晶片封裝面積，決定了AI算力的天花板。
台積電目前的CoWoS封裝，矽中介層面積最多做到9.5倍光罩。但輝達、Google、AMD需要更大，2028-2029年要14倍光罩。
矽片已經撐不住了。台積電的答案是一個新名字：CoPoS。
不是繼續用矽，而是把中介層從圓形矽片換成方形玻璃基板。
封裝面積從5.5倍光罩一路拉到14倍。從矽到玻璃，AI晶片的"地基"正在換材料。
你以為這只是封裝技術的迭代？
錯了。這是整個AI晶片產業鏈的底層架構升級。
一塊玻璃，決定了下一代AI晶片能做多大、跑多快、功耗多低。
CoPoS替代CoWoS為長期趨勢
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為什麼是玻璃，不是矽？
矽中介層有兩個硬傷：面積受限、訊號損耗高。
CoWoS的矽中介層受光罩拼接限制，面積很難做大。當晶片需要整合更多HBM和邏輯die時，矽中介層就成了瓶頸。
玻璃基板的優勢是碾壓級的。
TGV（玻璃通孔）深寬比可達50:1，而矽的TSV只有10:1。
這意味著玻璃基板上能做出更細更密的通孔，互聯密度高出數倍。
訊號傳輸上，玻璃的介電損耗遠低於矽，高頻訊號傳輸更完整。
CTE（熱膨脹係數）與矽基本匹配，受熱不易翹曲。
更大、更快、更穩，玻璃不是矽的平替，是升維。
再看一個關鍵指標：TGV通孔密度。TSV的深寬比只有10:1，而TGV能做到50:1。通孔更細更密，互聯性能空間更大。
玻璃基板的TGV通孔密度高出矽中介層數倍，這意味著同樣的晶片面積上可以承載更多I/O連接。不是多一點點，是指數級的差異。
玻璃材料做中介層/載板的核心優勢，更大尺寸、低訊號損耗以及CTE匹配
台積電的路線圖：2026中試線，2028量產
台積電4月22日在聖何塞論壇正式披露了CoPoS路線圖。
2026年6月，台南嘉義的首條CoPoS試點產線將建成。2028年，大規模量產啟動。
這不是紙上談兵。蘋果內部已經開始測試三星提供的玻璃基板用於AI封裝。三星電機已正式向蘋果交付玻璃基板樣品。
全球最大消費電子公司和最大儲存器公司，都已經入場。
台積電CoPoS或將在28年量產
不止台積電，整個產業鏈都在押注
SK集團旗下SKC宣佈發行1173萬股新股，籌集1.17兆韓元（約53億元人民幣），其中一半以上投向其子公司Absolix，用於玻璃基板量產。
英特爾更早一步，2026年初已推出玻璃載板的EMIB封裝樣品，採用800微米玻璃基板加2顆EMIB bridge。
Intel已經在用，SK在砸錢，台積電在追。
玻璃基板的應用場景不只是替代CoWoS的中介層。
在CPO光互聯領域，玻璃基板的低訊號損耗和高透光率讓它成為理想的光電共封載體。
一塊玻璃，同時承載電訊號和光訊號，這才是真正的"光電一體"。
Intel在26年初已推出玻璃載板封裝產品
玻璃基板在CPO上同樣具有應用空間
TGV：CoPoS最核心的"卡脖子"工藝
CoPoS工藝的核心環節是TGV（玻璃通孔），在玻璃基板上鑽出微米級的通孔，再填充銅，實現上下電氣互連。
玻璃是脆性材料，傳統機械鑽孔和干法刻蝕都難以保證孔壁質量。業界採用超短脈衝雷射，皮秒或飛秒級的雷射脈衝，熱影響區小於1微米，避免玻璃產生微裂紋。
通孔金屬化同樣複雜。先濺射50-200奈米厚的種子層，再通過面板級水平電鍍填銅，最後CMP拋光。
每一個步驟都是精度和良率的博弈。
國內已有雷射裝置廠商完成了TGV裝置的出貨，覆蓋晶圓級和面板級玻璃基板通孔加工。雖然和國際供應商還有差距，但方向已經打通。
玻璃基板TGV打孔工藝流程
市場空間：不止CoWoS替代，還有FOPLP和CPO
玻璃基板的應用空間不止是替代CoWoS的中介層。
據報導，多家OSAT廠已具備面板級扇出封裝（FOPLP）的量產能力。
FOPLP用方形面板替代圓形晶圓，材料利用率從85%提到95%以上，成本優勢明顯。而玻璃基板正是FOPLP的理想載體。
CPO是另一個大市場。
玻璃在可見光到紅外的寬光譜範圍內具有高透射率，通過離子交換工藝可在基板內部直接製備低損耗的光波導，傳輸損耗低至0.05-0.1 dB/cm。
一塊玻璃同時承載電訊號和光訊號，這才是真正的光電一體化。
從AI晶片的中介層，到射頻封裝的FOPLP，再到CPO的光電互連——玻璃基板的落地場景遠不止一個。
FOPLP預計將率先落地，多家OSAT廠已具備量產能力
中國國產替代：窗口剛剛打開
玻璃基板封裝是一個全新的產業鏈。
從TGV鑽孔、種子層濺射、電鍍填充到CMP、AOI檢測，每一個環節都需要專用裝置。
在這個新賽道上，國內外玩家基本處於同一起跑線。
國內已有廠商在TGV雷射裝置、PVD濺射、面板電鍍等環節完成了佈局，部分裝置已實現出貨。
這不是追趕，是同步起跑。
5月28日，無錫即將舉辦CSPT x ITGV 2026半導體封裝測試暨玻璃基板生態展。國產CoWoS量產啟幕、玻璃基板生態加速建構。
這不是一個"將來可能有機會"的市場。
台積電的中試線6月就建成，蘋果已在測試樣品，SK海力士已經砸下53億。
窗口已經開了，就看誰跑得快。
圖：玻璃基板產業鏈主要參與者（不完全統計）
CoPoS衝擊CoWoS，不是替代，是升維。一塊玻璃，正在改寫AI晶片的封裝格局。
TGV裝置、RDL光刻、AOI檢測，CoPoS產業鏈三個核心環節，你覺得國產那個最先跑通？ (全網行業報告庫)