根據韓國中央日報的報導，由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。在此強烈需求的背景下，韓國三星正積極籌備，準備在其位於美國德州泰勒市的半導體園區內，著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。報導指出，根據泰勒市議會所披露的官方檔案，這座備受矚目的第二座晶圓廠建設計畫，目前已經正式進入監管審查與準備的初步階段。日前，泰勒市議會已經無異議全票通過了一項修正案，該修正案的核心在於延長泰勒市與美國 HDR 工程公司（HDR Engineering, Inc.）的合作合約，使市政府能夠持續為三星規劃中的第二座晶圓廠提供必要的開發許可審查與支援。根據合約內容，HDR 工程公司將肩負多項關鍵重任，包含執行晶圓廠的設計圖則審查、協助三星電子取得必要的建築許可證、處理許可證的核發流程，以及執行嚴格的建築規範與合規性檢查。這些檢查主要在確保施工期間的安全性，並確認整個建設項目均嚴格遵循已獲批准的計畫標準。報導指出，一旦相關的建築許可證正式核發到位，Fab 2 的主體建設工程便會立即啟動。從規模來看，這座規劃中的 Fab 2 廠房預估佔地面積將高達約 270 萬平方英呎，其體量規模與目前正在施工中的第一座廠房（Fab 1）完全相同。然而，三星的長遠目光並不僅侷限於這兩座廠房。為了支撐未來的長期發展，三星在泰勒市總共收購了廣達 1,268 英畝的土地，用於打造其專屬的半導體產業聚落。這片廣袤的腹地極為龐大，最高甚至可以容納多達 10 座先進晶圓廠，為未來的產能擴張預留了極具彈性的發展空間。回顧三星在德州泰勒市的投資案，早在 2021 年 11 月三星便拍板選定德州泰勒市作為其在美國的第二座半導體代工基地，並於 2022 年正式破土動工。該項目在最初對外宣佈時的預定投資金額為 170 億美元，但隨著計畫的擴張，總投資額隨後被大幅上調至 370 億美元的驚人規模。值得注意的是，這筆巨額投資中，包含了來自美國聯邦政府依據《晶片與科學法案》所提供的 47.5 億美元高額官方補貼。在技術規格方面，泰勒市園區將主要聚焦於生產高效能運算（HPC）以及車用電子應用領域的高階晶片，並將全面匯入三星最先進的 2-nanometer製程技術。市場消息指出，三星在該園區的客戶拓展上已取得重大進展，目前已成功確保了多達 121 家客戶的訂單。市場普遍預期，未來潛在的超大型訂單極有可能來自於 Google、超微半導體（AMD）等全球頂尖科技企業。此外，三星位於這一園區內的第一座廠房（Fab 1）目前正處於緊鑼密鼓的準備階段，預計將於2027年正式啟動量產。這項量產計畫是三星與特斯拉（Tesla）之間重要合作協議的一部分。三星與特斯拉有一項 165 億美元的合約，用以專門製造特斯拉最新一代的 AI5 與 AI6 晶片。儘管目前業界尚不清楚特斯拉是否有追加額外訂單進而擴大了原先僅涵蓋 AI6 晶片的合約範圍，但特斯CEO馬斯克（Elon Musk）先前已在社交平台 X 上公開透露，AI5 晶片的預計量產時間點大約會落在 2027 年的年中左右。 (芯聞眼)

3月9日消息，據業內報導，德州儀器（TI）將於2026年4月1日啟動第二次全面漲價！此次價格調整幅度預計在15%至85%之間，覆蓋範圍可能包含所有客戶，涉及數字隔離器、隔離驅動晶片、電源管理IC等多款核心產品。這是TI在短期內的第二次全面價格調整。在此之前，TI已針對工業控制、汽車電子等重點領域採取了針對性調價措施，漲幅在10%至30%不等。知情人士還透露，德州儀器的銷售團隊已開始為部分分銷商客戶準備通知。包含更新後價格資訊的電子郵件可能會在3月初發出。業內人士指出，人工智慧伺服器、電動汽車和工業裝置的需求持續支撐著模擬和電源管理晶片的市場。像德州儀器這樣的大型供應商的任何價格變動都可能影響分銷和現貨市場的短期價格。除了德州儀器外，另外一家主要的電源管理晶片供應商英飛凌也打算漲價，同樣從2026年4月1日起實施，預計漲幅在5%至15%之間，高端產品漲幅相對會更大一些。一方面是大規模AI資料中心帶來的需求激增，另一方面則是晶圓廠擴建、原材料和能源成本上升所致。 (國芯網)

2026年3月2日，在德克薩斯州宣佈獨立190周年紀念日這一具有特殊意義的日子裡，德克薩斯股票交易所（TXSE）正式推出了“歡迎來到真正的牛市（Welcome to the real bull market）”全國性廣告宣傳活動。活動中，華爾街的標誌性銅牛在達拉斯的瑪格麗特·亨特·希爾大橋上被一頭真正的德州長角牛擊碎，這一極具象徵性的場景，不僅是一場聲勢浩大的公關行動，更預示著美國金融系統結構在地理與營運層面將發生深刻轉移。作為幾十年來首個獲批的完全整合的全國性證券交易所，TXSE計畫於2026年下半年正式開啟交易，它正以雄厚的資本實力，對紐約證券交易所（NYSE）和納斯達克（Nasdaq）長達數十年的雙重壟斷格局發起直接且有力的挑戰。本文將深入分析TXSE崛起的動因、核心上市標準、資本生態建構情況，以及這一戰略重構如何通過司法管轄權的南移，從根本上改變美國乃至全球資本市場的競爭與法律格局。