今天，誰能真正看到和理解目前A股市場的“光”和“熱”？它正在展示兩個很難被同時理解的畫面
一個畫面屬於“老熟人”。中際旭創在上個月末市值一度站上1.33兆；新易盛7154億，天孚通訊3487億。這三家被市場叫作“易中天”的光模組公司，在5月28日當天集體刷新歷史新高，合計市值定格在2.4兆。把時間撥回三個月前，3月5日它們一同被納入富時A50指數，那時合計市值還只有約1.3兆。兩個多月，憑空多出一兆。
另一個畫面屬於一個幾乎沒人聽說過的新面孔。聯訊儀器，4月24日才登陸科創板，19個交易日股價漲了22倍，盤中一度摸到1898元，總市值約1800億，滾動市盈率五百多倍，被股民直接喊成“股王”。
它不造光模組，也不造光晶片。它造的是測光模組的儀器，是給造鏟子的人造尺子的那種公司。它是全球少數能量產400G、800G、1.6T光模組測試裝置的廠商，也是全球第二家掌握1.6T全鏈路核心測試技術的公司，在中國光通訊測試儀器市場排到全球第三、本土第一。它的對手叫是德科技，它的客戶名單裡同時寫著中際旭創、新易盛、Lumentum和Coherent。
一家給中外巨頭同時供貨的中國企業，在上市不到一個月裡成了整個A股最貴的股票。這件事比“易中天”再創新高更值得停下來想一想——它洩露了一個秘密：在光這條賽道上，真正的錢，正在從最顯眼的地方，往那些不顯眼的角落裡鑽。
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01
亂戰之下：這個行業還沒有冠軍
光通訊、光模組這個行業，現在還處在春秋戰國時代。
這句話需要解釋，因為它和大多數半導體條線的經驗都不一樣。在儲存、在代工、在GPU，格局基本已經板結：三星、海力士、台積電、輝達，誰站在那個位置，五年裡幾乎不會動。後來者要進去，得用十年時間正面爬牆，基本沒有偷襲的窗口。
光不是這樣。光這個行業現在最關鍵的特徵，不是誰市佔率第一，而是連最基本的技術路線都還沒定下來。
光源該放在那、調製器該放在那、用什麼平台造、壞了怎麼修，這幾個最底層的問題，六大巨頭各有各的答案，還在互相賽馬。路線沒定，生態就沒定；生態沒定，誰是龍頭、誰是配角、誰吃掉超額利潤，就都還沒固化。
光本位科技高級副總裁姚金鑫曾向筆者這樣形容這個“略顯懵懂”且又蓄勢待發的光計算時代：“目前大家工藝不一樣、材料不一樣、平台不一樣、標準不一樣，此時此刻我們似乎還找不到一個統合的方案。因為一旦要統合、要標準化的時候，除了技術問題、工程問題，還涉及到商業層面——很多時候是大家利益分配不均。”
這才是中國真正的機會所在。一個已經板結的行業，後發者只能仰攻；一個還在亂戰的行業，後發者可以搶位。聯訊儀器的故事不是孤例，它是這個判斷最早冒出來的一個訊號。
而要理解這個“亂”從何而來、又通向何方，得先回答兩個繞不開的前置問題：這一輪AI算力，為什麼非要把光請進來？以及光通訊擴容的兩條主路徑，究竟在比拚什麼？
“2025年400G及以上高速光模組的出貨量超過6000萬隻，到2026年將接近1億隻，全球光器件市場已從電信周期轉向AI算力驅動的超級周期。”LightCounting高級分析師曹麗在不久前的一場論壇上展示了上述資料。
為何除了電晶片（EIC），一定要有光晶片（PIC）參與這次AI算力的浪潮？因為算力牆必須要被穿透。每兩年晶片算力增長3.3倍，但晶片間的互聯速度僅增加1.4倍——這種嚴重不匹配的增長，導致了AI叢集內的通訊瓶頸，也浪費了算力。
蘇州長光華芯副總經理吳真林在一次活動後的交流中向筆者表示：“生成式AI讓光互聯成為算力競爭的制高點，特別是向百萬卡規模跨越的過程中，算力的配套環節整體形成沒有卡點的交付，應該成為未來幾年的一個核心。”
