先進製程高度集中，製造中樞短期內難以遷移最近小編重新翻看了一份關於台灣半導體的產業資料報告。很多討論都在講“去風險”“產能分散”，但把資料真正放在一起看，我的結論反而很明確：全球都在試圖降低依賴，但在先進製程和晶圓製造這件事上，短期內依然繞不開台灣。問題從來不是“想不想分散”，而是——製造中樞，真的沒那麼容易搬走。一、這份報告真正想說明什麼？表面看，這是一份台灣半導體產業的全景資料手冊；但把所有章節放在一起看，真正清晰浮現的是三條主線：台灣在全球半導體製造中的“結構性中心地位”價值鏈分佈高度不均：製造強、上游弱在地集中度越高，地緣與供應鏈風險越顯性二、核心邏輯主線拆解① 製造端：台灣仍是全球晶圓製造的“絕對中樞”報告多頁資料反覆驗證一個事實：2023 年台灣佔全球晶圓代工產能約 68%即便到 2027 年，預計仍維持 ~60% 的全球份額在 先進製程（≤16/14nm） 上，佔比顯著高於成熟製程同時，從更長期視角看：台灣在 200mm+ 商用晶圓廠產能 中，自 1990 年代起始終處於全球核心到 2032 年，其全球產能佔比仍預計在 ~17% 左右，具備極強慣性👉 這意味著：全球邏輯晶片的“製造重心”，短期內仍然繞不開台灣。② 價值鏈分佈：台灣強在“中游”，而非“全鏈條”報告在價值增加（value-added）拆分中給出一個非常關鍵的結構：台灣在 晶圓製造、封裝測試 環節貢獻最大在 製造裝置、核心材料、EDA/IP 等上游環節：明顯依賴 US、日本、歐洲換句話說：台灣是“全球最強的製造節點”，但並不是“最完整的半導體體系”。這也是為什麼：ASML、Applied Materials、Lam Research 的營收高度依賴台灣但裝置和關鍵材料，幾乎不在台灣本地生產③ 產業規模：體量巨大，但集中度極高從公司與營收結構看：TSMC 一家公司，遠超其他本土晶圓廠Fabless 端以 聯發科 為核心IC 產業總營收在 2024 年達到 5.32 兆新台幣R&D 支出持續上升，尤其集中在製造端這種結構的含義非常明確：台灣半導體是“效率最優”的產業系統，但也是“集中度最高”的系統。④ 貿易與地緣：全球依賴與全球擔憂並存報告最後的貿易資料非常直觀：IC 出口占台灣外貿極高比例同時，半導體裝置進口額長期維持高位——說明台灣製造能力與海外裝置供應高度繫結這也解釋了一個現實矛盾：全球越依賴台灣半導體，對其集中風險的討論就越無法迴避。三、報告的隱含判斷（很重要）雖然 Statista 沒有直接下判斷，但整份資料實際上指向同一個結論：台灣半導體的地位 短期內難以撼動但其優勢 高度集中在“製造”這一單點全球產業正在一邊繼續依賴台灣，一邊嘗試通過 區域分散、再全球化 來對衝風險四、小編總結台灣半導體的地位，既不是偶然形成的，也不是短期能被替代的。它之所以成為全球製造中樞，源於長期積累的效率、規模和工藝能力；但也正因為這種高度集中，全球越依賴台灣，對風險的討論就越無法迴避。在“去風險”與“離不開”之間，台灣半導體，仍將長期處在全球產業鏈的核心位置——既是支點，也是焦點。 (芯聯匯)

