“五一”節前最後一個交易日，晶片產業鏈迎來集體強勢拉升，相關ETF年內行情領跑全市場，賺錢效應凸顯。據Wind統計資料顯示，2026年前4月全市場ETF漲幅榜單前二十名中，晶片半導體主題產品合計有12隻，佔比超過60%。其中，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內漲幅達66.51%，領跑全市場；科創晶片設計、科創晶片、科創半導體裝置等細分賽道ETF同期漲幅均突破30%，類股估值修覆疊加資金集中湧入，相關標的持續獲得增量資金重點佈局與青睞。中韓半導體ETF年內大漲66.51%作為A股市場唯一聚焦韓國半導體賽道的特色產品，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內持續獲得資金加倉與重點配置，前四月漲幅達66.51%，位列全市場ETF收益榜首。從一季報披露的資產配置結構來看，該基金地域配置分化顯著，韓國市場持倉佔比58.60%，中國A股半導體標的佔比37.61%，持倉高度聚焦全球半導體細分領域龍頭企業。基金前十大重倉標的涵蓋三星電子、SK海力士、韓美半導體等韓國核心半導體巨頭，同時納入寒武紀、海光資訊、北方華創、中芯國際、兆易創新、瀾起科技、中微公司等國內半導體核心龍頭，形成中韓兩地優質頭部企業協同佈局的持倉結構。規模方面，截至4月30日，中韓半導體ETF華泰柏瑞最新份額為21.87億份，規模為84.59億元。回顧2025年12月31日，華泰柏瑞中證韓交所中韓半導體ETF份額為14.46億份，規模為36.71億元。即該基金今年以來份額增加51.2%，規模增加130.43%。中韓半導體ETF華泰柏瑞現任基金經理為李沐陽、柳軍，根據其分析，2026年第一季度，中韓半導體行業在全球AI算力需求爆發與新一輪漲價周期的強勁基本面驅動下，卻因突發的地緣政治“黑天鵝”事件，呈現出“景氣向上”與“市場巨震”並存的複雜局面。在此背景下，中韓兩國半導體產業均深度受益於行業景氣周期。中國市場方面，行業景氣度自2024年開啟的上行周期得以延續，超過八成的A股半導體上市公司一季度業績預喜。國產替代處理程序在政策支援下持續深化，並在AI算力、儲存、先進封裝等高景氣賽道重點佈局。整個季度韓國半導體股票表現深受地緣風險壓制，呈現“沖高後大幅回落”的態勢。相比之下，中國半導體市場雖也受全球風險偏好影響，但波動相對溫和，更多跟隨自身產業周期與國產化邏輯運行。展望第二季度，中韓半導體行業的走勢或將進入“產業景氣”與“宏觀風險”激烈博弈的新階段。產業層面，AI算力需求的剛性及儲存晶片價格的上漲趨勢為行業提供了堅實支撐。然而，最大的不確定性仍來自地緣政治。荷姆茲海峽能否恢復通航、中東局勢是否會再度升級，將直接決定全球通膨路徑與風險資產偏好，對韓國這類外向型經濟體股市的影響尤為顯著。此外，高企的晶片價格對下游需求的真實抑制效應以及行業資本開支回升可能帶來的遠期供需變化也值得警惕。科創晶片ETF成吸金主力“五一”假期節前最後一個交易日，科創晶片類股強勢大漲，相關ETF集體沖高，強勢領跑當日全市場漲幅榜單。其中，科創晶片ETF易方達單日大漲8.45%，其他多隻科創晶片ETF同步走強，單日漲幅悉數突破6%。短期維度來看，科創晶片類主題產品近一周持續獲得資金淨流入，行情與資金面形成共振。富國基金、博時基金、南方基金、嘉實基金、國泰基金、華安基金、鵬華基金、匯添富基金等旗下科創晶片ETF近五日區間漲幅均超12%；拉長周期觀察，上述產品年內收益率全部突破30%，階段性業績表現領跑市場，成為權益市場核心收益主線。行情背後，一眾科創晶片ETF均跟蹤上證科創板晶片指數（000685）。該指數精選科創板內覆蓋半導體裝置材料、晶片設計、晶圓製造、封測等全產業鏈環節的上市企業，集中反映科創板核心晶片產業上市公司的整體運行態勢。