英特爾CEO陳立武表示，他對英特爾的回報目標是"5至10年內實現10倍"，並正在圍繞先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術，系統性地重構英特爾的技術路線圖。
在近期一檔播客節目中，陳立武詳細闡述了其改造英特爾的路徑：在穩固資產負債表、聚焦產品線之後，他正將投注重心轉向先進封裝技術EMIB、玻璃基板、以及氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化銦（InP）和人工合成鑽石等新材料領域，以應對傳統工藝節點微縮趨近物理極限的挑戰。他同時透露，智能體AI和推理場景的爆發正在帶動CPU需求強勁回升，資料中心伺服器中CPU與GPU的配比已從過去的一比八向一比四乃至更低演變。
陳立武表示，過去14個月已為英特爾股東創造了約6倍回報，但"這只是開始"。他預計到2030至2032年，外界將開始真正認識到英特爾的潛力——不僅限於PC客戶端的傳統基本盤，更將延伸至邊緣計算、物理AI與智能體AI等新興市場。
在他看來，英特爾的XPU、先進封裝與代工能力若能有效整合，將為不同工作負載提供定製化晶片解決方案，這是他為公司錨定的長期戰略方向。
01. 新材料成破局關鍵，先進封裝與玻璃基板是重心
在傳統工藝節點微縮日益逼近物理極限的背景下，陳立武將突破口指向材料科學與先進封裝。他表示，英特爾目前已量產18A工藝，正推進14A量產，並能看到10奈米乃至7奈米的技術路徑，但"這條路會越來越昂貴、越來越困難"。
為此，陳立武在封裝材料領域啟動了多項佈局。他投資了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作為散熱絕緣材料的獨特性能；在晶片間互連方面，英特爾正主推下一代先進封裝技術EMIB，並已宣佈在印度和美國新墨西哥州推進先進封裝製造合作項目。英特爾在模組領域擁有約1000項專利，如何將基板與模組有效整合，是陳立武強調的核心工程課題。
在半導體新材料方向，陳立武表示已在氮化鎵、碳化矽、磷化銦三個方向均有投資，其中部分投資標的已被ADI等大型半導體公司收購。他還投資了一家人工合成鑽石晶圓公司，看好鑽石作為隔熱材料在晶片封裝中的應用潛力。"工程師的精神就是這樣——你不斷遭遇瓶頸，然後想辦法跨越它或者繞過它，"他說。
02. 代工業務：信任優先，良率與周期時間是核心指標
英特爾晶圓代工業務一度被外界視為難以為繼，但陳立武選擇堅守。他表示，做出這一決策的核心邏輯是：美國本土先進製造對於供應鏈安全具有戰略價值，任何大型半導體企業都不能將供應鏈高度集中於一兩個地理區域。
在執行層面，陳立武將代工業務的優先指標鎖定為良率、缺陷密度和周期時間。他強調，代工本質上是一門信任的生意——"客戶在把晶圓交給你之前，必須先信任你"。一旦良率不達標，客戶因營收損失而流失，將難以挽回。
他同時表示，英特爾與台積電是合作夥伴關係，並非單純競爭對手，行業整體也需要更多產能來滿足持續增長的需求。他預計，到2030至2032年，英特爾代工業務的真正潛力將開始在市場上得到體現。
03. Terafab合作：與馬斯克共建半導體基礎設施
陳立武透露，英特爾與埃隆·馬斯克推進的Terafab項目，源於雙方共同判斷——半導體基礎設施的發展在產能、生產效率和功耗效率方面均滯後於AI需求的增長。在該合作框架下，馬斯克決定自建晶圓廠，英特爾將提供技術和工藝支援，協助其加速推進生產。陳立武表示，他每周都與馬斯克團隊召開會議，合作進展順利。
他也提及，馬斯克在營運層面有打破慣例的思路，例如曾討論是否允許在潔淨室某些區域抽菸，"我可能不會走得那麼遠，但某些區域也許可以，關鍵是保持開放的心態"。
04. 投資者最大誤解：英特爾仍處"爬行"階段，真正潛力2030年後顯現
面對市場對英特爾轉型進度的質疑，陳立武援引其一貫的"爬-走-跑"框架加以回應。他表示，過去數月仍處於"爬"的階段：在CPU架構、GPU架構和軟體架構團隊的搭建上，英特爾正在悄然佈局，併力圖以"大型初創公司"的速度推進跨越式創新；在代工側，與台積電的差距仍然顯著，必須保持謙遜，夯實IP、良率等基礎能力。
"我做VC的直覺告訴我——要找10倍回報的機會，"陳立武說。他以自己在Cadence的經歷為參照：從代理CEO到卸任，前後為股東創造了約76至85倍回報。他坦承，英特爾體量更大，更難複製，但"5到10年內實現10倍回報"是他為自己設定的明確目標。 (華爾街見聞)