過去幾個交易日中，對 AI 行情過熱的擔憂、疊加宏觀環境的不確定性 (包括中東地緣局勢仍陷於僵局、美國非農就業資料強勁提振對聯準會加息預期等)，導致全球半導體股出現回呼。 不過，瑞銀在近日公佈的研報中給出了對全球半導體行業的積極展望。該行預計，全球半導體行業管道出貨收入將在 2026 年增長 118% 至 1.62 兆美元，並在 2027 年進一步增長 46% 至 2.38 兆美元。 全球半導體行業收入持續增長，儲存晶片 “扛大旗” 瑞銀指出，推動全球半導體行業規模大幅增長的一個重要驅動因素是儲存晶片。該行預計，儲存晶片收入將在 2026 年增長 318% 至 9610 億美元，並在 2027 年進一步增長 70% 至 1.638 兆美元。該行補充稱，Agentic AI (代理式人工智慧) 正是關鍵的 “引擎”—— 其不僅推動 HBM (高頻寬儲存) 需求增長，同時也帶動 DDR5/LPDDR5 以及 NAND 快閃記憶體需求增長。

美德州因蟲害進入“災難狀態” 聯邦機構被批應對不力 美國“新大陸螺旋蠅蛆病”再起，檢出病牛的德克薩斯州5日進入“災難狀態”。不少牧場主批評美國聯邦政府應對不力。目前，美方著手投放絕育雄蠅並出動嗅探犬在重要區域巡查。專家表示，能否奏效尚待觀察。 德州薩瓦拉縣一頭牛犢3日檢出新大陸螺旋蠅蛆，美國農業部5日確認在德州距第一頭病牛所在地約9公里的一處牧場發現第二頭病牛。德州州長格雷格·阿博特5日宣佈德州進入“災難狀態”，要求聯邦政府加快建設一處絕育雄蠅繁育工廠。 這座位於德州的工廠4月已開工建設，原定明年11月投入運轉，是美國農業部計畫建設的兩處絕育雄蠅繁育工廠中規模較大的一處。阿博特表示“等不到下一個夏季”，必須加快建設工廠，那怕德州掏錢補貼。

“近期產品價格上調了10%，所有類型產品類型都有漲價。”某國際功率半導體公司人士向財聯社記者表示道。 這並非個例，2026年開年以來，功率半導體行業迎來一輪密集漲價潮。 英飛凌、德州儀器等海外廠商率先發佈漲價函，國內廠商隨後跟漲。其中，宏微科技(688711.SH)方面表示，已對部分IGBT提價約10%；捷捷微電（300623.SZ）MOSFET產品此前已上調10%-20%，IGBT產品自本月起上調10%-20%；新潔能(605111.SH)MOSFET產品自3月1日起上調10%起。 這輪漲價的核心推手是AI資料中心。

根據韓國中央日報的報導，由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。在此強烈需求的背景下，韓國三星正積極籌備，準備在其位於美國德州泰勒市的半導體園區內，著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。報導指出，根據泰勒市議會所披露的官方檔案，這座備受矚目的第二座晶圓廠建設計畫，目前已經正式進入監管審查與準備的初步階段。日前，泰勒市議會已經無異議全票通過了一項修正案，該修正案的核心在於延長泰勒市與美國 HDR 工程公司（HDR Engineering, Inc.）的合作合約，使市政府能夠持續為三星規劃中的第二座晶圓廠提供必要的開發許可審查與支援。根據合約內容，HDR 工程公司將肩負多項關鍵重任，包含執行晶圓廠的設計圖則審查、協助三星電子取得必要的建築許可證、處理許可證的核發流程，以及執行嚴格的建築規範與合規性檢查。這些檢查主要在確保施工期間的安全性，並確認整個建設項目均嚴格遵循已獲批准的計畫標準。報導指出，一旦相關的建築許可證正式核發到位，Fab 2 的主體建設工程便會立即啟動。從規模來看，這座規劃中的 Fab 2 廠房預估佔地面積將高達約 270 萬平方英呎，其體量規模與目前正在施工中的第一座廠房（Fab 1）完全相同。然而，三星的長遠目光並不僅侷限於這兩座廠房。