資料顯示，截至3月31日，上證科創板晶片指數(000685)前十大權重股分別為中芯國際、海光資訊、寒武紀、瀾起科技、中微公司、芯原股份、佰維儲存、拓荊科技、源傑科技、華虹公司，前十大權重股合計佔比60.99%。南方基金基金經理李佳亮指出，展望二季度，AI需求結構由訓練向推理遷移的趨勢進一步明確，將持續拉動晶片、儲存、互連及先進封裝升級。2026年全球AI基礎設施支出預計將達到4500億美元，其中推理側投入佔比首次超過70%，算力需求已由模型訓練向大規模部署和持續呼叫遷移。對應到硬體層面，推理需求擴張將同步抬升GPU/XPU、HBM、高速交換晶片、光互連與先進電源管理等關鍵環節需求；再向上游傳導，則體現為先進邏輯製造、先進封裝、測試驗證以及關鍵裝置材料投入的系統性抬升。綜合來看，產業催化不斷、行業景氣清晰，短期內雖然地緣政治因素導致市場波動，長期來看，晶片類股投資機遇值得密切關注。 (券商中國)

全球AI晶片產業，傳來利多消息！AI對晶片的需求依舊強勁。5月1日披露的資料顯示，韓國4月份半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元，連續13個月刷新月度紀錄。AI資料中心的大規模投資，使得市場對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等產品的需求激增。此前一天，三星電子披露的財報顯示，該公司第一季度淨利同比增長474.3%至47.22兆韓元，主要得益於其晶片業務的強勁表現。該公司預計，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。韓國晶片出口飆升儘管中東戰爭持續發酵且美國關稅變數猶存，韓國出口仍連續兩個月突破800億美元，為史上首次。全球科技公司人工智慧投資擴大帶動半導體及固態硬碟需求激增，成為韓國的出口主力。據韓國產業通商資源部5月1日發佈的《2026年4月進出口動向》，韓國4月出口額為858.9億美元（約合127兆韓元），同比增長48.0%。這是繼3月刷新歷史最高紀錄866億美元之後，月度出口額第二高的水平，連續兩個月出口額超過800億美元。按工作日計算的日均出口額為35.8億美元（約合5.3兆韓元），連續三個月超過30億美元。韓國4月進口額增長16.7%，達到621.1億美元。由此，韓國4月貿易收支實現237.7億美元（約合35兆韓元）順差。這一順差額較去年同期擴大189.7億美元。自去年2月以來，韓國貿易收支已連續15個月保持順差。半導體是韓國出口增長的主要動力。4月份，韓國半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元。繼3月的328億美元之後，連續兩個月出口額超過300億美元，並連續13個月刷新月度紀錄。這一增長歸因於AI伺服器投資擴大，帶動了對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等高附加值儲存產品的需求激增。實際上，與一年前相比，儲存產品的固定價格已大幅上漲：DDR4 8Gb上漲870%，DDR5 16Gb上漲662%，NAND 128Gb上漲766%。AI基礎設施擴張的利多也延伸至包括固態硬碟在內的電腦出口。4月份，韓國電腦出口額飆升515.8%，達到40.8億美元，連續兩個月創下月度新高。在新產品銷售的帶動下，無線通訊裝置出口額也增長11.6%，達到16.2億美元。韓國產業通商部長官金正官表示：“儘管中東戰爭已持續兩個多月，但我們歷史性地實現了連續兩個月出口額超過800億美元、貿易順差超過200億美元的成就。”他補充道，“這一成果源於在全球AI投資擴張和油價上漲背景下，我們的企業主動確保了供應鏈。”他進一步表示：“鑑於核心產品競爭加劇和原材料供應不穩定導致出口波動性增加，我們將通過行銷、金融和保險支援以及出口市場多元化政策，最大限度減輕企業負擔。”