這段時間鬧得沸沸揚揚的三星罷工事件，昨天（5月27日）總算平息了。
韓國三星電子工會，本來準備從5月21日開始為期18天的全國大罷工，規模在三星歷史上前所未有，嚇得韓國總統都出來公開道歉。
三星電子是全球儲存晶片一哥，DRAM產能佔全球市場的38.4%，NAND產能佔28%，HBM（高頻寬儲存器）產能佔22%，去年總營收相當於韓國GDP的18.5%。（下文出現的三星均指三星電子）
要知道現在全球最缺的不是GPU，而是儲存晶片，尤其是用於製造高端AI晶片的HBM。
HBM已經售罄，通用儲存晶片的庫存據估算也只夠撐4周，三星每罷工一天，就要損失一兆韓元。
就在罷工前夜，雙方在韓國政府調解下緊急達成臨時協議，昨天正式投票通過協議，罷工風險暫時解除。
那麼，是什麼樣的深仇大恨，讓三星打工人差點和公司魚死網破呢？
是嫌年終獎給少了。
今年三星電子的人均年終獎預計“只有”230萬元人民幣，隔壁SK海力士可能要發310萬元人民幣，所以三星打工人破防掀桌了。
剛開始刷到這條新聞時，我還以為多寫了一個零，核實後發現還真是這個數字。
這事兒，還得從海力士震驚資本主義世界的薪酬改革說起。
一
2021年1月底，海力士全體員工的信箱裡，收到了一封非同尋常的郵件。
發信人據說是個工齡只有4年的年輕人，他在郵件中公開質問高管：“招聘時公司承諾會發放與三星同等的績效工資，為什麼不兌現？”
以中高管理層為代表的老中登們，對此毫不在意，無非是覺得年輕人不懂餅的香，肯定會被上司狠批一頓。
但老中登沒想到，佔職工大多數的小登們揭竿而起，攻陷了海力士的內部論壇，有人留言說“還是去分紅豐厚的三星吧”。
眼見事情鬧大了，SK會長拿出自己的工資獎金，說補貼給大家發工資。
但小登們不吃這套苦肉計，他們要的不是這點零花錢，而是推動一個徹底的薪酬方案改革，不但要求上調基本工資、新員工起薪，還要求將每年營業利潤的10%用來發年終獎。
漲基本工資還沒啥，但10%的利潤分紅，在資本家看來和喪權辱國沒什麼兩樣。
出人意料的是，海力士居然屈服了，簽了協議。
2021年海力士業績暴漲，當年如約發放了相當於基本工資1000%、年薪50%的年終獎（韓國晶片公司基本工資不高）。
中途大家一度相安無事，但到了2025年，海力士和工會又吵吵起來了。
為何呢？因為海力士突然暴富了。
由於AI基建爆發，輝達等美國巨頭給海力士下了大量晶片訂單。
去年9月，海力士高管算完帳後，越發覺得不對勁，因為2025年的淨利潤可能來到40兆韓元以上，10%的分紅就是4兆韓元，海力士有3.3萬名員工，理論上人均能拿約60萬元人民幣的巨額年終獎。
海力士腸子都悔青了，提出設定最高限額，但工會堅決鬥爭，最後海力士又妥協了，不但取消了限額，還簽了一個確保十年執行10%分紅的協議。
於是今年初，海力士員工平均拿到了68萬元人民幣的年終獎，平均年薪創下了1.85億韓元（折合人民幣100萬元）的新紀錄，比2024年多拿了約42萬元人民幣。
隔壁的三星電子，工資倒也漲了不少，但還是比海力士員工少拿了大概16.8萬元人民幣。
三星打工人，看到海力士打工人飛黃騰達到這般地步，心態就有點崩。
五六年前，三星工資比海力士要高不少，三星在韓國是最受歡迎的僱主，三星員工是相親市場的神。
一夜之間，海力士就成了最受歡迎的僱主，海力士工服甚至成了“最佳相親戰袍”，在韓國二手平台Karrot上賣到了4萬韓元一件。
今年一季度，三星電子創下了47.22兆韓元的利潤，同比暴增474%，海力士的淨利潤也達到40兆韓元，漲了398%，直接帶飛韓國股市暴漲到熔斷。