中國科學院上海微系統與資訊技術研究所副研究員王書曉也曾告訴筆者，矽光技術因具有CMOS工藝相容、卓越的光電性能以及可靠的矽基材料特性，使它成為幾乎唯一能夠滿足AI超算的超高密度頻寬距離和可靠性要求的互聯方案。
光晶片相比電晶片的突出優勢，除了熱能問題之外，還有一個點就是整個主頻可以放得很高。對於電晶片來講，CPU主頻基本上到2GHz、2.5GHz，很少能到3GHz以上，甚至到5GHz幾乎就不可能。但對於光來講，這是很容易的事情——用NRZ或者PAM4這種調製方式，整個主頻可以達到56GHz，甚至112GHz。
理解了“為什麼是光”，還需要理解光是如何被擴容的。面對算力需求的指數級增長，光互聯領域主要依靠兩條路徑來擴容資料通道：縱向擴展（Scale Up）與橫向擴展（Scale Out）。前者著眼於提升單節點的處理能力——在光通訊語境下，即通過更高的單通道速率、更先進的調製格式或更大頻寬的光器件，將每條鏈路本身“做粗”；後者則聚焦於增加節點數量，通過部署更多平行光纖、波長通道或交換連接埠，把整體吞吐量“鋪寬”。
打一個直觀的比方：同樣要運送更多的貨物，Scale Up 相當於換一輛載重更大的貨車，Scale Out 則是同時派出更多貨車上路。兩種策略並非互斥，而是在實際系統設計中相輔相成——隨著互聯距離的不斷縮短與封裝密度的持續提升，如何在二者之間找到性能與成本的最優平衡點，正是當下光互聯架構演進的核心議題。
於是可見，二級市場對光的追捧是順理成章且合乎邏輯的。中國的高科技產業，這一次，是不是終於足以“站在光裡”了？
02
光的遷徙：一場關於“位置”的戰爭
要看清這場亂戰，得先看清光這些年到底在遷徙什麼。
外行看光模組升級，看到的是數字在漲：800G、1.6T、3.2T、6.4T，再往後是12.8T。好像就是把管子做粗、把速度提上去而已。
內行看到的是另一件事。頻寬可以靠堆路數堆出來，八條車道不夠就修十六條。但單通道速率一旦翻倍，整條鏈路的壓力會同時壓到晶片、驅動、光源、封裝、散熱和走線上。就像一條高速公路，加車道是工程量，把每條車道的限速從100提到200再提到400，那是另一回事——發動機、剎車、路面、護欄全都得重做。所以100G、200G、400G單通道，不是三個數字，是三個工程時代。
更深一層的變化，在於光源的位置。
在800G和1.6T時代，發光的雷射器還住在光模組裡，核心器件叫EML，一顆InP（磷化銦）晶片上整合了發光的DFB和調製的EAM。模組可以熱插拔，壞了拔下來換一個，維修半徑很小，雲廠商集采也舒服。這套可插拔的邏輯，撐住了過去這麼多年。
但速率往上爬，這套邏輯開始吃力。一個1.6T可插拔模組功耗二十多瓦，光裡面的DSP晶片就佔了快一半。於是工程師們開始動光源的位置：先是LPO，把模組裡那顆費電的DSP拿掉一部分；再是NPO，把光引擎挪到交換晶片旁邊；最後是CPO（即業界熱議的光電共封裝），乾脆把光引擎和ASIC封裝在一起。CPO能把每位元功耗從十五皮焦壓到五皮焦，目標是壓到一以下。
可以用一個粗糙但好懂的比喻。可插拔像是每輛車自帶一台發電機，靈活、好換、但又重又費油；CPO像是把發電機直接焊到發動機艙裡，線短了、損耗小了，可壞了你沒法在路邊換一台。再往後到12.8T和OIO的終局（註：OIO，光學引擎和雷射源封裝在晶片基板上，比CPO的整合度還要高），雷射器乾脆搬出去，變成一個集中供電站，誰要光去取就行。光源，從一顆器件，變成了整個計算系統的基礎設施。