三星電子淨利暴增本周四，三星電子公佈的財報顯示，公司第一季度營收同比增長69%，達到133.9兆韓元，超出市場預期；營業利潤為57.23兆韓元，同比增長756.1%，超出預期的55.28兆韓元；淨利潤為47.22兆韓元（約合318億美元），同比增長474.3%。該公司表示，隨著客戶在人工智慧領域的支出增加，預計明年嚴重的供應短缺將加劇，從而推高其記憶體晶片的價格。三星電子創紀錄的盈利主要得益於其晶片業務的強勁表現，該公司是儲存晶片、半導體代工服務和智慧型手機的主要生產商。這家全球最大的記憶體晶片製造商表示，已與客戶簽署多年期約束性合同，希望鎖定供應，但未透露客戶身份或具體條款。AI資料中心建設的蓬勃發展促使三星電子和其他晶片製造商將產能轉向先進晶片。即便如此，晶片製造商仍難以滿足市場需求，同時這也加劇了傳統晶片的供應緊張。三星電子儲存晶片業務高管Kim Jaejune在財報電話會議上告訴分析師：“我們的供應遠不能滿足客戶需求。僅根據目前收到的2027年需求來看，2027年的供需缺口預計將比2026年進一步擴大。”他表示，人工智慧技術的持續發展將轉化為持續的需求增長，但考慮到新建工廠所需的時間，供應在短期內仍將受到限制。在供應有限的情況下，輝達等晶片製造商推動了對HBM的需求。三星電子預計，隨著超大規模資料中心持續推進人工智慧應用，以及對智能體人工智慧的需求加速增長，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。三星電子表示，中東衝突並未影響晶片生產，因為公司已確保庫存充足並實現了生產用氣體來源多元化。然而，該公司也指出，油價上漲可能導致運輸成本增加，並表示將與韓國政府合作，確保電力供應穩定。三星電子透露，公司已於今年2月開始為輝達的Vera Rubin平台量產銷售業界首批HBM4晶片，並預計今年HBM晶片的收入將比去年增長三倍以上。公司還表示，預計今年將大幅增加資本支出，以滿足人工智慧的需求。 (券商中國)

在3月26日舉行的2026中關村論壇年會RISC-V生態科技論壇上，中國科學院發佈了中國科研團隊在晶片產業攻關方面取得的重要成果：基於第五代精簡指令集RISC-V的“香山”開源計算系統和“如意”原生作業系統。“香山”開源計算系統是目前國際上唯一基於第五代精簡指令集RISC-V的開源高性能處理器系統，從核心的處理器核到配套的互連網路、開發工具，實現全開源，打破了高端處理器IP的壟斷，可以讓企業自由獲取核心技術，自主研發高端晶片。“如意”原生作業系統是專門為第五代精簡指令集RISC-V架構晶片量身打造的“專屬管家”，核心作用是解決晶片與軟體的適配問題，它搭建了統一的“檢測平台”，從根源上避免“軟體生態碎片化”的問題，另外，通過對RVA23國際高性能標準的原生支援，確保高端晶片能充分發揮性能，相關軟體也能穩定運行。RISC-V是指第五代精簡指令集，最大的優勢就是開源、靈活、高效。開源意味著大家可以自由使用、修改，不用支付高額授權費；靈活高效則能適配不同場景的需求，比如手機、物聯網裝置、高端伺服器等。目前中國科研團隊已經搭建起一套完整的第五代精簡指令集發展體系，實現技術的可自主演進，使中國在全球開源技術標準制定中獲得更多話語權。 (央視財經)

北京的晶片產業，從來不是單點突破，而是全鏈條協同的生態叢集。一、AI晶片設計1、寒武紀國內AI晶片絕對龍頭。2025年其思元370晶片出貨量同比增長50%，成為國內大模型訓練與推理的核心算力支撐。邊緣端的思元220加速卡僅手指大小，功耗僅8.25W，卻能提供8TOPS峰值性能，廣泛應用於智能電網、智慧軌交。截至2026年2月，公司市值達4725.74億元，一度超越茅台成為A股股價最高個股。2、崑崙芯通用AI晶片的標竿企業。其P800系列累計部署數萬片，單叢集規模超3萬卡，是首款支援單機部署DeepSeek V3/R1 671B滿血版大模型的國產晶片。2026年1月，崑崙芯秘密遞表港交所，估值達210億元，計畫2026年推出面向大規模推理的M100晶片，2027年推出對標國際頂級的M300晶片。