1月15日，美國商務部發佈聲明稱，與台灣地區達成所謂的“貿易協議”。根據這份協議，台灣地區的晶片與科技企業將對美投資至少2500億美元用於產能建設，台灣還需為這些企業提供2500億美元的信貸擔保。作為交換，美國將對台灣地區徵收的20%關稅下調至15%，並承諾對非專利藥及其原料藥、飛機零部件和部分天然資源免徵對等關稅。美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）報導稱，美國商務部長盧特尼克15日在接受採訪時聲稱，不赴美建廠的台灣晶片企業將面臨100%的關稅懲罰，並宣稱美方目標是將台灣40%的半導體供應鏈轉移至美國本土。作為台灣半導體產業的核心，台積電早已成為美方鎖定的重點圍獵目標。盧特尼克表示，台積電已在美國亞利桑那州購地，計畫借此次協議進一步擴大當地產能。“他們剛在現有廠區附近購置了數百英畝土地，具體規劃還需經其董事會審議，我們會給予充足時間。”盧特尼克說。據報導，台積電此前已在亞利桑那州砸下400億美元，專為蘋果、輝達等美國企業生產晶片。美國商務部長盧特尼克（右）接受CNBC採訪。 視訊截圖值得一提的是，美方在協議中設定的所謂“優惠條款”，看似讓利，實則步步收緊對台灣地區產業的控制。協議稱，依據《1962年貿易擴展法》第232條款，將對在美建廠的台晶片企給予部分豁免。以台積電為代表的、赴美國新建晶片廠的台灣地區企業，在工廠建設期內，可免稅進口相當於其在建產能2.5倍的相關產品。此外，台灣地區的汽車零部件、木材及相關製品，也可享受一定豁免，稅率不超過15%。美國商務部補充稱，待工廠建成投產後，相關企業的免稅額度將調整為其美國本土產能的1.5倍。在採訪中，盧特尼克聲稱，不赴美國建廠的台灣地區晶片企業，“等待他們的很可能就是100%的關稅”。他毫不掩飾美國的野心，宣稱美國政府的目標是將台灣地區40%的半導體供應鏈轉移至美國本土。“我們正全力推動半導體產業鏈轉移，最終實現美國晶片製造產能的自給自足。”盧特尼克說。自川普重返白宮後推動製造業尤其是半導體等先進製造業回流，一直是其核心政策主張。而手握尖端代工技術的台積電，自然成了成為美國政府眼中的“肥肉”。此前，包括盧特尼克在內的多位美方高級官員反覆就曾輪番喊話，希望台積電將更多產能轉移至美國本土。此前有分析稱，美國先用資金補貼和政策優惠“吸引”，後通過大幅提高關稅“脅迫”，一番“利誘威逼”操作之下，台積電在美國的每一步都面臨著巨大的壓力和挑戰。目前，台積電在美工廠的盈利水平已引起島內媒體的擔憂。台媒《工商時報》《中時新聞網》近期報導稱，美國高昂的人力成本已顯著拖累了工廠的毛利率。當地時間2025年4月15日，美國亞利桑那州鳳凰城，鳥瞰台積電工廠和園區。 IC photo半導體行業調研機構SemiAnalysis的資料顯示，台積電在台灣地區每片晶圓的人力成本約1800美元，到了美國直接飆升至3600美元，翻了整整一倍。折舊成本（晶圓廠建設與裝置投資在使用年限內的損耗分攤）的差距更為懸殊，台灣地區工廠每片晶圓折舊費約1500美元，美國工廠則高達7289美元，落差超4倍。在不提高晶片售價的前提下，台積電美國工廠的毛利率僅為8%，而其島內工廠的毛利率可達62%。究其根源，美國工廠之所以陷入“高成本陷阱”，核心在於當地產能規模與產能利用率偏低。即便採用相同的製程技術，單位產出的固定成本也必須由更少的晶圓分攤，導致每片晶圓承擔更高的“固定費用”，毛利空間被嚴重擠壓。這一問題已直接反映在財務資料上。台積電亞利桑那的工廠自2021年以來連續多年虧損，好不容易在2025年第一季度扭虧為盈，第二季度實現42.23億元新台幣盈利，卻在第三季度利潤暴跌99%，僅盈利新台幣4100萬元。