Computex 2026 | 英特爾主題演講：以矽為基石，建構智能未來
在Computex 2026大會上，英特爾CEO陳立武發表了主題演講。
他回顧了英特爾在過去五十多年帶來的一系列創新成果，以及x86架構長期以來作出的貢獻。
陳立武 10 大觀點
- 智能體 AI 改變算力配比，CPU/GPU 從 1:8 趨向 1:1，甚至 CPU 佔優。
- 規模化智能不靠單晶片，CPU/GPU/ASIC 異構協同才可行。
- AI 走向端雲混合計算，私密資料本地運算、海量算力上雲。
- 智能體 Token 消耗暴漲千倍，需專用低功耗推理晶片。
- 算力建設從單晶片升級為整機架一體化方案。
- 18A 製程至強 6+，是資料中心 AI 與通用負載主力 CPU。
- 企業業務專屬化，定製晶片（ASIC）成為行業剛需。
- 2030 年 AI 推理耗電將佔機房總用電近四成，能效愈發關鍵。
- 英特爾佈局 PC、邊緣物理 AI、資料中心、智能中心四大賽道。
- 依託定製晶片，聯手龍頭落地工業、醫藥等垂直行業智能化。
PC生態持續創新
英特爾客戶端計算與物理AI事業部新任負責人Alex Katouzian登台介紹，作為基於Intel 18A製程打造的首款產品，第三代酷睿Ultra處理器集完整的XPU體驗於一體，包括快速響應的CPU、高吞吐量的GPU以及低功耗處理的NPU，為高端移動處理器性能、圖形處理及續航表現樹立了新標準，目前已應用於消費級和商用級超過325款設計方案中。
第三代英特爾酷睿處理器採用與Ultra系列相同的IP架構，具備全天候續航能力、豐富的介面連接性，以及出色的性能表現，並以超薄機身呈現高端質感，為主流PC市場帶來卓越體驗。
酷睿Ultra處理器家族最新產品——英特爾銳炫G3系列處理器，基於第三代酷睿Ultra處理器相同的架構打造，並針對掌上遊戲場景最佳化設計，在提供強勁續航和穩定性能的同時，帶來沉浸式的遊戲體驗，將於本月晚些時候逐步上市。
邊緣計算與物理AI的廣闊機遇
Intel 18A製程已在邊緣計算領域獲得超過130項設計合作，英特爾在製造、具身智能、零售等行業擁有超過4,000家邊緣生態合作夥伴，邊緣部署共計超過10萬項。
英特爾計畫自邊緣計算拓展至包括具身智能、自主機器及其他AI裝置等領域在內的新型物理AI形態。
從雲端到邊緣的混合AI計算最佳化方案
隱私、可靠性、合規、成本等因素驅動著對混合計算的需求。在混合計算模式下，敏感資料的推理可以在本地裝置完成，需要更大規模計算和更多上下文支援的工作負載，則交由雲端處理。
Perplexity首席執行長Aravind Srinivas介紹了Perplexity率先為推理編排打造的混合本地伺服器，該伺服器能夠根據裝置能力與功能特性，在本地與雲端環境之間動態擴展工作負載。此次在Computex上所展示的能力，目前僅適用於搭載英特爾處理器的Windows PC版Perplexity應用程式。
專為資料中心打造的全新處理器
談及通用計算，人們首先想到的往往是英特爾，因為x86架構已為資料中心提供動力逾五十年。
英特爾公司執行副總裁兼資料中心事業部總經理Kevork Kechichian發佈了英特爾至強6+處理器。至強6+處理器是基於Intel 18A製程打造的首款資料中心CPU，它搭載了288顆能效核，配備高達576MB L3快取，可提供業界領先的計算密度與能效表現，對於需要兼顧AI就緒能力與日常關鍵業務負載的企業而言，具有至關重要的意義。
邁向機架級系統與智能計算中心
最新研究預測，到2030年，AI推理工作負載所消耗的電力，將佔據資料中心總電力需求的近40%。當Agentic AI開始融入真實工作流程、資料、工具以及治理等環節，計算基礎架構也亟待變革，這是因為Agentic AI是可迭代的，需要經歷“思考、規劃、行動和反思”的過程。
這種工作負載的轉變催生了CPU需求的快速增長，因為CPU需要對整個推理過程進行編排和協調。由此，原本前沿模型訓練中CPU:GPU 1:8的配比，已在Agentic AI中演變為1:1乃至更高的CPU密度需求。
接下來，陳立武闡述了如何重塑計算，即跳出單一部件的視野轉向機架級系統，從而應對Agentic AI工作負載的需求。
富士康首席產品官Jerry Hsiao介紹，富士康正攜手英特爾及其合作夥伴，為專為推理和Agentic AI工作負載設計的機架級AI基礎設施提供系統整合能力。
在Agentic AI場景中，CPU與GPU比例趨於穩定的同時，Token用量正呈爆發式增長。據最新報告顯示，與單輪推理相比，一個智能體的Token消耗量最高多1000倍。因此，在CPU之外，提供專為Token消耗與生成最佳化的計算解決方案至關重要。
為此，英特爾近期宣佈與SambaNova、Vista Equity Partners及Cambium Equity展開合作，提供成本效益高、能耗低的推理解決方案。
SambaNova首席執行長Rodrigo Liang就公司與英特爾近期宣佈的合作內容進行了更為細緻的講解。Vista Equity Partners的Robert Smith則介紹了各家公司計畫如何利用來自英特爾、NVIDIA和SambaNova的全新機架級AI基礎設施，通過名為Vector Core Compute的全新推理雲服務，向客戶提供完全解耦的推理能力。
面向客戶工作負載的定製晶片
儘管新的機架和雲解決方案有望重塑推理和Agentic AI的經濟模式，但企業越來越將自身的工作負載視為戰略資產，並尋求專為其特定業務需求打造的定製晶片。英特爾高級副總裁Srini Iyengar介紹了英特爾在定製晶片領域的進展，包括與Google合作推出IPU，這些晶片對於雲服務提供商實現性能提升至關重要，以及與愛立信等電信客戶合作，在全球範圍內提供先進的無線基礎設施晶片。
行業專用垂直解決方案
定製晶片正成為垂直解決方案的基礎，幫助客戶滿足特定行業的需求。陳立武介紹了英特爾如何與Hitachi、Siemens、Echo Neurotechnologies 及 Greenstone Biosciences等公司合作，在能源、工業自動化、生物醫學工程和藥物研發等多個領域實現革新突破。
以晶片建構智能世界
陳立武在主題演講結尾表示，面向 PC、邊緣與物理 AI、資料中心以及新興智能中心等生態領域，英特爾及其合作夥伴仍擁有廣闊機遇。從矽片、系統級晶片到系統和應用，英特爾為現代計算奠定了堅實基礎。與此同時，英特爾正持續加大投入，在現有和新興領域持續拓展新的業務空間，並與多個行業深化全新合作。在合作夥伴的支援下，英特爾正攜手各方，在由矽構築的世界之上，共同邁向更加智能的未來。 (芯榜)