市場普遍預計，儲存晶片緊缺情況會持續到2027年，所以三星電子和海力士的業績，大機率還能繼續飛。
三星打工人看到公司業績暴漲，心理落差就更大了。
按照海力士的分紅方案和業績增速，今年的人均年終獎很可能達到300萬元人民幣以上，明年甚至可能達到600萬人民幣以上。
我查了一下公開資訊，海力士的分紅主要是現金形式，80%立即發，20%分兩年發，每年10%的利息，也可以選擇將一半獎金換成公司股票。
海力士員工過去平均年薪大概是50萬人民幣，現在他們工作三年，就能賺1000萬人民幣，相當於過去幹20年，幹完這票，直接財富自由了。
而且海力士簽的是十年協議，誰知道三五年後，會不會又來一輪行業周期大爆發呢？
所以現在海力士韓國工廠，洋溢著一片祥和喜慶的氛圍。
韓國KBS電視台，特地到海力士伊川工廠進行拍攝，視訊裡幾乎每個員工，都掛著如下圖所示的笑容，彷彿他們每天都是笑著上班，笑著下班，笑著醒來。
三星打工人越想越氣，揭竿而起，要求跟海力士一樣拿出漲薪分紅的方案。
工會和管理層分歧巨大，一直談不攏。
工會要的是把每年15%的利潤分紅寫進正式協議，白紙黑字，確保年年發放。
但三星管理層說可以一次性發13%的利潤分紅，且不超過年薪的50%，按照這個方案，今年半導體部門的員工，平均能拿230萬人民幣年終獎。
雖然絕對數字不低，但跟海力士一比，三星打工人兩年可能要少賺整整500萬人民幣啊！
在三星打工人看來，大家干的都是差不多的活，加的都是差不多的班，憑什麼就因為公司不同，收入差距就如此巨大？
見管理層不鬆口，工會祭出殺手鐧，說不同意的話，我們就從5月21日開始罷工，三星職工紛紛把內部通訊軟體的暱稱改成了“5.21”。
5月20日白天，最後一輪談判破裂，當天深夜，雙方達成臨時協議，目前來看危機暫時解除。
按照新協議，三星將上調工資基數，半導體部門新增10.5%分紅績效，其他部門維持不變。
注意三星不是直接發現金，而是發股權，其中三分之二不能馬上賣，和海力士一比，還是拉了不少。
但這事兒，不怪三星不努力，只怪海力士太爭氣。
你總不能說，只有三年發1000萬工資的公司，才是良心公司吧？
除了給員工分紅，海力士還在2024年11月，公佈了有史以來最大方的股東回饋計畫。
按照這份計畫，海力士將年度最低每股股息，大幅上調了25%，從每股1200韓元提高至每股1500韓元。
海力士這麼大方，除了自身業績爆發外，根本原因是它和三星的處境不一樣。
海力士在進行一場豪賭，借助AI爆發，成為碾壓三星的全球半導體巨頭。
二
先澄清一個事實，新聞裡喜歡把三星和海力士，稱為“韓國儲存雙雄”，好像二者平起平坐，但實際上，三星過去一直是碾壓海力士的存在。
十年前，也就是2015年，三星電子總營收大概是1.1兆人民幣，淨利潤1031億人民幣，同年海力士總營收是1044億人民幣，淨利潤239億人民幣，二者的營收差距是10倍，利潤差距是4.3倍。
儲存晶片只是三星電子的一部分，實際上它還做手機、家電、晶圓代工、顯示面板，甚至還有一家叫哈曼的汽車公司。
三星像是一艘航母，而海力士呢？它基本上只做儲存晶片，更像一艘艦艇。
儲存晶片這行有個特點，周期性極強，在整個半導體行業中是最強的。
行業景氣的時候，晶片能賣到黃金價，行業不景氣的時候，只能賣白菜價。
1998年亞洲金融危機，全球DRAM價格暴跌90%，德國、日本半導體公司巨虧，被迫退出DRAM市場，三星趁機撿漏，順勢成為全球第一的儲存晶片霸主。
這時候的海力士還叫現代電子，和SK沒啥關係，表面風光，但其實欠了幾十億美元的債務。
