5月12日消息，美國銀行（Bank of America）在其最新發佈一份報告中，蘋果公司與英特爾之間潛在的晶片代工協議價值達100億美元，若合作全面落地，將帶動英特爾對於半導體裝置的巨大採購需求，光刻機大廠ASML有望拿到最高46億歐元的裝置採購訂單，成為整個鏈條上的最大受益者。
數日前，《華爾街日報》爆料稱，蘋果與英特爾歷經逾一年談判，已於近幾個月內就晶片代工達成初步協議。這也意味著，蘋果將打破十多年來將晶片交由台積電“獨家”代工的局面。
報導稱，促成蘋果與英特爾合作的關鍵在於，台積電的尖端製程和先進封裝產能持續供不應求，並價格也在持續上漲，這也迫使蘋果不得不考慮引入新的供應商來滿足自身的需求。而且，英特爾Intel 18A 晶圓代工價格比台積電的2nm晶圓便宜了超過25%，這也是蘋果考慮交部分晶片交由英特爾代工的另一個關鍵原因。
此外，美國總統川普在這筆交易當中似乎也起到了“推波助瀾”的作用，畢竟美國政府現在是英特爾的第一大股東。
另據知名爆料人@手機晶片達人 爆料稱，特斯拉的AI6晶片原本是交由台積電與三星來代工，但是在川普政府的要求和力促之下，AI6原本將交由台積電代工的訂單將會轉給英特爾來代工。不過該爆料並未獲得第三方佐證。
回到蘋果與英特爾的這項潛在的晶片代工合作，雖然初步協議的詳細條款尚未公開，但外界預計蘋果極有可能將其2027年推出的入門級M系列晶片，以及2028年的非Pro版本iPhone晶片中，利用英特爾的Intel 18A-P 製程代工。此外，蘋果將於2027年或2028年推出的代號為“Baltra”的特殊應用晶片（ASIC），可能也將會採用英特爾的EMIB封裝技術。
美國銀行最新發佈的研報認為，蘋果與英特爾這份晶片代工合作協議總價值約100億美元。而英特爾為了滿足蘋果的晶片代工訂單需求，將需要大規模採購半導體製造裝置來增加產能。
對此，美國銀行試圖通過英特爾對於上游半導體裝置的需求來量化這筆合作的潛在規模。
美國銀行在研報中列出了兩種截然不同的情景，而決定差異的核心變數只有一個：iPhone所需的晶片是否被納入合作範圍。
在基準情景下（不含iPhone所需的晶片），英特爾對ASML的裝置訂單預計約為18億歐元；對混合鍵合裝置製造商BE Semiconductor的訂單約為15台。
若合作全面覆蓋iPhone產品線所需的晶片，這個數字將大幅上升：英特爾對ASML的訂單將飆升至46億歐元，即需額外採購15台EUV光刻機；對BE Semiconductor的混合鍵合機器需求則暴增至182台——這一數字大幅超過英特爾原先規劃的2024年至2030年間總計採購80台的計畫。
顯然，不論是那種情況，在蘋果與英特爾的這條潛在的合作鏈條中，ASML居於無可替代的核心位置。作為全球唯一的EUV光刻機供應商，任何先進製程晶片的製造都繞不開它的裝置。英特爾若要承接蘋果的尖端晶片訂單，擴充EUV產能是唯一選項。
BE Semiconductor同樣因英特爾積極拓展封裝業務的戰略而受益。當前AI基礎設施建設導致台積電封裝產能持續緊張，英特爾正在這一窗口期大力推廣自家先進封裝服務。若蘋果選擇將封裝與鍵合環節一併交由英特爾承接，將直接拉動英特爾對混合鍵合裝置的採購。
儘管資本市場對於英特爾有望拿下蘋果晶片代工訂單消息反應熱烈，推動英特爾股價大漲，但是美國銀行對英特爾仍維持“跑輸大盤”的評級，理由正是“執行風險與未來開支需求”。相反，美國銀行更看好英特爾與蘋果合作落地後，對於ASML等裝置廠商的利多。 (芯智訊)