3、摩爾線程北京本土GPU新銳。2026年1月登陸科創板，募資80億元用於新一代AI晶片研發，市值一度突破3000億元。公司專注全功能GPU晶片設計，產品覆蓋遊戲、AI推理、資料中心等場景，是國內少數具備自主GPU架構設計能力的企業。4、清微智能走“非GPU”可重構技術路徑的AI晶片企業。作為北京AI晶片四大明星企業之一，其產品可重構算力，適配多類AI任務，已助力建構3500億規模的AI生態。在智能穿戴、工業視覺等場景，清微智能的晶片已實現規模化落地。5、凌川科技填補國內高端智能視訊晶片空白。其自主研發的SL200晶片，整合了智能視訊處理、AI推理、多核CPU等模組，已在快手、阿里、百度等網際網路公司銷售近十萬顆，成為國內智能視訊領域的核心晶片供應商。二、CPU/儲存晶片設計6、北京君正嵌入式CPU龍頭。公司專注於微處理器晶片設計，產品覆蓋物聯網、可穿戴裝置、汽車電子等場景。截至2025年6月，研發人員佔比達64.1%，擁有792項專利。2025年9月，北京君正正式遞表港交所，加速全球化佈局。7、兆易創新儲存晶片雙龍頭。公司是國內NOR Flash市場份額第一的企業，同時佈局DRAM晶片，產品覆蓋消費電子、工業控制、汽車電子等領域。2026年2月，公司市值達2164.30億元，是北京儲存晶片產業的核心代表。8、瀾起科技記憶體介面晶片全球領跑者。公司的DDR5緩衝晶片（RCD）全球市佔率超50%，打破國外企業壟斷。同時，瀾起科技佈局AI晶片業務，其第二代AI推理晶片已在資料中心實現規模化應用，成為記憶體與AI晶片的雙賽道玩家。9、紫光國微安全晶片與儲存晶片雙輪驅動。公司的金融IC卡晶片市佔率國內第一，同時佈局高端儲存晶片，產品應用於軍工、航天、消費電子等領域。依託紫光集團的資源，紫光國微在晶片設計與製造協同方面具備獨特優勢。10華大電子中電科旗下國產CPU核心企業。公司專注於國產通用處理器研發，產品覆蓋軍工、工業控制、資訊安全等關鍵領域，是國內軍用CPU的核心供應商，為國家資訊安全提供了重要支撐。三、半導體製造/封測11、中芯京城中芯國際北京先進工藝基地。2026年2月10日，中芯京城正式實現量產，首批3萬片/月12英吋先進工藝產能穩定交付，主攻7nm以下AI晶片製造，填補了北京高端晶圓製造的空白。12、燕東微電子北京本土製造龍頭。公司聯合京東方A投資330億元建設12英吋積體電路生產線，項目總註冊資本200億元，2025年12月完成裝置搬入，預計2026年量產，將成為北京半導體製造的重要新增產能。13、長電科技國內封測三巨頭之一。公司在北京佈局先進封測產線，主攻Chiplet、2.5D/3D封裝等先進技術，為國內晶片設計企業提供高可靠性的封測服務。依託北京的研發資源，長電科技的先進封測技術持續迭代，成為國產晶片封測的核心力量。四、半導體材料/裝置/EDA14、北方華創半導體裝置絕對龍頭。公司產品覆蓋刻蝕機、薄膜沉積裝置、清洗裝置、熱處理裝置等全品類，是國內唯一能提供28nm刻蝕機的企業。2026年2月，公司市值達3523.56億元，是國產半導體裝置的核心標竿。15、華大九天國內EDA龍頭。公司是國內唯一具備全流程EDA工具佈局的企業，覆蓋模擬電路設計、數位電路設計、晶圓製造驗證等全環節。2025年10月，其Optimus工具為平板顯示電路設計提供OPC解決方案，加速了國產EDA的全流程突破。截至2026年2月，公司市值達664億元。16、有研新材半導體材料核心企業。公司是國內高純濺射靶材龍頭，產品打破國外壟斷，供應中芯國際、長江儲存等國內頭部晶圓廠。同時，有研新材佈局稀土功能材料、光電材料等領域，支撐晶片產業多環節需求。17、京儀裝備半導體清洗與輸送裝置龍頭。公司產品覆蓋晶圓清洗、自動化輸送、濕法處理等核心環節，是國內半導體裝置國產替代的核心玩家。2026年2月，公司市值達209.16億元，持續推進高端裝置國產化。18、屹唐股份半導體刻蝕與薄膜裝置新銳。