為了支撐未來的長期發展，三星在泰勒市總共收購了廣達 1,268 英畝的土地，用於打造其專屬的半導體產業聚落。這片廣袤的腹地極為龐大，最高甚至可以容納多達 10 座先進晶圓廠，為未來的產能擴張預留了極具彈性的發展空間。回顧三星在德州泰勒市的投資案，早在 2021 年 11 月三星便拍板選定德州泰勒市作為其在美國的第二座半導體代工基地，並於 2022 年正式破土動工。該項目在最初對外宣佈時的預定投資金額為 170 億美元，但隨著計畫的擴張，總投資額隨後被大幅上調至 370 億美元的驚人規模。值得注意的是，這筆巨額投資中，包含了來自美國聯邦政府依據《晶片與科學法案》所提供的 47.5 億美元高額官方補貼。在技術規格方面，泰勒市園區將主要聚焦於生產高效能運算（HPC）以及車用電子應用領域的高階晶片，並將全面匯入三星最先進的 2-nanometer製程技術。市場消息指出，三星在該園區的客戶拓展上已取得重大進展，目前已成功確保了多達 121 家客戶的訂單。市場普遍預期，未來潛在的超大型訂單極有可能來自於 Google、超微半導體（AMD）等全球頂尖科技企業。此外，三星位於這一園區內的第一座廠房（Fab 1）目前正處於緊鑼密鼓的準備階段，預計將於2027年正式啟動量產。這項量產計畫是三星與特斯拉（Tesla）之間重要合作協議的一部分。三星與特斯拉有一項 165 億美元的合約，用以專門製造特斯拉最新一代的 AI5 與 AI6 晶片。儘管目前業界尚不清楚特斯拉是否有追加額外訂單進而擴大了原先僅涵蓋 AI6 晶片的合約範圍，但特斯CEO馬斯克（Elon Musk）先前已在社交平台 X 上公開透露，AI5 晶片的預計量產時間點大約會落在 2027 年的年中左右。 (芯聞眼)

3月9日消息，據業內報導，德州儀器（TI）將於2026年4月1日啟動第二次全面漲價！此次價格調整幅度預計在15%至85%之間，覆蓋範圍可能包含所有客戶，涉及數字隔離器、隔離驅動晶片、電源管理IC等多款核心產品。這是TI在短期內的第二次全面價格調整。在此之前，TI已針對工業控制、汽車電子等重點領域採取了針對性調價措施，漲幅在10%至30%不等。知情人士還透露，德州儀器的銷售團隊已開始為部分分銷商客戶準備通知。包含更新後價格資訊的電子郵件可能會在3月初發出。業內人士指出，人工智慧伺服器、電動汽車和工業裝置的需求持續支撐著模擬和電源管理晶片的市場。像德州儀器這樣的大型供應商的任何價格變動都可能影響分銷和現貨市場的短期價格。除了德州儀器外，另外一家主要的電源管理晶片供應商英飛凌也打算漲價，同樣從2026年4月1日起實施，預計漲幅在5%至15%之間，高端產品漲幅相對會更大一些。一方面是大規模AI資料中心帶來的需求激增，另一方面則是晶圓廠擴建、原材料和能源成本上升所致。 (國芯網)

2026年3月2日，在德克薩斯州宣佈獨立190周年紀念日這一具有特殊意義的日子裡，德克薩斯股票交易所（TXSE）正式推出了“歡迎來到真正的牛市（Welcome to the real bull market）”全國性廣告宣傳活動。活動中，華爾街的標誌性銅牛在達拉斯的瑪格麗特·亨特·希爾大橋上被一頭真正的德州長角牛擊碎，這一極具象徵性的場景，不僅是一場聲勢浩大的公關行動，更預示著美國金融系統結構在地理與營運層面將發生深刻轉移。作為幾十年來首個獲批的完全整合的全國性證券交易所，TXSE計畫於2026年下半年正式開啟交易，它正以雄厚的資本實力，對紐約證券交易所（NYSE）和納斯達克（Nasdaq）長達數十年的雙重壟斷格局發起直接且有力的挑戰。本文將深入分析TXSE崛起的動因、核心上市標準、資本生態建構情況，以及這一戰略重構如何通過司法管轄權的南移，從根本上改變美國乃至全球資本市場的競爭與法律格局。一、戰略轉移：美國金融重心南移與東南象限崛起TXSE的誕生並非偶然，它與美國經濟重心向南部“東南象限（Southeast Quadrant）”轉移的宏觀趨勢緊密相連。