這條遷徙路線——LPO到NPO到CPO到OIO——才是這場戰爭真正的戰場。速率只是結果。誰能把光，穩定地、低噪聲地、可維修地，送到離計算晶片最近的地方，誰就握住了下一代算力的入口。
而現在，沒人確定該怎麼走。把鏡頭拉到太平洋對岸，你會發現連最強的兩家公司，都在為同一個問題打架。
輝達想推CPO。它有底氣，因為它手裡攥著GPU、NVLink、交換機、整套系統設計和最龐大的客戶生態，可以一手把光按進自己的架構裡。它的打法是系統級的全家桶，軟硬體深度咬合，CUDA和NVLink把一切焊死。
但有意思的是，在最新的Rubin Ultra上，輝達並沒有把CPO用在最賺錢的GPU互聯上，而是先用在了相對外圍的scale-out交換機上。原因不複雜：CPO的封裝、良率、維修、供應鏈責任介面都還沒成熟，大客戶心裡沒底。台積電的COUPE平台是兩家共同的命門，產能和良率卡在那裡，誰也快不了。所以輝達一邊高調推CPO，一邊給自己留了好幾條後路。這不是猶豫，這是聰明人在不確定時代的標準動作：多軌平行，互為兜底。
博通的算盤則完全不同。它在乙太網路交換晶片上有統治力，但它沒有輝達那樣的封閉生態，所以它更願意走模組化、可擴展、多供應商的開放路線。它和Meta一起做了一份超過百萬連接埠小時的CPO可靠性實測，證明CPO比可插拔更可靠；但與此同時，它和雲廠商更傾向於用NPO來保留供應鏈彈性。說白了，博通和CSP們不想被輝達那套全家桶綁死，他們要的是白盒、是多家供貨、是自己說了算。
這就解釋了為什麼3.2T這一代會是NPO的黃金窗口，而不是CPO一統天下。更大的機率是輝達推CPO，博通加CSP推NPO，模組廠用NPO和xPO給自己續命。一邊是封閉的系統整合，一邊是開放的模組化，中間還有無數過渡形態在並存。CPO、NPO和XPO的博弈，不僅是純技術演進問題之爭，更是廠商之間的利益博弈。
阿里雲光網路架構師陳欽在光互連論壇現場道出了問題的關鍵核心：“NPO和CPO隨著裝置出廠，是繫結在一起的，TRx連接埠出廠都是確定的。CPO提供最高的頻寬密度和最優的性能，但是面臨單一廠商繫結的問題——大家可以想像一下，一年幾千萬、上億顆的光模組需求，沒有單一廠商能夠提供這麼大規模的供應。NPO提供足夠的頻寬密度和性能，並且是開放介面的、生態友好、部署非常簡單。”
在這個問題上，CUMEC矽光中心主任馮俊波也向筆者闡述：“所以現在為什麼光模組廠會提出xPO這種方案，是覺得這是跟CPO抗衡的方案。客戶擔心，到了CPO階段，真正能做CPO的玩家可能就只那麼幾家了，對客戶來說，他不希望資源集中在那麼幾家上面，這涉及到議價權等等的問題。”
注意，這種分裂對中國是好消息。
行業巨頭都還在為路線吵架，意味著沒有任何一條路被鎖死，也意味著每一條路上都需要大量的供應商。Google2026年4月7日下的那筆1200萬隻NPO模組訂單，中際旭創拿了60%、新易盛拿了40%，對應一百二三十億的市場。這筆單子之所以落到中國廠商手裡，正是因為NPO這條路，恰好是中國人最擅長的那種活。
03
“內卷”的紅利：中國為何能在亂戰裡搶位
為什麼這麼說，得從中國是怎麼先贏下模組的講起。
按2025年銷售額，LightCounting的全球光模組榜單上，中際旭創第一，新易盛反超Coherent升到第二。全球前十里，中國佔了七席，合計份額超過一半；在800G和1.6T這種高端數通市場，中國份額突破了65%。
這是一個被嚴重低估的事實。三年前，中國模組廠還更像是組裝環節，大廠出想法、國內做代工。現在，旭創2025年收入53億美元、增長61%，一季度營收195億、淨利57億、同比增192%；新易盛去年淨利逼近百億、翻了兩倍多，800G和1.6T全球份額超25%，LPO技術市佔率高達75%，既是Google第二大800G供應商，又是輝達GB200平台的1.6T核心供應商。座次已經反過來了。
