本次專家提及的公司有 Lumentum、天孚通訊、中際旭創、新易盛、Senko、康寧、長飛、Coherent、輝達、上銓、台積電、炬光科技、蘇納光電、Coherent、衡東光、光庫、Fabrinet、工業富聯、AMD、波若威、中航光電、東莞翔通、昂納、光隆、Polatis、NI。下面進入正文。
一個明確且巨大的技術訊號已經發出——輝達正在全力推動CPO（共封裝光學）規模化商用。根據最新產業鏈調研，2027年CPO交換機出貨量預計達30萬台，ELSFP（外接光源模組）需求指引已從200萬顆飆升至500萬顆，且2028-2029年將繼續翻倍增長。這場由輝達主導的技術路線切換，將深刻重塑光通訊產業鏈格局，Coherent、Lumentum、天孚、旭創、新易盛等廠商的競爭態勢也隨之明朗。
一、輝達的“CPO賭注”：為什麼是現在？
輝達近期給出了極為明確的遠期需求指引：2028年ELSFP需求量將在2027年基礎上翻三倍，2029年則翻四倍。
為什麼如此激進？專家強調，並非市場需求突然爆發，而是輝達自身方案的確定性已經明確。過去，輝達在Spectrum和Quantum等產品架構中部分方案尚未敲定，供應鏈訂單有限。現在，技術路線已定——CPO和OCS將成為主力方案，輝達要求供應鏈“不惜一切代價擴產”。
輝達不僅在拉升CPO需求，其定製化OCS（光交換）需求量也非常大。預計CPO交換機2027年出貨量在二三十萬台，2028年達到五六十萬台。真正大批次需求將從2027年下半年開始。
二、DFAU方案：各家技術路線與供應商格局
什麼是DFAU？ 可插拔式光纖陣列單元，是CPO架構中連接光引擎與光纖的核心元件。
輝達的交換機FAU方案分為兩種：
- 可插拔式：主要供應商為Coherent和天孚通訊
- 不可插拔式：供應商包括Coherent和天孚通訊，上銓也有參與但與台積電合作
價值量方面，不可插拔FAU為18個通道，每顆價值量約85-90美元。而在DFAU產品中，公司組裝的36連接埠產品售價為200多美元，未來批次採購預計降至170-180美元。
供應鏈關鍵細節：
- Coherent：方案採用無膠化光路技術，通過玻璃表面分子間范德華力結合，經過兩周高溫烘烤實現永久固定，這是其方案獲青睞的關鍵
- 天孚通訊：方案類似但有膠
- 棱鏡透鏡供應商：Coherent自產；SQ與JG合作；天孚與SNGD合作
- V-groove與光纖元件：Coherent向HDG、GK採購；SQ與BRW合作
進展最快的兩家：Coherent和天孚（已進入廠房裝修階段）；Senko進展較慢；康寧和SQ樣品尚未推出
三、ELSFP：輝達給出的“天文數字”
2027年ELSFP總需求指引：約1200萬顆（對應公司500萬顆、Lumentum約5500-6000萬顆CW雷射器需求）
誰是ELSFP供應鏈的主角？
- Coherent：採取一體化策略，自產自用全部CW雷射器，不單獨對外銷售。2027年將生產約4000萬顆CW雷射器
- Lumentum：佔據50%-60% 份額，約5500-6000萬顆CW雷射器。輝達要求Lumentum將部分配額分配給天孚、旭創、新易盛等下游
- 天孚通訊：在ELSFP模組封裝環節獲得訂單量級比C公司更大
輝達的投資佈局：2026年1月，輝達考察Coherent、Lumentum、住友後發現產能嚴重不足，隨後向Coherent和Lumentum各投資20億美元，用於擴充400毫瓦CW雷射器產能。最初總產能指引為4000萬顆，其中公司分配到1200-1500萬顆，Lumentum分配到約2000多萬顆。
C公司擴產目標：到2027年第二季度，CW雷射器季度產能從原計畫的300萬顆提升至500萬顆。
四、保偏光纖：價格與用量的“隱形冠軍”
價格：當前保偏光纖約每米4美元
用量：
- 光源側：每根光纖4釐米，總長約0.3米
- DFAU側：一個DFAU使用約3米（因光引擎分佈在ASIC“東西南北”四個方向）
- 如果一個CPO包含32個DFAU，內部光纖總長約100米
供應商格局：
- 康寧：全球最大，生產基地在日本
- 藤倉：使用康寧專利，可視為康寧產品
- 長飛：國內主要供應商
- 採購模式：C公司直接採購，或讓下游供應商按協議價格向光纖廠商採購
關鍵細節：Lumentum包下了GK泰國工廠做FA相關的保偏光纖產能，這部分產能已被全部預定。GK、HDG、TF等公司的保偏FAU產能也基本被預訂一空，部分訂單甚至預訂了一年的產能。
五、隔離器：被忽視的“雙級”需求
專家指出，ELSFP光源模組中的隔離器與傳統光模組不同——是雙級的，即每個光通道使用兩個隔離器，而傳統光模組每個通道僅用一個。
供應鏈格局：
- Coherent：自產法拉第並自己生產隔離器，同時也將法拉第晶體供給其他廠商
- 天孚：自行採購法拉第後製造隔離器
- ZJ旭創、新易盛：向市場供應商（如GL等）採購
- ZH：旗下XQ、AN也是重要參與者
六、輝達的OCS方案與網路架構
技術路線選擇：
- 液晶方案：用於當前定製化小連接埠OCS樣品
- MEMS方案：與中際旭創、新易盛和Lumentum合作定製MEMS連接埠，需流片半年
- 波導方案：投資NI公司研發，但插損問題尚未解決
網路架構變革：OCS將部署在Spine交換機層之上，直接與ToR交換機連接，形成兩層網路架構（而非傳統的ToR-Leaf-Spine三層架構）。CPO將應用在ToR層，兩者並不衝突。
七、供應鏈的“焦慮與狂歡”
當前整個ELSFP市場需求激增，尤其是保偏FAU需求量巨大。GK、HDG、TF等公司的保偏FAU產能基本已被全部預訂。
但這種需求暴增對上下游企業提出了巨大挑戰。輝達給出的需求指引遠遠超出了常規的投資節奏。2027年公司需要將CW雷射器產能從1200-1500萬顆提升至4000萬顆，對供應鏈的備貨、產能建設和資金投入都是嚴峻考驗。
輝達正在用“天量訂單”賭一個全光互聯的未來，而誰能在這場軍備競賽中站穩腳跟，誰就將主導下一個十年的光通訊市場。 (數之湧現)