2021年下半年到2023年，儲存周期又來了，儲存晶片的價格連續下跌近兩年。
三星的晶片部門，雖然2022年利潤也暴跌97%，但勝在業務分散，其他業務還在賺錢回血。
海力士就很慘了，股價跌得媽都不認識，一邊虧錢，一邊還硬著頭皮，按照薪酬協議給員工發年終獎。
過去，三星憑藉龐大體量，狠狠壓制著海力士。
三星開的工資更高，韓國名校畢業生找工作，基本都是首選三星。
韓國的晶片工程人才本來就極度緊缺，因為和工程師相比，韓國年輕人更願意當醫生。
韓國醫生收入極高，根據Salary Expert最新資料，韓國基層醫師平均年薪約64萬元人民幣，專家級醫生約100萬人民幣，頂尖外科主任可以達到150萬人民幣，所以韓國智力最高的青年，第一志願一定是首爾大學醫學院。
在醫學院和三星的雙重人才夾擊下，海力士一直有著極深的人才流失恐懼，這是它被工會“拿捏”的前提。
海力士不光被名校生嫌棄，在資本市場上，海力士這種強周期股也一樣備受嫌棄，大多數時間裡估值低得可憐。
海力士最低谷時，估值只有6倍市盈率，現在漲翻天了也才16倍市盈率，和三星電子的22倍市盈率相比差一截，和輝達的45倍市盈率、美光科技的33倍市盈率相比，更是天上地下。（強調一下，不是讓大家跑去炒股，只是資料分析）
一切的一切，都在2024年發生了根本性轉變。
改變海力士命運的，是一種叫HBM的晶片。
其實海力士做HBM，多少也是被逼無奈。
2007年，AMD的顯示卡被輝達的8800系列吊打，急於搓出一款頂級遊戲顯示卡，於是在內部啟動了一個研發項目，想搞出一種可以把多顆DRAM晶片“疊起來”的儲存器。
為何AMD想到“疊起來”這種方法呢？因為它被“記憶體牆”問題卡住了脖子。
所謂記憶體牆，就是說現在處理器（CPU/GPU）的計算速度越來越快，但記憶體（DRAM）的搬運速度卻到了瓶頸，結果就是，二者的鴻溝不斷擴大。
過去二十年，晶片的計算速度飆升了9萬倍，但負責搬運資料的記憶體頻寬，只提高了30倍。
這就像把法拉利的引擎，裝在馬車上，引擎再彪悍，馬車始終是馬車。
為了打破記憶體牆，AMD工程師才想出了這個“疊起來”的腦洞，也就是後來HBM的技術架構。
AMD打算找一個合作夥伴，把想法變成現實，他們先是找到三星，當時三星正忙著賺傳統記憶體的錢，對這種前景不明的技術合作毫無興趣，直接拒絕了。
接著AMD找了美光，但美光技術有限，做不出來。最後，AMD才找到了長期在破產邊緣來回試探的海力士。
當時，三星在傳統儲存晶片上，和海力士拉開了1-3年的代差，打得海力士十分絕望。
海力士把這次合作視為趕超三星的唯一機會，傾盡一切投入HBM研發。
HBM研發非常燒錢，2011年SK接盤海力士時，海力士虧得更多了。
但是，SK還是決定繼續支援HBM業務，終於在2013年12月，海力士做出了全球第一顆HBM晶片。
2016年，儲存周期爆發，記憶體價格暴跌，三星突然宣佈跳過第一代HBM，直接量產HBM2，並從海力士手中搶走了輝達、AMD和Intel的訂單。
當時很多人以為，三年後，世界儲存市場將只剩三星一家。
不過呢，三星做著這筆訂單，越做越心煩，因為HBM的市場實在太小了，全球年需求還不到DRAM總量的1%，製造成本卻是普通DRAM的三四倍，這筆帳怎麼算也不划算，最後三星不接單了，在2019年解散了自己的HBM團隊。
被三星解僱的資深HBM工程師，只好跑去海力士找坑位（海力士HR喜極而泣）。
也就是在這一年，海力士悄咪咪地幹了一件事：和日本材料廠NAMICS，簽了一份長期獨家供應協議。
這份協議，是為了拿到一種叫液態環氧樹脂的關鍵材料，而且只能給海力士用。
