短短兩年時間，全球半導體賽道的攻守態勢，發生了一場顛覆性逆轉。 曾經高高在上、把中國晶片產業當成“追趕跟班”的韓國，如今徹底坐不住了。 韓國官方權威機構發佈的技術報告、連年暴跌的對華出口資料、韓芯巨頭三星低頭付費的專利合作，三重實錘擺在眼前，讓韓國業界直呼無法接受，卻不得不承認被中國反超。 放在兩年前，沒人敢相信這個劇本。彼時韓國儲存晶片、半導體技術穩居全球第一梯隊，三星、SK海力士壟斷全球大半市場，牢牢拿捏中國市場命脈。但從2022年到2025年，僅僅兩年窗口期，中韓半導體技術地位徹底互換。

誰在撐起AI時代的算力帝國 晶片是現代經濟最小的零件，也是最大的一張網。 一部手機、一輛電動車、一台AI伺服器、一個智能手錶、一台工業機器人，看起來是完全不同的產品，但拆到最後，都會回到晶片。 它決定手機能不能拍出更好的照片，汽車能不能更快完成輔助駕駛判斷，AI模型能不能在幾秒鐘內回答問題，也決定一家科技公司到底是在賣軟體、賣硬體，還是在賣下一代計算平台。

AI浪潮席捲全球，晶片作為核心底座，正迎來史詩級增長機遇。摩根士丹利2026年5月發佈的《面向未來的AI基礎設施：CPU、GPU、ASIC、光晶片及中國晶片深度報告》，從全球產業鏈格局、供需趨勢、技術路線到中國晶片突圍路徑，給出了研判。 報告核心結論直指：2030年全球半導體市場規模將達1.5兆美元，AI晶片佔比過半；中國AI晶片2030年市場規模有望達670億美元，自給率提升至86%。我們順著報告邏輯，拆解這份千億級賽道的投資與產業密碼。 一、全球AI晶片：高景氣延續，算力需求持續爆發📈 1. 市場規模：十年增長超5倍，AI成核心引擎

從封測走廊到造芯高地。 最近，印度塔塔電子與荷蘭光刻機巨頭ASML簽署戰略合作協議。同月，馬來西亞先進封裝聯盟在SEMICON SEA展會上正式成立。此前，英特爾確認將哥斯大黎加的資料中心晶片封裝產線遷至越南胡志明市，三星宣佈40億美元越南封裝廠計畫，越南軍工集團Viettel在河內開工建設該國首座晶圓廠。 這些事件不是孤立的商業決策，而是全球半導體供應鏈重構浪潮中的一組連鎖反應。 密集動作背後，驅動力很清晰：中美科技競爭迫使晶片企業尋找“地緣政治中立”的製造替代地，東南亞與兩大陣營均保持經貿往來，天然適合“友岸外包”。同時，AI驅動的封測產能飢渴日益嚴重，Yole資料顯示2026年全球封測市場規模將達961億美元，先進封裝佔比首次超過54%，台積電CoWoS產能連年翻番仍供不應求；加上SEMI預測全球半導體年收入將在2035年達到2兆美元，蛋糕足夠大，任何單一區域都吃不下全部產能。

01  產業鏈全景圖 02  【儲存芯片】兩大概念 02-1、DRAM 概述 DRAM 本質是 CPU、GPU 執行階段的高速臨時儲存空間，屬於斷電就清空資料的儲存類型。它和各類核心計算晶片直接連通，專門承接每秒海量運算產生的中間資料，承擔即時調取、快速讀寫的中轉作用，是晶片算力運轉必備的高速緩衝載體。