公司專注於半導體刻蝕機、薄膜沉積裝置研發，產品覆蓋14nm到7nm先進工藝，是國內少數具備高端刻蝕裝置量產能力的企業。2026年2月，公司市值達751.30億元，成為國產裝置的重要補充力量。五、細分賽道龍頭19、旗芯微車規級MCU晶片龍頭。2026年2月，公司北京總部正式投入營運，產品覆蓋汽車電子、工業控制等場景，是國內少數通過AEC-Q100認證的車規級MCU企業。依託北京的汽車產業資源，旗芯微快速拓展國內車企客戶，成為國產車規晶片的核心代表。20、中科漢天下射頻晶片龍頭。公司專注於手機、物聯網射頻晶片研發，產品覆蓋2G到5G全頻段，打破國外企業在射頻晶片領域的壟斷。其射頻晶片已應用於國內主流手機品牌，成為國產射頻晶片的標竿企業。21、捷世智通嵌入式CPU專業玩家。公司專注於工業、物聯網領域的嵌入式CPU設計，產品具備高可靠性、低功耗等特點，廣泛應用於智能製造、智慧醫療等場景。作為國內嵌入式CPU的核心企業，捷世智通持續推進國產替代，保障關鍵領域的晶片供應安全。 (1 ic芯網)

01前沿導讀美國科羅拉多大學物理系研究員萬維鋼，在為美國外交政策主任克里斯·米勒所撰寫的《Chip War》作序時寫到：對於晶片產業來說，獨立自主是一個錯誤的認知。獨立自主本來是一個不錯的想法，其本質是我不需要依賴於任何人，但是在晶片產業中，這種獨立自主的追求已經過時了。就晶片技術來講，連美國都無法做到獨立自主，而美國恰恰通過所謂的晶片戰卡中國脖子，逼迫中國開發自主技術。想要不被卡脖子的正確做法，並不是閉門造車去搞技術上的獨立自主，而是讓自己變得更具依賴性，讓包括美國企業在內的世界產業鏈不得不依賴中國技術，只有這樣才能在貿易戰中取得有利的談判條件。02獨立自主早期的晶片產業由於其處於基礎層面，絕大部分都被美國企業所統治，美國的英特爾、德州儀器、IBM等企業搶到先機，依靠晶片技術實現了科技躍遷。隨著產業發展，晶片技術進入大規模的商業化用途，大量先進的自動化製造裝置出現，晶片產業逐步形成了全球化的生態體系。這種高度全球化的分工體系，使晶片產業的獨立自主路線變得越來越空泛。晶片製造涉及物理、化學、材料、精密機械等數十個學科的綜合應用，類似於EUV光刻的先進技術，則是需要經過30年以上的迭代才實現商業化。如果單一國家試圖完全實現晶片產業鏈的自主化發展，那麼需要同時攻克所有環節，這會導致其研發周期遠長於技術迭代的速度。簡單來說就是你在發展，對方也在發展。等你達到對方現在的技術水平之後，對方已經進入下一個技術時代了。現在的晶片製造高度依賴於ASML的光刻機，ASML公司自從創立以來就專注於製造銷售光刻機，除此之外並無其他業務類股。單是開發EUV光刻機，ASML就已經獲得了英特爾、台積電、三星、美國政府、歐盟等多個部門的經濟支援，並且ASML的國際供應鏈達到了5000家以上，這種吸納了全球頂級資源製造裝置的侷限性，已經讓晶片產業無法與全球化模式分割。中國電子資訊產業發展研究院院長張立曾經在採訪中表示，基於晶片產業所創造的貿易往來涉及30多個國家和地區，一個晶片從矽片、晶圓製造到最終的整機產品，通常需要經歷3到4次甚至更多次的跨國貿易。從生產要素來看，裝置、材料、代工廠等環節主要分佈在亞洲以及東南亞等國家，IP授權、軟體工具、先進製造裝置等高附加值的要素則是主要分佈在歐美國家。美國半導體行業協會輪值主席、安森美半導體總裁傑克信也表示，晶片產業是全球性業務，無論是歐美企業還是亞洲的中日韓企業，均是晶片產業的基石，沒有一個國家可以獨立提供整個產業鏈以及可持續性發展的消費市場。03互相依賴中國企業在晶片製造上被美國卡脖子嚴重，但中國也在後期通過稀土產業鏈對海外企業實施管控，這種在產業鏈層面的互相制裁，對雙方的發展並無任何好處。真正通過獨立自主讓海外企業對中國技術產生依賴的，太陽能產業算一個。美國對中國太陽能產業的壓制從2011年開始，一直持續到現在。其壓制的結果非但沒有打敗中國的太陽能產業，反而還讓國際市場對中國技術愈發的產生依賴性。