一、戰略轉移：美國金融重心南移與東南象限崛起TXSE的誕生並非偶然，它與美國經濟重心向南部“東南象限（Southeast Quadrant）”轉移的宏觀趨勢緊密相連。該區域涵蓋德克薩斯及周邊十余個州，已成為美國2020年代重要的經濟增長引擎。從宏觀經濟指標來看，截至2024年底，東南象限的年化國內生產總值（GDP）高達8.6兆美元，這一規模超過了大多數G7國家。德克薩斯州自身經濟總量達2.7兆美元，在世界經濟體排名中位居第八。企業總部南遷現象明顯。得益於0%的企業所得稅、較低的營運成本以及友好的商業監管環境，德州吸引了特斯拉、SpaceX、雪佛龍等眾多企業入駐。目前，美國約4600家上市公司中有近1000家（約佔總數四分之一）位於該區域。德州擁有55家財富500強企業總部，與紐約州並列全國第二。金融人才與私募生態也在該區域集聚。過去20年間，紐約投資和證券行業就業增長僅為16%，而德克薩斯的擴張率高達111%。該地區有超過14,000家由私募股權（PE）支援的私營公司，為TXSE提供了豐富的首次公開募股（IPO）後備資源。這種經濟和人才的聚集，使得達拉斯獲得了“南方華爾街（Y'all Street）”的新身份，在當地建立與之經濟體量相匹配的全國性證券交易所成為必然需求。二、資本與巨頭集結：TXSE的雄厚實力與生態優勢歷史上，新興交易所挑戰紐交所和納斯達克大多以失敗告終，主要原因是缺乏流動性和企業支援。然而，TXSE憑藉創紀錄的資金規模和強大的股東陣容，建構了深厚的生態護城河。在資本注入方面，TXSE通過多輪融資已籌集超過2.75億美元的資本，成為美國證券交易委員會（SEC）歷史上批准的資金最雄厚的股票交易所。其投資方陣容強大，包括全球最大的機構資產管理者貝萊德（BlackRock）、擁有全美超50%零售股票訂單流的全球最大零售經紀商嘉信理財（Charles Schwab）、執行美國超過四分之一股票交易量的最大全球流動性提供商希塔德爾證券（Citadel Securities），以及後期加入的摩根大通（J.P. Morgan）、高盛（Goldman Sachs）和美國銀行（Bank of America）。在流動性保障上，總計有82家金融機構和商業領袖持有TXSE的股權，其中包含排名前10位流動性提供商中的7家，代表了美國股票總訂單流的70%以上。這種深度利益繫結，有效解決了新交易所面臨的“冷啟動”流動性難題，為高頻交易（HFT）公司和機構投資者提供了可靠的執行保障。三、顛覆雙重壟斷：“發行人友好型”政策與ESG中立立場TXSE的戰略核心是“發行人一致性（Issuer alignment）”，旨在解決企業對現存雙頭壟斷交易所費用攀升和激進社會監管的不滿。在上市成本方面，納斯達克和紐交所在近年不斷上調費用，如納斯達克在2025年對大型企業的年度上市費最高逼近19.3萬美元，且資料連接埠連接成本高昂。TXSE憑藉先進技術平台和精簡營運模式，提供更具競爭力的初始上市費、年費及交易連接費。在治理標準和ESG問題上，近年來代理諮詢公司及傳統交易所對ESG施加較大壓力，如納斯達克曾推行董事會多樣性規則。但2024年底，美國第五巡迴上訴法院以SEC越權為由裁定撤銷該規則。TXSE抓住這一風向，在符合SEC法定要求的前提下，對ESG議題保持中立，主張依靠量化財務指標評估企業，為管理層提供“治理避風港（Governance Safe Harbor）”。四、核心上市標準剖析：嚴苛與靈活並存的單層架構TXSE雖主打“發行人友好”，但上市質量門檻並未降低。其不採用納斯達克的三級分層系統，而是採用單一層級標準，主要對標紐交所和納斯達克全球精選市場的中大型市值公司。財務量化測試嚴格：盈利測試要求國內公司過去三個財年產生至少1,000萬美元（或1,200萬美元，根據不同年份分佈要求）的稅前總收益；全球市值測試針對未盈利但市場表現強勁的公司，要求全球市值至少達2億美元，且連續90個交易日內維持至少4.00美元的最低買入價，高於納斯達克資本市場的2美元標準。流動性與分配標準合理：要求至少有400名整手股東、110萬股公眾持股量、4,000萬美元的公眾持股浮動市值，且公司至少配備4名活躍的做市商，比納斯達克多一家，以確保交易深度和買賣價差緊密度。外國私人發行人（FPIs）標準靈活：外國公司可選擇備選上市標準，如三年累計稅前收益1億美元的“盈利測試”，或全球市值5億美元且營收1億美元的“估值/營收測試”等，與紐交所的FPI標準高度一致。此外，TXSE規定所有首次上市申請人都必須進行免費的保密預審，有助於企業（尤其是非傳統資本結構或外國公司）早期評估上市資格。五、“德州交易中心戰”：三大交易所激烈競爭TXSE的推進引發了傳統巨頭的防禦反應，達拉斯成為2025至2026年間全球關注的“交易中心戰”前線。NYSE Texas進行重組防禦。2025年初，紐交所母公司洲際交易所（ICE）將芝加哥電子交易所牌照轉移至達拉斯，重塑為“NYSE Texas”，為具有經營歷史的企業提供雙重上市服務，並豁免部分公司治理要求，此舉被視為應對紐約州潛在股票轉讓稅恢復和防堵TXSE搶奪客戶的戰略。Nasdaq Texas強勢反擊。納斯達克將BX交易所法律註冊地遷至德州，成立“Nasdaq Texas”，並於2026年3月5日在阿拉莫敲響收盤鐘。通過提供首年0美元申請費和年費的激勵，吸引了首批五家企業及自身進行雙重上市。