中國是怎麼贏的？
核心是製造，是把一件複雜、非標、高良率要求的事情，用規模和成本做到極致的能力。光本位科技高級副總裁姚金鑫表示：“對傳統的電晶片來說，你想讓算力夠大，就必須要用台積電最高端的先進N3、N2製程。但對於光來講不需要，因為光的波長就那麼長，基本上對於一般來講，0.18微米、0.13微米就OK了，所以對於生產製造環節的Fab層面是有利的。”
不過，光模組到了1.6T、3.2T，門檻急劇抬高，研發成本暴漲，工藝精度的要求不是換顆晶片就能解決的，很多小廠直接出局，份額自然向頭部集中。而頭部的護城河，是物料。今年因為需求漲得太快，六七顆關鍵物料供應緊張，木桶最短板決定出貨量。誰能鎖住上游產能，誰就能交付；誰能交付，誰就拿份額。據產業調研，一季度龍頭公司的平均訂單交付率不到五成——這反映的不是缺貨，而是訂單在向龍頭瘋狂聚集。
天孚通訊是另一個樣本。它在光引擎這個環節佔了全球六成以上份額，在CPO模組裡的價值量佔到三到四成，AWG晶片良率做到98%，深度繫結旭創和輝達。它和輝達的合作已經深到對方研發部門內部，扮演的幾乎是工程部門的角色。這種從研發階段就介入的深繫結，換來的是客戶保障的高毛利。
可以打個比方。在這輪AI淘金熱裡，輝達在賣最貴的鏟子，而中國廠商發現了一件事：賣鏟子很賺錢，給鏟子配把手、配刀頭、配測量尺更穩。模組、光引擎、連接器、測試儀器，這些都是淘金路上每個人都要買的東西。旭創和新易盛賣的是大鏟，天孚賣的是刀頭，聯訊儀器賣的是給所有鏟子做質檢的尺子。中國在下游這一層的統治力，是過去二十年製造業內卷攢出來的肌肉記憶。
但越往上遊走，故事就越不一樣了。中國在這場亂戰裡最值得說的機會，不在那些已經人盡皆知的大公司身上，而在一種打法上。
在一個還沒固化的產業裡，與其在最熱的主戰場和巨頭硬拚，不如找一個不起眼的小切口——這個切口本身市場不大，但它卡在所有路線的咽喉上，無論CPO贏還是NPO贏，大家都得用它。聯訊儀器就是教科書案例。測試儀器是個小品類，但不管你做那種光模組，出廠前都得測；速率越高、路線越亂，越需要更高頻的測試裝置。它已經在研發麵向3.2T的85GHz採樣示波器，等於提前站到了下一代的收費站口。一個小切口，撬動了一千八百億的市值。
這樣的小切口，產業鏈裡還有一串。光引擎裡的FAU和透鏡，連接器裡的MPO和MMC，隔離器裡的法拉第旋光片，襯底，光纖放大器用的摻鉺光纖。這些環節單拎出來都不性感，但在架構往CPO和ELS遷移的過程中，需求是成倍放大的，而且因為足夠細分，巨頭未必願意親自下場，正好給後發者留了縫。
更關鍵的槓桿，藏在那場光源遷徙裡。
EML時代，光源這個環節對中國是基本封閉的。因為EML是DFB加EAM的單片整合，玩家必須同時具備InP外延、光柵、晶片製程、封裝和可靠性的全套能力，這是Lumentum、Coherent這些垂直整合巨頭的地盤，純做DFB的、沒有自己晶圓廠的設計公司，根本擠不進去。但當架構往CW和ELS走，調製器被搬進了矽光晶片，光源端只需要提供穩定的連續光，遊戲規則就被改寫了。一個只會做DFB、不會做EAM的廠商，突然有了入場的資格。InP襯底、外延、代工、隔離器、TEC、透鏡、外接光源模組，一整條原本被鎖死的供應鏈，被重新打開了。
這才是中國最該盯住的窗口。CPO不會消滅光源，它會把光源從一顆器件，拆成一整個新的產業鏈——而拆開的那一刻，所有牌都重新洗了一遍。源傑科技代表的是中國在DFB、CW、EML光晶片上的能力，長光華芯代表的是高功率雷射平台往通訊光源延伸的可能，這些公司在舊規則下是邊緣人，在新規則下卻可能是先手。