對於美國推動的這一協議，國務院台辦發言人朱鳳蓮14日指出，所謂的協議，是美國以高關稅為手段對台灣實施的經濟掠奪，是一場對台灣“產業抽血”的圖謀。這不僅暴露了“美國優先”的利己本性，更暴露出美國將台灣視為棋子的險惡用心。她表示，民進黨當局面對外部勢力明目張膽的霸凌和掠奪，不僅毫不抵制，反而主動迎合，將島核心心技術優勢當做向外部勢力獻媚的“投名狀”，在關稅談判中“未談先跪”，在經濟勒索前“打左臉送右臉”，“賣身券”越談越多，最終只會摧毀台灣經濟發展前景、損害台灣民眾長遠利益。 (觀察者網)

國產半導體產業在美國的圍追堵截之下，依然韌性十足，尤其是國產半導體封測產業（OSAT），作為連接晶片設計與終端應用的關鍵環節，2024年中國大陸廠商首次佔據全球前十中的四席——長電科技、通富微電、華天科技、智路封測集體入圍。綜合全球前十，台灣佔據四席，中國大陸也佔據四席，首次與台灣實現數量對等，美國與韓國佔據剩下的兩席。這意味著，台灣和大陸依然統治全球半導體產業的封測領域，同時相比而言大陸在“國產替代”和半導體需求回暖的雙重作用之下，增長明顯高於台灣地區。如華天科技雖然排名第五，但以36.8%的爆發式增長成為Top5中增速最快的廠商。同時長電科技躋身全球前三，僅此於日月光和安靠，根據長電科技2024年報，其實現營業收入359.62億元，同比增長21.24%，創下歷史新高；淨利潤16.1億元，同比增長9.44%。但相比排名第一的是日月光，2024年收入為765億元，營收是長電科技2倍以上；而且排名第二的安靠科技2024年營收約為450億元，長電科技與其差距進一步縮小。另外，從2024年長電科技業務應用來看，通訊電子和消費電子仍是營收支柱，分別佔比44.8%和24.1%；但增長亮點在新興領域：運算類電子（HPC相關）營收同比大增38.1%，佔比提升至16.2%；汽車電子營收同比增長20.5%，佔比近8%，增速遠高於全球汽車產銷增速。值得特別一提的是，2024年，先進封裝相關收入佔全年總營收的72%以上。在先進封裝技術領域的佈局成為長電科技業績的“壓艙石”。而且長電科技2024年研發費用高達17.2億元，研發強度首次超過當年淨利潤；並且長電科技已明確2025年將繼續加碼先進封測研發。這些都表明，長電科技不僅抓住了AI浪潮下，數據中心高性能晶片和儲存晶片需求旺盛的機會；同時也趕上了新能源汽車產業進入下半場——智能化的大潮；促使2024年業績飄紅。眾所周知，隨著摩爾定律逐步必經物理極限，先進封裝正成為全球半導體性能提升的新手段。根據Yole資料，2024年全球先進封裝市場規模519億美元，同比增長10.9%，顯著快於傳統封裝市場增速。到2028年這一市場將達786億美元，年均復合增速超10%。長電科技正是著眼於未來先進封裝巨大的市場機會，進行了持續高強度的研發投入，這也有助於長電科技未來業績的持續增長。長電科技之外的國產半導體封測廠商：全球排名第四的通富微電，2024年封測業務營收同比增長約12.5%；全球排名第五的華天科技，以36.8%的爆發式增長成為Top5中增速最快的廠商；全球排名第七的智路資本，2024年封測業務營收同比增長約5.1%。也就是說，得益於市場需求的恢復以及國產替代的推動，國產半導體封測廠商均實現了較為快速的增長。因此，封測作為半導體產業鏈的中游，向上承接半導體設計及代工，向下直接面向終端需求；中國作為全球最大的電子產業製造基地，也是全球最大的電子產業消費國之一，封測產業具有天然的產業基礎和優勢；在長電科技、通富微電、華天科技等龍頭的帶領之下，國產封測產業正在形成叢集優勢；同時，在政策指引和研發持續投入之下，國產先進封裝的技術也在不斷突破，以適應更高的整合度、更小的體積、更低的功耗和更高的性能發展的需要！ (飆叔科技洞察)