TXSE差異化突圍。面對兩家老牌巨頭的“德州分店”，TXSE強調自身是唯一真正在德克薩斯州建立並設立總部的全國性證券交易所，憑藉原生血統和在交易底層技術的重金投入，為企業提供全面升級服務。六、司法管轄權重塑：對美國資本市場法律環境的影響資本和企業的南移改變了金融表層版圖，而交易所基礎設施的南移正深刻重塑美國資本市場的法律與合規環境。長期以來，由於紐交所和納斯達克總部在曼哈頓，紐約南區聯邦法院（SDNY）幾乎壟斷了美國重大證券欺詐和內幕交易案的審理。根據聯邦場地規則，證券交易所所在地即為證券違規行為“發生地”。隨著TXSE、NYSE Texas和Nasdaq Texas在達拉斯營運，德克薩斯州北區聯邦法院（NDTX）有望成為證券執法新中心。SDNY擁有深厚證券案件先例，陪審團和法官熟悉華爾街文化，判決常對檢方和監管機構有利。而NDTX的法官和陪審團多具有能源、科技及傳統商業背景，受德州自由市場原則和對過度政府監管懷疑態度的影響。這種轉變可能為企業被告和白領辯護律師提供更友好司法環境，強調個人主動性、商業自由和反對檢方過度干預的辯護論點在達拉斯法庭可能更有說服力。司法管轄權改變可能引發“監管套利”。若司法部（DOJ）和SEC不調整區域執法資源，德州的法律效應將被放大，吸引更多希望降低激進股東訴訟和嚴苛聯邦監管風險的跨國公司落戶。 (中概股港美上市)

人形機器人MCU的競爭帷幕剛拉開，已經呈現出不同於傳統MCU市場的鮮明特點。“在具身智能這件事上，無論是企業還是資本，只要先拿到入場券，就比別人領先了至少一個身位。”此前曾聽在半導體行業深耕多年的一位投資人這樣說過。人形機器人的浪潮，是一場由演算法、資本和精密硬體共同驅動的複雜競賽，而其中，負責將智能思維轉化為精準動作的MCU（微控製器），正成為這場競賽中越來越關鍵的入場券。這顆晶片的流動，直接牽動著產業鏈的神經。自2025年以來，圍繞人形機器人用MCU的融資、合作等消息頻頻傳出。先楫半導體在2025年完成由浦東創投集團旗下科創母基金、張江集團旗下張江科投和張科垚坤基金聯合領投的B+輪融資，這是其成立五年來的第八輪融資；幾乎同時，全球半導體巨頭英飛凌宣佈與輝達深度合作，將其MCU產品線融入Jetson Thor生態，為人形機器人提供從晶片到系統的完整運動控制方案。資本的嗅覺與巨頭的佈局，無一不在印證，誰掌握了機器人運動的“智慧小腦”與“靈活關節”，誰就可能在千億級市場中佔據制高點。如果把視線拉回五年前，當時的機器人MCU市場仍是意法半導體（ST）、德州儀器（TI）等國際半導體大廠的天下，國產晶片大多集中於消費電子和部分工業控制領域。轉折點發生在2023年，隨著特斯拉Optimus、Figure等人形機器人原型機陸續展示出驚人的運動能力，行業突然意識到，傳統MCU在算力、即時通訊和多軸協同控制上面臨新的挑戰，專用化、高性能的機器人MCU成為剛需。這一需求迅速傳導至國內晶片廠商。2024年，極海半導體發佈全球首款基於Arm Cortex-M52雙核架構的G32R501即時控制MCU，直接瞄準具身機器人的運動控制中樞。2025年初，先楫半導體在CES上推出整合雙乙太網路PHY的HPM6E8Y，實現了關節間的微秒級協同通訊，並已獲得多家機器人頭部企業的量產採用。2026年CES，先楫半導體再次加碼，發佈與HPM6E8Y相容互補的關節專用MCU HPM5E3Y，並表示其構成目前全球最完整的機器人關節專用MCU產品系列。短短兩三年，一批中國晶片企業從過去的跟隨者轉變為細分賽道的定義者。他們不再滿足於替代，而是開始圍繞人形機器人的獨特需求，從架構、介面到生態全方位發力。這場競速的背後，是國產半導體在高端智能裝備領域一次難得的集體突圍，其意義遠超單一產品，更關乎未來該產業鏈的自主與安全。我們深入拆解人形機器人對MCU的需求圖譜，盤點部分國內外在該領域已明確落子或具備極強適配性的晶片廠商。他們的產品路線與市場選擇，不僅勾勒出當前的技術高地，也隱約預示了這場關於人形機器人運控競賽未來的格局與走向。三大控制層級的技術解剖與廠商方案從實現馬拉松賽道上奔跑，到工廠流水線上精準裝配零部件，人形機器人每一個看似自然的動作背後，都離不開龐大且精密的電子神經網路。這個網路的核心，除卻承擔高級決策的“大腦”主晶片外，更依賴於數十顆MCU晶片，它們如同遍佈全身的分佈式小腦，構成了機器人運動的基礎。根據產業分析，一台功能完整的人形機器人通常需要搭載30-40顆MCU晶片。這一需求直接對應了人形機器人的物理複雜性，從軀幹的主關節到手指的末端關節，每一個自由度都需要精確的即時控制。MCU這個看似傳統的晶片品類，也因此被賦予新的時代使命與技術內涵。人形機器人的MCU設計與選型遵循嚴格的功能分區，根據功能定位可劃分三類：負責整體協調的“小腦”MCU、用於精細操作的靈巧手MCU，以及用於各關節控制的關節MCU。這種分類不僅反映了技術需求的差異，也體現了晶片設計中的專業化趨勢。下面我們從這三個關鍵層級，分別剖析各自的技術需求及相應的國內外主流方案。圖源：高工人形機器人製圖“小腦”MCU扮演著承上啟下的關鍵角色。它既要接收來自“大腦”的高級指令，又要將這些指令分解為具體的運動控制命令下發給各個關節MCU，承擔多感測器資料融合、運動規劃及動態平衡演算法運算等任務。