5月21日，蘇姿丰在台北宣佈一項轟動半導體界的重磅消息——AMD將在台灣生態體系投資超過100億美元（約合新台幣3200億元），以擴大戰略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施所需的先進封裝製造產能。
而輝達計畫每年在台灣生態砸 1000 億到 1500 億美元。不是新台幣，是美元。而這個數字幾年前只有十分之一。
黃仁勳為什麼押這麼多籌碼在台灣？
這個問題的答案，蘇姿丰在媒體採訪中直言 AI算力需求正以遠超預期的速度膨脹。
“不管是訓練還是推理，代理AI的應用都大幅成長”，AMD已預見一個資料：到2029年，這筆投資的產能規劃要提前鎖定。從字面看是給台灣送訂單，實則是為自己的未來“買保險”。
在台北電腦展COMPUTEX 2026展會期間，從輝達創始人兼CEO黃仁勳到英特爾CEO陳立武等美系科技巨頭，幾乎都在開場演講中都在“感謝台灣”。
這不僅是對供應鏈夥伴的致謝，更凸顯了台灣地區在全球半導體生態和PC生態中的關鍵的地位。
輝達和AMD投資台灣科技生態，主要基於以下關鍵因素：
先進製程與製造能力
台灣擁有全球領先的晶圓代工企業台積電，其在7nm及以下先進製程的產能和技術處於絕對領先地位。
輝達和AMD的高端AI晶片（如輝達H100、AMD MI300系列）依賴台積電的先進製程進行生產，以確保晶片性能、功耗和良率滿足需求。
先進封裝技術
台灣在先進封裝領域（如台積電的CoWoS、SoIC技術）佔據全球主導地位，這些技術是AI晶片實現多晶片互聯、高頻寬記憶體整合和系統級性能提升的關鍵。輝達和AMD需通過台灣封裝廠商滿足AI晶片對高密度互連和散熱的要求。
完整產業鏈協同
台灣形成了從晶片設計輔助、晶圓製造、封裝測試到AI伺服器整機組裝的完整產業鏈，包括聯發科、日月光、廣達、鴻海等企業。
這種高密度產業協同能快速響應客戶需求，縮短產品交付周期，降低供應鏈成本。
人才與研發資源
台灣擁有大量高素質的半導體工程師和研發人才，且高校和科研機構在半導體領域的研究實力較強。
輝達和AMD通過在台灣設立研發中心或合作項目，可吸引本地人才，加速技術研發和產品迭代。
市場與地緣因素
台灣地處亞太地區，是連接全球科技市場的重要樞紐。
投資台灣有助於輝達和AMD更好地服務亞洲市場，尤其是快速增長的市場。
同時，儘管存在地緣風險，但短期內台灣在半導體製造領域的不可替代性使其成為企業戰略佈局的優先選擇。
綜上，台灣在半導體製造、封裝、產業鏈協同和人才資源方面的綜合優勢，使其成為輝達和AMD保障晶片供應、提升競爭力的重要投資方向。 (兩岸商匯)