周期性波動後，表現出更強的戰略定力。經歷過嚴重過剩周期的記憶體巨頭們，此次擴產極具紀律性，優先通過提升現有產線利用率、轉換產品線來增加供應，而非盲目建新廠，以防止未來市場反轉。此外，台積電在先進製程上的擴張也表現出戰略聚焦而非全面鋪開。在核心領域，AI記憶體與先進製程賽道的贏家通吃效應持續凸顯，頭部企業展開激烈角逐，既有三星全力追趕SK海力士爭奪HBM市場優勢，也有台積電憑藉產能規模與技術壁壘建構競爭護城河。與此同時，全產業鏈成本壓力逐步傳導，巨額建廠投資、裝置緊缺及原材料價格暴漲共同推高晶片成本，最終通過AI伺服器等中間環節間接影響消費電子市場。產業競爭模式已實現迭代升級，從單一製程節點的比拚，延伸至“先進製造+先進封裝+高端記憶體”的系統性能力較量，而成熟製程領域則圍繞地域安全與特色工藝，呈現差異化競爭加劇的態勢。全球主要半導體企業均在主動重構產能佈局，這場由AI驅動的產能競賽，不僅引發短期價格波動，更將推動行業長期技術迭代與產業格局深度變革。寫在最後站在AI技術爆發的時代關口，半導體行業的擴產競賽早已超越單純的產能比拚，成為關乎未來十年全球算力基礎設施主導權的戰略博弈。從韓國儲存雙雄的HBM話語權爭奪，到晶圓代工與封測龍頭的技術壁壘建構，再到歐美國際廠商的區域化產能佈局，全球半導體產業的競爭邊界不斷拓展，新的生態格局加速成型。成本傳導帶來的短期挑戰固然存在，但更值得關注的是，這場競賽正倒逼行業實現技術創新與供應鏈韌性的雙重提升。未來，隨著產能佈局的逐步落地與技術路線的持續迭代，全球半導體產業將邁入更具彈性卻也更趨複雜的發展階段。這場競賽的最終結果，不僅將決定全球算力版圖的核心架構，更將深刻影響下游諸多產業的發展走向，其深遠意義仍待時間印證，而這場由AI驅動的產業變革，才剛剛拉開序幕。 (半導體行業觀察)

10月22日消息，全球晶片行業目前有點“冰火兩重天”的味道，一邊是儲存晶片超級周期的到來，另一邊卻是邏輯晶片大廠的謹慎觀望。美東時間周二盤後，全最大的模擬晶片製造商德州儀器公司公佈了第三季度財報，並對第四季度做出了悲觀的業績預測，這進一步加劇了人們對這一細分半導體行業復甦乏力的擔憂。在悲觀財報指引影響下，公司股價盤後大跌8%。這一幕讓人感到似曾相識——三個月前，同樣因為德州儀器發佈了較為悲觀財報預期，導致其股價出現了17年來最嚴重的單日跌幅13%。這一幕或許讓不少投資者們感到有些似曾相識——三個月前，同樣因為德州儀器發佈了較為悲觀財報預期，導致其股價出現了17年來最嚴重的單日跌幅13%。客戶正在放緩訂單量財報顯示，今年第三季度，德州儀器營收同比增長14%，達到47.4億美元，每股盈利1.48美元。這一表現略好於分析師此前預測——營收46.5億美元和每股盈利為 1.49 美元。儘管第三季度的財報表現不錯，但公司對第四季度的展望卻並不樂觀：該公司在財報聲明中預測，公司第四季度的營收將在42.2 億美元至45.8 億美元之間，中位值為44億美元，而分析師此前的平均預期為45億美元。該公司表示，這一時期的每股利潤約為1.26美元，而分析師們的預期為1.39美元。這一預測表明，由於面臨日益加劇的貿易緊張局勢和不穩定經濟環境，客戶正在放緩訂單量。德州儀器在經歷了兩年的下滑之後，此前曾一度迎來需求回升，但現在這種復甦勢頭似乎又再次面臨不確定性。德州儀器首席執行官哈維夫·伊蘭（Haviv Ilan）在與分析師的電話會議中表示：“整個半導體市場的復甦仍在繼續，但速度較之前的復甦階段有所放緩——這可能與更廣泛的宏觀經濟形勢以及整體的不確定性有關。”他指出，工業客戶在擴大工廠規模方面採取了“觀望”的態度，因為可能面臨美國政府提高關稅帶來的不確定性風險。在需求增長乏力的背景下，德州儀器也在考慮放緩擴張步伐。