還有一條更隱蔽的新窗口，叫相干光。過去大家只在城市之間的長途骨幹網裡用相干模組，但Google新一代TPU架構開始把輕量級相干模組用在資料中心之間的scale-across連接上，等進到3.2T時代，傳統方案在部分場景傳輸距離不夠，資料中心內部也要大量用相干。產業裡有人估算，資料中心內的相干光模組需求可能是DCI的十倍。問題是，相幹這門手藝的know-how和骨幹網技術同源，海外的Ciena、諾基亞已經撞上產能瓶頸，真要滿足需求，繞不開中國。而國內做相干做得好的，恰恰是當年深度參與過骨幹網建設的那批人：華為、光迅、德科立。旭創把這批技術骨幹挖了過來，自研的coherent-lite模組已經配套Google。這是一個典型的中國式偷襲路線：在一個海外巨頭吃不下、而中國有歷史積累的細分場景裡，趁需求剛起來就卡進去。
支撐這種打法的，是一種很中國的底層邏輯。中國製造的範式，簡單說就是“內卷”：成百上千家公司同時撲進一個賽道，規模化地平行試錯，迅速把超額利潤打掉，逼出成本和良率的極致。這套範式有一個隱藏的前提，就是下游市場必須足夠大、足夠多元，大到能容納幾百上千個玩家同時試錯而不至於餓死。
而光互聯，恰好就是這樣一個市場。它現在不是一條路線，而是LPO、NPO、CPO、OIO、相干光、scale-up、scale-out十幾條路線在平行。每一條路線都需要不同的器件、不同的工藝、不同的供應商。這種縱深和多元，正好喂得飽中國的內卷範式。換句話說，這個行業的“亂”，本身就是中國的範式適配度。別人覺得路線沒定是風險，中國覺得路線沒定是空間。
在筆者調研過程中，蘇州長光華芯副總經理吳真林告訴筆者：“我們也看到歐美科技廠家對國產光晶片的接受程度，不像三年前還有很多門檻或規矩，現在隨著供需的變化，對國產光晶片或國產上游器件的接受度越來越高，這也給我們帶來契機。這和當年果鏈對國產供應商的接納過程類似，剛開始基本上也是台資或歐美企業，但隨著中國產能製造的優勢逐步發揮出來，這種過程在縮短。目前基本上是從追趕到逐步平齊行業水平。”
聽起來很美。但調研到上游，我們也看到了幾座中國還沒拿下的山頭。
04
最後一座山：從“承載光”到“發出光”
把模組的輝煌放一邊，光這條鏈上，中國最硬的那道檻，是光晶片。
光晶片是模組裡最貴、壁壘最高、利潤最厚的環節，成本佔比超過三成。它就是整條鏈的發動機。而在這個環節，Lumentum和Coherent兩家美國公司合計壟斷了全球高端InP光晶片超過八成的份額，其中Lumentum在EML上佔五到六成，Coherent佔兩到三成；CW雷射器市場，兩家再加上日本的住友，幾乎把持全域。高速雷射晶片至今偏緊，國產化率明顯偏低。400G光模組已經基本實現國產晶片替代，800G是一半一半，到了1.6T和3.2T，國產晶片基本還停在驗證階段。差距從前幾年的三年縮到了一兩年，但一兩年，在這個迭代速度下，仍是一道真實的鴻溝。
第二座山頭是矽光代工。1.6T模組裡矽光方案已經佔到七成以上，因為它比傳統方案便宜三成。但全球七成以上的矽光產能，握在以色列的Tower一家手裡。旭創鎖定了Tower一半以上的產能，Tower拿到了2027年13億美元的矽光訂單、七成產能預售到2028年。這是中國廠商的聰明，提前鎖產能讓矽光不至於卡脖子；但這也是中國的軟肋，產能的話語權終究不在自己手裡。
第三座是襯底。InP襯底是雷射器的底座，輝達要求供應商在2025到2030年把產能擴二十倍，而供應商只規劃了十二倍，缺口巨大，2英吋襯底價格破了三千美元、6英吋破了六千五。這個最上游的底座，主要還在海外手裡。
