6月7日，輝達首席執行官黃仁勳對外宣佈，即將與三星電子副董事長兼聯席CEO全永鉉展開會面。
就在此次會晤前夕，輝達已敲定下一代Vera Rubin人工智慧算力平台的核心零部件HBM4供應商，三星電子、SK 海力士、美光科技三大行業頭部企業悉數入選，一場圍繞高端儲存晶片的訂單爭奪戰已然打響，也讓兩大巨頭的此次會面備受市場矚目。
作為AI算力硬體的關鍵組成部分，高頻寬記憶體HBM直接決定高端GPU與AI 伺服器的性能，輝達新一代Vera Rubin算力平台更是對HBM4有著剛性需求。黃仁勳在動身前往韓國開展訪問行程期間向媒體證實，三星、SK海力士、美光三家企業均已順利通過輝達的資質稽核，目前全部進入HBM4量產階段，各家正全力排產，保障Vera Rubin平台的供貨需求。
目前全球AI產業蓬勃發展，市場對HBM的需求持續飆升，行業長期處於供需偏緊的狀態。對於輝達而言，手握穩定、優質的HBM供貨管道，是其GPU 業務和AI算力版圖持續擴張的基礎；而對於三星、SK海力士、美光這三家壟斷全球主流計算級儲存半導體市場的企業來說，拿下輝達的大額訂單，意味著可觀的利潤增量與行業地位的進一步鞏固，三方也因此展開激烈角逐。
本次與黃仁勳對話的核心人物全永鉉，是三星半導體業務的核心掌舵者。公開履歷顯示，全永鉉於2024年5月接手三星電子裝置解決方案（DS）部門，全面統籌集團晶片業務的全球營運。在此之前，他曾擔任三星SDI社長，長期深耕儲存晶片與電池領域，積累了深厚的產業管理經驗。2025年，全永鉉升任三星電子副董事長、聯席CEO，依舊執掌DS部門與儲存核心板塊。
面對全球半導體行業週期性波動，全永鉉上任後迅速推動內部業務重構：一方面精簡代工業務、調整半導體研究中心架構，最佳化現有業務體系；另一方面明確將三星整體戰略重心轉向人工智慧晶片賽道。依託自身在儲存領域的傳統優勢，HBM產品成為三星發力 AI 硬體的核心抓手。
為鞏固技術競爭力，三星也在持續迭代高端儲存產品。在 2026 年台北國際電腦展（Computex 2026）上，三星正式推出新一代HBM5（第八代HBM），同時發佈配套的全新散熱管理技術，集中展示了自身在高端HBM領域的技術儲備與研發實力。
能夠躋身輝達HBM4供應商名單，對三星而言有著多重戰略與現實意義。輝達是全球高端GPU領域的龍頭企業，也是 AI 算力基礎設施的核心建設者，拿下這一重磅客戶，不僅能夠直接拉動三星 HBM 產品出貨量、提升營收規模與全球市場份額，更能進一步強化其在高性能計算（HPC）領域的話語權，持續穩固自身在全球儲存晶片賽道的領先優勢。
在HBM供需緊張、行業競爭日趨白熱化的當下，輝達需要可靠的合作夥伴保障供應鏈穩定，三星也希望借助輝達的行業影響力放大自身產品優勢，雙方合作訴求高度契合。業內分析，此次黃仁勳與全永鉉的面對面交流，大機率會圍繞供貨節奏、產品細節、後續長期合作規劃等內容展開。兩大巨頭的會晤結果，不僅將影響三星在本次HBM4訂單競爭中的最終份額，也會對未來全球AI儲存晶片的供應鏈格局、產業發展走向產生深遠影響。 (證券時報)