從封測走廊到造芯高地。
最近，印度塔塔電子與荷蘭光刻機巨頭ASML簽署戰略合作協議。同月，馬來西亞先進封裝聯盟在SEMICON SEA展會上正式成立。此前，英特爾確認將哥斯大黎加的資料中心晶片封裝產線遷至越南胡志明市，三星宣佈40億美元越南封裝廠計畫，越南軍工集團Viettel在河內開工建設該國首座晶圓廠。
這些事件不是孤立的商業決策，而是全球半導體供應鏈重構浪潮中的一組連鎖反應。
密集動作背後，驅動力很清晰：中美科技競爭迫使晶片企業尋找“地緣政治中立”的製造替代地，東南亞與兩大陣營均保持經貿往來，天然適合“友岸外包”。同時，AI驅動的封測產能飢渴日益嚴重，Yole資料顯示2026年全球封測市場規模將達961億美元，先進封裝佔比首次超過54%，台積電CoWoS產能連年翻番仍供不應求；加上SEMI預測全球半導體年收入將在2035年達到2兆美元，蛋糕足夠大，任何單一區域都吃不下全部產能。
01. 印度的造芯豪賭
印度是當前該地區半導體投資力度最大、雄心最為顯著的國家。
2026年5月17日，塔塔電子與ASML在荷蘭簽署戰略合作諒解備忘錄。根據協議，ASML將為塔塔在古吉拉特邦Dholera建設的300mm晶圓廠提供先進光刻裝置，雙方還將在人才培訓、本地供應鏈建設和長期研發方面展開合作。塔塔電子CEO表示，ASML的光刻解決方案將確保Dholera工廠的及時量產。ASML CEO則表示，印度快速擴張的半導體領域代表了諸多機遇。
這座工廠總投資110億美元，是印度首座商業化300mm半導體製造廠，製程覆蓋28nm至110nm，由塔塔與台灣力積電合作獲取製造技術，規劃月產能5萬片晶圓，主要面向汽車、移動通訊和AI等應用領域。據報導，該廠預計2026年底啟動試生產，達到滿負荷產能可能需要三年時間。
從更宏觀的視角看，截至2026年5月，印度政府在“印度半導體使命”計畫下已批准12個半導體項目，累計投資承諾約173億美元。其中，美光在古吉拉特邦的封測廠已於2026年2月投入商業生產；凱恩斯半導體的OSAT工廠於同年3月由總理莫迪親自揭幕。在政策層面，印度財政部已宣佈啟動“印度半導體使命2.0”，整體規模可能達到110億美元，聚焦半導體裝置、材料以及自主IP設計。印度電子與IT部估計，印度半導體市場將從2024-2025年的450億至500億美元增長至2030年的1000億至1100億美元。
然而，印度面臨的挑戰同樣嚴峻。SemiAnalysis分析師指出，塔塔晶圓廠即使滿產，其產能也僅能滿足印度國內不到10%的需求。Gartner副總裁高拉夫·古普塔更直言：“印度至少還需要十年時間，才能發展到其他國家可以依賴的成熟水平。”
更關鍵的是，印度選擇切入的成熟製程市場正面臨中國大陸產能的強勢擴張。對於印度這樣的新入局者而言，如何在激烈的價格競爭中找到差異化定位，將是決定其晶圓廠商業可行性的核心問題。
02. 跨國巨頭，產能轉移到越南
越南在東南亞半導體版圖中的角色正在發生質變——從單純的低成本組裝基地，轉向承接跨國巨頭核心產能的戰略節點。
英特爾的動向最具代表性。2026年5月，英特爾確認將哥斯大黎加的部分組裝、封裝和測試業務遷至越南。遷移的產品不是低端晶片，而是用於資料中心伺服器和下一代網路連線的高端產品，包括基於英特爾最先進18A工藝的Panther Lake和Wildcat Lake處理器。英特爾越南工廠位於西貢高科技園區，佔地46.6公頃，累計投資約15億美元，是英特爾全球最大的組裝測試基地。該工廠出口額連年攀升：2023年103.1億美元，2024年114.1億美元，2025年116.7億美元，2026年預計達到146億美元，同比增長25%。工廠直接創造超過2700個高技能崗位，平均收入約為胡志明市一般外資企業的三倍。
三星電子於2026年4月宣佈投資40億美元在越南北部太原省建設晶片封裝測試工廠，首期投入約20億美元，是三星自2008年進入越南以來的最大單筆投資。三星目前在越南已累計投資超過230億美元。安靠自2021年以來在越南北寧省累計投資16億美元建設先進封裝設施，2026年資本開支計畫為25億至30億美元。
在本土突破方面，2026年1月16日，Viettel在河內和樂高科技園區開工建設越南首座晶片製造廠，佔地27公頃，採用32nm製程，目標2027年底試產。越南政府的半導體國家戰略明確提出，到2050年成為全球半導體主要供應國，2030年前建立至少10個晶片封裝與測試設施。此外，越南政府2025年12月投票決定停止稀土元素出口——越南擁有全球第二大稀土儲量，這一決策被解讀為將資源優勢轉化為半導體產業鏈戰略籌碼的訊號。
