眼下全球市場迎來新變化，美伊敲定協議文字，將於6月19日正式簽署和平備忘錄，地緣風險大幅降溫，市場整體風險偏好明顯提升。
但行情分化十分明顯，正如我們在上週在《AI光電歇息+材料縮圈後，國產半導體扛起科技牛？》中強調的：傳統能源、消費、地產大金融等“碳基”資產反彈只會成為血包，不要切換過去成短期接盤陷阱，而我們一直強調主流資金會持續抱團在高景氣度、優業績和高賺錢效應的AI硅基賽道，這條主線將持續牢牢佔據科技牛市的絕對C位。
此前短暫休整的光通訊板塊，如今再度回暖，NPO、MPO、CPO、DSP等相關標的集體發力，重拾上漲勢頭。
而近期有個必須關注的重要市場訊號，作為光之國，我們的9個AI核心硬資產也被海外玩家盯上了，我們千萬要抱緊發揮好自己的主場優勢：
美東時間2026年6月10日，海外槓桿ETF發行商ProShares集中向美國SEC遞交9只單日2倍做多槓桿ETF註冊申請:中際旭創、新易盛、天孚通訊、工業富聯、立訊精密、寧德時代、兆易創新、海光資訊、寒武紀。
而比光通訊走勢更強的，是AI上游各類核心材料（但是有色金屬短期還是會被“含碳量”拖累），堪稱近期市場的最強風口。
PCB板塊的CCL覆銅板、電子布、高端銅箔接連走高，MLCC、超級電容等被動電容價格持續上行，磷化銦、六氟化鎢、高純靶材、鎢合金等半導體材料更是走出翻倍行情。
反映到指數上，科創新材料ETF、光通訊ETF、科創100ETF輪番領漲，資金扎堆硅基產業鏈內部輪動，做多情緒十分濃厚。
在AI全鏈條火熱的大背景下，有一個板塊卻一直處於蟄伏狀態，那就是AIDC電力裝置、電網配套板塊。前段時間，受資料中心建設節奏、電網招標進度放緩，再加上上游原材料漲價影響，AI電力相關標的走勢偏弱，調整也比較充分。
但當下拐點已經臨近。AI算力的核心矛盾早已悄然轉變，算力規模越龐大，電力供給的卡點就越突出。國內DeepSeek等頭部AI企業已經著手佈局GW級超大型資料中心，行業算力軍備競賽再度升級。
與此同時，5月15日華為正式亮出SST固態變壓器戰略，為AI供電技術指明方向。
多重利好疊加上下，前期充分調整的AI電網、SST、HVDC高壓直流賽道，迎來了難得的佈局窗口。
接下來我們具體聊聊AI電力賽道的產業現狀、核心邏輯和細分機會，幫大家理清思路。
先看整體產業邏輯。如今AI伺服器單機功耗動輒上千瓦，傳統工頻變壓器、老舊配電架構早已不堪重負。
傳統供電線路轉換環節多、電能損耗大，還存在佔地過多、負載響應遲緩等問題，根本匹配不了AI叢集毫秒級的功率波動。
而“算電協同”早已被納入新基建重點，資料中心降本、提效、低碳的需求，倒逼供電技術全面革新，SST和HVDC正是當下兩大核心解決方案。
目前整個產業落地節奏在持續加快。2026年以來，伊頓、特銳德、中國西電、四方股份等國內外廠商密集發佈新一代SST產品，產品效率、功率密度大幅提升，部分裝置已經投入示範運行。HVDC高壓直流架構也被位元組、輝達等巨頭認定為下一代資料中心主流方案，800V高壓直流路線逐步從試點走向規模化應用。
簡單區分兩個方向：HVDC高壓直流偏向短期過渡方案，技術成熟、落地快，能快速改造現有資料中心，短期內訂單釋放會很集中；SST固態變壓器則是行業終極形態，用半導體器件替代傳統鐵芯銅線，實現中壓電一步轉換為高壓直流電，體積縮水一半以上，電能轉化效率突破98%，還能相容光伏、儲能，長期想像空間拉滿。
結合細分賽道和核心標的來看，主要分為三大類
（相關個股僅供學習交流，不構成任何投資建議）
第一類是SST整機廠商，也是產業鏈核心環節。
這類企業掌握系統整合與項目落地能力，先發優勢顯著。四方股份早在今年4月就推出資料中心專用SST產品並實現量產，在配網、微電網領域落地案例豐富；金盤科技攻克高頻隔離、全SiC核心技術，產品通過海外認證，出海進度領先；特銳德推出“算電島”預製艙方案，大幅縮短變電站建設週期，適配算力中心快速建設需求；陽光電源依託光儲領域技術積累，穩步推進SST產品研發，客戶資源紮實。
第二類是HVDC高壓直流裝置企業。該路線落地節奏更快，短期業績兌現能力強。
麥格米特打造了從高壓轉換到終端供電的完整產品矩陣，海外客戶訂單持續放量；科士達、科華資料深耕資料電源多年，800V高壓直流產品逐步切入頭部雲廠商供應鏈，受益於老舊機房改造和新機房建設雙重需求。其中科士達：全球核心AIDC電源供應商，率先完成800V HVDC產品迭代，適配AI高功率機櫃需求。產能充足可承接頭部雲廠商訂單，海外算力訂單持續放量，疊加光儲雙重成長屬性，業績確定性高，是HVDC賽道穩健核心標的。中恆電氣：國內HVDC行業龍頭、標準制定單位，智算中心市佔率超30%。自研800V高壓直流模組節能、省空間，精準適配AI算力中心痛點。疊加寧德時代戰略加持，深度受益國內超大規模資料中心建設。
第三類是上游核心零部件，屬於產業鏈隱形受益環節。SST、HVDC的普及，直接帶動高頻磁性元件、碳化硅功率器件、高端電容需求。
可立克、京泉華專注高頻變壓器、電感等磁性元件，深度繫結頭部電源廠商；江海股份的超級電容、薄膜電容適配AI資料中心瞬時功率補償場景，供需缺口明顯；天岳先進作為碳化硅襯底龍頭，卡位第三代半導體賽道，充分受益功率器件放量。
放眼整個AI大行情，內部輪動的大趨勢不會改變。目前AI光電、上游材料、國產半導體裝置依舊是市場主線，短期熱度不會消退。但很多材料、光通訊標的經過連續上漲，估值和位置都不低，後續分化會加劇，盲目追高風險也不小。
反觀AI電力板塊，經過前期深度調整，估值處於低位，又疊加算力擴容、技術迭代、政策扶持多重利好，屬於典型的“低位+高景氣”組合。資金在硅基內部完成一輪輪切換後，電力基建接力上漲是大機率事件。
切記不要陷入“傳統碳基資產再平衡”的誤區，當前市場主線清晰，資金始終圍繞AI硅基產業鏈做輪動。AI材料、光通訊、儲存、半導體裝置草銨膦是當前熱門，而SST、HVDC等AI電力會是下一個潛力爆發點，提前佈局才能把握新一輪行情。 (格隆匯APP)