HBM的競爭,正在從"誰堆得更高、誰跑得更快",升級為一場更深層次的"軍備競賽"——三星要把2nm GAA工藝塞進記憶體,SK海力士把基底晶片交給台積電3nm代工,美光則把HBM4E定義為"定製HBM時代的開端"。一個更深刻的轉變正在發生:記憶體廠商與邏輯晶片廠商的邊界,正在模糊。
開篇:當記憶體開始"定製"
過去,HBM是一個"標準品"——三大廠按照JEDEC標準生產,誰參數高、良率好,誰就贏。但從HBM4開始,遊戲規則變了:基礎晶片(邏輯裸片)開始採用代工廠級邏輯工藝,可以承載客戶定製的邏輯電路。
這意味著,輝達的HBM4和AMD的HBM4,在物理結構上將是不同的產品。記憶體晶片,這個曾經最"標準化"的半導體品類,正在走向"半定製"。