這材料拿來幹啥用呢？
剛才我們說過，HBM是把多顆DRAM晶片疊在一起。
三星的方法，叫TC-NCF，我們姑且稱為貼膜法，就是疊層晶片的時候，每疊一塊就貼一層薄膜，一層一層地貼，再在高溫高壓下熔化鍵合。
這種方法步驟極其複雜，所以良率非常低，而且由於材料問題，散熱性能不是很好。
海力士工程師開了個腦洞，他們把所有晶片先焊起來，再用導熱性極好的材料，從縫隙填充進去，這項封裝技術就叫MR-MUF。
要做到這一步，離不開一種叫液態環氧樹脂的材料，它的導電性能極好，當時全球唯一一家能穩定供應液態環氧樹脂的公司，就是日本的NAMICS。
不難看出，海力士此時和NAMICS簽長單，說明它已經決意死磕HBM了。
從HBM立項一直到2024年下半年，海力士的HBM部門每年都在虧錢，或者根本不賺錢，股東都快虧麻了，不斷有人質疑這玩意兒還要不要繼續投錢。
就在股東、工會、業績、晶片周期，所有壓力都積攢到快要爆炸時，Chat GPT出現並引爆了AI算力競賽，HBM需求徹底爆發，被輝達、Google、微軟、亞馬遜、Meta等美國科技公司瘋搶。
為何HBM對於算力如此重要呢？
在很多人想像中，AI晶片就是GPU，就是輝達，但其實AI晶片是一堆晶片包。
如果你拆開輝達的AI晶片，你會發現它主要由三個作戰單元構成，中心位置是GPU，四周環繞著HBM，它們共同分佈在一塊矽基板上。
HBM的核心功能，就是不斷把海量資料，更快地喂給GPU。
如果沒有HBM，你的GPU堆再高的算力也沒用，因為它根本傳送不了資料。
換句話說，沒有HBM，所有高性能AI晶片都會變成殘廢。
AI巨頭們還發現了一個嚴重問題，HBM的消耗速度，比GPU要快2-4倍。
輝達H100時代的AI訓練，一個AI伺服器節點的總視訊記憶體容量是640GB，到了現在，這個數字已經漲到1.5 TB，漲了2.4倍，下一代會暴漲到20.7 TB，是現在的13.8倍。
問題是，因為之前HBM沒啥市場，三星和海力士不敢擴產，現在需求突然爆發，HBM產線根本滿足不了需求，只好把DRAM產線改造成HBM產線，但依然不夠用，遠遠不夠用。
按照現在HBM的生產速度，未來很可能出現的局面是，大量GPU造出來後，資料中心還在等HBM。
由於嚴重供不應求，HBM價格一路暴漲，最高端的HBM3，價格一年漲了五倍，利潤達到60%以上，是傳統DRAM利潤的兩倍。
碎鈔機，瞬間變成了印鈔機。
這時，海力士憑藉在HBM上的提前佈局和技術優勢，和三星拉開了極大的差距。
路透社2023年報導，三星的HBM3和HBM3E因發熱和功耗問題，未能通過輝達認證。
當時三星的NCF封裝技術，良率只有10%-20%，而海力士的MR-MUF已經把良率幹到了60%以上，現在甚至達到了80%-90%。
這種碾壓性的優勢，讓海力士輕鬆拿下了輝達80%的HBM訂單。
到2025年第三季度，海力士在全球HBM市場的份額達到57%，碾壓了三星。
這一年，靠著超高利潤的HBM，海力士創造了有史以來的最高利潤，雖然此時海力士的總營收不到三星電子的三分之一，但營業利潤卻比三星還多。
2026年第一季度，海力士利潤率達到恐怖的72%，甚至超過了輝達。
是不是很難理解，為什麼三星一手好牌打稀爛？難道真是三星高層“沒眼光”？
其實吧，一切都是由處境、由利益關係決定的。
我們此前在《絕望的鴨脖》等文章中，多次解釋過轉型成本的問題，一家公司過往的業績越輝煌，意味著它的歷史包袱也越重，轉型反而會越笨。
正是因為三星資源雄厚，不差錢，部門又很多，所以它要顧及的利益也更多，轉型就會更謹慎。