公司首席財務官拉斐爾·利扎迪（Rafael Lizardi）在此前的採訪中表示，該公司用於購置裝置和廠房的支出今年將約為50億美元，而這一支出在明年可能會縮減至約20億至30億美元。模擬之王+MCU多面手：德州儀器被稱作全球晶片晴雨表德州儀器是模擬晶片的最大賣家之一，同時也是MCU領域的領軍勢力。這類模擬晶片將聲音、壓力等現實世界現象轉換為電子訊號。德州儀器擁有業內最廣泛的晶片產品陣容與最長的客戶名單，使得該公司所披露的業績報告成為衡量整個經濟各核心領域需求的重要指標。德州儀器是全球最大規模模擬晶片，也是極為重要的MCU晶片製造商，其產品執行簡單但至關重要的功能，在全球應用範圍極度廣泛，例如在電子裝置中將電源轉換為不同的電壓。更重要的是，模擬晶片近年來在電動汽車多種關鍵功能模組和系統中發揮著不可或缺的作用，包括電源管理、電池管理、感測器介面、音訊和視訊處理、電動機控制等。模擬晶片將聲音、溫度、壓力、電流等真實世界訊號轉換為數字域，支撐汽車 ADAS、工業自動化、IoT 感測、智能電網等場景。模擬IC更換難度高、設計周期長，一旦匯入即具長期粘性。MCU則是“電子裝置大腦”，控制邏輯與即時運算，幾乎存在於所有聯網或機電系統中(家電、計量表、車身控制、醫療監護等)，德州儀器旗下TI MSP430、C2000、Arm-M 系列MCU產品在低功耗與工業即時控制領域市佔領先。這家總部位於美國的晶片製造商近年來在新產能上的大手筆投入，旨在使自身基本面更具韌性，並在貿易壁壘日益增長的世界中為自己提供更多選擇。該公司在美國境外擁有四座工廠，其中一座在中國。它還宣佈在達拉斯地區的總部附近以及在猶他州建設新工廠。首席財務官拉斐爾·利扎爾迪(Rafael Lizardi)在業績會議上中表示，今年在廠房和裝置上的支出(這已侵蝕現金流與盈利能力)將約為50 億美元，而該項支出明年可能縮減至約20億美元至30億美元。他表示，該公司尚未最終確定其計畫，計畫將根據具體的客戶需求而變化。德州儀器承諾，一旦擴建完成，將重新轉向對股東回報的高度關注。德州儀器的一位高管稱，德州儀器的庫存已達到最佳水平，現在已開始放緩工廠的作業速度，以確保不會形成過大規模的庫存。但是該公司表示，這將在短期內拖累盈利能力。長期穩居全球模擬晶片“一哥”位置的德州儀器市佔率約19%-20%;同時在MCU領域位列全球前五、產品線覆蓋超4萬款嵌入式器件。該公司提供8萬餘款模擬、電源、訊號鏈與MCU產品，向 10 萬+大客戶們供貨，幾乎滲透到所有終端市場(汽車、工業、通訊、消費電子、醫療等)。這種“無所不在”的覆蓋面，使其季度業績被華爾街稱為半導體需求晴雨表：銷量先行變化往往預示下游各行業景氣度。無論是關稅衝擊導致的提前拉貨，還是庫存去化周期見底，德州儀器都最先感知並通過財報指引體現，市場據此判斷全球電子與宏觀工業需求走向。 (電子技術應用ChinaAET)

就在川普團隊自以為得意，在中美第四輪關稅會談之前對中方又下重手之際，中方商務部立即宣佈（9月13日），對美國模擬晶片（Analog Chip）進行“反傾銷”調查。另外，商務部還針對美國對中國積體電路晶片的相關措施，進行“反歧視”調查。總計是“反傾銷”+“反歧視”調查等兩項“雙反”措施。中國商務部這次是快速又猛烈地對美反擊。這是不是表示，中方在晶片製造領域已經有了相當的把握，才敢於對美方出擊？這對中美雙方的談判，以及兩國的博弈會造成什麼影響？1 模擬晶片的廣泛應用模擬晶片在台灣的翻譯是類比晶片，主要是針對類比訊號（Analog Signal）而言。這只是兩邊的翻譯不同，台灣翻譯強調的是針對數位訊號（Digital Signal），例如 0 與 1，而大陸的翻譯強調模擬（Simulate），強調連續變化的訊號特性。