“五一”節前最後一個交易日，晶片產業鏈迎來集體強勢拉升，相關ETF年內行情領跑全市場，賺錢效應凸顯。據Wind統計資料顯示，2026年前4月全市場ETF漲幅榜單前二十名中，晶片半導體主題產品合計有12隻，佔比超過60%。其中，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內漲幅達66.51%，領跑全市場；科創晶片設計、科創晶片、科創半導體裝置等細分賽道ETF同期漲幅均突破30%，類股估值修覆疊加資金集中湧入，相關標的持續獲得增量資金重點佈局與青睞。中韓半導體ETF年內大漲66.51%作為A股市場唯一聚焦韓國半導體賽道的特色產品，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內持續獲得資金加倉與重點配置，前四月漲幅達66.51%，位列全市場ETF收益榜首。從一季報披露的資產配置結構來看，該基金地域配置分化顯著，韓國市場持倉佔比58.60%，中國A股半導體標的佔比37.61%，持倉高度聚焦全球半導體細分領域龍頭企業。基金前十大重倉標的涵蓋三星電子、SK海力士、韓美半導體等韓國核心半導體巨頭，同時納入寒武紀、海光資訊、北方華創、中芯國際、兆易創新、瀾起科技、中微公司等國內半導體核心龍頭，形成中韓兩地優質頭部企業協同佈局的持倉結構。規模方面，截至4月30日，中韓半導體ETF華泰柏瑞最新份額為21.87億份，規模為84.59億元。回顧2025年12月31日，華泰柏瑞中證韓交所中韓半導體ETF份額為14.46億份，規模為36.71億元。即該基金今年以來份額增加51.2%，規模增加130.43%。中韓半導體ETF華泰柏瑞現任基金經理為李沐陽、柳軍，根據其分析，2026年第一季度，中韓半導體行業在全球AI算力需求爆發與新一輪漲價周期的強勁基本面驅動下，卻因突發的地緣政治“黑天鵝”事件，呈現出“景氣向上”與“市場巨震”並存的複雜局面。在此背景下，中韓兩國半導體產業均深度受益於行業景氣周期。中國市場方面，行業景氣度自2024年開啟的上行周期得以延續，超過八成的A股半導體上市公司一季度業績預喜。國產替代處理程序在政策支援下持續深化，並在AI算力、儲存、先進封裝等高景氣賽道重點佈局。整個季度韓國半導體股票表現深受地緣風險壓制，呈現“沖高後大幅回落”的態勢。相比之下，中國半導體市場雖也受全球風險偏好影響，但波動相對溫和，更多跟隨自身產業周期與國產化邏輯運行。展望第二季度，中韓半導體行業的走勢或將進入“產業景氣”與“宏觀風險”激烈博弈的新階段。產業層面，AI算力需求的剛性及儲存晶片價格的上漲趨勢為行業提供了堅實支撐。然而，最大的不確定性仍來自地緣政治。荷姆茲海峽能否恢復通航、中東局勢是否會再度升級，將直接決定全球通膨路徑與風險資產偏好，對韓國這類外向型經濟體股市的影響尤為顯著。此外，高企的晶片價格對下游需求的真實抑制效應以及行業資本開支回升可能帶來的遠期供需變化也值得警惕。科創晶片ETF成吸金主力“五一”假期節前最後一個交易日，科創晶片類股強勢大漲，相關ETF集體沖高，強勢領跑當日全市場漲幅榜單。其中，科創晶片ETF易方達單日大漲8.45%，其他多隻科創晶片ETF同步走強，單日漲幅悉數突破6%。短期維度來看，科創晶片類主題產品近一周持續獲得資金淨流入，行情與資金面形成共振。富國基金、博時基金、南方基金、嘉實基金、國泰基金、華安基金、鵬華基金、匯添富基金等旗下科創晶片ETF近五日區間漲幅均超12%；拉長周期觀察，上述產品年內收益率全部突破30%，階段性業績表現領跑市場，成為權益市場核心收益主線。行情背後，一眾科創晶片ETF均跟蹤上證科創板晶片指數（000685）。該指數精選科創板內覆蓋半導體裝置材料、晶片設計、晶圓製造、封測等全產業鏈環節的上市企業，集中反映科創板核心晶片產業上市公司的整體運行態勢。資料顯示，截至3月31日，上證科創板晶片指數(000685)前十大權重股分別為中芯國際、海光資訊、寒武紀、瀾起科技、中微公司、芯原股份、佰維儲存、拓荊科技、源傑科技、華虹公司，前十大權重股合計佔比60.99%。南方基金基金經理李佳亮指出，展望二季度，AI需求結構由訓練向推理遷移的趨勢進一步明確，將持續拉動晶片、儲存、互連及先進封裝升級。2026年全球AI基礎設施支出預計將達到4500億美元，其中推理側投入佔比首次超過70%，算力需求已由模型訓練向大規模部署和持續呼叫遷移。對應到硬體層面，推理需求擴張將同步抬升GPU/XPU、HBM、高速交換晶片、光互連與先進電源管理等關鍵環節需求；再向上游傳導，則體現為先進邏輯製造、先進封裝、測試驗證以及關鍵裝置材料投入的系統性抬升。綜合來看，產業催化不斷、行業景氣清晰，短期內雖然地緣政治因素導致市場波動，長期來看，晶片類股投資機遇值得密切關注。 (券商中國)