該區域涵蓋德克薩斯及周邊十余個州，已成為美國2020年代重要的經濟增長引擎。從宏觀經濟指標來看，截至2024年底，東南象限的年化國內生產總值（GDP）高達8.6兆美元，這一規模超過了大多數G7國家。德克薩斯州自身經濟總量達2.7兆美元，在世界經濟體排名中位居第八。企業總部南遷現象明顯。得益於0%的企業所得稅、較低的營運成本以及友好的商業監管環境，德州吸引了特斯拉、SpaceX、雪佛龍等眾多企業入駐。目前，美國約4600家上市公司中有近1000家（約佔總數四分之一）位於該區域。德州擁有55家財富500強企業總部，與紐約州並列全國第二。金融人才與私募生態也在該區域集聚。過去20年間，紐約投資和證券行業就業增長僅為16%，而德克薩斯的擴張率高達111%。該地區有超過14,000家由私募股權（PE）支援的私營公司，為TXSE提供了豐富的首次公開募股（IPO）後備資源。這種經濟和人才的聚集，使得達拉斯獲得了“南方華爾街（Y'all Street）”的新身份，在當地建立與之經濟體量相匹配的全國性證券交易所成為必然需求。二、資本與巨頭集結：TXSE的雄厚實力與生態優勢歷史上，新興交易所挑戰紐交所和納斯達克大多以失敗告終，主要原因是缺乏流動性和企業支援。然而，TXSE憑藉創紀錄的資金規模和強大的股東陣容，建構了深厚的生態護城河。在資本注入方面，TXSE通過多輪融資已籌集超過2.75億美元的資本，成為美國證券交易委員會（SEC）歷史上批准的資金最雄厚的股票交易所。其投資方陣容強大，包括全球最大的機構資產管理者貝萊德（BlackRock）、擁有全美超50%零售股票訂單流的全球最大零售經紀商嘉信理財（Charles Schwab）、執行美國超過四分之一股票交易量的最大全球流動性提供商希塔德爾證券（Citadel Securities），以及後期加入的摩根大通（J.P. Morgan）、高盛（Goldman Sachs）和美國銀行（Bank of America）。在流動性保障上，總計有82家金融機構和商業領袖持有TXSE的股權，其中包含排名前10位流動性提供商中的7家，代表了美國股票總訂單流的70%以上。這種深度利益繫結，有效解決了新交易所面臨的“冷啟動”流動性難題，為高頻交易（HFT）公司和機構投資者提供了可靠的執行保障。三、顛覆雙重壟斷：“發行人友好型”政策與ESG中立立場TXSE的戰略核心是“發行人一致性（Issuer alignment）”，旨在解決企業對現存雙頭壟斷交易所費用攀升和激進社會監管的不滿。在上市成本方面，納斯達克和紐交所在近年不斷上調費用，如納斯達克在2025年對大型企業的年度上市費最高逼近19.3萬美元，且資料連接埠連接成本高昂。TXSE憑藉先進技術平台和精簡營運模式，提供更具競爭力的初始上市費、年費及交易連接費。在治理標準和ESG問題上，近年來代理諮詢公司及傳統交易所對ESG施加較大壓力，如納斯達克曾推行董事會多樣性規則。但2024年底，美國第五巡迴上訴法院以SEC越權為由裁定撤銷該規則。TXSE抓住這一風向，在符合SEC法定要求的前提下，對ESG議題保持中立，主張依靠量化財務指標評估企業，為管理層提供“治理避風港（Governance Safe Harbor）”。四、核心上市標準剖析：嚴苛與靈活並存的單層架構TXSE雖主打“發行人友好”，但上市質量門檻並未降低。其不採用納斯達克的三級分層系統，而是採用單一層級標準，主要對標紐交所和納斯達克全球精選市場的中大型市值公司。財務量化測試嚴格：盈利測試要求國內公司過去三個財年產生至少1,000萬美元（或1,200萬美元，根據不同年份分佈要求）的稅前總收益；全球市值測試針對未盈利但市場表現強勁的公司，要求全球市值至少達2億美元，且連續90個交易日內維持至少4.00美元的最低買入價，高於納斯達克資本市場的2美元標準。