最近玻璃級封裝TGV這個話題詢問我的人特別多，另外還有microled光通訊包括CPO。
鈣鈦礦太陽能這個類股最近倒是不是很多，再加上京東方搶在三星前面量產G8.6代OLED產線，總共這四個部分，我們聊一聊。
玻璃基封裝和microled光通訊是晶片類股，AI領域的“救命稻草”，還有鈣鈦礦在太陽能的使用，但是這三個類股京東方都有涉及，所以今天聊的話題都跟京東方相關。
因microled光通訊和玻璃級封裝，相關標的在資本市場也漲了一大波。
1、京東方率先全球首條量產G8.6代OLED產線
G8.6代OLED產線是為了IT等中尺寸產品用OLED面板準備的，第一波主要客戶就是筆記本品牌。
全球現在有四條在建，其中三星和京東方的G8.6代OLED產線今年就會量產。
三星官宣7月量產，良率90%。
京東方要在6月量產。
三星的這條線起步要比京東方早了一年時間，而投資額只有京東方的1/3多，由原來LCD產線改造過來。
最終，京東方量產比三星還早，這件事情有意義，重大意義。
三星初始客戶就瞄準蘋果，但是京東方的客戶可不是一兩家。
LCD類股三星已經出局，OLED類股勢頭和規模如果被京東方超過，那麼還有幾天日子？
OLED終將步LCD後塵。
當然，京東方更重要的是要將B16的產品做好，盈利，經營好。
但是，搶先量產的意義不容忽視。
2、玻璃級封裝TGV
玻璃基封裝應用場景其實很多，AI，6G通訊，智能駕駛等。
我們就看當下核心的AI算力類股。
現在的有機載板因為翹曲，介電等一系列問題以後無法滿足先進AI晶片封裝的場景，包括HBM等。
而玻璃平整，膨脹係數接近矽且可以調節，但是介電損耗等又很小，很適合我們前面提到的未來高端AI和6G等封裝場景。
甚至是未來這些產業繼續前進的救命稻草，續命稻草。
所以輝達，台積電，京東方，三星，英特爾……等一眾科技巨頭紮堆攻關。
當然，上下游的企業很多，比如玻璃原片的，比如TGV雷射的，比如電鍍等等。
3、microled光通訊包括CPO
另外隨著AI發展，銅不行了，需要光通訊。
而光通訊最好光源好，傳輸大，功耗小，散熱低等，最好可以規模化，成本可控。
OK，microled光通訊就很合適。
機櫃間，晶片組間，甚至晶片間以後都是microled光通訊的應許之地。
另外，現在封裝為了縮短芯光距離，減少延時和功耗，都推崇CPO。
而microled的特性就決定它很適合CPO。
這一塊也是巨頭彙集：微軟，輝達……
其實對於AI的緊急程度，microled光通訊比玻璃載板還要著急。
4、太陽能的鈣鈦礦
這裡的鈣鈦礦是要用於做太陽能板，也就是太陽能行業的一次升級或者技術革命。
因為製程跟原來太陽能製造差別很大，但是這種“膜”工藝，面板廠卻玩了很多年。
所以才有面板廠京東方加入。
以上的2-4三個方向都是千億等級的市場，尤其2和3，是解決當下行業發展的痛點，很痛的痛點，大幅提高AI硬體效率的方向。
而玻璃封裝，會給晶片封裝行業帶來一次革新。 (芯屏氣和)