全球AI晶片產業，傳來利多消息！AI對晶片的需求依舊強勁。5月1日披露的資料顯示，韓國4月份半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元，連續13個月刷新月度紀錄。AI資料中心的大規模投資，使得市場對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等產品的需求激增。此前一天，三星電子披露的財報顯示，該公司第一季度淨利同比增長474.3%至47.22兆韓元，主要得益於其晶片業務的強勁表現。該公司預計，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。韓國晶片出口飆升儘管中東戰爭持續發酵且美國關稅變數猶存，韓國出口仍連續兩個月突破800億美元，為史上首次。全球科技公司人工智慧投資擴大帶動半導體及固態硬碟需求激增，成為韓國的出口主力。據韓國產業通商資源部5月1日發佈的《2026年4月進出口動向》，韓國4月出口額為858.9億美元（約合127兆韓元），同比增長48.0%。這是繼3月刷新歷史最高紀錄866億美元之後，月度出口額第二高的水平，連續兩個月出口額超過800億美元。按工作日計算的日均出口額為35.8億美元（約合5.3兆韓元），連續三個月超過30億美元。韓國4月進口額增長16.7%，達到621.1億美元。由此，韓國4月貿易收支實現237.7億美元（約合35兆韓元）順差。這一順差額較去年同期擴大189.7億美元。自去年2月以來，韓國貿易收支已連續15個月保持順差。半導體是韓國出口增長的主要動力。4月份，韓國半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元。繼3月的328億美元之後，連續兩個月出口額超過300億美元，並連續13個月刷新月度紀錄。這一增長歸因於AI伺服器投資擴大，帶動了對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等高附加值儲存產品的需求激增。實際上，與一年前相比，儲存產品的固定價格已大幅上漲：DDR4 8Gb上漲870%，DDR5 16Gb上漲662%，NAND 128Gb上漲766%。AI基礎設施擴張的利多也延伸至包括固態硬碟在內的電腦出口。4月份，韓國電腦出口額飆升515.8%，達到40.8億美元，連續兩個月創下月度新高。在新產品銷售的帶動下，無線通訊裝置出口額也增長11.6%，達到16.2億美元。韓國產業通商部長官金正官表示：“儘管中東戰爭已持續兩個多月，但我們歷史性地實現了連續兩個月出口額超過800億美元、貿易順差超過200億美元的成就。”他補充道，“這一成果源於在全球AI投資擴張和油價上漲背景下，我們的企業主動確保了供應鏈。”他進一步表示：“鑑於核心產品競爭加劇和原材料供應不穩定導致出口波動性增加，我們將通過行銷、金融和保險支援以及出口市場多元化政策，最大限度減輕企業負擔。”三星電子淨利暴增本周四，三星電子公佈的財報顯示，公司第一季度營收同比增長69%，達到133.9兆韓元，超出市場預期；營業利潤為57.23兆韓元，同比增長756.1%，超出預期的55.28兆韓元；淨利潤為47.22兆韓元（約合318億美元），同比增長474.3%。該公司表示，隨著客戶在人工智慧領域的支出增加，預計明年嚴重的供應短缺將加劇，從而推高其記憶體晶片的價格。三星電子創紀錄的盈利主要得益於其晶片業務的強勁表現，該公司是儲存晶片、半導體代工服務和智慧型手機的主要生產商。這家全球最大的記憶體晶片製造商表示，已與客戶簽署多年期約束性合同，希望鎖定供應，但未透露客戶身份或具體條款。AI資料中心建設的蓬勃發展促使三星電子和其他晶片製造商將產能轉向先進晶片。即便如此，晶片製造商仍難以滿足市場需求，同時這也加劇了傳統晶片的供應緊張。三星電子儲存晶片業務高管Kim Jaejune在財報電話會議上告訴分析師：“我們的供應遠不能滿足客戶需求。僅根據目前收到的2027年需求來看，2027年的供需缺口預計將比2026年進一步擴大。”他表示，人工智慧技術的持續發展將轉化為持續的需求增長，但考慮到新建工廠所需的時間，供應在短期內仍將受到限制。在供應有限的情況下，輝達等晶片製造商推動了對HBM的需求。三星電子預計，隨著超大規模資料中心持續推進人工智慧應用，以及對智能體人工智慧的需求加速增長，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。三星電子表示，中東衝突並未影響晶片生產，因為公司已確保庫存充足並實現了生產用氣體來源多元化。然而，該公司也指出，油價上漲可能導致運輸成本增加，並表示將與韓國政府合作，確保電力供應穩定。三星電子透露，公司已於今年2月開始為輝達的Vera Rubin平台量產銷售業界首批HBM4晶片，並預計今年HBM晶片的收入將比去年增長三倍以上。公司還表示，預計今年將大幅增加資本支出，以滿足人工智慧的需求。 (券商中國)

在3月26日舉行的2026中關村論壇年會RISC-V生態科技論壇上，中國科學院發佈了中國科研團隊在晶片產業攻關方面取得的重要成果：基於第五代精簡指令集RISC-V的“香山”開源計算系統和“如意”原生作業系統。“香山”開源計算系統是目前國際上唯一基於第五代精簡指令集RISC-V的開源高性能處理器系統，從核心的處理器核到配套的互連網路、開發工具，實現全開源，打破了高端處理器IP的壟斷，可以讓企業自由獲取核心技術，自主研發高端晶片。“如意”原生作業系統是專門為第五代精簡指令集RISC-V架構晶片量身打造的“專屬管家”，核心作用是解決晶片與軟體的適配問題，它搭建了統一的“檢測平台”，從根源上避免“軟體生態碎片化”的問題，另外，通過對RVA23國際高性能標準的原生支援，確保高端晶片能充分發揮性能，相關軟體也能穩定運行。RISC-V是指第五代精簡指令集，最大的優勢就是開源、靈活、高效。開源意味著大家可以自由使用、修改，不用支付高額授權費；靈活高效則能適配不同場景的需求，比如手機、物聯網裝置、高端伺服器等。目前中國科研團隊已經搭建起一套完整的第五代精簡指令集發展體系，實現技術的可自主演進，使中國在全球開源技術標準制定中獲得更多話語權。 (央視財經)