海力士手裡的錢更少，生存壓力更大，部門利益相對單一，它才能更快、更堅決、更孤注一擲地轉型。
海力士同意分錢，三星死活不願意分錢，也不是誰更善良的問題。
三星要養那麼多業務部門，大家都吃大鍋飯，儲存晶片虧錢的時候，其他部門也輸血，現在賺錢了，就你漲工資啊？
那不行，要漲大家都得漲，但如果大家都漲工資，三星提前打完彈藥，下次再遇到個什麼下行周期，三星就會徹底陷入被動。
現在，海力士正在毛利率更高的第四代HBM上，和三星、美光展開激烈競爭。
目前在HBM市場，三星約佔全球份額的22%，海力士約佔57%，兩家合計約佔80%，剩下份額主要由美光佔據。
儲存晶片這麼暴利，難道就沒咱們中國晶片的事兒？
海力士、三星、美光贏麻了，這是事實，不過不要擔心，中國不但沒掉隊，反而在悶聲發大財。
首先是一家叫長鑫儲存的中國公司，帶著第三代HBM殺了出來。
三
2016年，三星還在認真胖揍海力士時，並沒有想到另一個對手會在十年後崛起。
這年5月6日，合肥悄然啟動了一個內部代號為“506”的項目。
這個項目後來孵化的公司，叫長鑫儲存。
合肥做出了一個極為艱難的決策，和兆易創新創始人朱一明合作，殺進DRAM市場。
為什麼說艱難呢？
因為當時的DRAM市場，完全沒有中國公司的存在。
DRAM的製造工序有數百道，必須一次打通，一道不通，就等於零，而且又是個強周期行業，合肥不光是要砸錢，而且要做好砸十年都不盈利的準備。
三星和海力士，有約1/4的全球產能在中國，最強大的對手就在自己家門口，可想而知壓力多大。
為了搶時間，長鑫儲存的工程師，趕在工廠竣工前就開始研發，帶著晶圓滿世界飛，找合作廠商，做完一道工序，再馬不停蹄飛往下一個地方，連睡覺都是在飛機上睡。
2019年9月，長鑫儲存成功生產自主設計的DDR4產品，實現了中國大陸的DRAM產業從0到1的突破。
2023年的儲存下跌周期中，三星、海力士、美光非常默契地打起價格戰，想用當年對付日本、德國那套的方法，擊穿中國晶片公司的成本線，逼中國公司退出儲存市場。
在這場力量懸殊巨大的戰爭中，長鑫儲存傷亡慘重，年度淨虧損高達192億元人民幣。
此時，長鑫儲存在合肥、北京的三座12英吋晶圓廠的月產能，已從9萬片提升到15萬片，並突破了量產DDR5的關鍵技術壁壘。
如果在這個關頭被擊垮，合肥多年的陪跑，長鑫工程師無數個奔波的日日夜夜，都將化為泡影。
最艱難的時刻，國家毫不猶豫地伸出了救援之手。
2023年10月，國家大基金二期，以及合肥市級、安徽省級國資平台，聯合向長鑫增資共390億元人民幣。
國家的意圖很明確，我穩固大後方，你安心上戰場，那怕賣一片，虧一片，也要為中國的DRAM國產化殺出一條血路。
在國家的力挺下，長鑫儲存採取了“跳代研發”策略，從第一代一路做到第四代，攻克了最高端的DDR5，良率直逼三星、海力士。
長鑫儲存並不滿足於傳統DRAM，開始投入到HBM研發中，並在2025年底完成12層堆疊HBM的關鍵技術突破（12層是目前HBM可量產的最高堆疊層數）。
2025年，韓國晶片廠為了交付HBM，紛紛把DRAM工廠改造來生產HBM，傳統DRAM產生極大缺口，價格隨之狂飆。
長鑫儲存的主力產品DDR4和DDR5，兩年時間市價暴漲兩三倍，甚至連惠普、戴爾、宏碁、華碩全球四大PC巨頭，都破天荒地對長鑫儲存打開了大門。
長鑫儲存的業績，像壓抑已久的火山，頃刻爆發，短短半年從虧損到扭虧，從扭虧到狂賺。
2025年，長鑫儲存的年度營收飆升到618億元人民幣，同比增長155.6%。