因此這類MCU往往需要具備高性能算力、低延遲通訊介面以及多核平行處理能力。例如，在機器人跑步或搬運過程中，“小腦”MCU需即時處理慣性測量單元（IMU）、力覺感測器和視覺資料，並通過逆運動學演算法解算關節角度，確保動作連貫性。根據巡迴調研觀察，出於集中管理、散熱、減少延遲和干擾等考慮，“小腦”MCU大多位於機器人軀幹（主要是胸腔）的位置（“小腦”MCU在文章《“大小腦”晶片廠商，火了》中有提，這裡不過多贅述）。靈巧手MCU追求極致精度與響應速度。它需要即時處理來自觸覺、視覺和力感測器的多重資訊，並控制多個空心杯電機實現協同動作。這類MCU必須支援高精度PWM輸出和快速ADC採樣能力。關節MCU則更關注力矩控制與負載適應能力。這類晶片需要支援複雜的控制演算法，如磁場定向控制（FOC），同時需要具備高速通訊介面，以便與其他關節和主控製器即時交換資料。人形機器人MCU的技術門檻遠高於傳統工業或消費類MCU，主要體現在五個關鍵維度上。一是即時性，當機器人執行抓取、行走或平衡調節時，控制循環延遲必須控制在微秒等級；二是高效通訊介面，這決定系統協同效率，一台人形機器人的多個控制節點間需要高效交換資料。EtherCAT、CAN-FD等工業通訊協議正成為高端機器人MCU的標配；三是運算能力決定運動控制精度。機器人運控演算法涉及大量三角函數、矩陣運算和浮點計算。主流機器人MCU都內建硬體浮點單元、三角函數加速器或專用DSP核；四為高精度模擬外設。機器人通過感測器感知外部環境，需要高精度的ADC、DAC和比較器；五是功耗與散熱設計，這主要影響機器人的續航與可靠性。機器人關節空間有限，散熱條件苛刻。MCU需要在保證性能的同時控制功耗，先進的製程工藝與智能功耗管理技術有助於在性能與效率之間尋找平衡。帶著以上幾點，我們盤一下當前國內外主流的玩家及方案。國外MCU方案國際市場上，德州儀器、意法半導體等巨頭早已建構了完整的機器人MCU產品生態。德州儀器（TI）德州儀器目前尚未針對人形機器人推出MCU系列，但其C2000™即時控制MCU與Sitara™多核處理器已被官方明確用於人形機器人關節、電機驅動與多軸同步控制場景，成為面向人形的主力方案之一。最新量產的AM2612與TMS320F28P65x被放在“人形機器人電機控制特色產品”首位，可在1ms內完成電流、位置、力矩閉環運算，滿足0.1mm級路徑精度與功能安全需求。TI同時提供DRV3255智能柵極驅動器與DRV8313三相驅動晶片，與C2000 MCU組成“控制+驅動”一體化關節模組，可把功率級尺寸縮小50%以上，並支援數百kHz PWM。此外，TI給出TIDA-010936、TIDA-010956等參考設計，幫助工程師在兩周內完成分散式多軸伺服驅動原型，縮短整機上市周期。憑藉C2000 AM2612、F28P65x及配套驅動、通訊等，TI已在人形機器人關節“小腦”層形成完整、可量產的晶片生態系統。意法半導體（ST）意法半導體目前依託已有的STM32產品矩陣，按關節負載、響應速度與整合度差異，為整機廠提供分佈式大腦方案。機器人的手指、腕部等中低扭矩節點採用STM32G0/C0系列，以64 MHz Cortex-M0+核心、400nA VBAT功耗和單電源設計把BOM成本壓到最低。肘、肩、膝、踝等中大扭矩關節則部署STM32G4，憑170MHz Cortex-M4+FPU、Cordic FOC加速器、184ps高解析度定時器及4MSPS ADC實現FOC電流環微秒級閉環。對承重、衝擊和高溫敏感的髖、腿主關節，ST給出250MHz Cortex-M33的STM32H5。整機級多關節協同與邊緣AI推理統一由STM32H7系列擔綱，單核600MHz Cortex-M7或480MHz M7+240MHz M4雙核版本，單晶片可集中調度30+執行器並預留算力跑輕量AI。配套生態方面，ST提供電機控制SDK、Edge AI Studio、FD-SOI+ePCM工藝的低功耗封裝以及GaN/SiC功率參考設計，幫助初創公司在同一軟體架構下快速完成從手指到整機的全關節驗證並直接匯入量產。微芯科技（Microchip）業界普遍將微芯科技的dsPIC系列數字訊號控製器用於機器人關節，原因是該系列在單顆晶片內整合了16位/32位DSP指令集與高解析度PWM、運放、比較器、ADC，可在100kHz電流環頻率下仍保持1µs以內的控制延遲，滿足空心杯電機、伺服電機對高頻寬扭矩環的苛刻需求。今年1月，Microchip推出“無磁”關節感知一站式方案，把90°旋轉評估板與LX34070感應式位置感測器、dsPIC33AK32MC102主控打包交付，據稱單關節BOM成本可下降30%，適用於對重量與成本敏感的人形機器人旋轉/直線模組。綜合來看，Microchip面向人形的主力MCU即dsPIC33A系列，憑藉硬體加速的FOC、MTPA以及CAN-FD、EtherCAT等即時介面，為整機廠提供從手指微小執行器到髖膝大扭矩關節的分佈式運動控制平台。英飛凌（Infineon）英飛凌目前面向人形機器人領域主推的MCU為XMC7000系列與PSOC™ Edge系列組合。