如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。 但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。 一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。 一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。

這場閉門會最值得記的一句話，其實很直接：AI 資本開支正在把亞洲工廠自動化從周期底部往上拽。過去大家講 AI，往往盯著算力晶片、伺服器、光模組和資料中心。現在鏈條已經往更深的裝置端傳導，半導體裝置、PCB 裝置、光模組製造裝置、電池裝置、資料中心冷卻相關自動化部件，都開始感受到訂單變化。說白了，AI 不只是在買晶片，也在買工廠。 這輪復甦，起點還是AI 資本開支 會議裡最清楚的訊號，是自動化周期的驅動力已經換了。過去幾年的工廠自動化下行，主要是國內需求疲弱、傳統製造投資放緩、汽車和消費電子周期不夠強。到了去年底到今年春天，情況開始變。2025 年 12 月，半導體及其供應鏈率先出現積極拐點；春節之後，中國和海外同步加速，AI 相關資本開支開始從“伺服器訂單”傳導到“裝置訂單”。 日本自動化企業的一對一訪談也印證了這一點。3 月以後，多家企業提到中日市場 AI 資本開支明顯加速，部分零部件和材料甚至出現短缺風險，客戶提前下單。這個現象挺關鍵，因為一旦客戶開始提前鎖裝置、鎖零部件，說明他們擔心的已經不是價格，而是交付。

這一周，對於A股半導體類股而言，無疑是一個值得載入史冊的“狂歡日”！ 儲存晶片類股集體爆發，東芯股份、晶升股份等多股漲停，千億巨頭北方華創漲超8%，整個類股呈現出一種近乎狂熱的搶籌態勢。 這不僅僅是資本市場的短期躁動，而是AI狂潮席捲全球的真實寫照。當AI大模型從“百模大戰”走嚮應用落地，儲存晶片需求的指數級增長直接引爆了上游硬體的“超級周期”。 更關鍵的是，為了突破“記憶體牆”的性能瓶頸，讓海量資料跑得更快，先進封裝技術不再僅僅是製造流程的一環，而是成為了連接儲存與算力的核心命門