在太陽能產業發展的這些年當中，中國已經建成了一套完整的產業鏈和自主智慧財產權的技術專利，來自於中國的太陽能元件已經佔據了全球總產能的75%以上，優勢明顯。根據國際能源機構PV Tech的統計顯示，美國境內有40多家涉足太陽能產業的元件製造商，這些美國製造商絕大部分都要依賴於中國供應鏈提供的技術裝置。如果將中國供應鏈排除在外，那麼最多隻有4家美國太陽能企業可以做到在關鍵零部件上面不依賴於中國。稀土資源和太陽能技術已經讓中國企業有了反制美國企業的條件，但中國之前在稀土上面的管控已經讓西方國家的汽車工業體系出現了資源緊張的情況，隨後中國部門又宣佈視情況放鬆稀土管制。中國實施反制裁措施的目的，更多則是向西方國家發出警告，中國並不是沒有制裁美國的方法，只是因為顧忌全球企業的發展而不會擅自使用。產業之間的彼此依賴是推動科技發展的核心原因之一，美國單方面破壞這種良好的依賴性，無異於讓全球科技進行倒退。 (逍遙漠)

美國矽谷一場晶片行業峰會上，出現了戲劇性一幕。英特爾、高通、ASML公司等歐美晶片巨頭的高管們齊聚一堂，但面對全球媒體的鏡頭時，卻集體對中國發出“警告”，其核心只有一個——如果中國芯繼續降價，全球半導體產業或毀滅，公司倒閉、員工失業將成為常態。這話乍聽嚇人，但細究之下，卻處處透著蹊蹺。我們無需深究複雜的晶片技術，只需順著幾個關鍵事實捋下去，就能看清究竟是誰在假裝受害者，誰在真正用實力改寫遊戲規則。去年，中芯國際突然宣佈，將28奈米晶片價格從2500美元降至1500美元。這一刀精準切中了歐美巨頭的利潤命脈。市場反應立竿見影，曾經躺贏數十年的荷蘭ASML、英特爾、歐洲意法半導體等巨頭皆遭遇了業績暴跌、利潤腰斬等困境。更讓歐美企業心驚的是，他們眼睜睜看著比亞迪用3.8美元的國產晶片，取代了他們售價15美元的產品。自家倉庫的晶片庫存越積越多，但大量的訂單卻流向了中國。這也令歐美晶片巨頭徹底破防了！但誰才是真正的受害者？為何中國芯要擺脫對美芯依賴，堅決走自主研發的道路？今日的局面其實源自五年前的一場圍堵。當時美國將140多家中國科技企業列入“實體清單”，不僅高端光刻機禁售，連普通生產零件都限製出口。那個時期，中國晶片80%依賴進口，價格完全受制於人。當時中企想要外購晶片，難度相當高，不僅要預付全款、排隊三個月，還隨時面臨斷供風險，中國企業只能看人臉色。被逼到牆角的中國晶片行業，才開始了“農村包圍城市”的戰略轉型，暫時避開最尖端的製程競爭，集中力量攻堅成熟工藝。國家政策與資金支援到位，科研人員紮根實驗室，生產線工人加班加點。到2024年，28奈米晶片已實現全鏈條本土生產，良率接近100%，設計周期縮短30%，質量不輸歐美產品，成本卻大幅降低。同年，中國新能源汽車銷量達1280萬輛，車規晶片國產化率從40%攀升至60%，越來越多的車企放棄進口晶片。如今，國產晶片成本僅為歐美的六成，自然擁有了更大的降價空間。歐美巨頭高喊“產業崩潰”，本質上恐懼的是壟斷暴利的終結。以往，中端晶片市場被少數幾家歐美企業壟斷，成本800美元的28奈米晶片敢賣2500美元，利潤率超過200%。躺著賺錢的日子，讓他們失去了技術革新的緊迫感。如今，中國以1500美元的價格銷售同規格晶片，依然能保持500美元的合理利潤。這並非惡意傾銷，而是打破了不合理的暴利格局。“他們不是怕產業死，是怕賺不到超額利潤！”清華大學一位半導體專家點破了實質。最具諷刺意味的是，歐美自己早已離不開中國晶片。美國F-35戰機電源模組60%來自中國，且穩定性更高；德國裝甲車改用中國晶片後，成本降低42%，採購量增加三成；ASML悄悄在華建立維修中心，英特爾主動赴成都洽談合作。嘴上抵制，身體卻很誠實，因為他們心知肚明，中國晶片在性價比上已形成不可替代的優勢。真正的產業活力從來不是靠壟斷維持的。只有讓更多參與者加入競爭，才能推動成本下降、技術迭代。中國晶片降價不是惡意競爭，而是合理的市場行為。與其抱怨和警告，歐美企業不如靜下心來思考如何通過研發降低成本，用技術和價格說話，這才是健康的商業邏輯所在。 (W侃科技)