流動性與分配標準合理：要求至少有400名整手股東、110萬股公眾持股量、4,000萬美元的公眾持股浮動市值，且公司至少配備4名活躍的做市商，比納斯達克多一家，以確保交易深度和買賣價差緊密度。外國私人發行人（FPIs）標準靈活：外國公司可選擇備選上市標準，如三年累計稅前收益1億美元的“盈利測試”，或全球市值5億美元且營收1億美元的“估值/營收測試”等，與紐交所的FPI標準高度一致。此外，TXSE規定所有首次上市申請人都必須進行免費的保密預審，有助於企業（尤其是非傳統資本結構或外國公司）早期評估上市資格。五、“德州交易中心戰”：三大交易所激烈競爭TXSE的推進引發了傳統巨頭的防禦反應，達拉斯成為2025至2026年間全球關注的“交易中心戰”前線。NYSE Texas進行重組防禦。2025年初，紐交所母公司洲際交易所（ICE）將芝加哥電子交易所牌照轉移至達拉斯，重塑為“NYSE Texas”，為具有經營歷史的企業提供雙重上市服務，並豁免部分公司治理要求，此舉被視為應對紐約州潛在股票轉讓稅恢復和防堵TXSE搶奪客戶的戰略。Nasdaq Texas強勢反擊。納斯達克將BX交易所法律註冊地遷至德州，成立“Nasdaq Texas”，並於2026年3月5日在阿拉莫敲響收盤鐘。通過提供首年0美元申請費和年費的激勵，吸引了首批五家企業及自身進行雙重上市。TXSE差異化突圍。面對兩家老牌巨頭的“德州分店”，TXSE強調自身是唯一真正在德克薩斯州建立並設立總部的全國性證券交易所，憑藉原生血統和在交易底層技術的重金投入，為企業提供全面升級服務。六、司法管轄權重塑：對美國資本市場法律環境的影響資本和企業的南移改變了金融表層版圖，而交易所基礎設施的南移正深刻重塑美國資本市場的法律與合規環境。長期以來，由於紐交所和納斯達克總部在曼哈頓，紐約南區聯邦法院（SDNY）幾乎壟斷了美國重大證券欺詐和內幕交易案的審理。根據聯邦場地規則，證券交易所所在地即為證券違規行為“發生地”。隨著TXSE、NYSE Texas和Nasdaq Texas在達拉斯營運，德克薩斯州北區聯邦法院（NDTX）有望成為證券執法新中心。SDNY擁有深厚證券案件先例，陪審團和法官熟悉華爾街文化，判決常對檢方和監管機構有利。而NDTX的法官和陪審團多具有能源、科技及傳統商業背景，受德州自由市場原則和對過度政府監管懷疑態度的影響。這種轉變可能為企業被告和白領辯護律師提供更友好司法環境，強調個人主動性、商業自由和反對檢方過度干預的辯護論點在達拉斯法庭可能更有說服力。司法管轄權改變可能引發“監管套利”。若司法部（DOJ）和SEC不調整區域執法資源，德州的法律效應將被放大，吸引更多希望降低激進股東訴訟和嚴苛聯邦監管風險的跨國公司落戶。 (中概股港美上市)

人形機器人MCU的競爭帷幕剛拉開，已經呈現出不同於傳統MCU市場的鮮明特點。“在具身智能這件事上，無論是企業還是資本，只要先拿到入場券，就比別人領先了至少一個身位。”此前曾聽在半導體行業深耕多年的一位投資人這樣說過。人形機器人的浪潮，是一場由演算法、資本和精密硬體共同驅動的複雜競賽，而其中，負責將智能思維轉化為精準動作的MCU（微控製器），正成為這場競賽中越來越關鍵的入場券。這顆晶片的流動，直接牽動著產業鏈的神經。自2025年以來，圍繞人形機器人用MCU的融資、合作等消息頻頻傳出。先楫半導體在2025年完成由浦東創投集團旗下科創母基金、張江集團旗下張江科投和張科垚坤基金聯合領投的B+輪融資，這是其成立五年來的第八輪融資；幾乎同時，全球半導體巨頭英飛凌宣佈與輝達深度合作，將其MCU產品線融入Jetson Thor生態，為人形機器人提供從晶片到系統的完整運動控制方案。資本的嗅覺與巨頭的佈局，無一不在印證，誰掌握了機器人運動的“智慧小腦”與“靈活關節”，誰就可能在千億級市場中佔據制高點。