首先跟大家提一下，美國模擬晶片巨頭是德州儀器（Texas Instruments, TI），股票代號是TXN。下圖是 TXN 這一個月來的股價走勢圖。大家不要以為在電腦、手機等數位化、數位化的世界，所用的晶片大多數是處理或儲存數字訊號，因而覺得模擬晶片沒什麼。事實上，當電腦等數字處理、數字資訊和我們真實世界相連、相接觸的時候，都會用到模擬晶片，需要這方面的訊號處理（Signal Processing）和轉換。因為我們自然界是類比訊號，需要此類晶片轉換成數字訊號。或反之，從數字訊號轉換成類比訊號。最直接的一個例子是聲音的處理，例如音響，收音機等的處理。再例如，聲音的升頻、降頻、調製、解調、放大等。瞭解到這一點，就不會把這次中國商務部的反傾銷調查當成是小事一樁，認為影響不大。舉凡聲音（音響）、通訊、手機、電源管理、感測器介面、5G基站、汽車、醫療等工業應用，都會用得著。大家耳熟能詳的前台積電董事長張忠謀就是出身於德州儀器。德州儀器是模擬訊號處理的巨擘，只要是電機相關科系的幾乎都知道。2 中方反擊的戰略佈局參考一下資料，2023年中國進口模擬晶片約 6,581 億顆，總金額約 3,075 億元人民幣，佔中國整體晶片進口約 13% - 15%。可以預期，中方從模擬晶片著手，下一步的反擊當然是數字晶片。為什麼呢？且不說這是從“鄉村包圍城市”的手法，就以晶片製程技術而言，模擬晶片絕大多數是應用“成熟製程”晶片技術。也就是說，面對美國的晶片戰，成熟製程晶片是中國晶片產業的大反擊。這是很重要的一點。3 中芯國際搶佔市場最近的消息，中芯國際把28奈米良率提升到98%。良率提升就意味了成本降低，而成本降低代表了競爭力，中芯國際能夠銷售更多的晶片，這對中芯國際的獲益會大有幫助。的確，2024年中芯國際的營收增加了，同比增長27.7%，創下歷史新高。只不過，淨利潤卻同比下降45.4%，下降的幅度不小。然而，全年毛利率仍然有18%，比2023年的19.3%下降一些。這是什麼意思呢？這表示，中芯國際在沒有大幅犧牲毛利率的情況下，一方面降低價格擴大銷售，藉以搶佔市場。另一方面持續較大的資本支出。也就是說，中方相關產業是要搶佔成熟製程晶片的市場，這是28nm 或以上的晶片製程技術。中芯國際這是集中力度在成熟製程領域，求取生產規模和良率效益後，降價競爭。然後再擴張規模，再競爭。成功後，再往更精密的14nm或以下的晶片製程技術走，複製在成熟製程晶片的打法。美方且等著瞧吧！4 中國商務部的配合與反制是以，中國商務部這次的雙反措施，對中方晶片產業在成熟製程晶片技術上的大反擊，自然大有助益。事實上，中國商務部有很好的理由。據相關資料，2022到2024年，美國模擬晶片對華出口量的增長約為約37.5%，然而價格卻下跌 52%，這是巨幅的價格下跌。這表示，美方也明白中國在模擬晶片國產化的成績，因而削價競爭。這是典型的西方國家的手法，當你沒有這項技術的時候，就高價銷售。當你具備了這項技術，就低價傾銷。所以這時候中國施以反傾銷調查，再輔以反歧視調查正是時候。然而，美方晶片產業需要真正擔心的是，中國晶片產業逐步往下紮根，形成完整的先進製程晶片產業鏈，從14nm 製程往下，這包括了儲存器（儲存）晶片、手機所需的高端製程晶片，以及對算力要求高的 AI 晶片。5 為什麼不立即對美反擊？2018年3月，川普對中國發動貿易戰，加征關稅。2020年5月，川普對華為實施零技術的晶片封鎖，把中美貿易戰和科技戰推向了高潮。然後，2022年2月爆發的烏克蘭衝突，美國把對中國的圍剿導向俄羅斯，想要以“先誅少林，後滅武當”的手法，先放倒俄羅斯，再擊垮中國。