01 前沿導讀《日經亞洲》媒體此前發佈討論稱：儘管美國多次拉攏日本企業，要求其對中國晶片產業實施制裁限制，但是日本企業卻不願意放棄與中國市場的合作。日本的尼康、佳能曾經是光刻機領域的霸主，但是美國投入大量資金將ASML扶持了出來，壓制了日本光刻機的市場空間。而現在中國市場對於光刻機技術的需求強盛，日本企業能否通過與中國企業合作，在光刻機領域壓制美國扶持的ASML？02 技術競爭在20世紀80年代到90年代左右，日本的光刻機技術領先全球，尼康憑藉出色的光學技術和精密製造能力，佔據全球光刻機市場超過5成的市場份額。1984年，日本光刻機的市場規模超過了美國。在全年出售的1100多台光刻機中，絕大部分都是日本尼康或者美國GCA製造的產品，其中有600多台都是日本晶圓廠購買的產品。在這個時期，日本晶片製造商購買的光刻機數量，比全球範圍內其他國家加起來的數量還多，90%都是從尼康購買的產品。日本企業依靠本土光刻機的優勢，開始大批次製造DRAM儲存晶片。這些晶片的性能優異、穩定性強，而且價格實惠、產能富足，在短短幾年內就侵佔了美國的消費市場。依靠儲存器技術發家的英特爾，也在這個時期宣佈退出儲存器業務，放棄與日本企業競爭，轉型微處理器。日本企業的擴張，引起了美國政府的高度重視。美國宣佈對日本企業實施反壟斷調查，並且對其出口到美國的晶片施加額外關稅，迫使日本政府與美國簽訂了《美日半導體協定》，成功壓制了日本晶片的擴張。此刻的美國本土光刻機產業已經處於倒閉的邊緣，美國便開始以資本注入的方式扶持荷蘭的AMSL與其競爭。在ASML推出了PAS 5500光刻機並大獲成功之後，日本企業在光刻機領域的領先地位開始被侵蝕。2001年ASML吞併了美國矽谷集團，將美國光刻機技術收入囊中。在ASML推出了浸潤式光刻機以及EUV光刻機之後，日本的光刻機產業成為了真正意義上的落後者。截至2024年，ASML在全球光刻機市場份額達到62%，佳能和尼康分別佔31%和7%。在最先進的EUV領域，ASML的市場佔比依然毫無懸念的是100%。目前尼康最先進的光刻機是浸潤式技術的NSR-S636E，支援7nm-5nm先進晶片的製造，每小時可製造280片以上的晶圓，相當於是ASML NXT：1980i光刻機的硬體水平。儘管尼康聲稱該技術產品不使用美國的技術，也不受美國最小技術比例原則的出口限制，但是對比ASML的浸潤式裝置，尼康的產品在技術成熟度、市場規模、服務體系等多個方面均沒有優勢。而佳能選擇了與傳統光刻不同的奈米壓印技術，首批製造的奈米壓印光刻機“FPA-1200NZ2C”已經交付給了日本東芝公司，東芝公司將其應用於製造儲存晶片。根據佳能官方的資料顯示，由於該產品屬於全新的技術形式，所以這款裝置的技術效益在短時間內不太可能帶來巨大的改善。需要在後續的使用中逐步最佳化，以達到一個良好的水平。03 產業合作2019年，美國開始在半導體產業鏈對中國實施出口管制，中國本土企業不能購買含有美國技術的製造裝置，這給了日本以及歐洲部分企業一個很好的機會。根據日本財務省與海關部門所發佈的統計資料顯示，2021年日本對華出口半導體裝置達到了一個高峰期，其出口金額將近120億美元，絕大部分都來自於東京電子。在2024年出口的半導體裝置中，有一半的產品均銷往了中國大陸地區。其季度半導體產業出口額達到了33.2億美元，增長比例達到了82%，創下2007年以來的新紀錄。並且中國大陸市場已經連續多個季度成為了日本半導體裝置的最大出口地。從幾十年前美國與日本簽訂《美日半導體協定》之後，日本企業就選擇將投資目標放在中國市場，華虹NEC就是在這種條件下的一次初步嘗試。日本企業掌握著裝置材料等供應鏈優勢，中國大陸地區擁有龐大的資源和地域優勢，並且對技術成熟的製造裝置有極高的需求量，雙方的合作具備很強的互補性。雖然日本企業掌握著多種製造裝置，但部分後端裝置的市場空間不大，大部分都提供給國內的企業使用，出口占比也不高。