XMC7000採用Cortex-M7主核跑AI推理，Cortex-M0+協核做微秒級即時控制，片內整合12-bit高速ADC、PWM定時器和EtherCAT節點，可直接驅動多路BLDC完成關節FOC，無需外掛專用通訊ASIC，在40nm低功耗工藝下把系統BOM與板面積同時壓縮。PSOC™ Edge系列進一步把主頻推到400 MHz，在100 mA級功耗下即可本地運行目標分類、異常檢測等輕量模型，配合CoolGaN™高頻功率級與XENSIV™電流/位置感測器，可把驅控板做到硬幣大小並塞進電機外殼，實現“感知-控制-驅動”一體，滿足人形機器人對多電機協同、低噪聲、高能量密度的需求。英飛凌同時提供MOTIX™智能功率模組、OPTIGA™安全晶片與ModusToolbox™完整IDE，形成從演算法、電機到雲安全的一站式MCU平台。國內MCU方案面對國際巨頭的先發優勢，國內MCU廠商採取了功能整合化、場景定製化、生態本土化等的差異化競爭策略。國民技術國民技術面向人形機器人領域已發佈並量產的核心MCU為N32H系列，其中N32H7與N32H47x兩大子系列形成“主控＋關節”協同矩陣：N32H7採用600MHz Cortex-M7＋300MHz Cortex-M4異構雙核，整合100ps級高分辨率定時器、CORDIC硬體加速器和EtherCAT/CAN-FD多協議介面。作為運動控制中樞，可同時驅動多個關節，完成微秒級多軸同步與閉環伺服運算。N32H47x以240 MHz Cortex-M4F為核心，內建125ps定時器、4×12bit 4.7 MSPS ADC和功率驅動模擬前端，定位高性價比關節級執行控製器，可直接嵌入機器人的靈巧手、膝蓋、腳踝等體積受限的模組，實現電流環、速度環、位置環單晶片閉環。兩款晶片均在硬體層面植入國民自研加密引擎，支援韌體安全啟動、通訊防篡改與可信指令校驗，配合公司同步發佈的N32S032/N32S003安全晶片，為機器人在工業協作、服務陪伴等場景提供控制＋安全雙引擎一站式方案，目前已在越疆Rover X1家庭機器人及多家協作機器人整機中匯入。 (高工人形機器人)

2月9日消息，三星已獲得臨時批准，可在其位於美國德克薩斯州泰勒市的半導體工廠啟動有限營運。這標誌著這家科技巨頭在美國本土為特斯拉生產下一代 AI5 晶片，邁出了關鍵一步。據報導，三星電子已為其泰勒市半導體工廠的部分區域，取得臨時佔用許可證（TCO）。這將使該廠區在今年晚些時候全面竣工前，就能提前啟動營運。市政官員證實，三星 1 號晶圓廠約 8.8 萬平方英呎的區域已獲臨時批准，其餘區域預計將陸續獲批。剩餘廠區的完整審批時間表尚未最終確定。三星泰勒工廠預計將在今年下半年開始大規模生產，製造特斯拉的 AI5 晶片。該工廠預計還將生產特斯拉的 AI6 晶片。特斯拉首席執行長埃隆 · 馬斯克近期表示，AI5 晶片的設計已接近完成，AI6 晶片的研發工作也已啟動。馬斯克此前曾公佈一份激進的路線圖，目標是讓特斯拉新一代 AI 晶片的設計周期縮短至 9 個月。泰勒廠區的建設仍按計畫推進。有報導稱，三星計畫下月開始測試極紫外（EUV）光刻裝置，這是生產先進 2 奈米半導體的關鍵環節。三星預計今年年底前完成該廠區 600 萬平方英呎的建築面積建設，2028 年前還將新增 100 萬平方英呎。整個園區佔地面積超 1200 英畝。除特斯拉外，隨著人工智慧與高性能計算晶片需求快速增長，三星晶圓代工業務也在積極拓展更多美國客戶。三星高管表示，公司目標是今年 2 奈米晶片訂單實現超 130% 的增長。三星的主要競爭對手台積電也計畫擴大在美國的佈局，有報導稱，台積電考慮將其亞利桑那州工廠擴建至總計 11 座。台積電同樣將參與生產特斯拉 AI5 晶片。 (國芯網)

種種跡象表明，人形機器人領域正進入商業化前夜。2025年以來，特斯拉Optimus Gen3量產在即，Figure AI、智元等量產工廠建成並投入使用，銀河通用、星塵智能、優必選等企業相繼宣佈拿到人形機器人商業訂單。賽道熱度居高不下，各家更是暗自較勁。“量產元年”的背後，一場晶片大戰已悄然爆發。作為機器人的核心器件，晶片正成為決定產業走向的關鍵因素之一。特別是承擔高級認知及決策功能的“大腦”晶片與負責運動控制的“小腦”晶片，其技術路線選擇與產業生態佈局，直接影響著人形機器人的智能化水平與商業化處理程序。此外，儲存晶片、感測器晶片、電源管理晶片、通訊介面晶片等也扮演著不可或缺的角色。人形機器人崛起背後帶火了那些晶片？各細分賽道的技術路線和主流方案是什麼？痛點何在？代表玩家有那些？當前頭部人形企業用的又是那家晶片？表現如何？高工人形機器人將根據2025年走訪調研所得及各家公開資訊，對人形機器人背後涉及的部分核心晶片進行系列年終盤點及分析。首篇將聚焦人形機器人“大小腦”所用晶片，深入剖析當前人形領域大腦與小腦晶片的技術路線、國內外主流廠商方案、國產化處理程序及未來發展趨勢，以期為行業參與者提供更多技術洞察與參考資訊。從功能劃分來看，機器人的“大腦”負責高級認知決策，包括環境感知、任務規劃和語義理解等智能任務；而“小腦”則專注於運動控制，實現精準的動作執行和身體協調。兩大系統共同構成了機器人的智能基礎，其晶片選擇直接決定了機器人的性能上限與應用場景。當前，這一賽道已是巨頭林立、新秀突圍的激烈局面。國際廠商如輝達、英特爾等仍主導高端市場，但國產晶片企業正憑藉技術突破與場景適配加速崛起。