根據新華網報導，2025年第四季度，長鑫儲存在全球DRAM市場的份額躍升至7.67%，位居全球第四。
上面分析過，這輪儲存晶片周期由AI革命驅動，爆發時間至少持續到2027年。
長鑫科技（長鑫儲存的擬上市主體）招股書顯示，2026年第一季度，公司營收508億元人民幣，同比增長719%；淨利潤330億元人民幣，同比增長1268%，淨利潤數額超過貴州茅台、寧德時代。
今年不出意外的話，長鑫儲存的淨利潤，極有可能輕易突破1000億元人民幣。
長鑫儲存已將DRAM總產能的約20%投入HBM製造，月產能約6萬片晶圓（三星是15萬片），其中HBM3E樣品已經開始交付給華為等客戶，預計2027年量產。
雖然現在長鑫儲存在HBM技術上，仍然和海力士、三星存在2-3年的代差，但只要關鍵環節取得突破，趕超速度將是指數級的飛躍。
我們將很快目睹長鑫儲存成為全球第四家有能力大規模量產HBM的廠商，徹底打破美韓壟斷的局面。
長鑫儲存並不是單打獨鬥，還有一家叫長江存儲的中國晶片公司，在另一條分支上共同作戰。
就在長鑫儲存立項的2016年，國家積體電路產業投資基金、武漢和湖北的國資和清華紫光聯合成立了長江存儲。
長鑫儲存主攻DRAM，長江存儲主攻NAND，它們分頭作戰，共同支撐起國產儲存晶片的完整版圖。
剛才我們一直在聊HBM的重要性，實際上NAND對於AI競爭也至關重要。
NAND，就是快閃記憶體，顧名思義，就是即使斷電後，它儲存的資料也不會丟失。
相較於HBM，NAND的缺陷是存得慢，但優勢是便宜大碗，同樣容量下，NAND的價格只有DRAM的10%-15%。
不管是AI推理還是AI應用，很多資料都不需要那麼快地傳輸，比如對話記錄。
我們和豆包、DeepSeek聊天時，就會留下長長的歷史對話記錄，這些資料佔用了大量記憶體，但根本犯不著用昂貴的HBM來存，用NAND就足夠了。
未來，誰能提供大量便宜且高性能的NAND，誰就能極大地降低AI模型和應用的記憶體成本。
而這，就是長江存儲對中國AI競爭的意義。
目前最先進的3D NAND，是中美韓競爭的關鍵戰場。
2016年，由於2D NAND專利被美韓壟斷，長江存儲的靈魂人物楊士寧，提出一個大膽的想法，說咱們繞過2D NAND，直接切入3D NAND。
3D NAND的技術迭代路徑，業界公認是32層、64層、96層、128層……一級一級地升上去，每一步都至少需要一年半到兩年。
2017年，長江存儲好不容易做到32層時，三星們已經推出了64層。
兩年後，長江存儲攻破了64層，三星們又發佈了128層架構……
還有完沒完了？2020年4月，長江存儲決定跳過96層，直接攻關128層。
瘋了吧？關鍵是，人家當年還真就做成了。
接著長江存儲又在2022年攻破232層，比更早佈局的三星、美光、海力士，更早實現大規模量產。
美國如坐針氈，2022年10月出台了針對128層以上3D NAND裝置的出口管制，12月又將長江存儲列入實體清單。
最致命的一刀，是當時長江存儲買不到深刻蝕機了。
3D NAND的技術原理，是把原本平鋪的儲存單元，一層層地“壘”起來，變成一座摩天大樓。（對，又是“疊起來”技術）
同時，你要在整個樓體上垂直鑽出數兆個深孔，然後在孔壁上建“電路”，把儲存單元連接起來。
樓蓋得越高，孔就必須鑽得越深、越細，這就依賴於深刻蝕機。
但是，深刻蝕機長期被美國泛林和日本東京電子壟斷，如果拿不到最先進的刻蝕機，長江存儲將無法製造200層以上的快閃記憶體，被鎖死在上一代技術裡。
就在所有人都以為長江存儲會完蛋的時候，國產裝置頂上來了。
中微公司、北方華創，扛起了深孔刻蝕國產化的大旗。