如果把視線拉回五年前，當時的機器人MCU市場仍是意法半導體（ST）、德州儀器（TI）等國際半導體大廠的天下，國產晶片大多集中於消費電子和部分工業控制領域。轉折點發生在2023年，隨著特斯拉Optimus、Figure等人形機器人原型機陸續展示出驚人的運動能力，行業突然意識到，傳統MCU在算力、即時通訊和多軸協同控制上面臨新的挑戰，專用化、高性能的機器人MCU成為剛需。這一需求迅速傳導至國內晶片廠商。2024年，極海半導體發佈全球首款基於Arm Cortex-M52雙核架構的G32R501即時控制MCU，直接瞄準具身機器人的運動控制中樞。2025年初，先楫半導體在CES上推出整合雙乙太網路PHY的HPM6E8Y，實現了關節間的微秒級協同通訊，並已獲得多家機器人頭部企業的量產採用。2026年CES，先楫半導體再次加碼，發佈與HPM6E8Y相容互補的關節專用MCU HPM5E3Y，並表示其構成目前全球最完整的機器人關節專用MCU產品系列。短短兩三年，一批中國晶片企業從過去的跟隨者轉變為細分賽道的定義者。他們不再滿足於替代，而是開始圍繞人形機器人的獨特需求，從架構、介面到生態全方位發力。這場競速的背後，是國產半導體在高端智能裝備領域一次難得的集體突圍，其意義遠超單一產品，更關乎未來該產業鏈的自主與安全。我們深入拆解人形機器人對MCU的需求圖譜，盤點部分國內外在該領域已明確落子或具備極強適配性的晶片廠商。他們的產品路線與市場選擇，不僅勾勒出當前的技術高地，也隱約預示了這場關於人形機器人運控競賽未來的格局與走向。三大控制層級的技術解剖與廠商方案從實現馬拉松賽道上奔跑，到工廠流水線上精準裝配零部件，人形機器人每一個看似自然的動作背後，都離不開龐大且精密的電子神經網路。這個網路的核心，除卻承擔高級決策的“大腦”主晶片外，更依賴於數十顆MCU晶片，它們如同遍佈全身的分佈式小腦，構成了機器人運動的基礎。根據產業分析，一台功能完整的人形機器人通常需要搭載30-40顆MCU晶片。這一需求直接對應了人形機器人的物理複雜性，從軀幹的主關節到手指的末端關節，每一個自由度都需要精確的即時控制。MCU這個看似傳統的晶片品類，也因此被賦予新的時代使命與技術內涵。人形機器人的MCU設計與選型遵循嚴格的功能分區，根據功能定位可劃分三類：負責整體協調的“小腦”MCU、用於精細操作的靈巧手MCU，以及用於各關節控制的關節MCU。這種分類不僅反映了技術需求的差異，也體現了晶片設計中的專業化趨勢。下面我們從這三個關鍵層級，分別剖析各自的技術需求及相應的國內外主流方案。圖源：高工人形機器人製圖“小腦”MCU扮演著承上啟下的關鍵角色。它既要接收來自“大腦”的高級指令，又要將這些指令分解為具體的運動控制命令下發給各個關節MCU，承擔多感測器資料融合、運動規劃及動態平衡演算法運算等任務。因此這類MCU往往需要具備高性能算力、低延遲通訊介面以及多核平行處理能力。例如，在機器人跑步或搬運過程中，“小腦”MCU需即時處理慣性測量單元（IMU）、力覺感測器和視覺資料，並通過逆運動學演算法解算關節角度，確保動作連貫性。根據巡迴調研觀察，出於集中管理、散熱、減少延遲和干擾等考慮，“小腦”MCU大多位於機器人軀幹（主要是胸腔）的位置（“小腦”MCU在文章《“大小腦”晶片廠商，火了》中有提，這裡不過多贅述）。靈巧手MCU追求極致精度與響應速度。它需要即時處理來自觸覺、視覺和力感測器的多重資訊，並控制多個空心杯電機實現協同動作。這類MCU必須支援高精度PWM輸出和快速ADC採樣能力。關節MCU則更關注力矩控制與負載適應能力。這類晶片需要支援複雜的控制演算法，如磁場定向控制（FOC），同時需要具備高速通訊介面，以便與其他關節和主控製器即時交換資料。人形機器人MCU的技術門檻遠高於傳統工業或消費類MCU，主要體現在五個關鍵維度上。一是即時性，當機器人執行抓取、行走或平衡調節時，控制循環延遲必須控制在微秒等級；二是高效通訊介面，這決定系統協同效率，一台人形機器人的多個控制節點間需要高效交換資料。