從2018年3月，到2022年2月，整整四年的時間，中國幾乎沒有放出什麼大招，反擊美方。因此，一些人覺得錯愕、不解，甚至失望，認為不應該如此。別急，中國沒有適時，及時地反擊，是因為時候未到。什麼樣的時候未到呢？自然是因為：一、中方自身的實力還沒有積蓄夠，例如晶片技術，以及人民幣國際結算還不足。二、政府需要團結更多志同道合的朋友（國家）。不要忘了，美國不僅僅是一個強大的帝國，美國還有許多盟國、盟友。是以，在中方沒有足夠的準備之前，不能夠輕舉妄動。否則，只會更快地招來更多美方的制裁、封鎖。也就是說，當時的“國際氣候”還不足。6 國際氣候充足那麼，現在的國際氣候充足嗎？2022年6月我們說，中國一定會在“下半年”進行反擊。當時的國際氣候是誰？是俄羅斯因著烏克蘭衝突的緣故，扛起了反美元霸權的大旗。許多人那時候認為，俄羅斯獨立對抗美國和北約太辛苦了，需要幫忙，中方應該施予援手，不能讓俄羅斯過於孤立。果然，2022年下半年的時候，中國和巴基斯坦簽訂人民幣清算備忘錄。2023年上半年，中國又和巴西簽訂人民幣清算備忘錄。然後是2023年7月的上合組織擴員，伊朗正式成為上合組織的成員國。一個月後金磚組織擴員，埃及、阿根廷、伊朗、衣索比亞加入金磚。這是國際政治+ 去美元化的雙重擴張。別忘了2023年2月，中國向國際社會發佈《美國的霸權霸道霸凌及其危害》一文，這等同於是對美國霸權的聲討“檄文”。中國先發佈了此一“檄文”，然後5個月後進行上合擴員和金磚擴員，時機抓得好好的。也別忘了，2023年5月，中國網信辦宣佈，美國儲存晶片大廠美光公司的產品未通過網路安全審查，存在“較為嚴重的網路安全風險”，決定禁止中國關鍵基礎設施營運商採購美光產品這項決定是中方對美晶片反擊的第一炮。結論是，不是不反擊，只是時候未到。中方等待的是適當的時機。那麼，現在中國的實力如何，國際氣候又如何呢？中國當前的晶片產業實力，剛剛已經解釋過了。至於國際氣候，那是更加充足了。川普不是在和世界各國打對等關稅戰嗎？現在的國際大氣候比以往更加充足！如此，當然是中方再予以反擊的時候。況且一年來，中方不斷展示先進軍事武器，最終於九三閱兵的時候集大成。軍事武器的展示了，怎能不進行其他方面的反擊呢？例如晶片或金融？這就是我們三年來說的，中方一定會反擊，並且會逐步拴緊發條，加大力度。當然，川普也不是省油的燈，9月13日川普在其社交平台Truth Social 上發佈了一封公開信，呼籲所有北約成員國停止購買俄羅斯石油，並對中國實施50%至100%的關稅，以迫使俄羅斯結束對烏克蘭的軍事行動。不要被川普給嚇到了，他如果真有本事，就直接“下令”北約盟國，停止購買俄羅斯石油，並且對中國加征高額關稅。川普又何須在社交平台上做出此番“呼籲”呢？這不過是老特又一次在談判前“施壓”的伎倆。老特是不是想獲得諾貝爾和平獎，想得瘋了，以至於屢次違反和中國的協議，又威脅向中國加征關稅？中美兩國之前經過三次談判，兩次90天的關稅暫緩期。照理在關稅暫緩期是不能夠片面再加征關稅的。但協議對老特而言，簡直就是個P。不過，老特這次也不算違反協議，因為他只是口頭上說一說，沒有真的做。大家需要看得懂老特的行事風格。7 結論當然，中國絕對看得懂老特的風格。這不，“反傾銷”和“反歧視”的雙反措施，不就是中方在西班牙首都馬德里（Madrid）的談判前，回敬給老特的禮物？只是，中方向來不講虛的那一套，雙反定然是實實在在的。最終會不會落實，如何落實，落實到什麼程度？就看美方在馬德里的表現了。也當然，就算中國政府最終撤銷對美方的雙反調查，中方的對美反擊不會因而停止。為什麼？當中方的晶片實力上來了，市場競爭力更鞏固了，對美方的反擊自然會持續。因為，那是自然的“市場力量”，中美雙方以市場力量拚搏，美方能有什麼好說的？ (雲石)