第四座是法拉第旋光片和通訊級隔離器。外接雷射器最怕反射光回灌，隔離器就是那道單向閥門。這個環節被日本的住友、GRANOPT這類公司用幾十年的薄片工藝壟斷著。福晶科技有磁光晶體的能力，但能做工業級雷射的旋光片，不等於能做通訊波段1310和1550奈米的微型化、低插損、高隔離的隔離器，這是兩碼事，材料和工藝都不一樣。把前者包裝成後者的小作文，是A股光題材裡最常見的坑。
第五座是高端裝置，尤其是三五族材料前段的MOCVD。它決定了雷射器的量子阱和有源區質量，是光源製造最底層的命門。國內能打的中微，重心還在LED，需要轉向。
這些山頭怎麼爬？調研下來，路徑其實是清楚的。一是順著架構重設的窗口，在CW和ELS時代搶那些剛被打開的環節，而不是在EML的老地盤上硬碰硬。二是用中國擅長的垂直整合和平行試錯，把驗證周期壓短，把成本打下來，逼著海外巨頭的超額利潤縮小。三是國產化率的爬坡本身就在發生，從矽光PIC、CW光源、FAU、耦合封裝到陶瓷基板，國產替代在一個環節一個環節地往前拱。這不是一年的事，但這是一條看得見的路。
還有一條更直接的捷徑，叫“買”。光晶片這種需要多年積累的環節，自己從頭做要熬很久，但可以把現成的能力買進來。東山精密收購了海外的索爾思光電，等於一口氣把一套既有的光晶片技術和團隊裝進了自家體系，如今激進版擴產計畫已經落地，2028年要具備百億顆等級的光晶片產能，Meta和輝達的CPO外接光源都已經在合作。這是中國資本在亂戰期最鋒利的一招：當一個環節短期補不上，就用併購把時間買回來。這條路不是萬能的，核心IDM不會輕易賣，但它確實讓追趕的斜率陡了不少。
回到最開始那個問題：中國能不能站在光裡？
調研三十多家公司之後，我們的答案是一個有保留的肯定。
阿里雲光網路架構師陳欽也向筆者表達了相當強的樂觀情緒：“不管從design house到foundry，國產已經很繁榮了；矽光晶片的成本能持續降低；我們看到矽光的互聯場景會越來越多，基本上可以做全場景的互聯，而且滲透到了短距比如10米、20米這樣的互聯。所以我們認為下一代的800G、1.6T光模組會以矽光技術為主。”
在能看見光的那一層，中國已經站進去了。全球前十的模組廠中國佔七席，中際旭創第一、新易盛反超Coherent，天孚拿下六成光引擎，聯訊儀器卡住測試的收費站。這一層的統治力是真實的，而且因為行業還在亂戰，這種統治力短期內不會被輕易顛覆。更重要的是，這場架構從EML向CW、ELS、CPO的大遷徙，正在把一整條原本封閉的供應鏈重新洗牌，而每一次洗牌，都是後發者最好的偷襲時機。中國二十年攢下的製造肌肉、足夠縱深的下游市場、以及那套內捲出極致的平行試錯範式，恰好都對得上這個亂戰時代的需求。
這意味著一件事。這一輪科技比拚，中國不但不會掉隊，反而有機會借自己獨特的優勢完成一次反超，帶來產業鏈權力和敘事的轉移：話語權從賣最貴鏟子的人，慢慢滲透到造鏟子、磨刀頭、做質檢的人手裡。
但保留的部分同樣真實。真正發光的那顆晶片，那塊襯底，那道單向閥門，那台造晶片的裝置，還在別人手裡。中國造出了承載光的最好的管道、最密的連接、最精的封裝，可光本身，那束光從那裡來，目前仍然不完全由中國說了算。
所以更準確的說法或許是：中國已經能讓光穿過自己的身體，但還沒能讓光，從自己手裡發出。
要真正“站在光裡”，最後要攻下的，是發光這件事本身。這是這場亂戰留給中國的最後一座山頭，也是它能不能從追趕者變成定義者的分水嶺。
光這條賽道最迷人的地方就在這裡——它還沒有冠軍。沒有冠軍的比賽，才輪得到後來者去想像自己加冕的樣子。 (觀網財經)