EtherCAT、CAN-FD等工業通訊協議正成為高端機器人MCU的標配；三是運算能力決定運動控制精度。機器人運控演算法涉及大量三角函數、矩陣運算和浮點計算。主流機器人MCU都內建硬體浮點單元、三角函數加速器或專用DSP核；四為高精度模擬外設。機器人通過感測器感知外部環境，需要高精度的ADC、DAC和比較器；五是功耗與散熱設計，這主要影響機器人的續航與可靠性。機器人關節空間有限，散熱條件苛刻。MCU需要在保證性能的同時控制功耗，先進的製程工藝與智能功耗管理技術有助於在性能與效率之間尋找平衡。帶著以上幾點，我們盤一下當前國內外主流的玩家及方案。國外MCU方案國際市場上，德州儀器、意法半導體等巨頭早已建構了完整的機器人MCU產品生態。德州儀器（TI）德州儀器目前尚未針對人形機器人推出MCU系列，但其C2000™即時控制MCU與Sitara™多核處理器已被官方明確用於人形機器人關節、電機驅動與多軸同步控制場景，成為面向人形的主力方案之一。最新量產的AM2612與TMS320F28P65x被放在“人形機器人電機控制特色產品”首位，可在1ms內完成電流、位置、力矩閉環運算，滿足0.1mm級路徑精度與功能安全需求。TI同時提供DRV3255智能柵極驅動器與DRV8313三相驅動晶片，與C2000 MCU組成“控制+驅動”一體化關節模組，可把功率級尺寸縮小50%以上，並支援數百kHz PWM。此外，TI給出TIDA-010936、TIDA-010956等參考設計，幫助工程師在兩周內完成分散式多軸伺服驅動原型，縮短整機上市周期。憑藉C2000 AM2612、F28P65x及配套驅動、通訊等，TI已在人形機器人關節“小腦”層形成完整、可量產的晶片生態系統。意法半導體（ST）意法半導體目前依託已有的STM32產品矩陣，按關節負載、響應速度與整合度差異，為整機廠提供分佈式大腦方案。機器人的手指、腕部等中低扭矩節點採用STM32G0/C0系列，以64 MHz Cortex-M0+核心、400nA VBAT功耗和單電源設計把BOM成本壓到最低。肘、肩、膝、踝等中大扭矩關節則部署STM32G4，憑170MHz Cortex-M4+FPU、Cordic FOC加速器、184ps高解析度定時器及4MSPS ADC實現FOC電流環微秒級閉環。對承重、衝擊和高溫敏感的髖、腿主關節，ST給出250MHz Cortex-M33的STM32H5。整機級多關節協同與邊緣AI推理統一由STM32H7系列擔綱，單核600MHz Cortex-M7或480MHz M7+240MHz M4雙核版本，單晶片可集中調度30+執行器並預留算力跑輕量AI。配套生態方面，ST提供電機控制SDK、Edge AI Studio、FD-SOI+ePCM工藝的低功耗封裝以及GaN/SiC功率參考設計，幫助初創公司在同一軟體架構下快速完成從手指到整機的全關節驗證並直接匯入量產。微芯科技（Microchip）業界普遍將微芯科技的dsPIC系列數字訊號控製器用於機器人關節，原因是該系列在單顆晶片內整合了16位/32位DSP指令集與高解析度PWM、運放、比較器、ADC，可在100kHz電流環頻率下仍保持1µs以內的控制延遲，滿足空心杯電機、伺服電機對高頻寬扭矩環的苛刻需求。今年1月，Microchip推出“無磁”關節感知一站式方案，把90°旋轉評估板與LX34070感應式位置感測器、dsPIC33AK32MC102主控打包交付，據稱單關節BOM成本可下降30%，適用於對重量與成本敏感的人形機器人旋轉/直線模組。綜合來看，Microchip面向人形的主力MCU即dsPIC33A系列，憑藉硬體加速的FOC、MTPA以及CAN-FD、EtherCAT等即時介面，為整機廠提供從手指微小執行器到髖膝大扭矩關節的分佈式運動控制平台。