韓國媒體最近預測，韓國和台灣半導體公司在美國的投資策略可能因美國總統大選的結果而發生變化。如果唐納德·川普重返白宮，預計三星電子（可能還有台積電）可能會縮減在美國的投資，三星可能會將重點重新轉向韓國。 韓國一家經濟雜誌最近援引業內人士的話稱，川普勝選後，韓國可能會重新將重點放在支援英特爾和格芯等國內晶片製造商上。這可能會大幅減少對三星和台積電等外國公司的支援和補貼。 川普此前稱，美國資助台灣建設半導體工廠最終將使美國失去所有半導體業務，引發廣泛爭論。 在拜登總統的半導體補貼計畫下，三星和台積電分別在德克薩斯州和亞利桑那州建設新工廠。三星計畫到 2030 年投資 450 億美元，而台積電則計畫投資約 650 億美元。最近，兩家公司都獲得了美國政府的大量補貼，三星獲得高達 64 億美元的補貼，台積電獲得高達 66 億美元的補貼。

7月22日消息，隨著美國前總統川普提及台灣搶了美國的晶片生意、應該向美國支付保護費的問題，台積電和台灣半導體產業為來的走向再度引起市場關注。對此，據Technews報導，有台灣學者表示，美國必須意識到台灣並非對手，而是重要的無晶圓廠工作夥伴，對美國科技業推進下一世代的科技進展，在美中科技競爭中勝出，是重要關鍵。 中研院歐美研究所研究員吳建輝指出，晶圓代工在最近五年利潤有大幅提升，但從整個供應鏈價值看，主要是IC設計獲得最多佔比，代工廠利益其實並不特別顯著。當輝達（NVIDIA）、AMD和蘋果公司下單，台積電可以提供最好的服務，這過程中獲得最大利益的是美國半導體產業，而並非只有台灣半導體產業。 晶圓製造轉移至台灣，成就了美國半導體設計業 “美國必須認識到，如果沒有台灣提供更好的服務，設計更好的製程工藝突破限制，美國半導體也很難不斷進步。”吳建輝認為，台灣和美國的關係是上下游高度合作，彼此扮演好各自角色，撐起台積電也將幫助美國半導體產業，特別是晶片設計產業。因此，台積電創始人張忠謀也曾不斷強調，台積電是服務提供者，是值得信賴且可靠的夥伴。

台灣半導體產業的憂慮。 2024年台北國際電腦展圓滿落幕，然而其帶來的AI題材熱度並未隨之消散，為半導體行業注入了新的活力，促使收入不斷攀升，股市亦屢創新高。這一繁榮景像不禁令人好奇，這樣的發展勢頭究竟能延續到何時？ 在台灣工研院於6月12日舉辦的「2024年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」上，一系列資料為我們揭示了這個問題的答案。據預估，今年台灣整體製造業產值將達到驚人的23.1兆元新台幣，年增6.47%。這一成長不僅反映了製造業的強勁復甦，更突顯了科技進步對產業發展的巨大推動作用。 其中，半導體產業作為科技領域的重要組成部分，其表現尤為亮眼。受惠於AI議題的熱度不斷攀升，半導體供應鏈的需求也持續強勁。據預測，今年台灣半導體產值將首度突破5兆新台幣大關（約1545億美元），達到5兆1,134億元，年增率高達17.7%。這一材料不僅展示了半導體行業的強勁增長勢頭，也預示著未來該行業將繼續保持高速發展的態勢。