暴增1567%!儲存晶片+先進封裝雙重催化,一季報高增6家公司全盤點

這一周,對於A股半導體類股而言,無疑是一個值得載入史冊的“狂歡日”!

儲存晶片類股集體爆發,東芯股份、晶升股份等多股漲停,千億巨頭北方華創漲超8%,整個類股呈現出一種近乎狂熱的搶籌態勢。

這不僅僅是資本市場的短期躁動,而是AI狂潮席捲全球的真實寫照。當AI大模型從“百模大戰”走嚮應用落地,儲存晶片需求的指數級增長直接引爆了上游硬體的“超級周期”。

更關鍵的是,為了突破“記憶體牆”的性能瓶頸,讓海量資料跑得更快,先進封裝技術不再僅僅是製造流程的一環,而是成為了連接儲存與算力的核心命門

從儲存漲價帶來的短期業績彈性,到先進封裝驅動的長期國產替代空間,這兩條賽道的交匯點,正在上演一場驚心動魄的產業鏈價值重估大戲!

本文深度梳理A股市場中同時具備“儲存晶片”與“先進封裝”雙重屬性,且一季度業績實現爆發式增長的代表性公司。

1. 佰維存儲:淨利潤大增1567%

  • 儲存晶片:作為本次行情的領頭羊,其嵌入式儲存晶片已成功進入智慧型手機知名客戶的供應鏈體系,並在AI端側裝置放量下實現了史詩級的業績反轉。
  • 先進封裝:不僅是儲存模組廠商,更是技術驅動型企業,能夠為半導體產業的戰略夥伴提供定製化的先進封裝與測試服務,構築了深厚的技術護城河。

2. 利爾達:淨利潤預增396%

  • 儲存晶片:作為重要的電子元器件分銷商,其IC增值分銷業務涵蓋了豐富的儲存晶片相關產品,敏銳捕捉到了下遊客戶的補庫與備貨需求。
  • 先進封裝:順應小型化、整合化趨勢,公司重點發力SiP(系統級封裝)晶片封裝技術,將不同功能的晶片整合在一個封裝內,廣泛應用於物聯網模組。

3. 華潤微:淨利潤預增296%

  • 儲存晶片:公司研發的VFeRAM(鐵電儲存器)晶片屬於新型半導體儲存器,具有非易失性和高速讀寫特點,在特定細分市場需求強勁。
  • 先進封裝:致力於封裝技術的創新突破,積極開發麵板級扇出封裝技術,旨在通過更大尺寸的封裝提高效率、降低成本,搶佔下一代封裝技術高地。

4. 富滿微:淨利潤預增181%

  • 儲存晶片:公司在互動平台明確確認擁有自有品牌的儲存晶片產品,直接受益於本輪儲存市場的量價齊升。
  • 先進封裝:緊跟行業技術前沿,其業務深度涉及多模多頻整合封裝及異質晶片整合封裝等先進技術,能夠滿足高性能計算場景下的複雜封裝需求。

5. 大族雷射:淨利潤預增116%

  • 儲存晶片:旗下大族半導體裝備產品線覆蓋廣泛,深入儲存晶片製造的上游工藝環節,為晶圓廠提供高精度的雷射加工裝置。
  • 先進封裝:憑藉強大的研發實力,其多製程加工方案已獲得頭部封裝基板廠商的技術認證,在先進封裝所需的精密切割、鑽孔等領域佔據重要席位。

6. 興森科技:淨利潤預增100%

  • 儲存晶片:旗下子公司上海澤豐深耕半導體測試領域,提供專業的儲存晶片成品測試解決方案,精準卡位儲存產業鏈的關鍵驗證環節。
  • 先進封裝:作為國內封裝基板領域的領軍者,公司大規模量產CSP封裝基板,並積極推進FCBGA封裝基板的高端產能建設,為晶片封裝提供不可或缺的原材料支撐。

7. 至正股份:淨利潤預增458%

  • 儲存晶片:公司產品線中包含應用於NOR Flash等儲存晶片的專用材料,隨著儲存原廠稼動率提升,相關耗材需求同步放量。
  • 先進封裝:旗下蘇州橘雲業務涵蓋半導體後道先進封裝專用裝置,直接受益於封測廠擴產潮,裝置訂單交付迎來高峰期 (獲嘉融媒財富邏輯研究院)