03. 馬來西亞，從傳統封測到先進封裝
馬來西亞是東南亞半導體產業歷史最悠久的國家，自1972年英特爾在檳城設立首座封裝廠以來，已積累超過50年的產業經驗。目前OSAT出貨量佔全球13%，半導體出口4650億令吉。然而，這13%的份額主要由跨國公司在馬設施貢獻，本土企業在先進封裝領域幾乎處於空白狀態。馬來西亞投資、貿易和工業部長在SEMICON SEA 2026開幕式上坦言：“這凸顯了向價值鏈上游攀升的緊迫性。”
2026年5月13日，FusionAP Sdn Bhd宣佈獲得200萬美元pre-seed輪融資，由Vertex Ventures SEA & India和Southern Capital Group聯合領投。FusionAP的創始人Ooi Teng Chow是英特爾馬來西亞70億美元先進封裝工廠的第一位員工。公司定位為地緣政治中立的OSAT平台，專注2.5D/3D先進封裝，並獲得了馬來西亞科學基金的配套研究撥款。
更具戰略意義的是，2026年5月6日，馬來西亞先進封裝聯盟在SEMICON SEA 2026上正式成立，五家創始成員為Inari Amertron、Pentamaster、NSW Automation、SkyeChip和FusionAP。聯盟設定了明確目標：到2035年佔據全球先進封裝市場7%的份額（約50億美元/年），初始項目是開發HBM4試驗線。據估計，FusionAP的試驗線需要4億令吉投資，量產則需要20億令吉。聯盟的一位發起人坦率承認：“馬來西亞在先進封裝領域目前處於零。”這種坦誠恰恰說明了馬來西亞的戰略清醒——在承認差距的基礎上制定追趕路線圖。
跨國巨頭方面，德州儀器在馬來西亞投資超過30億美元擴建封測產能，近期在馬六甲開設了第二座先進組裝測試工廠。英飛凌在居林投資70億歐元建設全球最大的200mm碳化矽功率半導體晶圓廠，已於2024年8月投產第一階段。
SEMI主席在SEMICON SEA 2026上給出了一組值得深思的資料：到2029年全球將新建89座晶圓廠，其中約64座在亞洲，19座在美國，9座在歐洲，東南亞僅獲得6座。這意味著，儘管東南亞擁有全球最成熟的後端製造基礎設施，但在前端製造領域仍然嚴重缺位。
04. 東南亞崛起的全球影響
除了印度、越南和馬來西亞這三個主角，區域內其他國家也在各找位置。新加坡不追求規模，而是做供應鏈的“戰略樞紐”——2022至2025年間吸引超過300億新元半導體投資，目前貢獻全球約10%的晶片產出，格芯、聯電等晶圓代工廠持續擴產，提供高端研發、IP設計和精密製造能力。菲律賓走的是另一條路：2026年4月加入美國主導的“Pax Silica”倡議，成為第13個成員國，將在呂宋島新克拉克城建設佔地4000英畝的經濟安全區，聚焦半導體和AI供應鏈。
把這些國家的動作放在一起看，方向已經很清楚：東南亞正在從傳統消費電子晶片的封測基地，向AI時代的算力基礎設施供應鏈延伸。馬來西亞MAPC聯盟瞄準HBM4試驗線，英特爾將18A工藝處理器封裝遷至越南，印度和越南各自推進28nm和32nm晶圓廠建設——先進封裝區域化、成熟製程本土化、嵌入AI供應鏈，這三條線同時在跑。
但挑戰也很現實。中國企業在成熟製程領域的定價可能比市場平均低30%，這對印度等新建晶圓廠構成直接的商業壓力。半導體製造對穩定水電供應、超淨環境和高技能人才有極高要求，印度和越南在這些方面仍有明顯短板。一座先進晶圓廠的投資動輒百億美元，回報周期長達十年以上，新興市場的財政承受能力和政策連續性都將面臨考驗。
放到全球市場來看，影響正在逐步顯現。供應鏈方面，全球半導體製造的地理分佈正從高度集中向多極化演進，東南亞的產能擴張為全球晶片供應提供了更多冗餘，但產能分散也意味著規模經濟效應的稀釋。競爭方面，當印度、越南的新晶圓廠在2027至2028年逐步投產，疊加中國大陸同期的大規模擴產，全球28nm及以上成熟製程很可能出現供過於求，新一輪價格戰在所難免。裝置市場方面，東南亞的擴產潮為ASML、應用材料、東京電子等裝置巨頭打開了新的增長空間，SEMI資料顯示全球封裝裝置銷售額預計2026年增長9.2%至70億美元，東南亞是重要的增量貢獻區域。
05. 結語
從ASML與塔塔電子的簽約，到越南Viettel工廠的開工，東南亞及南亞半導體產業正在經歷一輪深刻的變革。說到底，這是全球半導體供應鏈在地緣政治壓力、AI需求爆發和市場擴張驅動下的再平衡。
未來十年，這一地區在全球半導體產業鏈中的權重必然上升。問題不在於“是否”，而在於“多快”和“多深”。答案取決於各國政府的執行力、跨國企業的戰略選擇，以及地緣政治格局的走向。 (半導體產業縱橫)