英特爾CEO陳立武表示,他對英特爾的回報目標是"5至10年內實現10倍",並正在圍繞先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術,系統性地重構英特爾的技術路線圖。
在近期一檔播客節目中,陳立武詳細闡述了其改造英特爾的路徑:在穩固資產負債表、聚焦產品線之後,他正將投注重心轉向先進封裝技術EMIB、玻璃基板、以及氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、磷化銦(InP)和人工合成鑽石等新材料領域,以應對傳統工藝節點微縮趨近物理極限的挑戰。他同時透露,智能體AI和推理場景的爆發正在帶動CPU需求強勁回升,資料中心伺服器中CPU與GPU的配比已從過去的一比八向一比四乃至更低演變。
陳立武表示,過去14個月已為英特爾股東創造了約6倍回報,但"這只是開始"。他預計到2030至2032年,外界將開始真正認識到英特爾的潛力——不僅限於PC客戶端的傳統基本盤,更將延伸至邊緣計算、物理AI與智能體AI等新興市場。
在他看來,英特爾的XPU、先進封裝與代工能力若能有效整合,將為不同工作負載提供定製化晶片解決方案,這是他為公司錨定的長期戰略方向。