TrendForce 剛更新了一份矽光（SiPh）的研究，提到2025 年還只有 1 億美元上下，到 2030 年要衝到 390 億。今天討論較多。
簡單來看看有那些增量資訊：
1. NPO 才是近期主戰場，CPO 被高估了節奏
市場共識：CPO 是終局方向，市場注意力高度集中在 CPO（尤其是輝達生態），A 股投資敘事也以"CPO 概念"為主。
TrendForce 的不同聲音：幾乎所有頭部 CSP（阿里、騰訊、Meta、微軟、亞馬遜）都把 NPO 作為近中期首選，CPO 的全面普及"尚需時日"。
這意味著：
- 2025-2028 的增量主要來自 NPO，而非 CPO
- CPO 更可能先在輝達全整合系統中小規模落地，而非通用市場鋪開
- 對投資而言，NPO 供應鏈的受益時點可能早於純 CPO 方向
2. 市場規模增速拐點在 2028-2029，而非更早
市場共識：部分樂觀預期認為 CPO 將在 2026-2027 開始放量。
TrendForce 的判斷：增速顯著提速要等到 2028-2029 年，即規模化架構融入光互連技術之後。2025-2027 仍是生態建設和小規模驗證階段。這對短期業績兌現預期是一個降溫訊號。
3. 可插拔收發器不會被快速替代
市場共識：CPO/NPO 會"顛覆"傳統可插拔光模組，光模組廠商面臨生存危機。
TrendForce 的資料：可插拔收發器到 2030 年仍有 ~260 億美元市場，與 CPO/NPO 的 390 億美元並存。"多種架構將並存"，而非單一技術替代。這實際上緩解了對光模組龍頭（中際旭創、新易盛等）的替代焦慮。
4. 瓶頸不在封裝，而在上游材料（InP/雷射器/光纖）
市場共識：市場主要關注光模組/光引擎/CPO 封裝環節的公司。
TrendForce 的訊號：真正的戰略瓶頸在 InP 襯底、雷射器、光電探測器、光纖。AMD、Meta、NVIDIA、亞馬遜都在鎖定上游材料供應。
這說明：
- 上游材料（InP 襯底、CW 雷射晶片）的供應緊張是更確定的投資邏輯
- 光纖（康寧方向）被視為 AI 基礎設施的"戰略資源"，而非簡單的通訊耗材
5. AMD 正在建構獨立的光互連生態
市場共識：光互連生態基本繫結 NVIDIA（CPO 方向）。
新訊號：AMD 大額談判 CW 雷射晶片採購，意圖鎖定獨立產能、規避對 NVIDIA 生態的供應鏈依賴。這意味著光互連供應鏈不會是 NVIDIA 一家獨大，AMD 路線的供應商可能獲得額外的增量訂單。
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(北向牧風)