反觀歐美國家，牢牢把握著光刻機、刻蝕機等先進的前端製造裝置，沒有這些前端裝置作為支撐，後端的製造裝置用處也不大了。而中國企業現在走的路線則是全端自研，從最前端的EDA工具，到光刻機、刻蝕機、後端的製造裝置，全部進行自主智慧財產權的技術研發，盡最大努力擺脫對海外技術的依賴。尼康和佳能的光刻機裝置雖然可以在一定程度上代替ASML，降低對美國技術的依賴風險，但是其本質上還是基於外國的技術基礎來製造國產晶片，這對於當下走自主可控路線的中國晶片來說是相悖的。況且中國企業手中還持有著上百台之前從ASML手中採購的光刻機，這些裝置都是中國企業在幾年前合法採購而來，已經經過了市場驗證，在製造效率、穩定性、市場規模等多個方面具有優勢，可以保證中國成熟晶片的產能，讓中國晶片更快更穩定的融入全球生態鏈當中。與此同時，中國企業也可以通過這些裝置，不斷積累光刻機產業的技術經驗，並且將這些有用的經驗應用到開發自主裝置的過程中。 (逍遙漠)

馬斯克正加速在美國建構從晶片設計、封裝到製造的完整自主產業鏈。德州PCB中心已投產，FOPLP工廠計畫2026年量產；下一代AI晶片研發同步推進。最終將建成月產能達百萬片的晶圓廠，專注於14奈米等適用製程。這一戰略旨在擺脫外部依賴，應對AI算力需求並規避地緣風險，預計2027年前大幅削減外部訂單。馬斯克正加速推進其晶片自主化戰略，計畫在美國打造一條從印刷電路板（PCB）、扇出型面板級封裝（FOPLP）到晶圓製造的完整晶片產業鏈，以逐步擺脫對外部供應鏈的依賴。11月16日，據媒體報導，該計畫已進入實質性推進階段。位於德克薩斯州的全新PCB中心目前已投入營運，FOPLP工廠也已啟動裝置安裝，預計將於2026年第三季度實現小規模量產。據華爾街見聞，此前在特斯拉年度股東大會上，馬斯克明確表達了“造芯”意向。在最新社交媒體動態中，馬斯克透露，其團隊已於周六完成AI5晶片的設計評審，並已同步啟動AI6晶片的早期研發工作。他強調，AI5是專為特斯拉AI軟體定製的推理晶片，功耗降至250瓦左右，這對Optimus來說至關重要。在特定應用場景下性能將全面優於市場上任何其他晶片方案。01 生產設施已啟動部署馬斯克的晶片產業鏈計畫包含兩個核心設施。德克薩斯州的PCB中心已開始營運，為後續生產提供基礎支撐。FOPLP工廠目前處於裝置安裝階段，預計2026年第三季度開始限量生產。SpaceX是這一戰略的主要推動力。該公司計畫整合衛星晶片封裝流程，降低成本並實現對星鏈元件的完全控制。在自主產能建成前，公司從意法半導體和群創採購射頻和電源管理晶片，但這些外部採購將在2027年內部產能提升後逐步減少。據媒體報導，馬斯克已從英特爾、台積電和三星招募技術人員，顯示其對晶片業務的高度重視。02 晶圓廠目標直指百萬片產能為全面實現晶片自主化，馬斯克計畫建設一座大型晶圓廠，初期月產能目標為10萬片，最終目標達到100萬片。雖然該廠在先進製程節點上難以匹敵台積電，但將具備14奈米及更先進製程的生產能力，足以支撐機器人、自動駕駛和衛星網路等業務需求。這一產能規劃使特斯拉和SpaceX能夠規避地緣風險及產能限制問題。對於特斯拉的自動駕駛技術和SpaceX的星鏈項目而言，穩定的晶片供應至關重要。馬斯克此前曾與台積電在產能優先權上產生分歧，這成為其自建供應鏈的直接動因之一。通過掌控從設計到生產的完整流程，馬斯克旗下公司可按自身需求和時間表進行生產，不受外部供應商制約。03 自主供應鏈應對AI需求高峰建立自主供應鏈的戰略與馬斯克應對未來AI需求激增的目標相契合。隨著人工智慧應用擴展，晶片需求預計將持續攀升，依賴外部供應商可能在需求高峰期面臨交付瓶頸。馬斯克的做法實質上是在建構類似台積電和東京電子的自主體系，但規模和定位專門服務於其旗下企業。這種垂直整合模式在關鍵供應鏈環節提供了更大的靈活性和安全性。從2026年下半年開始，馬斯克旗下公司將陸續從合作夥伴處撤回生產訂單，轉向內部製造。這一轉變對現有供應商的訂單量構成直接影響，同時也標誌著科技巨頭在晶片領域自主化趨勢的加速。 (硬AI)