英飛凌（Infineon）英飛凌目前面向人形機器人領域主推的MCU為XMC7000系列與PSOC™ Edge系列組合。XMC7000採用Cortex-M7主核跑AI推理，Cortex-M0+協核做微秒級即時控制，片內整合12-bit高速ADC、PWM定時器和EtherCAT節點，可直接驅動多路BLDC完成關節FOC，無需外掛專用通訊ASIC，在40nm低功耗工藝下把系統BOM與板面積同時壓縮。PSOC™ Edge系列進一步把主頻推到400 MHz，在100 mA級功耗下即可本地運行目標分類、異常檢測等輕量模型，配合CoolGaN™高頻功率級與XENSIV™電流/位置感測器，可把驅控板做到硬幣大小並塞進電機外殼，實現“感知-控制-驅動”一體，滿足人形機器人對多電機協同、低噪聲、高能量密度的需求。英飛凌同時提供MOTIX™智能功率模組、OPTIGA™安全晶片與ModusToolbox™完整IDE，形成從演算法、電機到雲安全的一站式MCU平台。國內MCU方案面對國際巨頭的先發優勢，國內MCU廠商採取了功能整合化、場景定製化、生態本土化等的差異化競爭策略。國民技術國民技術面向人形機器人領域已發佈並量產的核心MCU為N32H系列，其中N32H7與N32H47x兩大子系列形成“主控＋關節”協同矩陣：N32H7採用600MHz Cortex-M7＋300MHz Cortex-M4異構雙核，整合100ps級高分辨率定時器、CORDIC硬體加速器和EtherCAT/CAN-FD多協議介面。作為運動控制中樞，可同時驅動多個關節，完成微秒級多軸同步與閉環伺服運算。N32H47x以240 MHz Cortex-M4F為核心，內建125ps定時器、4×12bit 4.7 MSPS ADC和功率驅動模擬前端，定位高性價比關節級執行控製器，可直接嵌入機器人的靈巧手、膝蓋、腳踝等體積受限的模組，實現電流環、速度環、位置環單晶片閉環。兩款晶片均在硬體層面植入國民自研加密引擎，支援韌體安全啟動、通訊防篡改與可信指令校驗，配合公司同步發佈的N32S032/N32S003安全晶片，為機器人在工業協作、服務陪伴等場景提供控制＋安全雙引擎一站式方案，目前已在越疆Rover X1家庭機器人及多家協作機器人整機中匯入。 (高工人形機器人)

2月9日消息，三星已獲得臨時批准，可在其位於美國德克薩斯州泰勒市的半導體工廠啟動有限營運。這標誌著這家科技巨頭在美國本土為特斯拉生產下一代 AI5 晶片，邁出了關鍵一步。據報導，三星電子已為其泰勒市半導體工廠的部分區域，取得臨時佔用許可證（TCO）。這將使該廠區在今年晚些時候全面竣工前，就能提前啟動營運。市政官員證實，三星 1 號晶圓廠約 8.8 萬平方英呎的區域已獲臨時批准，其餘區域預計將陸續獲批。剩餘廠區的完整審批時間表尚未最終確定。三星泰勒工廠預計將在今年下半年開始大規模生產，製造特斯拉的 AI5 晶片。該工廠預計還將生產特斯拉的 AI6 晶片。特斯拉首席執行長埃隆 · 馬斯克近期表示，AI5 晶片的設計已接近完成，AI6 晶片的研發工作也已啟動。馬斯克此前曾公佈一份激進的路線圖，目標是讓特斯拉新一代 AI 晶片的設計周期縮短至 9 個月。泰勒廠區的建設仍按計畫推進。有報導稱，三星計畫下月開始測試極紫外（EUV）光刻裝置，這是生產先進 2 奈米半導體的關鍵環節。三星預計今年年底前完成該廠區 600 萬平方英呎的建築面積建設，2028 年前還將新增 100 萬平方英呎。整個園區佔地面積超 1200 英畝。除特斯拉外，隨著人工智慧與高性能計算晶片需求快速增長，三星晶圓代工業務也在積極拓展更多美國客戶。三星高管表示，公司目標是今年 2 奈米晶片訂單實現超 130% 的增長。三星的主要競爭對手台積電也計畫擴大在美國的佈局，有報導稱，台積電考慮將其亞利桑那州工廠擴建至總計 11 座。台積電同樣將參與生產特斯拉 AI5 晶片。 (國芯網)