#大族雷射
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花旗：大族雷射-AI PCB裝置與蘋果產業鏈兩大超級周期機遇，上調目標價 155元！

花旗觀點 此前花旗已上調大族數控盈利與目標價，本次同步上調大族雷射 2026/27/28 年盈利預測，上調幅度分別為 1%/4%/5%。上調邏輯不僅來自 AI PCB 裝置、蘋果裝置業務增量，還包含新收購安騰創新帶來的 AI 液冷業務增長空間。安騰創新為未上市企業，主營資料中心、儲能風冷 & 液冷整套解決方案，核心管理團隊來自維諦技術，客戶覆蓋 AMD、微軟中國、甲骨文。花旗認為大族雷射可將自有雷射銲接工藝、冷板加工經驗與安騰的散熱業務、客戶資源協同增效。本次目標價上調約 50%，估值切換至 2027 年業績（此前為 2026 年），充分反映 AI PCB 裝置、蘋果裝置高確定性增長，以及 AI 風冷液冷業務長期潛力。大族雷射仍是我們 AI PCB 裝置賽道首選標的。 AI PCB 裝置：大族數控（即大族雷射旗下的PCB裝置業務）有望持續受益於AI技術的溢出效應。鑑於日本裝置供應商產能吃緊，大族數控已獲得來自AKM Meadville和Compeq等SLP（類載板）製造商的超快雷射鑽孔裝置訂單；這些製造商為中國的1.6T光模組企業供應採用mSAP（改良半加成工藝）製造的SLP產品。 蘋果裝置業務：花旗近期與博眾精工交流後，進一步看好 2027 年蘋果裝置需求。2027 年為 iPhone 發佈 20 周年，蘋果計畫推出首款折疊 iPhone，同時兩款 AI 眼鏡同步上市，將大幅拉動自動化裝置採購需求。
花旗：大族雷射-AI PCB裝置與蘋果產業鏈兩大超級周期機遇，上調目標價 155元！
A股#大族雷射#評級#花旗
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英特爾、三星瘋搶“玻璃基板”，半導體材料要“爆發”了？

如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。 但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。 一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。 一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。
英特爾、三星瘋搶“玻璃基板”，半導體材料要“爆發”了？
科技#半導體#玻璃基板#戈碧迦
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高盛閉門會：AI 浪潮狂買中國裝置；匯川、大族雷射、先導智能、邁為訂單已爆受益周期復甦！

這場閉門會最值得記的一句話，其實很直接：AI 資本開支正在把亞洲工廠自動化從周期底部往上拽。過去大家講 AI，往往盯著算力晶片、伺服器、光模組和資料中心。現在鏈條已經往更深的裝置端傳導，半導體裝置、PCB 裝置、光模組製造裝置、電池裝置、資料中心冷卻相關自動化部件，都開始感受到訂單變化。說白了，AI 不只是在買晶片，也在買工廠。 這輪復甦，起點還是AI 資本開支 會議裡最清楚的訊號，是自動化周期的驅動力已經換了。過去幾年的工廠自動化下行，主要是國內需求疲弱、傳統製造投資放緩、汽車和消費電子周期不夠強。到了去年底到今年春天，情況開始變。2025 年 12 月，半導體及其供應鏈率先出現積極拐點；春節之後，中國和海外同步加速，AI 相關資本開支開始從“伺服器訂單”傳導到“裝置訂單”。 日本自動化企業的一對一訪談也印證了這一點。3 月以後，多家企業提到中日市場 AI 資本開支明顯加速，部分零部件和材料甚至出現短缺風險，客戶提前下單。這個現象挺關鍵，因為一旦客戶開始提前鎖裝置、鎖零部件，說明他們擔心的已經不是價格，而是交付。
科技#高盛閉門會#AI#中國裝置
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暴增1567%！儲存晶片+先進封裝雙重催化，一季報高增6家公司全盤點

這一周，對於A股半導體類股而言，無疑是一個值得載入史冊的“狂歡日”！ 儲存晶片類股集體爆發，東芯股份、晶升股份等多股漲停，千億巨頭北方華創漲超8%，整個類股呈現出一種近乎狂熱的搶籌態勢。 這不僅僅是資本市場的短期躁動，而是AI狂潮席捲全球的真實寫照。當AI大模型從“百模大戰”走嚮應用落地，儲存晶片需求的指數級增長直接引爆了上游硬體的“超級周期”。 更關鍵的是，為了突破“記憶體牆”的性能瓶頸，讓海量資料跑得更快，先進封裝技術不再僅僅是製造流程的一環，而是成為了連接儲存與算力的核心命門
暴增1567%！儲存晶片+先進封裝雙重催化，一季報高增6家公司全盤點
A股#A股市場#半導體股票#財報分析