這是一場關於光模組未來三年的深度調研。專家指出，未來三年將是一場光模組行業的“極限競速”——從800G到1.6T，從NPO到CPO，每一個數字背後都是兆級AI算力需求的“吶喊”。
一、2028年，1.6T光模組出貨量可能突破1億隻
“2028年，1.6T光模組的出貨量預計將攀升至8000萬到1億隻。”專家強調，這個數字並非憑空而來，而是基於北美頭部雲服務提供商未來AI相關資本支出的深度分析得出的。
未來兩到三年內，北美廠商的AI相關資本支出總額將達到1.7兆至2兆美元。光模組採購在資本支出中佔有固定比例，通過這個總額和比例，可以推算出光模組市場的整體規模，再結合單個模組的價值，便能估算出相應的出貨量。
但請注意：這個預測是基於需求端的樂觀推演，如果從供應鏈的實際瓶頸來看，這確實是一個相當“樂觀”的預測。
二、2026-2028年光模組出貨量全景圖
2026年：400G和800G撐起半邊天
根據行業普遍預測，2026年400G和800G光模組的總出貨量預計在5000萬至6000萬隻之間，而1.6T光模組的出貨量預計為2000萬至2500萬隻。
但現實給了行業一記重拳。專家強調，由於上游光晶片供應緊張，2026年1.6T光模組的實際交付量預計只有1600萬至1800萬隻。目前最為緊缺的是用於1.6T光模組的200G EML和200G高速PD，其普遍貨期已超過55周（一年+），並且價格存在上漲趨勢。
2027年：800G達到峰值，1.6T面臨更大挑戰
展望2027年，800G光模組出貨量預計將增長至7000萬至8000萬隻，而1.6T光模組預計達到6000萬隻。
但專家強調：“主要挑戰在於1.6T光模組，其2027年的需求預計將達到5000萬至6000萬隻，相比2026年增長了約兩倍。這將導致其核心元件200G EML和200G PD的供應缺口比2026年更為嚴重。”
資料顯示，2027年200G PD的供應缺口較高，這將是影響明年1.6T光模組交付量的最大變數。如果屆時PD供應能夠跟上，1.6T的交付情況會樂觀很多；否則，實際交付可能只有3000萬隻左右。
2028年：1.6T迎來爆發，800G穩定增長
到2028年，1.6T光模組的出貨量預計將進一步攀升至8000萬到1億隻，800G光模組則將穩定在6000萬至7000萬隻的水平。
專家預估，800G光模組的峰值預計在2028年，而1.6T的峰值預計在2030年。這一判斷主要來源於LightCounting在2026年第一、二季度發佈的行業報告。
三、技術路線之爭：NPO與CPO的“命運博弈”
NPO：未來兩三年內的“現實選擇”
專家強調：“在當前階段，即未來兩到三年內，NPO是實現規模擴展中更為現實的選擇。”
NPO（近封裝光學）的核心是將光互聯模組儘可能地靠近ASIC晶片。相較於CPO（共封裝光學），NPO的產業鏈更為成熟，在可維護性、成本控制以及性能延遲等方面更具優勢，因此更容易匯入量產。
專家預計，NPO出貨量在2027年將達到1200萬至1500萬顆，到2028年有望增長至3000萬顆。
在北美市場，NPO的主要需求方為Google、Amazon和NVIDIA。國內市場則主要由阿里巴巴、字節跳動和騰訊構成。目前來看，國內外廠商在NPO產品上的發展進度基本同步，沒有明顯的代差。
CPO：輝達“獨領風騷”，但良率成最大軟肋
目前，NVIDIA在CPO方案上推進較為激進，其方案深度繫結台積電，完成了所有光和電部分。然而，這種方案的良率預計不會很高，近期有報告稱其良率較低，這限制了其大規模放量的可能性。
預計CPO在2026年出貨3萬至5萬台的基礎上，2027年將增長至約16萬到20萬台。專家強調：“相較於整個交換機市場的容量而言，滲透率極低。”
專家特別指出：“輝達的CPO交換機確定不會單獨銷售，而是與完整的機櫃解決方案（如NVL72或SuperPOD 576節點）捆綁出貨。相比之下，其他雲廠商更傾向於博通或思科這類半定製化的方案。”
四、供應鏈“卡脖子”：磷化銦產業鏈未來三到五年持續緊繃
專家強調：“整個磷化銦產業鏈在未來三到五年內將持續處於非常緊繃的狀態，地緣政治等不可控因素也可能帶來影響。”
目前，Lumentum和住友等廠商的EML產能雖然在逐年翻倍增長，但其增速仍不足以滿足1.6T光模組的放量速度。專家指出：“根據預測，到2030至2031年，1.6T光模組的需求量將達到1.6億至2億隻。若以當前光晶片廠商的擴產進度來看，屆時的供應仍將面臨巨大挑戰。”
五、專家觀點摘錄：這裡有一些金句值得記住
NPO與CPO並非產品替代或迭代關係，兩者各有其適用的應用場景。——這打破了很多人對技術路線“非此即彼”的誤解。
- 輝達的路線在落地節奏上無疑更快，因為其產品一經推出便有明確的客戶，即自身需求。”——這解釋了為何輝達在CPO領域“獨領風騷。
- 博通路線的方案何時能量產尚不確定，但Arista、Juniper、思科以及國內的交換機裝置廠商肯定會推進這類CPO產品的研發和生產。——專家對這條技術路線的未來依然充滿信心。
- 如果屆時PD供應能夠跟上，1.6T的交付情況會樂觀很多。——這句話背後是無數供應鏈從業者的“心酸”。
寫在最後：速度與激情的背後，是晶片與產能的“極限挑戰”
2026-2028年，光模組行業註定將是一場“速度與激情”的極限競速。一方面，AI算力的爆炸式需求推動著光模組從800G向1.6T甚至更高速率演進；另一方面，磷化銦產業鏈的緊繃、光晶片產能的不足，又在不斷“卡脖子”。
專家強調：“無論是NPO還是CPO，無論是800G還是1.6T，最終決定行業發展的，不是技術路線的選擇，而是供應鏈的韌性與產能的擴張速度。”
對於產業人士和從業者來說，這三年既是“黃金窗口期”，也是“極限挑戰期”。誰能解決供應鏈瓶頸，誰就能在這場競速中笑到最後。 (數之湧現)