起初長江存儲換成國產裝置後，良率一直是個問題，但長江和中微並沒有灰心，不斷改良工藝，終於在2024年，長江存儲攻破294層工藝，良率達到驚人的90%。
2025年，三星電子和長江存儲，簽署了3D NAND混合鍵合技術專利許可協議，這個消息讓全球半導體圈原地炸裂。
啥意思呢？
混合鍵合，是下一代儲存晶片的終極技術。在儲存領域當了三十年霸主的三星，現在要向一家成立不到十年的中國公司買專利。
今年一季度，長江存儲總營收突破200億元人民幣，同比增長約100%，毛利率超過45%，直逼三星，在全球NAND市場的份額達到11.8%，今年有望超過美光，成為第四大NAND廠商。
與此同時，長江存儲的裝置國產化率，也達到了45%。
美國制裁半天，不但沒有扼殺長江存儲，反而帶飛了中國半導體裝置公司……
去年8月，美國又給我們送了一堆大禮，一是出了份檔案，要求三星和海力士必須經過美國同意，才能在中國工廠擴張產能。
二是美國商務部收緊對中國的半導體裝置出口，導致泛林的中國區銷售收入預計損失6億美元。
謝謝川建國同志，為中國國產替代盡心盡力。
結語
其實，在儲存之戰中，中韓是既競爭又合作的關係，不是你死我活的敵人。
中韓真正的敵人，是美日半導體技術同盟。
掘金的前提是啥？有鏟子。
不管你能不能掘到寶，首先你得買鏟子。
過去幾十年，中韓自己的鏟子，幾乎為零。
中國也好，韓國也好，在EVU、刻蝕機這樣的核心裝置，以及光掩模、光刻膠、非導電薄膜這樣的核心材料上，一直被美國、日本卡到懷疑人生。
2019年，日本突然對韓國實施三種關鍵半導體材料出口管制，差點讓三星和海力士停產。
三星和海力士早就受夠了，它們也想突破這道封鎖線，也開始尋求國產自主，並且加大了和中國的合作。
去年，在美國管這管那的情況下，海力士依然在中國投入上兆韓元建產線。
現在，ASML、科磊、泛林交不出裝置，日本材料因中東石油腦斷供紛紛漲價，三星和海力士正在以前所未有的速度，擁抱中國供應鏈。
這十年，中國儲存上游產業鏈飛速進步，中微的90:1超高深寬比刻蝕機，隆華科技的高端顯示靶材，中巨芯的電子級氫氟酸，興福電子的濕電子化學品，飛凱材料的液體封裝材料，華川半導體的矽環，富創精密的腔體和氣櫃等精密零部件，都進入了世界一流梯隊。
美光目前雖然是全球第三大儲存晶片公司，但它在美國本土的製造能力，基本可以忽略不計。
美光90%的供應鏈依賴日本、新加坡、台灣，其中60%的DRAM產能在台灣，本質上是一家白皮黃心的公司。
美光現在最缺的，就是產能。它本來打算在紐約投資千億美元建廠，因為環保組織阻攔，至今沒有通過審批。
對了，我們在《中國外貿，殺瘋了》中提到，現在全世界都被變壓器卡脖子，傳統晶圓廠需要100多台變壓器，但HBM工廠需要400-500台變壓器。
美光的HBM工廠，現在就被變壓器卡脖子了，而全球70%的變壓器，是中國生產的。
在儲存晶片領域，歐洲嚴重掉隊，美國追得費勁，終極戰場還是要看中韓。
這場儲存大戰，會讓中韓在激烈的競爭與合作中，越打越強，直到徹底打掉美國和日本的“鏟子”。
而最大受益者，或許是中國的半導體裝置和材料。
今年第一季度，A股半導體裝置類股的淨利潤，實現同比暴增151%。而半導體材料，也將很快跟上。
你看，這場超級造富浪潮，中國並沒有遺憾地錯過。
我們沒有錯過，是因為過去十年，在無數不為人知的日夜裡，一直在拚命追趕。
當長鑫、長江這樣的中國晶片公司，在一片荒地上建起產線；
當地方和國家的產業基金，無聲無息地遞上彈藥；
那是中國儲存晶片，逆天改命的開始。 (雲海觀星社)