“大腦”晶片的技術需求及代表玩家“大腦”作為人形機器人的最高決策層，需要處理海量感測器資料並運行複雜的AI演算法，其晶片技術需求主要體現在三方面：算力密度、能效比、軟體生態相容性。在算力方面，“大腦”晶片需支援電腦視覺、自然語言處理和大模型推理等任務，對浮點運算能力要求極高；在能效方面，考慮到人形機器人的運動特性，必須在性能與功耗間取得平衡；而軟體生態則決定了演算法部署的便捷性和開發效率。目前主流的“大腦”晶片方案主要分為GPU主導型、SoC整合型和專用ASIC三大技術路線。其中，GPU方案以輝達的Jetson系列為代表，其憑藉成熟的CUDA生態佔據高端市場；SoC方案則通過整合CPU、GPU和NPU等異構計算單元，實現更高的能效比；專用ASIC則針對特定演算法進行最佳化，在性能功耗比上具備一定優勢但靈活性相對較差。先看海外主流廠商，代表玩家主要為輝達、英特爾、特斯拉。輝達憑藉其在AI計算領域多年的深厚積累，推出了Jetson系列機器人計算平台。最新一代Jetson Thor基於全新的NVIDIA Blackwell GPU架構，搭載14核Arm Neoverse CPU，視訊記憶體頻寬高達273GB/s。FP4精度下峰值算力高達2070 TFLOPS，在性能大幅提升的同時，Thor仍將整體功耗控制在40W至130W，遠超前代的推理能力。而前一代的Orin系列最高可提供275TOPS的AI算力，支援多種神經網路模型平行處理。輝達的軟體棧優勢尤為突出，包括Isaac機器人作業系統、預訓練模型庫和模擬工具，大幅降低了開發門檻。目前，國內的宇樹科技、銀河通用、眾擎機器人、鹿明機器人等企業均在其人形機器人上搭載輝達家的晶片。從我們2025年具身智能巡迴調研反饋來看，多家本體企業表示其選擇輝達的晶片方案主要基於兩點考慮：其一，人形機器人同時跑VLM、全身動力學規劃、多感測器融合等任務，所需算力需求普遍在100TOPS以上。撇開輝達最新發佈的Thor不說，即便是前一代的Orin系列也提供200-275TOPS的算力，把性能天花板一次性抬高。其二，人形企業的演算法團隊比較擔心的有兩件事，一是模型遷移，二是模擬偵錯。輝達的Orin直接繼承CUDA-X加速庫與Isaac Sim模擬平台，原本在X86+GPU上訓練的 PyTorch/TensorRT 模型幾乎可以零成本遷移；Sim2Real Gap也縮小到大約一周內。英特爾則採取了不同的技術路徑，其酷睿Ultra處理器將CPU、GPU和NPU整合在單一晶片上，通過異構計算架構平衡性能與功耗。英特爾處理器的強項在於通用計算能力和成熟的x86生態，適用於需要進行複雜邏輯判斷的任務。在採用其晶片方案的人形機器人上，英特爾處理器就承擔了部分平台功能和高層決策任務。比如，宇樹科技H1-2就採用了Intel Core i5和Intel Core i7作為核心計算單元。特斯拉則選擇了自研晶片路線，這也是目前國內外眾多人形機器人廠商中，唯一一家具備晶片自研能力的玩家。其FSD晶片專為自動駕駛和機器人場景最佳化，結合採用分散式運算架構的Dojo晶片，形成了從模型訓練到邊緣推理的完整閉環。這種垂直整合策略雖然前期投入巨大，但可實現軟硬體深度協同最佳化。巨頭圍攻下，國內以黑芝麻智能、瑞芯微、雲天勵飛等為代表的玩家，也在尋求突破與創新。黑芝麻智能推出的華山A2000，算力對標多顆輝達OrinX，支援多模態環境資訊處理和智能決策。自2025年1月成功流片以來，該晶片因性能突出引發美方審查。近一年來，經過多輪技術澄清與跨部門溝通，黑芝麻智能於1月4日宣佈，華山A2000已通過美國商務部與國防部的雙重審查，證明該晶片技術的自主性與安全性，並獲得全球市場准入資格。目前，黑芝麻智能正與國內多家人形機器人企業合作研發具身智能技術，武漢大學自主研發的人形機器人“天問”正是搭載華山A2000作為其大腦晶片方案。瑞芯微發佈的旗艦晶片RK3588採用8nm工藝，整合四核A76和四核A55 CPU架構，搭配Mali-G610 GPU和6TOPS NPU，在性能與功耗間取得了良好平衡。目前已應用於宇樹科技、雲深處科技等頭部企業的人形機器人和四足機器人上。值得注意的是，RK3588的強項主要在承擔高精度運動控制，但同時也能高效處理輕量級的感知與決策任務，瑞芯微方面表示，“大腦”方面計畫由專門的端側算力協處理器來佈局。此外，雲天勵飛目前也正在研發的新一代DeepXBot系列晶片，官方對該晶片的定位是“專為人形機器人大腦設計”，用於加速感知、認知、決策等推理任務。值得注意的是，“大腦”晶片正從單純追求算力向提升能效比方向發展，因此，算力與功耗的平衡是當前的技術挑戰。“大腦”晶片常需處理大模型，其參數規模達百億級，但機器人在續航等方面的要求限制功耗預算隨著人形機器人應用場景的多樣化，對晶片的功耗、散熱和體積將提出更嚴格的要求。未來，類腦晶片、存算一體架構可能突破馮·諾依曼瓶頸，但當前仍以最佳化異構調度為主流，如何在不同約束條件下實現最優的性能表現，成為晶片設計者現階段面臨的重要挑戰。“小腦”晶片的技術需求及代表玩家與“大腦”晶片不同，“小腦”晶片對確定性響應的要求遠高於算力指標。人形機器人“小腦”晶片負責將高層決策轉化為精確的機械動作，包括關節驅動、姿態調整和動態平衡，對低延遲、高即時性和可靠性有嚴苛標準。因此，“小腦”晶片常採用即時作業系統，依託MCU或高性能CPU，支援多軸同步控制。相較於輝達在“大腦”晶片市場的主導地位，英特爾的老大地位則體現在“小腦”晶片領域。上文提到英特爾處理器可在人形機器人中承擔了部分高層決策任務，但其酷睿系列處理器的高單核性能更為適合運動控制任務。傳統的模型預測控制（MPC）、全身控制（WBC）等演算法在早期多基於CPU序列計算，難以通過GPU或AI加速器進行平行加速，這也是為什麼傳統的x86 CPU在運動控制領域佔據重要地位，特別是英特爾酷睿系列在科研機器人中的廣泛應用。儘管MPC等演算法現在能通過演算法最佳化和專用晶片如FPGA等實現平行加速，但英特爾的酷睿系列處理器在運控領域始終佔據強大的話語權。事實上，國外目前幾乎找不到明確標榜只做人形機器人“小腦”的純晶片公司，現有玩家基本把“小腦”作為運動控制子板或IP整合到整塊SoC或模組中，再一併打包賣給機器人廠商。值得一提的是，海外頭部晶片廠商如德州儀器、意法半導體、安森美的MCU、DSP等被很多機器人廠商當其機器人的“小腦”來用，但這些晶片本身是通用運動控制MCU，並非為人形機器人“小腦”單列的一條產品線。比如，德州儀器在運動控制領域深耕多年，其TMS320F28377D等DSP晶片具有強大的數字訊號處理能力和豐富的外設介面，適合電機驅動等精密控制任務。該晶片集高精度PWM模組、編碼器介面和CAN匯流排控製器於一體，可滿足多關節協同控制需求。意法半導體的STM32H7系列MCU則在輕量型機器人中廣泛應用，憑藉其Cortex-M7核心的高性能和豐富的通訊介面，在成本敏感場景下提供了良好的平衡；安森美的MC56F84789則整合電流環控制演算法，主要針對機器人的電機驅動最佳化。相比之下，國內只做人形機器人“小腦”晶片的企業同樣幾乎沒有，但與國外不同的是，有極少數企業明確將人形機器人“小腦”晶片作為獨立產品線推出，並對外提供小腦控制解決方案。其中，黑芝麻智能為武漢大學自研的人形機器人“天問”提供的武當C1236晶片，官方定位為“小腦”，該晶片可實現AI運算與控制任務平行處理，保障人形機器人在複雜環境下的穩定性。極海微在人形機器人晶片上的佈局覆蓋從感知-決策-執行到能源管理的整個鏈條，其中包括關節控製器、靈巧手即時控制DSP晶片、小腦計算晶片、電池管理主控晶片，目前已進入批次出貨階段，宇樹科技、廣汽集團等位列其客戶名單。其中，G32R501系列MCU基於Arm Cortex-M52雙核架構，整合Helium技術，具備高即時算力與靈活控制外設，支援複雜演算法的高速運算。先楫半導體的HPM6E00、HPM5300系列則整合EtherCAT從站控製器，雙核600MHz架構實現微秒級多關節協同控制。“大小腦”晶片架構之爭在業內高喊的“人形機器人量產元年”背後，2025年同樣被視為人形機器人“大小腦”架構發展的分水嶺。傳統的人形機器人普遍採用“大腦”與“小腦”分離的架構，即使用獨立的計算單元分別處理智能決策和運動控制任務。這也是高工人形機器人團隊在2025年具身智能巡迴調研中所見，分離架構的主要優勢在於靈活性和可擴展性，開發者可以為不同任務選擇最適合的晶片平台。例如，使用輝達GPU運行AI演算法，同時採用英特爾CPU處理即時控制。這種架構更適合科研開發和定製化場景，允許開發者針對特定需求進行深度最佳化。然而，分離架構也存在明顯短板。通訊延遲是首要問題，“大腦”與“小腦”間需要通過乙太網路等介面傳輸資料，在複雜場景下容易因延遲導致決策與執行不同步。其次，成本與體積也是重要考量，兩套獨立系統意味著更高的硬體成本和更大的空間佔用，不利於人形機器人小型化。此外，分離架構也導致開發複雜度較高，需要維護兩套獨立的軟體棧和通訊協議。為解決分離架構的痛點，“大小腦”融合方案逐漸成為行業新趨勢。這種架構將智能決策和運動控制功能整合到單一晶片或計算模組中，通過共用記憶體等方式實現高效協同。2025年，地平線旗下的地瓜機器人先後發佈RDK S100和旭日S600，兩款均為整合了“大腦”和“小腦”功能的算控一體化晶片。RDK S100大腦部分由6核Arm Cortex-A78AE CPU和80TOPS算力的BPU組成，負責感知、決策、規劃等高級認知任務；小腦部分由4核Arm Cortex-R52+ MCU組成，專注於運動控制、關節驅動等即時任務。S600的大腦部分則配備18核Arm Cortex-A78AE CPU和全新BPU Nash，算力高達560TOPS（INT8），支援VLA、VLm、LLM等多種大模型演算法部署；小腦部分整合6核Arm Cortex-R52+ MCU，專為人形機器人最佳化，提供高可靠、即時的運動控制能力。融合方案的優勢不僅在於性能提升，還推動了標準化與成本最佳化。例如，模組化設計允許廠商按需選配算力模組，適配從科研到商用的多元場景。然而，該方案當前面臨生態碎片化挑戰，如不同晶片的軟體棧相容性問題，需要行業共同推動介面統一。從2025年上市的主要人形機器人產品來看，架構選擇呈現出多樣化特徵，但整體趨勢顯示，大小腦晶片融合方案正逐漸走向主流，反映出行業對整合化、高效化技術路徑的認可。宇樹科技在早期產品中就採用了典型的分離架構，如H1配備獨立的運動控制和開發計算單元，而新款A2四足機器人則轉向融合架構，以8核高性能CPU統一承載平台基礎功能，。智元機器人的靈犀X2採用漸進式融合策略，基礎版使用瑞芯微雙RK3588晶片，旗艦版則增加Jetson Orin NX作為AI加速單元，在性能與成本間取得平衡；傅利葉的開源人形機器人Fourier N1選擇英特爾酷睿i7-13700H作為算力晶片。小結人形機器人“大腦”與“小腦”晶片的發展正經歷從分離到融合的架構變革。傳統分離架構雖然技術成熟，但存在延遲、成本和體積等多重限制；融合架構通過硬體整合和軟體最佳化，有望解決這些痛點，成為未來主流方向。從技術路線看，x86架構憑藉其通用性和強大的開發生態，在科研教育市場佔主導地位；ARM架構則在能效比和整合度方面具有優勢，更適合成本敏感的大規模應用場景。儘管國際廠商仍佔據主導地位，但國內晶片廠商正通過差異化創新和場景適配實現關鍵突破，而在高端主控晶片方面，國內晶片廠商仍要突破先進製程、軟體生態等瓶頸。未來三年，產業或將面臨三大關鍵轉折：一是，融合架構將逐漸成為主流，單晶片解決方案將逐步替代分立設計，功耗與成本進一步下探；二是，市場對功能安全的追求推動晶片可靠性提升，在此基礎上，車規級技術也將遷移加速，助力人形機器人進入工業、醫療等嚴苛場景；三是，軟體生態定勝負，晶片廠商需建構從開發工具到演算法模型的完整棧，以生態優勢彌補硬體短板。 (高工人形機器人)

12月14日，一個有意思的消息傳來：全球半導體巨頭德州儀器與優必選達成戰略合作，已經採購了優必選的工業人形機器人Walker S2，正在生產線上部署和偵錯。這個消息有點意思——連做晶片的都要買機器人來打工了。德州儀器成立於1930年，是全球模擬晶片龍頭，iPhone裡那顆單價0.4美元的基礎晶片就是他們做的，蘋果、福特、輝達、SpaceX都是他們的客戶。這樣一家技術實力雄厚的公司，居然要買中國公司的機器人來幹活，說明人形機器人的技術真的到了能在高端製造業實用的程度。更有意思的是，優必選還會在核心零部件中引入更多德州儀器的元器件，這是個雙向合作——你買我的機器人，我用你的晶片。600億美元建廠還要買機器人，製造業真的缺人了德州儀器最近幾年動作很大，宣佈投資超600億美元在美國新建和擴建七座半導體工廠，其中德州謝爾曼市投資400億美元建設四座工廠，猶他州利哈伊市建設兩座。謝爾曼園區SM1工廠2025年已經投產，SM2工廠封頂，SM3、SM4工廠已納入規劃。這麼大規模的產能擴張，對人力需求肯定很大，但現在連晶片廠都要買機器人來補充勞動力，說明製造業確實面臨人力短缺問題。德州儀器2025年第三季度營收47.42億美元，同比增長14%，營業利潤16.63億美元，同比增長7%，業務增長很快但利潤增長相對慢，說明成本壓力不小。Walker S2能3分鐘極速自主換電，24小時隨時待命，實現不間斷作業，這種"永不停機"的特性對製造業很有吸引力。優必選這款機器人11月剛開啟量產交付，德州儀器就成了客戶，說明產品確實有競爭力。從概唸到實用，機器人真的開始在工廠幹活了優必選最近訂單不少，12月10日剛宣佈與國內AI大模型公司簽訂銷售合同，總金額超5000萬元，產品同樣是Walker S2。作為"人形機器人第一股"，優必選上市不到兩年已經完成6次配售，累計募資超75億港元，11月剛以每股98.80港元融資30.56億港元。資本市場認可，客戶訂單也在增加，說明人形機器人正在從概念走向實用。德州儀器這樣的標竿企業開始採購，對整個行業都是利多訊號。雙方還將圍繞人形機器人產品、技術及在半導體製造等場景的應用落地展開深入合作，共同推動人形機器人在高端製造業的產業化應用。從德州儀器買優必選機器人上生產線這件事可以看出，人形機器人已經不再是科幻概念，而是真正開始在工廠裡幹活的生產工具。當全球晶片巨頭都開始用機器人打工，說明這個行業真的到了從實驗室走向車間的關鍵節點。接下來，可能會有更多製造業巨頭跟進，人形機器人的春天或許真的來了。 (機器人前沿站)

12月18日消息，全球第二大模擬晶片巨頭ADI向客戶發出通知，表示因持續的通膨壓力，自2026年2月1日起，ADI將對旗下產品啟動新價格。此次調價的核心驅動因素主要是：原材料、人力、能源及物流等環節的通膨壓力持續走高，這也是近期電子產業鏈不少企業調整定價的共性原因。調價函中並沒有明確指出具體的產品價格波動，不過今年11月底有消息稱，ADI近日向客戶發出調價通知，明年2月1日起全線產品價格調漲約15%。消息稱，ADI或於12月中旬開始陸續向客戶發放漲價函，並會針對不同客戶群體和料號實施相應的價格漲幅。還有消息稱漲幅將分為兩個階段進行，或有近千款軍規級MPNs（後綴/883）價格漲幅將達30%左右，具體執行細節及後續連鎖反應仍需持續關注。新的價格將適用於所有未發貨訂單，具體的價格明細及調價清單預計將在 2025 年底前同步給客戶。值得注意的是，模擬晶片老大德州儀器（TI）已在今年8月率先開啟漲價模式，涵蓋超過6萬個型號，漲幅在10%-30%以上。兩大巨頭的先後調價，預示著模擬晶片市場已進入強勁復甦期，ADI最新的2025財年第四季度財報也佐證了這一點，其單季營收同比增長26%至30.76億美元，每股收益同比增長35% 至2.26美元。 (半導體技術天地)